化学镀镍范文
第1章
【关键词】化学镀镍；工艺；讨论
前言
化学镀，与电镀相比不需要外接电源，是指在金属表面的催化作用下，通过化学还原使金属离子沉积下来的过程。化学镀镍是材料科学的一个重要的新兴领域，近年来得到了迅速的发展。化学镀镍技术具有镀层均匀、工业设备简单、结合强度好等优点，在我国已广泛应用于汽车、石油天然气、能源、机械、矿冶、化工、航空航天、印刷、模具、纺织、医疗器械、电子和计算机等工业领域。随着我国民族工业的不断扩大和镀镍技术的不断进步，化学镀镍技术必将得到更加广泛的应用。
1 化学镀镍技术的发展历史
化学镀镍技术最早始于19世纪。1845年，Wartz发现用次磷酸盐还原金属镍，可从盐溶液中沉积出粉末状镍；1916年，Roux等人获得了光亮的金属镍镀层，但无实际应用价值；1946年，又将化学镀镍发展成为实用技术；1955年，美国通用运输公司（GATC）在系统研究了化学镀镍溶液的成分和工艺参数后，建成了第一条化学镀镍生产线；20世纪80年代，化学镀镍溶液使用寿命不断提高，技术成本不断下降，并实现了镀液的自动控制，使化学镀镍技术在工业上得到广泛应用；20世纪90年代以来，国外许多公司相继推出化学镀镍浓缩液产品和微机自动化管理系统，使化学镀镍的工业操作简化、方便。如今，化学镀镍技术已广泛应用于各行各业。
化学镀在我国起步较晚，其工业应用也存在镀液不稳定、沉积速度慢、使用寿命短、成本高等问题。近年来，我国加快了化学镀镍技术的研究和开发，许多技术难题已经得到解决，因此该技术的工业应用越来越广泛。另外，国外知名的化学镀镍精矿也逐渐进入中国市场。进入21世纪，化学镀镍技术将进入更加蓬勃发展的时期。
2 化学镀镍技术原理及特点
2.1 原理
化学镀镍是利用适当的还原剂将镀液中的镍离子还原，沉积在有催化活性的基体表面，形成金属镍镀层的工艺过程。常用的还原剂有硼氢化钠、水合肼、次磷酸钠等。采用硼氢化钠作还原剂，可得到镍硼合金镀层；采用水合肼作还原剂，可得到纯镍镀层，但由于镀液不稳定，很少采用；采用次磷酸钠作还原剂，其实可以得到镍磷合金镀层，镀层中磷含量在一定程度上影响镀层的磁性和硬度。这三种还原剂的反应机理如下：
（1）BH4-+4Ni2++80H-
硼（0H）4-+4H20+4Ni
（2）2Ni++N2H4+40H-
2镍+氮气+4水合物
（3）Ni2++H2PO2-+H20
镍+H2P03-+2H+
化学镀镍硼合金具有良好的焊接性和耐蚀性，在电子工业中可作为银的替代镀层；通过改变镍磷合金中的磷含量和热处理条件，可得到不同硬度、磁性、耐磨性和耐蚀性的镀层。在镍硼、镍磷合金中添加其它元素，可得到化学镀镍三元、多元或复合镀层。
2.2 特点
化学镀镍的工艺和配方虽然千变万化，但却具有许多共同的特点：沉积Ni的同时也会有H2析出；镀层中除Ni外，还含有N、P、B等与还原剂有关的元素；还原反应只在某些具有催化活性的金属表面发生，但在沉积好的镀层上仍会继续沉积；还原剂的利用率不超过100%；副产物H+会降低镀液的pH值；采用硼化物或次磷酸盐作还原剂的镀液为Ni-B或Ni-P合金镀层，通过控制磷含量所获得的Ni-P非晶态结构镀层，其多孔性、耐蚀性和致密性远比电镀镍好，在某些情况下甚至可以代替不锈钢；化学镀镍层不仅硬度高，而且可以通过热处理进行调整和提高，因而具有良好的耐磨性；根据镀层中磷的含量，可控制其为非磁性或磁性，从而具有一些特殊的物理化学性能。
3 化学镀镍技术的应用
化学镀镍层具有非常突出的特点：如良好的耐磨性、耐腐蚀性、减摩性和电磁性能等，因此在各行各业中得到广泛的应用。
3.1 石油化工行业
石油工业工况条件恶劣，地下井中常含有盐水、CO2、H2S等腐蚀性介质，温度高达170～200℃，加之泥浆等杂质的冲蚀磨损，通常油泵寿命不足6个月，而经过化学镀镍处理的油泵使用寿命可延长4倍，效果显著。
化工行业接触大量腐蚀介质，化工管道、各种反应器内衬部件极易发生腐蚀失效，采用化学镀镍技术对这些设备进行处理后，可有效延长其使用寿命。
3.2 模具行业
采用化学镀镍来强化模具，既能保证其耐磨性和硬度，又能降低摩擦系数，提高耐腐蚀性能。塑料模具经常接触含氟、氯等腐蚀介质，要求模具表面光滑、耐腐蚀，化学镀镍技术正好满足了这一要求。在化学镀镍的基础上，适当添加一些纳米级硬质颗粒(如金刚石)或金属氧化物，形成化学复合镀层，可获得更耐磨、性能更优良的镀层。该技术已成功地应用于模具上。
3.3 机械及汽车行业
机床导轨关系到机床的加工精度，因此导轨必须具有良好的耐磨性、刚性和导向精度。通常采用表面淬火来提高耐磨性，此种方法的缺点是导轨硬度不均匀，变形较大。采用化学镀镍技术对导轨进行强化可以达到良好的效果。
在化学镀镍的基础上，在化学复合镀中添加一些纳米级硬质颗粒(如金刚石)或金属氧化物，进一步拓宽了化学镀镍的应用范围。例如，添加聚四氟乙烯(PTFE)形成的Ni-P/PTFE复合化学镀层，可使机床齿轮表面摩擦系数降低至0.09;而添加其他物质形成的复合镀层，如Ni-P/Al2O3、Ni-P/TiN、Ni-P/金刚石、Ni-P/SiC等，可大大提高镀层的硬度，其中Ni-P/金刚石的耐磨性最好，因此最适合用于汽车齿轮轴的强化。由于化学镀镍的耐磨性优良，汽车上的齿轮、喷油器、散热器、化油器、球头销等零件均可采用化学镀进行强化。
3.4 电子计算机行业
精密电子仪器设备需要具备防电磁辐射干扰的能力，而液体就是电子仪器内外的电磁干扰屏蔽罩。目前，大多数采用塑料外壳，但其电磁干扰屏蔽能力较弱。现在通常先在塑料外壳上进行化学镀铜，然后再进行化学镀镍。这种双金属镀层被认为是当今最有效的电磁屏蔽方法。
化学镀应用最广泛的行业是计算机行业，因为计算机硬盘必须经过化学镀镍，而这是硬盘的关键技术。硬盘首先由铝镁合金制成，然后在表面镀一层化学镍，作为后续真空溅射磁记录膜的底层。这一层的要求是：表面光滑均匀、应力小、无磁性，而化学镀镍正好满足了这一要求。因此，硬盘化学镀是典型的高科技代表。
4。结论
化学镀镍技术是材料科学中一个重要的新兴领域，由于其工艺简单、成本低、镀层厚度均匀、可大面积镀层等优点，越来越受到人们的重视。近二十年来，不仅开发出了几十种化学镀镍层，而且有些已经在实际生产中得到了广泛的应用。虽然很多人对化学镀镍的机理做了大量的研究，并提出了相关的理论，但这些理论还不能完全解释生产过程中出现的问题，因此化学镀镍技术的研究还在继续。本文简要介绍化学镀镍技术的发展历史、化学和热力学原理、特点以及工业应用，供相关人士参考。
参考：
[1]黄天伟.化学镀镍技术的应用研究.科技创新导报,2009(32).
第2章
关键词：铝合金；前处理；化学镀镍；附着力
1 简介
化学镀Ni-P具有厚度均匀、硬度高、耐腐蚀性能好等特点，因此该镀层广泛应用于要求耐磨的工件上。但铝合金表面在空气中即使停留很短的时间，也会很快形成一层氧化膜，影响镀层质量，降低镀层与基体的结合强度。
本研究获得了更优的预处理溶液，从而获得了结合良好、表面更为光亮的Ni-P镀层。
2 实验方法
2.1 实验过程
样品制备 脱脂液制备 化学脱脂 水洗 腐蚀水洗 超声波水洗 去离子水洗 一次镀锌水洗 除锌水洗 超声波水洗 去离子水洗 二次镀锌水洗 去离子水洗 碱性电镀水洗 酸性电镀 去离子水洗 吹干 冷却
2.2 除油配方及工艺
除油：(30 g/L) NaCO3 (30 g/L) 温度 (65°C) 时间 (3 分钟)
2.3 镀锌配方及工艺
ZnSO4(40g/l)NaOH(90g/l)NaF(1g/l)Fecl3(1g/l)(10g/L)
温度（42℃） 第一次浸锌时间（90S） 第二次浸锌时间（18S）
2.4 镀液配方及工艺
碱性预镀液 （30 g/l） （25 g/l） 7 H2O （100 g/l） 温度 （65°C） PH 值 （8.2） 电镀时间 （8 分钟）
酸性镀液 （30g/l） （25g/l） H2O （10g/l）
乳酸（40ml/l） （10g/L） 温度（85℃） PH值（4.8） 电镀时间（）
3 实验结果与分析
3.1 涂层表面形貌及硬度
涂层表面为致密的胞状非晶态结构，胞间边界明显，基本为直线，说明胞在生长过程中受到挤压变形，涂层内存在应力，涂层中磷含量为13.1%，涂层硬度可达686HV。
温度是影响化学镀沉积速度的最重要因素。化学镀的催化反应一般只有在加热条件下才能发生。随着温度的升高，离子的扩散速度加快，反应活性增大。当温度高于50℃时，基体表面会产生少量的气泡，可以进行镍磷合金的化学镀。随着温度的升高，在基体表面可以看到明显的镀层。反应温度低于80℃时，沉积速度较慢；当温度高于80℃时，基体表面会产生大量的气泡，沉积速度变快；当温度高于95℃时，镀液发生分解，镀液很快变黑，产生大量的气泡，烧杯底部出现黑色沉淀物。?
3.2 pH值对电镀速度的影响
在酸性化学镀液中，pH值是影响沉积速度的重要因素之一。化学镀过程中，随着反应的进行，不断生成H+，镀液pH值不断降低，影响沉积速度。因此，在电镀过程中必须随时加入碱溶液，调节pH值在正常工艺范围内。pH值的升高，加快了Ni2+的还原速度，也加快了沉积速度。
4。结论
（1）通过试验研究，获得了更为适宜的铝合金基材化学镀镍前处理工艺，并获得了一整套铝合金基材表面化学镀镍的工艺条件及配方。
（2）温度和pH值是影响反应速度的重要因素，最佳工艺温度范围为85～95℃，当温度超过95℃时，镀液自分解现象严重；最佳pH值范围为4.5～5.5，当pH值超过5.5时，沉积速度开始下降。
（3）性能测试表明，采用该工艺获得的涂层硬度高达10000Å，磷含量达到11.17%，表面光亮均匀，结合强度好。
参考
［1］齐小泉.化学镀Ni-P工艺在制药设备上的应用［J］.电镀与涂饰，2006，25(7):15-16.
［2］ K. State of the Art，1992，34(3):29-33.
[3] J F. In. and，1985，27(12):22-25.
第 3 部分
关键词：银-铜28焊料；镍层厚度；镀镍方法；流动性
中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：1671-7597 (2014) 14-0051-02
银焊料是使用历史最悠久、应用最为广泛的一类焊料，特别是银-铜共晶（Ag72-Cu28）焊料是真空器件中应用最为广泛的焊料，它熔点低、无结晶间隔、流动性好，焊缝具有良好的导热性和导电性，因此在真空器件制造中，它的用量占焊料总量的80%以上。
在电真空器件钎焊过程中，银铜焊料的流动性对器件的外观、气密性、可靠性等有着重要的影响。在同一钎焊制度下，如果银铜焊料的流动性控制得当，焊料铺展均匀，则可以实现键合界面平整、紧密，保证器件的气密性，实现较高的可靠性；如果银铜焊料的流动性过大，焊料铺展面积过大，必然会造成界面接头处出现冷焊，出现孔洞，从而影响器件的气密性，造成可靠性失效；如果银铜焊料的流动性过小，焊料铺展面积不足，焊缝处焊料流动不连续，也会引起可靠性失效。因此，银铜焊料的流动性是钎焊中需要控制的关键因素。
银铜焊料的分散性主要受银铜焊料在材料表面的润湿性和流动时间的控制，后者主要受工艺条件的影响，而焊料的润湿性则受零件表面粗糙度、配合公差、表面镍层状态等多种因素的影响。本文主要研究零件表面镍层状态对银铜焊料分散性的影响。
影响。
1 试验方法及程序
选取厚度为0.25mm的4J42金属片，表面分别镀上电镀镍和化学镍，电镀镍为A组，化学镍为B组，镍层厚度控制在0.6mm~2.1mm之间。用焊料在金属基体上的铺展面积来表征焊料的流动性。
采用X射线荧光测厚仪对两组样品的镍层进行检测，镍层厚度测试结果如表1所示。
利用图像处理软件计算焊料扩散面积，结果如表2和图2所示。
从表2和图2结果可以看出：在相同的钎焊制度下，银铜焊料在电镀镍上的铺展面积大于在化学镀镍上的铺展面积，说明银铜焊料在电镀镍上的分散性优于在化学镀镍上的分散性；同时，若零件表面镀有电镀镍，则随着镍层厚度的增加，银铜焊料的铺展面积呈现先增大后减小的趋势。
2 实验结果与分析
2.1镀镍方法对焊料分散的影响
区域a基本就是钎焊前放置焊料的区域，这个区域是焊料的初始熔化区域，在这个阶段焊料开始熔化，变成液态，液态焊料的接触角减小，并沿着固液界面快速向外流动，这个阶段的铺展力就是焊料本身熔化提供的表面张力。
b区域位于a区域的边缘，此阶段为焊料本身高温熔化阶段向焊料中Cu、Ni层相互溶解反应的过渡区域，B组样品在此区域的凸起较为明显。
c区域为焊料铺展的边缘，在此区域焊料中的Cu与母材上镀层的Ni无限溶解，打破了界面能量平衡的反应流动阶段，此阶段焊料扩散的驱动力由Ni-Cu共晶化学反应提供，此区域焊料的润湿角较a、b区域较小。
电镀镍A组样品与化学镀镍B组样品在a、b区域的铺展面积相差不大，其铺展面积的差异主要是由其c区域的差异造成的。电镀镍c区域的焊料铺展面积明显大于化学镀镍，导致A组焊料铺展面积大于B组。
电镀镍后零件表面主要为Ni，基本无其它成分。具有面心立方晶体结构的Ni具有很好的催化作用，能与Cu无限互溶，其反应为焊料的扩散提供动力，加剧了焊料的快速扩散。而化学镀镍（Ni-P）的镍层主要为NiP2合金，Ni-P合金的存在，减少了Cu和Ni的无限共晶化学反应，相应地减弱了焊料在c区扩散的驱动力。因此，在同样的钎焊制度下，银铜焊料在电镀镍上的扩散面积要大于在化学镀镍上的扩散面积。
2.2 镍层厚度对焊料流动性的影响
从表2中可以看出，采用电镀镍的方法，本次实验采集到的镍层厚度在0.6mm~2.1mm范围内，随着镍层厚度的增加，焊料铺展面积并不是相应的增加，而是先逐渐增大，达到一定厚度值之后又逐渐减小。
焊料在镀镍层上铺展的驱动力来自于两个方面：一方面，由于表面张力的作用，焊料熔化铺展并润湿镍层表面；另一方面，焊料中Ni和Cu可以无限互溶，为焊料铺展提供驱动力。
在镍层厚度增加的初期，随着镍层厚度的增加，表面Ni含量增加，而焊料中Ni与Cu之间无限互溶反应充分，增加了焊料分散的驱动力，因此焊料的分散面积逐渐增加。当镍层厚度增加到一定程度时，从Ag-Cu二元合金局部相图（图4）中可以看出，当加热温度达到共晶温度以上A点时，共晶焊料开始熔化，此时会有少量镍溶解，在接触界面处形成（Cu，Ni）相。它的生长依赖于铜从液相向界面的扩散，导致液态焊料中铜的减少，液相的成分由A点向B点移动。在B点处开始出现富Ag的α相。随着（Cu，Ni）相的继续生成，液相中铜继续减少，成分向C点（凝固点）移动。 液态焊料转变成固态α相，发生所谓的等温凝固。此时温度虽然已高于共晶温度，但液态焊料不再继续弥散而凝固。随着镍层厚度的增加，由A点向C点转变的速度也相应加快，即达到等温凝固的时间缩短。因此，随着镍镀层厚度的增加，焊料的铺展面积实际上减小。
3 结论
1)在同一钎焊制度下，当镀镍层厚度相似时，银铜28钎料在电镀镍层上的流动性优于在化学镀镍层上的流动性。
2）在同样的钎焊制度下，采用电镀镍层，随着镍层厚度的增加，钎料的通量先增大后逐渐减小。
在电真空器件钎焊中，要根据零件的具体状态和产品要求，选择合适的镀镍方法和镍层厚度，以满足实际生产的需要。
参考
[1]刘连宝,等.陶瓷-金属封接技术指南[M].北京:国防工业出版社,1990:51.
[2]赵越.钎焊技术及应用[M].北京:化学工业出版社,2004:87-96。
[3]徐先锋, 洪龙龙, 肖鹏, 等. 碳纤维表面电镀与化学镀镍工艺研究[J]. 功能材料. 2013, 增刊Ⅱ(44): 264-267.
第四章
关键词：锡镍铜镀层 流动密度 镀液配方 硫酸铜 氯化镍 氯化亚锡
1、锡镍铜电镀性能及工艺特点
锡镍铜三元合金镀层具有浅黑色和略带红色的色调，已成为独特的镀层色调，作为装饰镀层使用。在锡镍合金镀液中引入铜，使镀层颜色比锡镍合金的枪色更加美观。同时铜的加入，进一步提高了三元合金镀层的耐腐蚀性能。锡镍铜镀层的光泽度极好，基体越亮，镀层的装饰效果越好。镀层硬度为Hv500-700，耐磨、耐腐蚀性能好，色调均匀。镀液分散性、覆盖能力好，电流效率高，可悬浮或滚镀。镀液维护管理方便，废水处理简单。
2.镀液配方及操作规范
锡镍铜电镀液为焦磷酸盐体系，以焦磷酸钾为络合剂，镀层合金组成为锡70%、镍26%、铜4%。
镀液配方为：焦磷酸钾230-250g/L；氯化亚锡20-30 g/L；氯化镍20-30g/L；硫酸铜4-5g/L；胱氨酸盐酸盐5-20g/L；温度20-50℃；电流密度1-1.5A/dm2；pH值8-9；
镀液配制：1、将计算量的氯化镍、硫酸铜、焦磷酸钾溶解于热水中。2、用焦磷酸钾配成澄清溶液。3、加入计算量的添加剂，加水至规定体积。4、分别用氨水、盐酸调节pH至工艺范围。5、分析、调整、电解试镀。
3.沉积原理
在焦磷酸盐镀液中，锡、镍、铜离子被焦磷酸钾络合分别生成[Sn(P2O7)2]2-、[Ni((P2O7)4]6-和[Cu(P2O7)2]2-络合离子，三种络合离子沉积电位相差太大，不能共沉积。在没有添加剂时，由于铜的沉积电位最正，所以主要以铜析出为主。加入添加剂后，三者沉积电位接近，实现了共沉积。电镀时，金属络合离子在阴极放电，形成三元合金，阴极氢气逸出很少，所以该镀液的电流效率比较高。
4.镀液成分及条件的影响
1.焦磷酸钾
焦磷酸钾是镀液的络合剂，焦磷酸钾含量过高，沉积速度减慢，特别影响锡的析出，增加氢析出，降低电流效率，易产生针孔和灰黑色条纹。同时镀液粘度增大，镀液损耗大。含量过低，络合物不稳定，有产生铜沉淀的倾向，镀层外观不良。焦磷酸钾含量一般控制在230-280g/L。
2.氯化亚锡
镀液中锡的含量直接影响镀层的锡含量，影响镀层的硬度、内应力、色调等。含量越少，色调越深，镍含量越高。含量过低，氢释放量越多，易产生灰黑色条纹，耐蚀性变差。锡含量过高，镀层外观类似锡镀层。亚锡含量一般控制在30g/L左右。需要指出的是，电镀条件对镀层中锡含量影响不大。镀层外观均匀，适合复杂零件的电镀。
3.氯化镍
镀液中镍含量越少，镀层中锡含量越多。镍含量过高时镀层暗黑、脆、硬，耐蚀性差。一般控制氯化镍含量在20-30g/L为宜。
4.硫酸铜
镀液中铜盐含量较少，加入铜盐可使合金镀层颜色更加鲜艳，还可提高合金镀层的耐蚀性。含量少则颜色不美观，呈蓝黑色，类似枪的冷光。含量过高则镀液易产生沉淀，获得良好镀层的工艺规范变窄。一般加入量为3～6g/L。
5.添加剂
半胱氨酸添加剂是镀锡、镀镍、镀铜过程中的重要成分之一，它的作用有：一是促进三种离子的共沉积；二是消除镀层的应力；三是赋予镀层黑色调。工艺控制在5-20g/L。添加剂的含量还能起到调节色调的作用。为了保持镀液的稳定性，还可以加入稳定剂。
6.温度
镀层溶液的工作温度非常宽，从室温到60°C。
7.电流密度
电流密度的变化不会在涂层的金属含量上发生巨大变化，因此颜色的变化不会随电流密度的增加而变化。
8. pH值
当pH值是8时，它对pH值的影响是不同的，当pH值增加或pH值时，当pH值是pH值时，pH值不稳定镀金溶液的pH值对电镀解决方案的维护和稳定性具有重要意义。
5.浴缸维护
实践证明，除了每天控制电镀条件以及根据化学分析的镀金解决方案的调整外，电镀解决方案的维护和管理相对简单。
1.控制电镀的pH值
请注意pH值的变化，因为pH值对颜色，硬度，涂层的内部应力和电镀解决方案的稳定性有重要影响。
2.控制镀金溶液中三个金属离子的浓度比
三个金属离子的正常含量比是获得理想的三元合金涂层的重要条件之一。 itath。
3.色调控制和电镀溶液处理。
一般而言，当颜色变暗时，可以添加良好的锡盐，当颜色变较轻时，少量的添加剂和少量的镍盐可以添加少量的铜盐电镀溶液应定期用活性碳处理。
6.常见的故障和解决方案
1.色调太轻
可能的原因包括（1）锡盐和镍盐的低含量（2）添加剂的低含量（3）焦磷酸钾的低含量（4）温度过高，等等。解决方案（1）（2）（2）（3）分析，调整，补充：（4）在40°时控制
2.色调太黑了
可能的原因包括（1）高添加含量（2）低锡盐和高镍盐（3）太低温度（4）pH值太高（1）加入锡盐和铜盐（2）增加锡盐（3）将温度提高到过程范围（4）
3.灰色和黑色条纹
可能的原因（1）太低的pH值； 6）活化的碳处理，低电流电解
4.巨大的内部压力
可能的原因包括（1）低添加剂含量（2）高镍含量（3）低锡含量（4）太长电镀时间等。解决方案（1）增加添加剂的量（2）适当地增加了铜盐和锡盐（3）在3-5分钟内增加铜盐和锡盐的含量（3）
5.不正确的色调
可能的原因是（1）低铜盐含量（2）有机杂质和重金属杂质（1）增加铜盐含量（2）活性碳和锌粉处理
7.镀术后治疗
为了进一步改善涂层的耐腐蚀性，可以在电镀后进行钝化处理。
1.化学钝化：在室温下用8％二色剂溶液处理半分钟至一分钟。
2.电化学钝化：二分钾15-20 g/l pH 12-12.5（用氢氧化钠调节）;
8.去除不合格的涂层
因为涂层很薄，通常可以去除1微米，因此可以去除热无机酸，但通常会破坏中间层，因此电解剥离效果更好。
第五条
Hefei Meiling Co.，Ltd. Hefei，Anhui
摘要：塑料的零件具有明亮的涂层，美丽的重量，耐腐蚀性和柔性成型。冰箱上使用的塑料镀铬零件易于裂纹，这严重影响了冰箱门的整体外观。
关键字：冰箱镀板；
塑料镀铬的装饰零件被广泛用于冰箱装饰中，主要用于冰箱门装饰，这可以增强冰箱的整体美学，使冰箱的整体外观更加宽敞，更豪华，满足消费者的美观需求，以使冰箱的外观良好，并增强了一般性的消费者，因此，较小的产品范围很小，一定会占有一定的货物。镍镀铬，很难保证过程效应并容易裂纹，因此有必要改善加工技术，以解决用于冰箱的塑料镀铬零件中涂层裂纹的问题。
1冰箱塑料铬镀层的基本过程技术
通常，ABS或PC的混合物用作冰箱塑料的基础材料，主要用于室内使用，并在室内使用库仑电解厚度。 - 镀零件，必须通过B循环的4个周期，而不会裂缝和起泡。
当镍层的厚度满足要求时，单层可以符合上述标准层，因此通常使用单层的镍过程。 ，最后激活和镀铬，然后洗涤和干燥。
2个传统冰箱塑料镀铬过程的问题和原因
在传统的生产过程中，冰箱组件主要是通过在泡沫过程中连接和组装门盖，门盖和电镀料，然后在泡沫过程中进行裂缝。 A和2ch系列会破裂，后壁没有裂缝和镀铬的零件[1]。
在工厂的检查中，通常可以保证在组装线中使用的塑料镀料零件，以免在组装过程中开裂，通常会降低使用的亮光剂的量，或者调整镍板浴以减少镍的内部压力，但没有良好的效果和裂纹问题。 ，并且在一定程度上控制了这个问题，发现柔韧性要保持良好，镀铬板的厚度通常为0.05-0.1μm，镍镀层层的厚度通常是3-5μm。在镀铬镀层层的表面上，失去光泽，很难满足应用的需求。
塑料镀层部分的涂层的主要原因是，镀铬的部分与其他部件无关。它会发现冰箱中使用的明亮镀镍，如果明亮的镍板的厚度超过10μm，则其材料本身是脆弱的。
3.解决冰箱镀铬塑料零件涂层裂纹的解决方案
3.1改善过程条件和过程
为了解决上述问题，电镀制造商可以减少总镍层的厚度，例如使用三层镍系统或双层镍系统，但它们必须确保可以通过CASS测试来改善压力，然后使用半棕色的镍进行了Demed and ，并进行了 and Imp。铜和镍沉积。
3.2改进流程要求
首先，应更改悬挂的方法。但是，在全自动生产线中，必须使用悬挂的工具，从而使所有悬挂在悬挂之前，因为在检查时，悬挂的工具很难，因此使用了悬挂。应完全考虑塑料的定位方向和接触电导率[3]。
其次，使用酸铜镀酸的韧性良好，并且可以大大改善镀层的延展性和粘结强度。
第三，使用多层镍的镍系统具有很强的腐蚀性，明亮的镍比为3：2，半亮镍的比例为2：1资源利用并减少消费。
第四，镀铬板用于装饰电镀。
为了提高镀铬覆盖能力，经常在手工生产线上使用冲击电流，但是晶体在超电流中会变得粗糙，这会影响整个工件的耐腐蚀性和柔韧性。
4。结论
本文简要分析了冰箱产品中镀铬镀铬部分破裂的原因，如果厚度大于10μm，则提出相应的溶液。
参考：
[1] Li ，Qu Bo。
第六条
2.镁合金化学镍镀金进度的研究取得了化学镍镀层的进度，杨小维，Yang ，，Yang ，Zhang ，Yang Xiao-wei，Mao-Zhong，Yang Pei-Xia，Zhang Jin-Qiuu
3.梁平的研究
4.研究化学镍镀液液体活性研究陈旺，吴青，Xie ，Yang Rushu，Zhou ，Liao Lijun，Chen Hong-hui，Wu Qing-feng，wu Qing-feng，xie hong-hong，Xie Hong-uu，Yang Rushu，Yang Rushu，Zhou Xiao lia-liao lia-liao lia-liao liao liao liao liao liao liao liao liao liao liao liao liao liao liao liao lia-jun
5. Chen Gang，Chen Gang，Chen Gang，Chen Gang，Chen Gang，Gang，
6. 的可靠性设计和分析Zhai ，Pan ，Guo ，Zhai Hong-Qiang，Pan Hong-Xia，Guo yan-Qing
7.研究铝阳极氧化物膜的研究热水封闭粉末奶油抑制剂张，Zhang yan-ting
8.H2O2 - 化学抛光不锈钢在化学抛光不锈钢中的研究
9.关于铝合金研究的研究，没有黄色烟雾化学抛光机制，dai dan Dry，Chen Shao-guang，dai nui-qian
10.稳定的氧化氯处理氮氧化物Wang ，Jin Run-Hui，Jin ri-ya的稳定性
11.信息动态
12.在可行性Yuan 上
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第七条
【关键词】土壤和
1 简介
重金属污染是我的国家需要解决镍的后果。到环境。
通过分析和研究土壤样品监测的分析和研究导致电镀植物区域的讨论，修复和修复治理方法的方法是为进一步的理论基础提供进一步的理论基础，以进一步进行土壤修复工作，并同时使用该地点来改善和改善人类质量和镇定的境地。
2企业的基本情况
镀金厂于2003年3月投入生产。该工厂区域主要从事各种硬件产品的电镀。
主要原料和辅助材料是金属镍板，硫酸镍，氯化镍，电解铜，硫酸铜，硫酸盐，硫酸盐，盐酸，盐酸，铬酸盐，氰化钠，氰化铜，氰化铜和氯化钾。
3分析当前状态和土壤污染的原因
为了了解电镀工厂土壤污染的当前状态，澳大利亚分析和检测（上海）有限公司监测了其工厂面积的土壤。
3.1监视项目
pH值，总氰化物，香菜，砷，香菜，镉，铬，铜，铅，铅，镍，硒，银，板球，锌，汞，等等。
3.2监视位置
取样点由废水处理台和工厂区域的电镀车间设定，分别为Z1和Z2的数量。
3.3监视结果
表2和图1显示了工厂区域中土壤样品的结果。
表2工厂区域土壤监测结果
图1土壤监测结果比较分析的分析
土壤样品监测的结果表明，除镍指标外，其余指标监视值与“ DB33/T892-2013”）表A.1表A.1土壤风险评估的一部分和“ DB33/T892-2013”中表A.1中的筛选值。
土壤监测结果主要是涉及企业的生产过程中的其他过程。
4土壤重金属污染控制方法
目前，有许多修复土壤重金属污染的方法，主要包括物理方法，化学方法和生物学方法[3]
4.1植物维修
植物维修技术主要包括植物稳定性，植物挥发等。并波动以去除土壤中的一些挥发性重金属[6]。
4.2微生物修复
微生物修复技术在土壤中使用一些微生物来吸收，沉淀，氧化和土壤中重金属的恢复，以减少土壤重金属的毒性。
4.3植物和微生物组合修复
考虑到重金属污染的植物修复和微生物修复的不足，植物和微生物组合的组合可以使其在重金属污染中的缺点，从而使植物的优势和微生物的优势有效地改善了植物的影响，从而抗体。在Zn，Ni，CD和CO的条件下，可刺激的细菌可以刺激和保护植物的生长[9]；富集Ni [10]，尽管基于根的植物具有强大的抗抗抗药性和强大的吸收和降解能力，但它并不容易获得。 因此，真菌和植物维修系统根源的选择和建立具有非常广泛的应用值，并且它也是重金属污染土壤生态学的新研究方向[11]。
5结论和前景
第八条
[关键字]打印板；
一、引言
在印刷电路板的制造过程中，可以处理产品的最终表面，这在焊接和使用最终产品的可靠性中起着至关重要的作用。
查看印刷电路板的最终表面的方法，包括以下几点：（1）热风的卡路里；（2）有机焊接剂（3）
热空气水平技术已经在-1970年代中期使用。
镀镍/黄金在1970年代应用于印刷板效率，高成本和处理废物的困难。
铜表面有机氧化物膜处理技术是通过在印刷板表面上形成的涂层的涂层，并形成了有机物 - 金属钥匙，这使得铜表面产生耐热性，焊接和抗氧化剂的抗药性和难度。
随着环境保护意识的提高，印刷板也朝着不含SAN的产品（铅，非溴和无氯）方向前进，越来越多的制造商使用化学银色和化学的微小表面涂层技术，因为它的表面能力较高，因此具有较高的表面平面性。
此外，随着SMT技术的快速发展，BGA设计的逐步化将变得越来越高，化学镍镀/金，铜面有机氧化物膜处理技术，化学银，化学浸出技术将来会增加。
可以焊接印刷板表面的简介
2.1热空气被扁平
2.1.1热风创始过程