化学镀镍设备就是要实现化学镀镍的标准化化学镀镍设备就是要实现化学镀镍的标准化
工业生产的重要因素之一，其生产线 工业生产的重要因素之一，其生产线
包括配电、供热、质量转移、工件夹紧，包括配电、供热、质量转移、工件夹紧，
物流。设备的设计、制造或选择。 物流。设备的设计、制造或选择。
原则上，它与其他湿式表面处理工艺类似。 原则上，它与其他湿式表面处理工艺类似。
化学镀镍设备的差异主要集中在化学镀镍设备的差异
电镀槽及相关设备，如渡槽、加热装置、电镀槽及相关设备，如渡槽、加热装置、
搅拌、供水、循环过滤、补充调节及搅拌、供水、循环过滤、补充调节及
它由自动限制和其他部分组成。 它由自动限制和其他部分组成。
输水管道的内衬（内槽）必须采用耐热、化学性质稳定的材料制成。
品质优良，对化学镀镍溶液无污染。 设计优良，对化学镀镍溶液无污染。
制造时应注意结构强度、热应力的影响等。制造时应注意结构强度、热应力的影响等。
设计尺寸应确保渡槽的负载能力在元件范围内。 设计尺寸应确保渡槽的负载能力在元件范围内。
在正常工作范围内。渡槽应成对使用，以便正常工作范围内。渡槽应成对使用，以便
一条输水管已铺设完毕，另一条输水管已清理完毕，可供使用，一条输水管已铺设完毕，另一条输水管已清理完毕，可供使用，
有利于电镀液转入槽体，通常在导水管旁设有硝酸储存器。 有利于电镀液转入槽体，通常在导水管旁设有硝酸储存器。
罐内装有50%（体积浓度）硝酸，实施高（体积浓度）硝酸，实施高
水自流或泵送，方便渡槽清洗钝化。水自流或泵送，方便渡槽清洗钝化。
化学镀镍工艺对温度特别敏感，加热方式
镀液的稳定性对酸性浴化学镀镍的操作有很大的影响。
工作温度大多在85~92℃之间，水溶液的热容量高于
大，热能消耗高；因此，化学镀镍溶液的加热量大，热能消耗高；因此，化学镀镍溶液的加热量大，热能消耗高；因此，化学镀镍溶液的加热量大
加热方式、加热时间、控温精度、保温技术等。 加热方式、加热时间、控温精度、保温技术等。
它直接关系到镀镍液的寿命、镀层的质量及生产工艺。
影响生产成本的因素。 影响生产成本的因素。
常用的热源有电加热、蒸汽加热、侵入加热等。 常用的热源有电加热、蒸汽加热、侵入加热等。
加热方式有：夹套水浴加热、罐外热交换加热等。 加热方式有：夹套水浴加热、罐外热交换加热等。
另外还有热辐射加热、微波加热、高频感应加热等。 另外还有热辐射加热、微波加热、高频感应加热等。
ETC。
化学镀镍溶液需用纯净水。当蒸馏水较贵时，化学镀镍溶液需用纯净水。当蒸馏水较贵时，化学镀镍溶液需用纯净水。
当水质要求较高时，一般采用去离子水。 当水质要求较高时，一般采用去离子水。
阻值随工件的技术要求程度不同而变化；通常阻值随工件的技术要求程度不同而变化；通常阻值
值范围在 1 至 18 MΩ 之间。
去离子水制备装置包括：去离子水制备装置包括：1μm1μm滤膜直径预过滤器滤膜直径预过滤器
过滤器，活性炭过滤器，阴离子和阳离子交换器，活性炭过滤器，阴离子和阳离子交换器
更换树脂混合流床去离子器以移除自我再生树脂混合流床去离子器以移除自我再生树脂混合流床去离子器以移除自我再生
水中杂质。过滤器直径也应设置为0.5μm0.5μm，以供最后一道过滤。
过滤器去除有害固体颗粒。现代标准化过滤器去除有害固体颗粒。现代标准化
镀镍过程是一个过滤和电镀的连续循环。
因此对循环过滤设备的要求很高。
环过滤系统主要由循环泵、过滤器两部分组成。 环过滤系统主要由循环泵、过滤器两部分组成。
循环泵必须耐高温、耐硝酸，并且不会污染镀层。
液体。液体。
化学镀镍溶液由主盐镍盐、还原镍盐、还原
剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、
促进剂、表面活性剂、光亮剂等。 促进剂、表面活性剂、光亮剂等。
下面讨论一下各个组件的组成。
电镀工艺中的用途及影响。 电镀工艺中的用途及影响。
化学镀镍溶液中的主要盐类是镍盐，如硫酸镍、
氯化镍、醋酸镍、氨基磺酸镍、次磷酸镍等。 氯化镍、醋酸镍、氨基磺酸镍、次磷酸镍等。
它们提供化学电镀反应过程中所需要的物质。
早期主要以氯化镍为主盐，由于氯化镍的存在，主盐
这不仅会降低镀层的耐腐蚀性能，而且会产生拉应力。 这不仅会降低镀层的耐腐蚀性能，而且会产生拉应力。
所以它不再被使用了。 所以它不再被使用了。
主盐价格昂贵，因此对涂层性能有有益的贡献。 主盐价格昂贵，因此对涂层性能有有益的贡献。
最理想的来源是次磷酸镍，它可用于生产镍。
它不会在浴缸中积聚大量的，也不会。
至于补货时带入过多，代价就昂贵。
供应不足，目前主要使用的盐是硫酸镍。 供应不足，目前主要使用的盐是硫酸镍。
2
你
氯
硫酸镍
23
)(
2
你
2
所以
钠
化学镀镍所用的还原剂有次磷酸钠、硼氢化物等。
钠、烷基胺硼烷和肼，它们具有共同的结构。 钠、烷基胺硼烷和肼，它们具有共同的结构。
共同的特点是含有两个或两个以上活性氢，被还原。
它是通过还原剂的催化脱氢进行的。 它是通过还原剂的催化脱氢进行的。
钠化物得到NiNi--PP合金涂层，硼化物得到NiNi--BB合金涂层；
肼用于获得纯镍镀层。最常用的还原剂是膦硫醚。
由于氢氧化钠价格低廉，且镀液简单且有限，所以使用氢氧化钠。 由于氢氧化钠价格低廉，且镀液简单且有限，所以使用氢氧化钠。
此外，NiNi-PP合金镀层性能优异。该合金镀层性能优异。
次磷酸盐浓度对沉积速率的影响比镍盐更明显。 次磷酸盐浓度对沉积速率的影响比镍盐更明显。
研究发现，只有络合剂的比例合适，研究发现，只有络合剂的比例合适，
次磷酸盐浓度的变化对沉积速率有明显的影响。 次磷酸盐浓度的变化对沉积速率有明显的影响。
影响沉降速度的因素不仅仅是主盐或还原剂。 影响沉降速度的因素不仅仅是主盐或还原剂。
每种物质的浓度，以及最重要的，它们的浓度比。
2
你
化学镀镍溶液中除主盐、还原剂外，最
重要的成分是络合剂。电镀液性能不佳的是络合剂。电镀液性能不佳的是
使用寿命的长短主要取决于络合剂的选择及其
络合剂在电镀液中的作用如下。
11.防止电镀液沉淀，增加电镀液稳定性。防止电镀液沉淀，增加电镀液稳定性。
并延长使用寿命；并延长使用寿命；
22.增加沉积速度；，增加沉积速度；
33.改善镀液的pH值范围；
44.提高涂层质量。 45.提高涂层质量。
化学镀镍溶液配制的核心问题是络合剂的选择。化学镀镍溶液配制的核心问题是络合剂的选择。
使用（种类和数量）及其搭配关系使其稳定 使用（种类和数量）及其搭配关系使其稳定
可保持一定的镀镍量和较长的循环时间， 可保持一定的镀镍量和较长的循环时间，
另外，还涉及涂层的性能。 另外，还涉及涂层的性能。
11.稳定剂的作用：稳定剂的作用是抑制
电镀液的自发分解使得电镀过程可以在一定条件下得到控制。
稳定剂是一种毒剂，即抗催化剂，
只需添加少量即可抑制电镀液的分解。稳定 只需添加少量即可抑制电镀液的分解。稳定
本剂不宜用量过大，否则至少会降低电镀速度。重剂不宜用量过大，否则至少会降低电镀速度。
稳定剂吸附于固体表面，抑制磷。 稳定剂吸附于固体表面，抑制磷。
酸自由基脱氢，但不会阻止次磷酸盐的氧化 酸自由基脱氢，但不会阻止次磷酸盐的氧化
也可以说稳定剂掩盖了活性中心，阻碍了作用。 也可以说稳定剂掩盖了活性中心，阻碍了作用。
它会阻止成核反应，但不会影响表面的正常化学性质。 它会阻止成核反应，但不会影响表面的正常化学性质。
电镀工序。 电镀工序。
22. 稳定剂的分类，稳定剂的分类
①① VIAA族元素SS、Se、Te、Te的化合物
②②某些含氧化合物某些含氧化合物
③重金属离子重金属离子
④④ 水溶性有机物 水溶性有机物
为了提高化学镀液在电镀过程中的沉积速度，
在电镀溶液中添加一些化学物质，可以改善电镀效果。 在电镀溶液中添加一些化学物质，可以改善电镀效果。
加速器的作用之所以被称为加速器，是因为它的作用效果很快。 加速器的作用之所以被称为加速器，是因为它的作用效果很快。
还原剂中的氧原子可以
一种外来酸基取代形成配位化合物，或一种外来酸基取代形成配位化合物，或
促进剂的阴离子由于形成了混合的
由于空间位阻的影响，HH-PP键能降低。
弱，有利于次磷酸根离子脱氢，或增加 弱，有利于次磷酸根离子脱氢，或增加
活動的活动。
化学镀镍中许多络合剂也起促进剂的作用。 化学镀镍中许多络合剂也起促进剂的作用。
常用的促进剂有： 常用的促进剂有：
11. 未取代短链饱和脂肪族二羧酸及阴离子；未取代短链饱和脂肪族二羧酸及阴离子
离子；离子；
22. 短链饱和氨基酸；短链饱和氨基酸；
33. 短链饱和脂肪酸；短链饱和脂肪酸；
44. 无机离子促进剂。无机离子促进剂。
22
磷酸氢钙
22
磷酸氢钙
pH
在化学镀镍过程中，由于
该值随电镀过程逐渐减小。为了稳定电镀速度和
为了保证镀层质量，化学镀镍体系必须有缓冲作用。 为了保证镀层质量，化学镀镍体系必须有缓冲作用。
强度，就是在电镀过程中要让它变强，就是在电镀过程中要让它PH值不值得
如变化过大，可维持在所确定的pH值范围内。
正常值。一些弱酸（或碱）及其盐。一些弱酸（或碱）及其盐
该混合物可以抵消少量酸或碱的添加以及稀释
改变溶液的pH值的效果是使其保持在较小的范围内。
在范围内波动，这种物质就叫做缓冲剂。 在范围内波动，这种物质就叫做缓冲剂。
化学镀镍溶液中常用的一元或二元有机酸及 化学镀镍溶液中常用的一元或二元有机酸及
其盐类不仅具有络合力，而且具有缓冲力。
HAc HAc--NaAc NaAc体常用于酸性电镀液
该体系具有良好的缓冲性能，但络合强度很小。 该体系具有良好的缓冲性能，但络合强度很小。
它通常不用作络合剂。它通常用作碱性镀液中的络合剂。
铵盐或硼砂体系。镀液采用铵盐或硼砂体系。镀液采用铵盐或硼砂体系。镀液使用后pH值变化较大。
小的，小的，聚集也可能有一定的缓冲作用。 聚集也可能有一定的缓冲作用。
pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响：pH值影响
镀层结合强度降低，拉应力大，易析出。 镀层结合强度降低，拉应力大，易析出。
沉淀物在镀液中易分解，但利用率较高。
相反，pH值低表示电镀速度慢，镀层中磷含量高，pH值低表示电镀速度慢，镀层中磷含量高，pH值低表示电镀速度慢，镀层中磷含量高，pH值低表示...
受力良好，应力沿压应力方向移动，镀液不易混杂。
浊度好，稳定性好，但利用率低。
2
你
2
羟脯氨酸
磷酸氢钙
22
磷酸氢钠
22
磷酸氢钠
在化学镀镍液中添加少量表面活性剂，有以下作用
有助于气体（H2）的逸出并降低涂层的孔隙率。
此外，表面活性剂还充当发泡剂，
电镀过程中会产生大量气体，并搅拌。 电镀过程中会产生大量气体，并搅拌。
液体形成一层白色泡沫，不仅能保温，还能
减少镀液的蒸发损失，降低酸味，同时还能大量
悬挂的战利品被困在泡沫中，以便于轻松取出，以保持其悬挂状态 悬挂的战利品被困在泡沫中，以便于轻松取出，以保持其悬挂状态
镀件电镀液的清洁度。 镀件电镀液的清洁度。
一些金属离子稳定剂也可作为光亮剂。 一些金属离子稳定剂也可作为光亮剂。
由于涂层结构发生变化而添加微量，以呈现镜面效果由于涂层结构发生变化而添加微量，以呈现镜面效果
要想使镀层光亮，最好接受预抛光的外观处理。 要想使镀层光亮，最好接受预抛光的外观处理。
裸露基材或预镀亮铜或镍。 裸露基材或预镀亮铜或镍。
2
铜