化学镀镍的工艺流程范例6篇
前言：中国期刊网精心挑选了化学镀镍工艺流程的样文，供大家参考学习，希望我们的参考文章能激发您文章写作的灵感，欢迎阅读。
化学镀镍工艺实例1
关键词：电镀废水；离子交换；反渗透；中水回用
中图分类号X7文献标识码A文章编号1673-9671-(2012)031-0173-01
面对社会的快速发展，各行业对环境的污染也越来越严重，为了发展经济的同时注重环保，实现社会的可持续发展，国家对各行业排放的污染物制定了越来越严格的排放指标。本文主要介绍如何处理某企业电镀废水，使其达到《电镀污染物排放标准》（21900-2008）“新建企业”标准和《地表水环境质量标准》（-2002）IV类标准，并达到60%的废水处理后直接回用于生产线，并要求自动化程度高，出水量稳定。
1.进水水质、废水水量。
某企业车间产生电镀废水830m3/d，将废水分离为浓液和清洗液后，该企业电镀废水水质如下：
1）杂水废水：水量228m3/d，主要污染物含量：CODCr 50mg/L。
2）高浓度六价铬废水：水量181m3/d，主要污染物含量：六价铬1 950mg/L。3）低浓度六价铬废水：水量70m3/d，主要污染物含量：六价铬5～10mg/L。4）三价铬废水：水量73m3/d，主要污染物含量：三价铬150～180mg/L。5）含镍废水：水量116m3/d，主要污染物含量：Ni2+200mg/L。6）含铜废水：水量44m3/d，主要污染物含量：Cu2+180～230mg/L。 7）化学镀镍废水：水量118m3/d，主要污染物含量：～300mg/L、Ni2+300mg/L。
根据当地环保部门要求，企业废水排放符合以下要求：
1）电镀镍废水要求实现在线回用，六价铬要求实现零排放。2）该厂总排放口需满足《电镀污染物排放标准》（21900-2008）“新建企业”标准和《地表水环境质量标准》（-2002）IV类标准要求，相关指标为总铬≤1.0mg/L、六价铬零排放、总镍≤0.5mg/L、COD≤30mg/L、BOD5≤6mg/L、总铜≤0.5mg/L。3）要求废水总量回用率达到60%。
2 再生水水质标准
按照公司再生水标准，符合自来水标准的再生水主要要求出水电导率≤450μS/cm2，可在汽车生产中重复使用。
3 电镀废水处理工艺流程及说明
1）含铬废水处理。六价铬废水是指挂具脱模过程中产生的含有粗化、装饰铬和六价铬的废水。本项目六价铬废水主要来自粗化、中和、电镀铬、电解钝化、电镀退铬等工序，主要污染物为PH、Cr6+；三价铬废水主要来自三价铬电镀（黑、白）等工序，主要污染物为PH、Cr3+；六价铬废水需单独处理，分为低浓度废水和高浓度废水，低浓度废水经离子交换后回用于生产线。高浓度废水还原后，化学还原法采用硫酸亚铁、亚硫酸盐、二氧化硫等还原剂将废水中的Cr6+还原为Cr3+，再加碱调节pH值，形成Cr(OH)3沉淀去除。沉淀加碱中和后进入RO膜处理系统，产水回用于生产。
废水中Cr6+实现“零排放”，该工艺将还原沉淀后的废水分为低浓度六价铬废水和高浓度六价铬废水，低浓度六价铬废水经一级RO、两级纳滤后产水回用，镍离子含量大于10g/L的浓水回用。
生产线。
高浓度六价铬还原后进入混凝沉淀池，经沉淀后废水进入RO膜废水处理系统，RO膜产水在生产线中回用，RO膜浓水经蒸发浓缩，结晶后的固体交由有资质的固废处理公司处理。
具体处理流程如下：
①处理低浓度六价铬废水工艺流程图如下：低浓度六价铬废水含六价铬废水池精密过滤器阳离子交换塔阴离子交换塔阴离子交换塔回用于生产。②处理高浓度六价铬废水工艺流程图如下：高浓度六价铬废水含六价铬废水池混凝反应池沉淀池清水池RO膜系统回用于纯水系统。③处理三价铬工艺流程图如下：含三价铬废水含三价铬废水池混凝反应池沉淀池清水池RO膜系统回用于纯水系统。
2）含镍废水在线回用。含镍废水主要来源于闪光镀镍、半光亮镀镍、高硫镀镍、光亮镀镍、哑光镀镍、微孔镀镍后的水洗工序，主要污染物为PH和Ni2+。
镍属于第一类污染物，需单独收集后进入两级RO膜处理系统，浓缩液和产品分别进入生产线。
含镍废水 含镍废水池 一级膜系统 二级膜系统 三级膜系统 浓水在生产线上回用。
3）化学镍废水处理。化学镍废水主要来源于浸泡脱脂、化学镍洗涤、铜镍剥洗等工序。主要污染物为PH、Ni2+、COD；化学镍废水中污染物成分比较复杂，主要是镍以络合物状态存在，一般的碱沉淀法无法去除。废水中含有机物，可生化性不太好。
反渗透（RO）浓缩液COD较高，因此将浓缩液排入化学镍废水池，与化学镍废水一同处理。
本处理工艺主体采用高级氧化处理工艺，其方法是利用催化剂、光辐射或电化学作用，通过H2O2生成具有极强氧化能力的羟基自由基（·OH）来降解有机物及复合物。
处理工艺为：化学镍废水、化学镍废水池、阳离子交换塔、阴离子交换塔、混凝反应池、沉淀池、清水池、生化系统。
4）杂纯水处理。杂纯水主要来自水洗工段经过催化、脱胶、活化、铜置换、碱性电活化等工艺后产生的水。主要污染物为PH、SS、COD及少量离子型重金属。一般COD浓度较低。
含铜废水主要来自硫酸镀铜后的水洗工段，主要污染物为PH、Cu2+；其处理方法与混合水类似，故将两股水流合并处理。
除上述废水外，含铬、含镍废水预处理出水和超滤浓缩液均随混合水排入混合水调节池，进入后续回用水处理。
系统。
处理工艺为：含铜杂废水→杂废水池→混凝反应池→沉淀池→RO膜系统→回用于纯水系统。
5）COD处理系统。本系统处理化学镍、三价铬、六价铬及杂水废水中的主要有机物及氨氮。处理工艺流程为：化学镍处理水→RO膜→浓水→中间水箱→水解酸化箱→接触氧化箱→BAF滤池→中间水箱→活性炭塔→出水箱。
4 结论
1）处理工艺综合考虑废水情况、相关试验条件、处理要求、系统运行稳定性等相关因素，结合国内部分电镀厂家纯水及废水处理设备运行经验，对各种处理工艺进行分析比较，选择废水处理回用系统最佳工艺。2）本工艺低浓度六价铬废水回收系统采用离子交换法，离子交换树脂不仅对重金属有很强的富集分离能力，而且脱盐效果也很好。3）废水处理系统电气控制采用控制值班室内主电控柜、现场控制箱、上位机人机界面监控三地控制方式。采用上位机可视化人机界面及相关控制程序，对整个废水处理系统过程进行自动监控和管理，实现整个废水处理站的自动化运行，保证废水处理系统长期稳定运行。
参考
[1]张林生.电镀废水处理及回用技术手册.
化学镀镍工艺流程图2
摘要：PCB工业废水是电子行业废水的主要种类之一，对环境造成了巨大的污染，因此需要对其产生的废水进行有效的处理。本文以电路板含镍废水的处理为研究对象，分析总结了电路板含镍废水处理工艺的现状及其优缺点，并结合工程实例验证了膜系统处理方法的可行性和可靠性，对此类废水的处理具有积极的意义。
关键词：PCB电路板；含镍废水；处理；控制参数
介绍
PCB（Board），中文名称为印刷电路板，又称印刷线路板，是一种重要的电子部件，具有高密度、高可靠性、可装配性、可维护性等独特优点，应用日益广泛。但由于电路板生产工艺复杂，工序众多，导致其废水排放量大，废水中污染物种类多、成分复杂、处理难度大，严重危害水生态环境和人体健康。因此，为有效提高电路板废水处理效率，对其废水处理工艺进行全面研究十分重要。基于此，本文主要研究电路板含镍废水的处理工艺。
1 背景
如今，随着环保问题的日益严峻和新排放标准的实施，污水处理的难度大幅增加，老旧的处理工艺已经不能连续稳定地满足严格的排放要求，促使人们不断研发新工艺。电路板生产作为电子工业中非常重要的一个环节，在军用和民用领域都得到了很大的发展和应用，与我们的生活息息相关。
电路板生产工艺相对复杂，工序较多，特别是多层板、HDI板、刚挠结合板等技术含量较高的生产工序，废水种类繁多，性质各异，需要进行分类、分离、处理。2008年《电镀污染物排放标准》实施后，电路板企业废水排放也纳入标准执行。特别是对环境敏感区域和无环境容量区域，需要执行最严格的“表3”标准。以电路板废水典型污染物类型含镍废水为例，新标准实施前的要求为1.0mg/L，而电镀表3标准要求为0.1mg/L，这是一个非常大的增幅，这部分废水的处理也增加了一定的难度。
本文以电路板含镍废水的处理为对象，着重介绍了处理工艺的研究与创新，以及多年来的实际运行，证明该处理工艺成熟、稳定，与其他工艺相比具有明显的优势。
2 处理工艺介绍
电路板镀镍工艺一般分为电镀镍和化学镀镍，电路板企业中电镀镍工艺的比例并不高，特别是一些产品质量要求较高的企业，一般都是采用化学镀镍。另外，电镀镍废水和化学镀镍废水的处理工艺和难度也有很大的区别，化学镀镍废水的成分更加复杂，处理难度要大得多，本文所指的含镍废水均指化学镀镍废水。
对于含镍废水的处理，常用的工艺有：化学沉淀法、离子交换法、膜系统处理法。
2.1 化学沉淀法
工艺简述：含镍废水在调节池水质水量平衡后，进入pH调节池调节pH值至3-4，然后进入氧化池，加入氧化剂将废水中的次磷酸盐氧化为正磷酸盐，同时进行络合破环反应。然后在碱化池向废水中加入液碱或石灰水，生成Ni(OH)2沉淀和磷酸钙沉淀，通过加入高分子絮凝剂使颗粒凝聚变大，在沉淀池进行固液分离。上清液经中和后进入砂滤池滤去悬浮物后排放；沉淀后的污泥进入污泥池浓缩，经脱水机形成泥饼外协处理。
工艺特点：该工艺为传统处理工艺，化学药剂投加量大，药剂成本高，工艺流程长，设备多，且处理后的出水难以满足目前对镍、磷等污染指标的严格要求。
2.2 离子交换法
工艺简述：含镍废水在调节池水质、水量平衡后，进入多级离子交换器，通过钠型阳树脂与Ni2+进行交换，并吸附在树脂上，从而达到去除镍离子的目的。
工艺特点：该工艺具有工艺简单、设备少的显著特点，在一段时期内被大量企业采用。但该工艺也有明显的缺点：
（1）当树脂趋于饱和时，其交换容量逐渐下降，出水水质逐渐变差，而不能及时确定饱和时间；
（2）需经常更换或再生树脂，其运行成本较高；
（3）再生液、清洗液处理困难；
(4)树脂易中毒，失效；
2.3 膜系统处理方法
由于膜材料和生产工艺的革新，膜在污水处理中发挥了巨大的作用，随着购买成本的降低，以膜为代表的处理工艺现在得到广泛的应用，特别是在重金属废水处理和再生水处理方面。
工艺简述：含镍废水在调节池水质水量平衡后，由提升泵提升至一级RO浓缩系统，系统配备两级精密过滤器进行预过滤，去除废水中较大的悬浮物及颗粒物，降低悬浮物对RO系统的影响。出水经高压泵加压后经一级RO反渗透系统循环浓缩，分离溶解性无机盐污染物。反渗透系统浓水达标后进入三级RO浓缩系统，产水进入二级RO浓缩系统，再经高压泵加压经二级RO反渗透系统循环浓缩，确保产水镍离子浓度满足回用或排放要求。二级RO反渗透系统浓水返回一级RO浓缩系统，产水进入回用水箱回用至镀镍生产线。三级RO浓缩系统是将一级RO浓缩系统的浓水进一步循环浓缩，产水进入二级RO浓缩系统，浓缩液达到要求后进入浓液罐，定期外送回收处理。
工艺特点：
（1）处理过程中不需添加任何化学药剂，为纯物理分离过程，节省大量药剂成本；
（2）由于物料分离反渗透膜独特的元件结构，使溶质与水分离，处理效果稳定，完全满足严格的排放要求；
（3）出水可直接回用于镀镍生产线，节省水资源；
（4）浓缩液具有贵金属回收价值，实现重金属资源回收；
（5）浓缩倍数高，浓缩液体积为2%~1%甚至更低；
（6）操作方便，自动化程度高，减轻工人劳动强度；
（7）系统设备一体化，操作管理方便，可与生产线设置在一起，实现在线连续回收处理；
3 项目实例操作介绍
3.1 项目背景
某电路板厂废水总产量为/d，其中含镍废水100m3/d，含镍废水处理设施于2012年6月建成投入运行，采用膜系统处理方法，已稳定运行30个月。
3.2 原水水质
注：按20小时/天运行设计
3.3 主要运行控制参数及系统配置
（1）初级RO浓缩系统。
表3-1 运行控制参数
表 3-2 系统配置
（2）二级RO浓缩系统。
表 3-3 \线路控制参数
表 3-4 系统配置
（3）三级RO浓缩系统。
表3-5 运行控制参数
表 3-6 系统配置
4 结论
综上所述，电路板废水处理工艺的选择非常关键，可以有效提高废水处理的效率。本文主要研究膜处理工艺在某电路板厂含镍废水处理中的实际应用，经过两年多的运行结果表明，采用膜法处理含镍废水得到了成功的应用。该工艺具有出水水质好、运行稳定、废水回收比例高的特点，浓缩倍数可达50倍以上，且无需投加化学药剂，大大节省了运行成本，降低了环境风险，值得广泛推广应用。但在今后的实践中，还需加强对该技术的研究探索，提高系统的设计水平和运行管理，真正发挥膜的优异性能，为PCB企业的健康发展贡献力量。
参考：
[1]麦建波, 姜栋, 范元红, 刘诗燕. PCB废水处理技术研究现状及工程实例[J]. 印制电路信息. 2015, 23(11): 62-65
化学镀镍工艺流程图3
关键词：电镀废水处理 技术改造
中图分类号：X703 文献标识码：A 文章编号：
0 简介
根据《浙江省电镀行业污染治理方案》的要求，电镀企业必须全面整治，严格按照《电镀工业污染物排放标准》（-2008）排放污染物。在此背景下，电镀企业对现有废水处理设施进行改造势在必行。
1 设计参数
某电镀厂主营镀锌铁丝、转椅电镀等业务，公司目前拥有镀锌生产线2条、镀镍生产线7条，日排放量约40m3/d，公司有配套污水处理设施，采用化学方法对厂区生产废水进行处理。
1.1 水量
企业排放电镀废水总量约40m3/d，现水质分流为：含氰废水、含铬废水、综合废水，共计三类水进入污水处理厂，分类水量为：
含氰废水：Q1=5m3/d；
含铬废水：Q2=15m3/d；
综合废水：Q3=20m3/d；
1.2 水质
经现场取样分析，本方案水质情况见表1
表1 进水水质单位：mg/L（pH除外）
1.3 设计目标
污水处理站可连续接收企业排放的电镀废水，处理后的水质满足《电镀污染物排放标准（-2008）》中“水污染特别排放限值”的规定，具体指标见表2
表2 电镀行业水污染物最高允许排放限值 单位：mg/L（pH值除外）
2 流程设计
2.1 现有流程分析
污水处理厂现行的处理工艺为：
企业仅有一个氰化物镀锌车间（计划停产），其余均为镀镍铬车间，更易于清理和污染物分离。
污水处理站内设有氧化氰化物破坏池、铬反应还原池、中和反应池，均采用间歇反应方式，分别处理废水，处理后的废水与综合废水一起进入综合池，经澄清池pH调节、沉淀后上清液排出，污泥泵至压滤机过滤，过滤后的水返回澄清池。整体来看，该处理工艺是可行的，但也存在以下问题：
（1）根据环保部门相关规定，对镍、铬等一级污染物须进行单独收集处理，对镍进行单独回收，对清水和污水须进行重新收集和分类处理；
（2）原化学处理系统不设沉淀池，反应沉淀均在澄清池内完成，耗时短，且沉淀效果易受到影响。
（3）排放标准中“特别排放限值”要求的重金属排放限值很低，单纯通过化学处理很难达到此标准，且处理效果不够稳定；
（4）电镀废水排放指标扩大，增加了CODCr、氨氮、总磷的控制要求，CODCr排放限值为50mg/L，原有处理设施尚无相应处理工艺，需有针对性地进一步改进。
（5）焦亚硫酸钠、碱等药物均以固体形式加入，造成大量药物浪费；
（6）缺乏自动控制仪表和加药自动控制装置，易造成加药量过大或不足，造成水的浪费或超标排放；
2.2 转化工艺选择
针对污水站目前存在的问题，充分考虑公司现有设施设备的使用情况，建议从以下几个方面进行改进：
（1）净排污及镍回收装置
原厂区内有三条引水管道，分别为含氰废水、含铬废水和综合废水。根据国家相关规定，一类污染物（镍、铬）须单独收集处理。原工艺中已对含铬废水进行了单独处理，但含镍废水与其他废水混入综合废水。现计划将车间含镍废水直接引水收集，采用镍回收装置集中回收，回收水排入污水处理站综合池进行后续处理。
（2）沉淀池改造
沉淀池是化学沉淀工艺中固液分离的主要设施，该污水站需增设一座沉淀池，考虑到污水站内现有一座7.8×8.3m方池，池深3.5m，经适当结构改造及加装斜管（半），可将其改建成沉淀池、清水池。
（3）深度处理—重金属过滤设备
由于新排放标准较低，化学沉淀难以满足要求，需要深度处理。重金属过滤器可以选择性去除重金属离子、六价铬及氰化物等，可以去除微量残留污染物，还可以解决以前化学处理工艺操作不当造成的超标问题。具有运行周期长、出水稳定、可再生回用等优点，是重金属离子稳定达标的有效保障。
（4）CODCr去除工艺
电镀废水中CODCr的主要成分有无机和有机两大类，无机CODCr主要包括Fe2+、SO32-等还原性离子，有机CODCr主要包括有机添加剂（润湿剂、光亮剂及脱脂剂等）；目前去除CODCr的方法主要有生化、氧化、电解等。电镀废水中主要含有表面活性剂，难以生物降解，废水B/C值≤0.2，难以生物降解。电解适用于小量高浓度废水，能耗大，电流效率低。本方案采用TCOD去除废水中的CODCr，TCOD是一种高效氧化剂，可对大分子有机物分步进行β-氧化和ω-氧化，最后通过矿化作用去除有机物。采用CODCr去除剂去除CODCr具有不需要增加土建设施，使用方便等优点。
（5）剂量系统的修改
原始的剂量系统是一个没有控制仪的直接剂量系统。卡利给药。
（6）pH调整设备
从沉积罐中的废水的pH值通常高于9，并且必须调整为7左右，然后才能确保添加pH值。
2.3过程流
污泥
2.4过程描述
（1）间歇性氧化可在含氰化物的废水中打破氰化物，并用间歇性水入口，反应和水出出物。
（2）含铬的废水也间歇性处理。
（3）分别收集含镍的废水后，使用一组离子交换设备进行回收和处理。液体，可以回收。
（4）预先处理三种类型的水，将它们与全面的废水一起进行，然后将中和池泵入中和池中调整pH值，将其泵入沉积罐，然后在泵前添加PAM。
（5）沉积罐中的废水进入干净的水箱，在那里添加了TCOD试剂以进行接触反应。
（6）将透明的水箱中的水泵入重金属过滤设备，从而通过选择性的重金属离子的选择性吸附，从而消除了废水中的残留重金属离子，并且可以通过调整量后的粉料和粉料进行过滤量，从而使过滤后的水经过了过滤器。
3 结论
翻新项目调试后，表3中显示了每个治疗链接的污染物减少
表3污染物还原表单元：mg/l（不包括pH和水量t/d）
（1）用氧化处理含氰化物的废水以去除CN-，去除速率为99.5％；
（2）用含铬的废水用降低热解的处理以去除CR6+；
（3）含镍的废水用镍恢复单元设备处理，镍去除率为99.5％；
（4）上述废水进入中和反应罐以进行相互稀释，在中和后，它被曝气反应吹走，然后通过降水分离。分别为3.71％，75％和50％；
（5）重金属滤清器是一种用于痕量金属离子的装置。
化学镍电镀工艺示例4
摘要：引入了高度耐腐蚀的镉镀层层结构，包括金属底物，预镀层层，一个中间的镀层层，一个镉镀层层和钝化层，其中金属底物是钢的底层和铝合金的均应均应的材料。在标准的QJ453-1988中，盐耐药性比96小时的中性盐喷雾测试的要求高21倍，“航空航天工业部的“镉电镀层的技术条件”在该保护层中取得了重大突破性。
关键词：无氰化物的镀膜；
介绍
传统的 解决方案具有稳定的性能和出色的涂层，因此航空航天，一些特殊的电子零件使用氰化物镉镀层工艺来准备保护层。根据国家发展与改革委员会的“工业结构调整（2011年修订版）”的要求，以及吉苏州经济和信息委员会的“关于消除一些电镀过程的特别会议会议记录”在2016年底之前，镀金。应设备制造业协会的地面工程分支的要求，广州 Co.，Ltd.开发了NCC-617无氰化物酸镉镀金工艺，提供了高度耐腐蚀的耐腐蚀岩层平原层，用于气相空间部分。在NCC -617镉镀层废水中用二甲基二硫代氨基酸钠沉淀处理后，镉离子的质量浓度小于0.01 mg/l，满足-2008”电镀污染物发射标准的要求”。
1 镀金过程
无氰化镉镀层溶液的组成和工作条件。
2准备过程
2.1在钢基材上镀铜板的镉板上钢底物上镉的特异性操作如下：
1）预处理：钢零件受到碱性化学脱脂洗涤，碱性阳极电解脱脂洗涤，酸洗涤，阴极电解脱脂洗涤，激活洗涤和其他过程。
2）镉镀层：通过使用NCC-617无氰化物镉镀层工艺制备镉板，其δ为6至20μm。
3）钝化：用2％至3％的硝酸洗涤镉板，用铬酸盐洗涤，低铬颜色钝化，干燥并在60°C时老化15分钟。
2.2在铝合金底物上将镉电镀在铝合金底物上的镉板的特定操作如下：
1）预处理：铝合金零件受到化学脱脂，洗涤，蚀刻，洗水，抛光和水洗的约束。
2）锌浸入第一个锌浸水用水洗涤，第二个锌浸入用水洗涤。
3）化学前镍镀板：使用一种特殊的碱性化学镍镀层溶液在锌浸入层上制备化学前镍镀层层。
4）镀镍：使用瓦特镀镍溶液在化学预镀镍层上制备镍镀层层，其中δ为5至10μm。
5）镉镀层：通过使用NCC-617无氰化物的镉镀层过程，在电镀镍上制备镉镀层层，其δ为6至20μm，然后将板条部分在200°C下进行20小时。
6）钝化：用1％至3％的硝酸洗涤镉板，用铬酸盐洗涤，低铬颜色钝化，干燥并在60°C老化15分钟。
3.电镀性能
3.1耐腐蚀性
根据GB/-1997进行的“人工大气腐蚀测试盐喷雾测试”，对上述过程制备的固定层的钢层进行了中性喷雾测试。在2064小时的测试后，镀层的零件是耐腐蚀性的21倍，比96h中性盐喷雾测试在航空航天工业部标准QJ453-1988“镉电镀层的技术条件”。
3.2柔软度
弯曲方法用于定性测试涂层的涂层。
3.3结合强度
根据1977年的“测试金属覆盖物的键强度”，通过热休克测试方法测量涂层的键合强度。
4 结论
NCC-617无氰化物的镀金过程是为了满足航空航天公司的要求。镀金层符合航空航天行业的标准的要求，废水处理尤其可以符合排放标准，涂层的耐腐蚀性取得了重大突破，这可以极大地提高航空航天零件的使用寿命并受到航空航天公司的青睐。
参考
［1］Wan ，Yang Jun，Wang Fuxin等
［li bo。关于无氰化物镀铜的研究，而不是氰化物镀铜技术。
3］郭峰（Guo
化学镍电镀工艺示例5
[概括]
目前，钻石表面功能的改善大多限制在单个过程中，通过将化学镀层和振动电气镀金，在化学层面上可以通过扫描来分析钻石层后，在钻石表面上制备了钻石表面。振动电镀可以使Ni涂层变厚并可以在一定范围内制备具有金属界面的钻石颗粒，而钻石的体重增加速率随着电镀时间的增加而增加，而复合涂层的均匀性则是相似的。原材料45/50网格钻石的Ti值为93.8％，而复合Ni-Co-的钻石的Ti值可达到97.8％，最佳效果是SIC硬相粒径为500nm。
[关键词]
化学的振动；
作为一种非导导的超级磨碎，钻石已被广泛用于地质，建筑材料，装饰技术和其他领域。具有良好的润湿性和硬度和脆性的粉末在钻石的表面上被镀上，然后将表面修饰的钻石磨料封装在树脂基质中。在具有强大的机械性能和硬相微量流的金属层（Ti，Mo，Cu，Fe，Ni等）之后，可以改善钻石的抗压强度，耐热性和耐腐蚀性，可以改善钻石的良好保护作用，从而对钻石进行良好的保护作用[2]。可以有效地改变钻石表面的物理和化学特性，但是金属涂层的厚度有限，例如粘结不良，目前对钻石的作用很少，钻石表面的功能性修饰大多限制为单个过程，但是对于钻石而言，钻石层的层次很少。均匀和厚的复合涂层。这项工作使用复合板（化学镀层后通过振动涂层增厚），并添加硬相颗粒来修饰钻石的表面。
1 实验
1.1 处理的测试材料为45/50，其表面预处理过程是去除油和过敏以解决5分钟，在钻石的表面上产生一定的轻微腐蚀坑，以增强涂层的结合力和钻石表面上的残留SN2+。
1.2复合板（1）化学镀板在化学镍板中用预处理的钻石铺板，电镀液体公式：32G/•6H2O（镍盐氧化剂），30g/l磷酸盐（还原剂），30g/l柠檬酸含量（ and and and intth ） °C°C°C°C°C的绝缘。 。将其轻轻倒入装备的镀瓶中，并使用超声波，直到镀金溶液中均匀地散布在板上。 °C持续20分钟，并准备检查。
1.3测试表示板的表面形状是通过环境扫描的电子显微镜（SEM）分析其椭圆形和钻石的均匀性的分析过滤器将一定数量的钻石筛入钢测试管，然后放置一定数量的钢球。 s。
2结果和讨论
2.1复合板层的外观是不同的板的外观。在镀层层中散落的层（图2C）和铺板层是更好的，并且长期生长与较小的分裂效果有关。表面不容易剥皮和粘住。当SiC液体的尺寸为500nm时，颗粒对钻石表面具有良好的沉积物效应，并且镀层层更加密集和光滑。
2.2复合层的体重增加和均匀性的均匀性数据越大，平板的重量率越大。 EM外观中的El镀钻板是一致的。
2.3表2中显示了涂层的涂层强度的抗碰撞强度：原材料的Ti值45/50钻石是93.8％，这是一个高质量的人工钻石的TI值，这是TI型底层的底层底板的底层底层底层的底层底板的底层均高于89.6％。最多的价值为97.8％，这是因为钻石表面包裹的硬相可以增强钻石涂层的强度。复合涂层大而均匀。它分布在钻石的表面上，因此钻石上复合涂层的强度很重要，这直接增加了钻石颗粒的影响强度。
3个结论
（1）与钻石相关的复合涂层与钻石的厚度紧密相关。钻石的Ti值，而复合板的Ni-Co-钻石的值高达97.8％（4）使用化学镀层和振动电镀的处理方法显然对钻石有效，并且可以获得复合钻石复合材料涂层，具有稳定和出色的性能。
[参考]
[1] Zhao , , Wang .
[2] Liu ，Li 。
[3] Xiang Dong, Li Musen, Liu Kegao, etc.
[4] Duan , Yang , Tang .
化学镍镀工艺过程模型论文6
[关键字]镍 - 磷化学电镀技术热交换器控制反腐蚀应用
腐蚀是对当前材料的损害的重要原因之一原因并提出相应的解决方案，为进一步研究镍磷化学镀金技术提供了一些参考。
1镍 - 化学镀金技术和特性
化学板也称为自催化的板，功能的原理是在溶液中添加还原剂。
（1）在使用过程中，它具有良好的耐磨性，因此材料必须具有一定的耐磨性，因此硬度很高，因此具有良好的耐磨性。
（2）它具有良好的抗腐烂性能，这是由于镍磷的非晶体合金，没有不良的特征，例如化学成分偏差，组织缺陷和晶体结构的相互腐蚀。它适用于任何形状蚂蚁和抗腐蚀特性高于镍磷的镍磷，在工业设备中具有9-12％的磷含量。可以根据实际需求选择不同磷含量的镍磷板。
为了进一步检测镍磷涂层的抗腐蚀性能，经过测试以模拟不同的腐蚀环境：
（1）镍 - 磷板可以抵抗氯离子干扰，并且水中的抗腐烂性能很好。
（2）在硫，氢气，氢气和高温要的环境中，镍涂层可以在加热后承受较大的温度变化。
（3）在环丙酸腐烂环境中温度极大地影响镍 - 磷涂层，只能承受
2在热交管中热交换器中的抗腐蚀应用分析分析
热交管的使用通常是一种强烈的腐蚀性环境，例如旋风和水。在环糖酸腐蚀环境中使用的镍磷管道，镍磷涂层的7个单位较低，并且在连续使用15-21个月后连续使用23-27个月的使用，使用了15-21个月。
从上述施用示例的分析中，由于管子的潜力和镍磷涂层之间的差异更大。镀层，请注意管道束处理位点的平滑，避免镀层材料的表面层的现象由于损伤而导致的镍磷涂层，并影响抗腐蚀性性能，镍磷在镀镍的表面也是最重要的因素之一。使用具有高磷含量的新型无定形镍磷可以进一步改善涂层的抗腐烂性能，并延长热交换器的使用寿命。
3 结论
总而言之，镍化学镀层层结合了以前的化学镀层层的优势，以进一步改善耐磨性和抗腐蚀性能。它适用于各种类型的腐蚀环境。但是
参考
[1] Zhao Min，Kang ，Ma ，。
[2] Zhao Min，Kang ，。
[3]基于冷更改设备的NI-P化学镀金，Ren Shike，Shao 。