电镀废水分类
重金属废水解答您的疑问，点击我的名字，还有我的文章、经验、百科，或许可以帮助您解答更多的疑问。1.1电镀前处理中有机物的生成电镀前处理的目的是为了在随后的电镀中获得良好的镀层，通过进行表面整平、脱脂、除油、蚀刻等工序，产生的污染物为非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂及其他添加剂(如缓蚀剂等)、矿物油及蜡油等有机污染物，水质呈酸性或碱性。表面整平工序冲洗出的废水中主要污染物有悬浮物及少量的重金属离子、总氮和COD等。脱脂除油工序主要除去工件上附着的动植物油、矿物油，主要方法有有机溶剂脱脂、化学脱脂、电化学脱脂等[5]。 有机溶剂脱脂工艺中常用的有机溶剂有汽油、煤油、苯、二甲苯、丙酮、三氯乙烯、四氯乙烯、四氯化碳、酒精等。化学脱脂是常用的脱脂方法，是指利用油污的皂化、乳化作用，除去零件上的动植物油的过程。皂化是脱脂液中的油和碱发生化学反应，生成肥皂的过程。矿物油是用乳化作用除去的，乳化剂是一种表面活性剂。电化学脱脂是将零件作为阳极或阴极，在碱性溶液中，在直流电作用下，除去零件表面的油脂。利用电解作用可加强脱脂效果，可将油脂彻底除去。
侵蚀分为一般侵蚀和弱侵蚀，前者主要去除零件表面的油污、锈蚀产物，后者主要去除金属工件表面的薄层氧化物。侵蚀过程中会带入少量的COD、总氮污染物，废水的pH值影响很大。1.2电镀过程中有机物的产生电镀过程中产生有机物的废水主要来自电镀工艺的清洗水，其中主要含有浓度较高的各种金属离子，其中的有机物主要是加入电镀液中的各种光亮剂，这些光亮剂一般都是多组分混合的高分子有机化合物。由于所镀材料不同，所采用的电镀液也不同。下面介绍常见电镀液中有机物的含量及种类。 氰化物镀铜工艺是以氰化物为络合剂，镀液呈强碱性，主要含有氰化亚铜、氰化钠、酒石酸钾钠、硫氰酸钾及少量的氢氧化钠、碳酸钠和硫酸锰等，主要有机物为酒石酸钾钠。全光亮酸性镀铜是一种整平性高、光亮饱满的强酸性镀铜工艺，镀液主要成分为硫酸铜和硫酸，所用有机添加剂可分为光亮剂和表面活性剂两大类。焦磷酸盐镀铜是以焦磷酸钾为络合剂的弱碱性镀铜工艺，镀液主要成分为焦磷酸铜和焦磷酸钾络合剂。化学镀铜主要用于非导电材料的金属化，化学镀铜常使用甲醛作还原剂。 镀液中的其他成分包括硫酸铜，酒石酸钾钠，EDTA钠盐，氢氧化钠，甲醇和亚铁氰化钾。
此外，我国几年前还开发了HEDP、柠檬酸-酒石酸和三乙醇胺镀铜，其中HEDP镀铜适用于钢件直接镀铜，一般的焦磷酸盐镀铜溶液不适用。镀镍漂洗废水中的有机污染物主要来源于电镀液中添加的各种光亮剂、整平剂等功能性添加剂，这些有机添加剂不仅是环境污染物，而且对后续的废水回用和金属回收过程也有不利影响。镀铬液中有机物种类较少，主要为醋酸和醋酸盐类物质。印刷电路板电镀过程中添加的试剂有各种酸碱、甲醛、酒石酸钾钠、EDTA二钠、各种光亮剂、添加剂等，水中污染物除了含有极高浓度的重金属离子（主要是铜离子）外，还有高浓度的氨氮和一部分COD、磷酸盐等。 此外，许多合金电镀及贵金属电镀工艺都有多种电镀工序，废水中还含有大量的重金属离子及复杂的有机物、光亮剂等。但一般来说，电镀工艺产生的漂洗水COD值不高，但由于其成分复杂，不同工序采用的电镀液也不同，难以确定特征污染物，因而对生化有一定影响。1.3镀后处理中有机物的产生镀后处理工序是指工件镀上金属镀层后的清洗、干燥、包装、抛光、钝化、光泽处理、表面活性剂脱水处理或化学防腐处理等。有时为了使镀件表面稳定，还常涂敷一层防变色或防腐的有机膜。这部分废水有机物浓度不高，这部分废水占电镀废水的比例极低。 因此，电镀后处理废水中的有机物并不是电镀废水中有机物关注的重点。