镍磷电镀（化学镀镍或化学镀镍）中最常用的还原剂是次磷酸钠，它价格低廉，镀液易控制，合金镀层性能好。次磷酸钠易溶于水，水溶液pH值为6。它是将白磷溶解于NaOH中加热后得到的产物。
化学镀镍pH值在4以上时，次磷酸盐能还原镍离子，通常沉积1g镍需消耗5.4g次磷酸钠，含量越高沉积速度越快，但镀液稳定性差。化学镀镍的沉积速度、质量及稳定性取决于Ni2+/[H2PO2]-=0.3~0.4的比例，当Ni2+/[H2PO2]-=0.3~0.4时沉积速度达最大值，即20~30g/L硫酸镍应加入30~40g/L次磷酸钠。
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