除镍剂成分 印制线路板
退锡液[1]是印刷电路板生产中应用最广泛的化工材料之一，又称退锡剂，是一种单液、不含过氧化物、不含氟、不含螯合剂的高效退锡退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层、锡焊点的剥离。特别适用于电子元器件（IC）、电路板（PCB）制造过程中铜表面锡/铅锡合金层的剥离。可采用浸泡或机械喷淋方式操作。适用于铜表面锡/铅锡合金层的剥离。适用于精密零件锡镀层的剥离，对铜无任何损伤。适用于厚度不均匀、精度要求高的微小零件。不损伤铜、银、金等材料。 不含任何重金属及有毒成分，环保安全，操作时不产生异味，退锡量大，退锡速度快，效果持久有效，不含氟化物、过氧化物、烟雾、异味，易于环保处理。