高压大功率器件应用特性测评现状与挑战
摘要：高压大功率器件目前广泛应用于各类大容量功率变换与控制设备，在运行过程中面临复杂的电、磁、热和机械应力，具有功率密度高、工况复杂等特点，开展高压大功率器件特性测试有利于准确评估功率器件的可靠性、指导变换器的优化设计。本文紧密围绕基于双脉冲的准在线测试方法，系统综述了准在线测试在结温提取中的研究进展，综述了老化表征、运行轨迹表征、电磁云图分布等不同表征方法的应用和发展现状，梳理了不同表征方法的优缺点及适用性，进一步探讨了在线运行条件下功率器件的实时状态监测与寿命评估方法。同时针对第三代碳化硅半导体器件，深入探讨了基于宽带隙材料电致发光原理的新型评估方法，为后续高压大功率器件的可靠性评估提供指导和参考。
0简介
高压大功率电力电子器件（功率器件）是设备内部实现不同形式电能转换的核心部件，被称为电能转换设备的“心脏”。功率转换设备通常需要工作在快速响应、高频、非稳态工作模式、设备启动峰值电流大、故障运行持续时间长、电-热-机械多物理场深度耦合等复杂应用条件下，且仍需保持高可靠性运行。其核心功率模块长期工作在电流变化快、电流幅值大、电场强度高的交变复合条件下；设备会引起核心功率模块的温度快速（μs）、大范围（几十度）波动。此外，在大功率功率转换设备中，通常需要链接机械部件、电化学部件、散热部件等，涉及到电磁-热-机械等复杂工作模式，不仅增加了功率器件的瞬态电压/电流应力，还带来了严重的意外电磁干扰问题。
目前功率器件的选型多依据半导体器件公司数据手册中提供的静态电特性参数，但功率模块的电参数安全裕度受动态温度水平影响，呈现出强烈的非线性变化，二维静态安全工作区模型难以指导系统精确设计，导致：1）系统设计缺乏真实可靠的器件动态电特性，安全工作边界受多维应用条件影响，造成系统设计保守、冗余；2）在器件应用环节，习惯性用大裕度设计的经验来弥补器件工作极限不明确的缺陷，导致“大马拉小车”。但依然无法避免器件内部“电-热-机械”多物理场耦合引起的器件老化失效，无法保证3）在器件封装设计方面，一般只注重器件内部电、热指标的提升，难以兼顾外部应用场景中的寄生参数和元器件的温度变化/压强变化等非线性，理想的电特性无法保证不同场景下器件特性的一致性，迫切需要开展功率器件与外部应用的协同设计。
可见，搭建准在线测试平台，通过精准复现应用场景提取大功率器件多物理场特性，是提升系统鲁棒性、器件安全性和封装适应性的重要支撑。准确表征新一代高压大功率器件多物理应用特性变化规律和安全工作边界极具挑战性。关键问题概括如下：
1）高压大功率设备被封闭在绝缘外壳内，与外界连接的电接口有限，如何利用有限的电接口非侵入式地提取设备温度波动、剩余寿命、运行轨迹、电磁兼容性等全方位的状态信息；
2）当电力变换设备处于正常稳态运行/减负荷、瞬时过载，甚至突发故障时，时变应力会直接作用在高压大功率器件上，如何复现高压大功率器件实际运行过程中的应力，将设备级时变、瞬态宏观运行工况映射到器件级微观电磁-热-机械多场应力。
3）以碳化硅为代表的第三代半导体器件耐压水平更高，通过串/并联方式应用于更高电压/功率等级的设备，对传统侵入式测试手段的绝缘、隔离能力提出了挑战。
针对现状，本文综述了基于双脉冲的准在线测试方法，为解决上述关键挑战提供参考和范例，该方法可在实验室环境下复现不同工况下的真实工作状态，为器件选型设计、参数匹配优化、故障定位、老化规律辨识等提供实验手段和理论指导，从而加快设备研发的迭代速度、缩短研发周期、大幅降低系统研发成本，为器件/拓扑可靠运行和高性能设备设计提供数据支持和理论依据。
1 高压大功率器件
高压大功率器件是由多种材料有机互连构成的异质互连结构，材料间导电、传热、应变等电-热-机械性能的差异直接导致器件工作过程中内部多个物理场深度耦合，造成器件芯片特性劣化、封装可靠性急剧下降。
1.1高压大功率器件内部结构介绍
高压大功率半导体器件按其封装工艺不同可分为焊接型和压接型两大类型，其典型结构分别如图1（a）和（b）所示。虽然封装结构存在差异，但从电路应用角度来看，可以采用统一的等效电路对两类封装的功率器件进行建模。考虑寄生参数的功率器件等效电路如图1（c）所示，其中加入了发射极端子以示区分。发射极端子的引入可以有效减小驱动电路的电感，改善器件在高频应用场景下的开关特性。其中：C、E、c、g、e为测量端口；LcA、LAC、Lg、Lek、LkE、LcA为线路寄生电感；Cgc、Cce、Cge为器件寄生电容。
图1 高压大功率器件结构
功率器件的元器件按其功能可分为以下几类：
1）能源处理核心单元——功率芯片：控制能源的开启与关闭，采用Si/SiC半导体材料制成，通过芯片并联的方式扩展功率器件的功率等级。
2）电/热互连单元。焊接器件：直接覆铜陶瓷基板（DBC）、键合引线实现功率芯片之间、功率芯片与基板之间的互连；芯片/系统焊料实现功率芯片与基板之间、基板与底板之间的互连；功率母线端子与底板分别实现功率器件与外部设备、散热器之间的连接。
压配器件：在芯片的集电极和发射极两侧均安装钼片，以减少由于热膨胀系数不匹配而产生的芯片热应力，并通过铜柱或碟形弹簧实现与外电路的机械压接，实现芯片的电气连接。
3）绝缘保护单元： ①塑料外壳：提供可靠的电气绝缘和机械强度； ②灌封硅胶：提供可靠的电气绝缘，减少外界湿气、灰尘、污染对功率器件的影响。材料多为环氧树脂。
1.2 高压大功率器件失效因素概述
据一份关于电力转换设备可靠性的报告显示，功率半导体器件是故障率最高的元器件，约占34%，功率器件故障率高的主要原因是其内部多种异质材料相互连接，存在电、热和微观机械力的相互作用，而且外界运行环境复杂多变，如辐射、化学腐蚀、宏观机械力等。图2按位置总结了高压大功率器件的内外部故障原因，应用级故障是指功率器件在运行过程中受到超过其安全工作范围的电应力、热应力、机械应力等，包括：
1）芯片过应力失效，诱发因素主要有电过应力、静电放电损伤、铝金属重构、热失控等，可归纳为电击穿和热击穿两大类，具体表现为雪崩击穿、栅氧化层击穿、热电子发射、栅氧化层失效等[1-2]；
2）封装老化失效，表现为多层异质结构热膨胀系数（CTE）的差异，材料界面处长期存在交变剪应力与正应力，导致器件封装结构老化失效。焊接元器件具体表现为焊接层剥离、键合线脱落等[3-4]，压接元器件具体表现为微动磨损失效等[5]。
图2 大功率器件失效因素概览
随着功率器件制造技术、工艺和封装的进步，电力变换设备向着更大功率、更极端工况发展。目前高压IGBT器件最高电压等级已达6.5kV，最高电流等级可达3.6kA，10kV的碳化硅也已开发成功；而提高单个高压大功率器件功率的根本途径是提高功率芯片的最大温度耐受能力，高熔点半导体材料、高温焊接技术、宽工作温度范围的塑封等芯片/封装技术使得功率器件最高稳态工作结温由125℃提高到175℃。同时，高压大功率器件的有机串/并联，助力电力变换设备的输出功率突破百兆瓦级。碳化硅芯片结合异质吸收元件和集成为代表的低电感封装技术的应用，为开关频率由数百Hz提升至十MHz量级，从而提高设备功率密度提供了技术支持。可以看出，新一代高压大功率器件面临着成倍增加的电气应力（1.2kV增加到18kV及更高[6]）、温度波动范围的急剧增加（150oC增加到350oC以上[7]）、更极端的电磁兼容场景和更恶劣的散热环境，内部电磁-热-机械多应力场的深度耦合日益严峻，失效率成倍增加。
2 功率器件应用特性评估方法
为了准确表征功率器件的应用特性，分析功率器件的运行可靠性并指导设计，需要对功率器件的应用特性进行评估研究。
2.1 传统的离线/在线测试方法
测试方法可分为离线测试、准在线测试和在线测试三种。离线测试是在特定的实验条件下校准功率器件的静态特性。因此，应力不能真实反映变换器的实际工作情况。离线测试结果用于估计实际装置中的器件特性，准确性往往较低。
在线测试以型式试验为代表，是在变流器实际运行条件下，对装置内功率器件的动态参数进行连续检测和记录的一种方法。在线测试具有记录时间长、测试数据量大的特点。但在线测试需要基于实际设备，成本高，对环境依赖性强，且受变流器实际安装环境和条件限制，可观测的物理量十分有限。
2.2 准在线测试方法
为了精确模拟现场应用条件，文献[8]提出了一种用于功率器件特性评估的“准在线测试”方法。准在线测试一般采用带感性负载的斩波电路，通过双脉冲(或多脉冲)控制信号触发功率器件进行开关动作，以获得不同工作状态下的输入输出特性。双脉冲测试电路如图3所示。通过改变测试环境参数(工作温度等)、驱动参数(驱动电压、驱动电阻等)、线路参数(环路电感等)和电压电流水平，可实现有功/无功连续调节、过载/过热、过压/欠压、过频/欠频以及负载/网侧扰动等复杂过程。等效复现工作条件下的运行特性，典型电压电流测试波形如图4所示。
准在线试验方法的优点为：1）设备运行仅需满足瞬时容量要求即可完成试验项目，具有高精度、高保真度、实时性等特点；2）可详细获取切换瞬态波形，并可捕捉和记录关键故障/失效；3）与实际设备现场在线测试相比，试验所需时间更少，工况切换更快，试验成本更低。
图3 双脉冲测试电路
图4 准在线测试波形
通过提取可用于表征功率器件电、热、磁场应力的物理量（如电压、电流、结温、磁场分布等），如表1所示，可以感知功率器件的运行状态。
表1 准在线测试特征物理量
综上所述，不同测试方法的优缺点如表2所示。
表23 三种试验方法应用效果比较
3准在线测试方法的器件工况-应用将基于功率器件动态特性的准在线测试方法应用于具有“工况复现”的功率器件智能测试平台，可实现负载应力、现场环境等复杂工况的高逼真场景重建，能够准确描述功率器件的开关动作和热应力分布，为系统的可靠运行和故障分析提供实验指导和数据支持。
3.1 器件内部结温在线提取
在线检测功率器件内部结温是电力变换设备极限工作、寿命预测和过温保护的前提条件，是提高其可靠性的关键。然而，功率芯片封装在器件内部，无法直接接触，导致其工作结温难以直接测量。现有的结温测量方法可归纳为物理接触测量法、光学非接触测量法、热阻模型预测法和热敏电阻电参数法[13]。芯片距离较远，检测偏差较大(最大偏差可达几十度)，不能真实反映器件结温的瞬时波动；检测响应速度慢(几十ms)，无法实现器件结温的快速检测和过温保护。光学非接触测量法需要破坏被测器件的封装并去除芯片表面的透明硅脂，不能用于器件结温的在线检测。热阻抗模型预测法难以提取特殊工作条件下（如异常散热环境）大电流消耗条件下的器件结温，非常复杂，难以准确建模功率器件的实时损耗模型和瞬态热阻抗网络模型。热敏感电参数（TSEP）方法基于建立功率器件内部物理参数与芯片温度的关联性，利用器件芯片本身作为温度传感器，通过测量对热源高度敏感的外部端口电参数来反向估算芯片内部结温状态及分布梯度，热敏感电参数提取方法不需要改变被测器件的封装结构，是一种非破坏性的测量方法，并且硬件成本低、响应速度快（100μs级）。
热敏电阻参数包括静态热电参数和动态热电参数，静态热电参数包括小电流下饱和压降、大电流下饱和压降、阈值电压、饱和电流等，动态热电参数包括静态热电参数和动态热电参数，参数包括开通延迟时间、关断延迟时间、米勒平台宽度、电压变化率、电流变化率、感应电压峰值等。如图5(a)所示，基于热敏电阻参数法的器件结温提取流程如下：1）基于准在线测试方法，对待测功率器件在不同母线电压/负载电流/工作结温等工况下进行测试1）分析所得热电参数对工作结温和母线电压/负载电流的灵敏度，构建热电参数-结温关系-电压/电流多维数据库；3）针对提出的热敏电阻参数设计相应的采样电路，综合考虑采样电路隔离、带宽等设计问题； 4)在线工况下基于设计的采样电路在线提取端口热参数利用离散数据库反演芯片内部结温，实现芯片动态温度的非侵入式精确测量，如图5(b)所示。为保证结温提取结果的准确性，实施了预筛选流程。预筛选是降低功率器件间参数差异的有效策略，通过测试阈值电压、导通电阻等关键电参数，可以筛选出一致性好的器件。一般来说，同一型号、同一批次的功率器件生产工艺基本相同，器件参数高度一致。
器件在长期工作过程中，由于老化，其温敏电参数会发生漂移，导致监测精度逐渐下降，因此需要相应的老化补偿策略，文献[14]以器件关断电压过冲作为温度敏感电参数，文献[15]以器件导通电流过冲作为温度敏感电参数，该参数受结温和老化状态影响，但结温较低时只与老化状态有关，通过测量低温下的电流过冲，提取老化状态并进行补偿，从而准确提取结温。文献[16]针对碳化硅芯片阈值电压漂移问题，通过定期测量老化状态，测量阈值电压并采用预先校准的漂移与补偿关系对导通延迟时间进行补偿，有效消除老化对测量结果的影响。器件结温和多模态老化对温敏电参数具有深度耦合作用。如何解耦老化状态并实现器件整个使用寿命期间的精确结温监测已成为该领域的重要挑战。
表3 功率器件热电参数分类方法
表 3
母线电压1kV、负载电流峰值700A、环境温度80℃
图5 基于热敏电阻电参数法的结温提取
3.2 器件内部老化特性表征
老化敏感电参数（ASEP）是随着器件老化过程而变化的电参数，蕴含着功率器件老化位置、老化形式、老化程度等信息，这种基于电参数模型的老化研究方法主要在对器件老化过程相关的电参数进行选取、采集和分析的基础上开展，无需过多考虑复杂的器件工作机理和模型，在实际应用中简单易行，具有广阔的应用前景。
由于封装结构不同，焊接和压接器件在封装老化方面各自表现出独特的老化特性和失效模式。焊接器件通常采用焊接工艺将硅片固定在直接铜键合（DCB）基板上，并使用铝键合线实现电气连接。经过长期的热和功率循环后，会出现焊料层剥离、键合线脱落等问题。相比之下，压接器件通过压力将元器件连接起来，消除了键合线和焊料层带来的失效问题。然而，压接连接可能因热膨胀系数不一致、接触压力分布不均匀而引起微磨损和微烧蚀，从而降低器件的可靠性。
虽然焊接与压接器件在老化原因和失效模式上存在差异，但是从电路特性角度来看，两类器件封装老化的结果都表现为器件等效寄生参数的变化，这在电路应用中非常重要，因此下面的分析将以焊接功率器件为例。目前用于识别器件老化信息的老化敏感电参数主要有四个，通过不同的端口提取： 1）功率器件饱和导通压降Vce(sat)：功率器件集电极与发射极端口之间的电压包含了芯片与键合线压降，器件老化后键合线寄生电阻（RcA、Rek）增大，进而导致测得的Vce(sat)增大，来表征老化； 2）功率器件短路电流Isc：键合线老化后，寄生电阻（RAC、RkE）和寄生电感（LAC、LkE）增大，导致电流减小； 3）功率器件栅极电压Vge：芯片栅极氧化层损伤导致开关过程中电压波形发生变化，进而提取老化信息；4）利用频域特性变化提取老化信息：键合线老化导致寄生电感（LAC、LcA、Lg、Lek、LkE）变化，进而改变功率器件频域特性。但目前老化敏感电参数大多为静态参数，存在实现条件复杂、采样困难、校正过程繁琐等缺点，难以应用于实际工作条件。动态老化电参数的原理是发射极键合线和栅极键合线（Lg）的老化直接影响寄生电阻（RAC、RcA、Rin、Rek、RkE）以及驱动和功率电路的寄生电阻。电感（Lek、LkE0、Lg），导致开通延迟时间、驱动电流峰值、发射极与功率发射极间电压等电参数发生变化，利用准在线测试平台，可以测试功率器件不同端口的电信息，实时采集每次动态开关过程中动态老化敏感参数的变化趋势，验证其灵敏度和准确性。
表4 老化敏感电参数分类
3.3 装置开关操作轨迹表征
器件的瞬态失效类型主要有过流失效、过压失效、过功率失效和过温失效。器件开通过程伴随二极管的反向恢复电流，产生电流尖峰，易引起器件闩锁效应，从而引起器件过流失效；器件关断过程中电路寄生电感产生的感应电压产生电压尖峰，易引起器件雪崩击穿，从而导致器件过压失效；当硅基功率二极管的功率密度达到250kW/cm2时，可引发硅基功率器件的动态雪崩击穿[30]；器件工作过程中产生的损耗导致芯片内热量积累，易导致器件过热失效。功率器件的开关工作轨迹与器件内外寄生参数、工作结温、驱动参数等密切相关。基于准在线测试方法，得到某大功率二极管在失效前的关断过程波形及轨迹如图6所示，关断运行轨迹表明二极管在t5时刻的动态峰值功率在一段时间内超过最大允许峰值功率，导致器件失效。数据手册中提供的器件安全工作区是评估功率器件动态鲁棒性的重要参考，按照一般设计，功率器件的运行轨迹应尽可能接近安全工作区。
电源设备的切换过程将基于收集器电流的实时产品和收集器电压的实时产品来产生切换损失。 表明，随着连接温度和测试电流的增加，转换和关闭损失的增加，因此，在电源转换设备的实际操作中，有必要实时监视设备的连接温度，并在及时范围内进行轨迹操作范围，以防止设备的速度范围进行轨迹驱动率，以免开关轨迹驱动率。和操作寿命评估实际转换器中的电源设备。
图6二极管关闭过程波形
图7开关损失，连接温度和负载电流之间的三维关系
3.4表征设备内部电磁分布（三维）
随着高压和高功率设备的容量增加，设备内部的芯片数量增加（模块，450a增加到1000A，并行芯片的数量从4个同时增加到6），以同时满足高功率密度和高效率的速度，速度的速度，速度不断地转换为chip的速度，而设备的转换速度和速度的速度也不断提高。包装布局的密度不断增加（简单的模块减少了60％）振荡类型对应于不同的频率，涵盖了10m〜1GHz的范围，如图8所示[31]。动力设备的内部振荡问题产生的空间电磁场与周围的高密度布局子组合物相结合，可以轻松地引起电磁干扰问题，并导致电源设备，以便求解设备内部的高频振荡的问题，使现有特征的内部特征置于电气特征。在现有的测试设备中，只有线圈才能实现侵入性测量，但其带宽远低于设备的内部振荡频率范围，因此很难准确地表征振动性特征。同时，近场探针的带宽高于动力设备内部的高频振荡频率范围，例如ETS 901（），ETS 902（1.5GHz），ETS 903（2.3GHz）（2.3GHz）（2.3GHz）和其他近距离探针，以及其他带有不同的prob的prob [31] prob [31]。电源装置内部的高频振荡现象。
设备内部的近磁场与空间位置有关。同一时间评估周围的电磁环境的影响。 E测试位置信息与要测试的工作条件相对应； 6）基于近场测试数据和测试位置信息，绘制了与不同频率的近场磁场分布图相对应的近磁场强度在不同的位置上，近距离磁场是在低频率上集中磁场，该磁场在不同的位置上均不同。设备内部的磁场分布特征为验证工具和数据支持的不同类型的宽带振荡提供了分析和优化。
图8频率范围对应于不同类型的振荡
图9设备内部近磁场的示意图
图10近磁场分布云图对应于不同频率
表5设备电磁分布表征函数
表5
3.5设备集成电压/电流平衡的表征
随着现代的工业和能源系统需要高效率，高可靠性和轻巧的设备，可以在更高的电压和当前水平上稳定运行的转换器。单个功率芯片的水平也受热量耗散能力和材料的当前携带极限的限制。
Cree在2014年推出的15KV/10A SIC芯片是迄今为止电压的最高芯片[37]串联/并行设备操作的核心挑战是维持设备之间的电压和当前平衡。
但是，由于外围电路不匹配参数和固有的设备非线性参数的耦合，串联/平行电路的电压/当前不平衡机制是复杂的，并且离线测试方法很难满足可靠的，全面的构造和实际测试连接的启动量的要求。 5芯片和平衡方法只能将当前的不平衡降低到10％[39]，而芯片的难度为12平行/1000A的SIC功率模块更高，电路参数较高，而b1505等电源级别的功率均超出了电源，则无法反映出b1505的效果。很容易造成严重的个人和财产损失。通过双脉冲测试表示的准上线测试方法可以在较低功率下重现设备实际工作条件的动态变化，从而提供了一种有效的方法来探索从三个级别的各种参数的作用机理：设备级别，驱动程序级别和功率级别。
首先，对于功率设备级别，串联平衡和平行电流平衡要求每个独立设备的参数及其在不同工作条件下的切换特性，以实现10NS内的电压/电流平衡，而准单线测试方法可以使用驱动器的范围，以确定驱动器的范围，并实现驱动器的范围。通过调整驱动器电阻，驱动器定时，驱动器水平和其他参数，可以重新调整驱动电压波形，可以在数十个ns中调整串联/平行设备的当前平衡/平行设备的平衡，这是数十个ns的好方法。由电容器和电感器等被动组件组成的是实现美国水平的关键，是调节串联电压平衡和平行电流平衡的重要方法。此外，由整体结构布局引起的寄生参数差异也深刻影响串联/并行电路的正常操作。
表6准测试方法在表征多级系列/平行电压/电流平衡中的应用
图11准线测试评估方法
4个准上线测试方法转换器级别应用程序方案
随着功率密度和电源转换设备中的半导体设备的当前水平，在复杂的操作环境和影响负载条件的组合影响下，功率设备将在服务过程中产生巨大的时间变化的损失和热应力，从而导致机械疲劳，从而导致内部材料的损坏和损坏，例如粘合线的命令[17]和焊接效果。在电源转换器中，有必要根据Quasi-测试方法建立的损失多维数据库模型和设备多物理场特征特征方法来评估其服务可靠性。
研究发现，随着服务时间变化的设备的疲劳损害可以通过生命预测进行定量描述。设备损失和连接温度之间，热网模型通常与有限元模拟结合使用，以实现设备损失到芯片连接温度的方法。
基于功率设备的静态传导特性和动态切换特性，可以计算传导损失，以使设备的传导损失可以通过拟合来计算，或者可以通过拟合来计算其电压输出特性。
图12电源转换器设备中的模块寿命评估过程
对于切换损失，数据手册通常会在额定电压/电流和多个结温度条件下提供切换损失。 。
因此，测量电路的寄生参数的动态装置特征是基于状态状态的等效效应的原理，并确保实验条件与实际工作条件相同。
此外，在长期负载特征的输入下，很难对现有功率转换器进行快速评估和低成本分析的需求。电力设备的热网络模型，以及基于基于TSEP的温度测试方法，在三维热力网络模型中修改了特定的热参数。将设备的热应力应用于操作寿命消耗，以为功率转换器的长期运行寿命评估提供实验指导和数据支持。
5对宽带设备材料的材料的评估挑战（杂质发光）
随着宽带的频率和功率水平的增加，现有的设备评估方法正面临着技术挑战，例如高温热流隔离，高压电气隔离和高频电磁干扰。
图13灯光诱导的电灯的现象
在半导体设备内部的电气（EL），将电能转换为光能的效果。
在设备的PN结中，非平衡的载体的复合材料包含多种方法，例如，频带复合材料，深度级别的复合材料和俄罗斯复合材料，将其重新传输到杂物中，将其散发为雷克斯特，这是雷克斯特式的，这是散发出的，这是雷克斯的散发。 IDTH和杂质的能量水平约为365nm，而人体二极管的间接带约为385nm，并且硼离子深 - 能源复合频谱波长约为512nm。
图14动力设备的辐射复合材料和静电发光
理论分析和光谱测量表明，设备的电气，热和老化参数与电频谱显着相关。波长的兆含量出现[65]。改变整体电磁照明强度[67]晶体结构缺陷将在光谱中引入新功能。温韦大学和英国其他人报告说，身体二极管堆叠层错误将引入441nm频段发射[68]，这使得通过电化学照明感知双极降解是可能的。
表7宽带设备电灯发射检测研究进度
总而言之，从电频谱中，不仅可以提取电流 - 温度 - 温度的安全工作参数，还包含衰老信息，例如网格氧层和双极性降解，是基于更长的量子验证的型号的理想媒介。
图15基于电灯和大数据的设备功能评估技术
6个结论
高压设备是电能设备的核心组成部分。
1）基于准线测试方法，可以获得不同电压/电流/温度的电气特性参数，并且可以使用开关损耗和热电话参数的多维数据库来评估设备数量的轻度安全工作。
2）基于准在线测试方法，使用动力设备内部衰老的程度用于在开关过程中使用动态电气特性，该特性可以准确地签署由内部老化引起的寄生参数，并建立一个较长的功率设备的长期寿命预测模型。
3）基于准单线测试方法，使用近磁场探针获得的空间磁场用于表征动力设备内部的高频振荡现象，并使用杂质发光效应来构建内部结温度的内部光谱信息的映射关系，并探索不融合的状态监控方法。