电镀金与化学镀金的区别
一篇文章讲清楚：电镀还是化学镀金？看完这个你再也不用纠结了！|镀金 化学镀金与电镀的区别（化学镀金又叫沉金；镀金通常指电镀） 1.原理区别
FLASH GOLD(化学镀金)采用化学沉积法！
GOLD(电镀金)是利用电解的原理！
2.外观区别
电镀金会有电镀金引线，而化学镀金则没有。而且如果镀金膜厚度不高，则采用化学镀金方法。
例如，内存条PCB在其PAD表面采用化学镀金。
TAB(金手指)有采用电镀金，也有采用化学镀金！
3.生产工艺上的差异
电镀金与其他电镀工艺一样，需要用到电和整流器，工艺有很多种，有含氰体系和无氰体系，无氰体系有柠檬酸体系和亚硫酸体系，无氰体系多用于PCB行业。
化学镀金不需要通电，通过溶液中的化学反应，让金子沉积在板面。它们各有优缺点。除了通不通电外，电镀金可以镀得很厚，只要延长时间就可以，适合做邦定板。电镀金溶液废弃的机会比化学镀金少。但电镀金需要整块板子通电，不适合做特别细的线路。化学镀金一般镀得很薄（小于0.2微米），金的纯度低，工作液用到一定程度后才可以废弃。
镀金电路板主要有以下特点：
1、电镀金PCB的润湿性与OSP相当，并且电镀金PCB的润湿性是所有PCB中最好的。
2、电镀金的厚度比化学镀金大很多，但平整度不如化学镀金。
3、电镀主要用于金手指（耐磨），也有用于焊盘。
化学镀金电路板具有以下特点：
1、沉金板表面会呈金黄色，让客户更加满意。
2、沉金板比较容易焊接，不会造成焊接不良而引起客户投诉。
3、沉金板的焊盘上只有镍金，趋肤效应中的信号传输是在铜层上，不会影响信号质量。
为什么要用电镀金板
随着IC集成度越来越高，IC引脚越来越密，而垂直喷锡工艺很难将薄焊盘整平，给SMT贴装带来困难；另外喷锡板的保质期很短，电镀金板正好解决了这些问题：
1、对于表面贴装技术，特别是0603、0402超小型表面贴装，由于焊盘的平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量，对后续的回流焊接的质量有决定性的影响，所以在高密度、超小型表面贴装工艺中经常看到整板镀金的情况。
2、在试制阶段，由于元器件采购等因素的影响，往往不能在板子到货后立即焊接，而是往往要等上几个星期甚至几个月才能使用。镀金板的保质期比铅锡合金板长很多倍，所以大家都乐意使用。另外，镀金PCB在样品阶段的成本与铅锡合金板相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已达到3-4MIL，带来了金线短路的问题；
随着信号频率的升高，趋肤效应导致信号在多层层面传输，对信号质量的影响更加明显。
趋肤效应是指，对于高频交流电，电流会趋向于集中在导体表面流动。
为什么要采用化学镀金？
为了解决电镀金板的上述问题，使用化学金板的PCB主要有以下几个特点：
1、由于沉金与镀金形成的晶体结构不同，所以沉金会比镀金更加金黄，让客户更加满意。
2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不同，因此沉金比镀金更容易焊接，且不会造成焊接不良而引起客户投诉。
3、由于沉金板的焊盘上只有镍金，趋肤效应中的信号传输是在铜层上，不会影响信号质量。
4、与镀金相比，沉金的晶体结构更加致密，不容易氧化。
5、由于沉金板的焊盘上只有镍金，所以不会产生金线造成微短路。
6、由于沉金板只有焊盘上有镍金，使线路上的阻焊层与铜层结合得更加牢固。
7、本项目补偿时不会影响间距。
8、由于沉金与镀金形成的晶体结构不同，沉金板的应力更容易控制，对于需要键合的产品更利于键合工艺。同时由于沉金比镀金软，所以沉金板对于金手指来说不耐磨。
9、沉金板的平整度、使用寿命与镀金板一样好。
化学镀金、电镀金、沉金的优缺点分析
三者不同，化学镀金是通过化学氧化还原反应生成镀层，一般比较厚，是化学镍金沉积的方法，可以达到较厚的金层。另一种是置换金，也就是沉金，一般比较薄，大概1-4微英寸。镀金一般都是电镀的，可以比较厚。化学金和沉金用于相对要求高，平整度要好的板子，化学金比沉金好，化学金一般不会出现组装后黑焊盘现象。镀金镀层的纯度比上面两种高，焊点强度也高。
经常问的问题
1、镀金、电镀的英文名称及缩写是什么？
A.金、化学金、浸金（IG）、无镍金（EN）]
B.电解金（软金）（硬金）
2. 镍是如何用在铜上的（也是化学还原的吗）？金和铜不能结合，所以需要镍，对吗？
答：当温度变高时，由于镍层的渗透，金与铜的接触电阻增大，对金手指不利。镍对金与铜的接触有阻隔作用，所以称为层或金属。镀金前必须先镀镍，最小厚度为U”。
3.我们主管说要把按键镀硬金（像手机那样），可以只镀一部分硬金吗？其他部分都正常吗？
答：触点采用硬金材质，具有防触摸功能。
4.镀硬金或镀软金算加工工序吗？
他们是用化学金，浸金，还是电镀金？是不是只用在硬金和金手指上？谢谢回答。硬金和软金在制程上都属于电解金，从用途上来说，只要耐插拔和触摸的，就用硬金，例如金手指，卡板，计算器板等。但软金多用于打线，取其高纯度镀金。化学金浸金金属没有电解金制程。“浸金”较薄，通常取代喷锡，可取其表面平整，方便组装优点，无铅要求也是其中之一。化学金较厚，因为无法拉出导电线，所以可以取代电解金制程的选择性电镀。也有人用化学金来打线（一般是铝线），但化学金EN，P含量6-10%影响硬度。 Wire Bond的母材金属必须足够坚硬，否则引线键合的高温会造成Wedge Bond(超过Tg时)，键合强度达不到要求。
5.为什么手机板最上面BOT（1oz）与内层铜厚（0.5oz）不一样？
这是设计时电气上的考虑，内层是05.oz，是指材质，外层一般是指成品厚度，所以如果成品厚度是1oz，材质可能是05.oz，电镀后就变成1oz了。
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