PCB电路板废水常规排放要求

PCB电路板废水常规排放要求

1、PCB电路板废水的来源

PCB电路板废水来源于生产过程中各工序的清洗水和一些废弃的槽液。

PCB电路板废水处理工艺应针对以下主要污染物：Cu、COD、Ni、NH3-N、CN、酸碱等，分别采用不同的工艺进行处理或预处理。

2. 污水分流原则

a) 镍作为一种污染物，应单独转移；

b) 离子铜与络合铜应分离，分别处理；

c) 显影、剥离(剥膜、除膜)废液有机物浓度较高,应单独外排;一般有机废水应根据实际需要,计算排放浓度后确定外排去向;

d) 含氰废水应单独引流；含氰废水必须不含铁、镍离子；

e) 废水应单独收集；

f) 项目具体导流类型应根据治理需要及当地环境保护部门的要求确定;

3.PCB电路板废水处理工艺

1. 除铜

印刷电路板行业废水中的铜以多种形式存在：离子铜、络合铜或螯合铜，需采用不同的方法去除。离子铜采用混凝沉淀法去除。络合铜或螯合铜需先破坏络合物再采用混凝沉淀法去除。

1.1 去除铜离子

基本流程：

中和、混凝时的控制pH值需根据现场调试确定，设计可按pH 8～9计算药剂用量。

1.2 络合或螯合铜的去除

常见的断网手段有：

Fe3+能掩盖EDTA，从而释放出Cu2+；其处理成本低，应优先采用。硫化物法可有效去除EDTA-Cu，过量的S可用Fe盐去除；氧化会破坏络合剂的部分结构，改变络合性质；

重金属捕收剂为螯合剂，能与铜形成较稳定的螯合物，且不溶解；离子交换法可以将螯合的铜以离子状态进行交换，将其除去。

生化处理可以改变络合剂或螯合剂的性能，释放Cu2+，适用性较广，具体设计应根据试验结果确定断络工艺。

基本流程：

2. 去除氰化物

含氰废水处理宜采用两段氯碱工艺，氰化物销毁后的废水需进一步处理以去除重金属。

氰化物破除的基本过程：

处理含氰废水所用的氧化剂可以是次氯酸钠、漂白粉、漂白粉精、二氧化氯、过氧化氢或液氯。理论有效氯投加量：CN:NaClO=1:7.16。实际应用中，由于废水中还有其他还原性物质或有机物会消耗有效氯，因此投加量需通过实验确定。

反应pH条件：一段破氰工艺控制pH值在10～11，反应时间为（10～15）分钟；二段破氰工艺控制pH值在6.5～7，反应时间为（10～15）分钟。

3. 去除有机物

有机物主要来源有膜材料（干膜或湿膜）、显影废液、油墨中的有机物及还原性无机物。高浓度有机废水主要来自剥膜废液、显影废液及第一次冲洗水，因其COD浓度较高，又称为有机废液、油墨废水。

剥膜、显影废液先采用酸沉法处理，酸沉反应控制pH值为3~5，具体值可现场调整确定，设定原则是去除率缓慢上升时，pH值不会降低，酸性条件使膜的水溶液形成胶体不溶物，通过固液分离去除。

酸沉后的高浓度有机废水，根据情况可采用生化处理，也可以采用化学氧化处理。

好氧处理必须注意控制进水Cu浓度

基本流程：

4. 除镍

去除宜采用碱性沉淀法，当要求含镍废水单独处理、单独达标时，中和pH值应控制在9.5以上。

5. NH3-N 的去除

好氧生化处理可以将NH3转化为亚硝酸盐氮或硝酸盐氮，去除氨氮；缺氧反硝化处理可以去除氮。当硝化反应中碳源不足时，可以人工添加碳源。详情请联系污水宝或参阅更多相关技术文献。

6.废液处理处置

废液中含有较高浓度的铜、络合剂、COD及可能含有的氨、CN、Ni等，请Au等贵金属生产厂家自行回收。

废液应按不同种类分别收集、存放，便于回收处理。无回收价值的废液应单独进行预处理，然后以小流量进入废水处理系统。（毛宇峰）