有机硅基础知识.doc
单体及中间体基础知识【单体】一甲基三氯硅烷国家标准GB/-2006《一甲基三氯硅烷》是有机硅的基础原料，主要用于生产甲基三乙氧基、甲基三甲氧基硅烷等交联剂、硅树脂、特种涂料、建筑防水剂及油田钻井防塌剂（甲基硅酸钠）。性能及技术指标：无色透明液体，无机械杂质。 PH值： 无数据 熔点(℃)： -77.5 相对密度(水=1)： 1.27 沸点(℃)： 66.4 相对密度(空气=1)： 5.17 饱和蒸汽压(kPa)： 20.0/25℃ 引燃温度(℃)： 408 闪点(℃)： -9 爆炸上限[%(V/V)]： 11.9 爆炸下限[%(V/V)]： 7.2 溶解性： 溶于苯、乙醚等。 【单体】 二甲基二氯硅烷是有机硅的基本原料，用于生产有机硅中间体（D4、DMC）、硅油、硅橡胶和硅树脂，也可用于制造耐热、高强度的碳化纤维。性能与技术指标： pH值： 无数据 熔点(℃)： -76.1 相对密度(水=1)： 1.07 沸点(℃)： 70.2 相对密度(空气=1)： 4.45 辛醇/水分配系数： 无数据 着火温度(℃)： 380 闪点(℃)： -9 爆炸下限[%(V/V)]： 5.5 爆炸上限[%(V/V)]： 10.4 溶解性： 可溶于苯、乙醚等。 【单体】三甲基氯硅烷主要用于生产封端剂MM、硅氮烷、头孢类抗生素、活性基团保护试剂等。
性能及技术指标： 外观与性状：无色透明液体，液体中不含机械杂质。 有挥发性、刺激性液体。 PH值：无数据 熔点（℃）：-57.7 相对密度（水=1）：0.86 沸点（℃）：57.9 相对密度（空气=1）：3.7 饱和蒸汽压（kPa）：13.33/25℃ 引燃温度（℃）：395 闪点（℃）：-28 爆炸上限[%(V/V)]：6.4 爆炸下限[%(V/V)]：3.6 溶解性：能溶于苯、甲醇等。 【单体】甲基氢二氯硅烷是有机硅的基本原料，主要用于生产含氢硅油、甲基乙烯基单体及氨基硅烷、渗透性防水剂等。 性能及技术指标： 外观与性状：无色透明液体，液体中不含机械杂质。有刺激性气味，易潮解。 PH值： 无数据 熔点(℃)： -90.6 相对密度(水=1)： 1.10 沸点(℃)： 41.9 相对密度(空气=1)： 4.0 饱和蒸汽压(kPa)： 53.32/23.7℃ 引燃温度(℃)： 316 闪点(℃)： -22 爆炸上限[%(V/V)]： 55 爆炸下限[%(V/V)]： 6.0 溶解性： 溶于苯、乙醚、乙烷，不溶于水。 【中间体】八甲基环四硅氧烷国家标准GB/-2006 八甲基环四硅氧烷在酸、碱催化下开环生成有机硅聚合物，是硅油、硅橡胶的基础原料，也可直接用作橡胶填充剂、化妆品原料。
性能与技术指标：外观与性状：无色透明油状液体。PH值：7 熔点(℃)：17.5 相对密度(水=1)：0.96 沸点(℃)：175[101.3kPa] 相对密度(空气=1)：无数据 饱和蒸汽压(kPa)：0.1[20℃] 辛醇/水分配系数：5.1 闪点(℃)：56 引燃温度(℃)：400 爆炸上限[%(V/V)]：11.7 爆炸下限[%(V/V)]：0.4 溶解性：不溶于水，溶于苯等有机溶剂。 【中间体】二甲基硅氧烷混合环体国家标准GB/-2006《二甲基硅氧烷混合环体》由一种或几种线型、环状、链状硅氧烷出发，在催化剂作用下，经过平衡、加成或缩合反应，可制成高摩尔质量的线型或交联型聚硅氧烷产品，包括硅油、硅橡胶、硅树脂等三大类聚合物产品。性能及技术指标：无色透明油状液体。 PH值：中性 熔点（℃）：无数据 相对密度（水=1）：0.95-0.97 沸点（℃）：≥135 相对密度（空气=1）：无数据 辛醇/水分配系数：无数据 闪点（℃）：56，57.8 着火温度（℃）：无数据 爆炸下限[%(V/V)]：无数据 爆炸上限[%(V/V)]：无数据 溶解性：不溶于水，溶于苯等有机溶剂。 【中间体】二甲基二乙氧基硅烷可作为合成高分子量有机硅化合物的原料，主要用作有机硅树脂的改性剂、有机硅化合物橡胶的结构控制剂、乙烯基封端剂，用作化学试剂，也是合成高分子量有机硅化合物的原料。
性能及技术指标： 无色透明液体。 相对密度（水=1）：0.87 相对密度（空气=1）：5.1 沸点，℃：113.5 饱和蒸汽压（kPa）：1.33/13.3℃ 溶解性：能溶于大多数有机溶剂 燃烧性：可燃 闪点，℃：11 爆炸下限：无数据 爆炸上限：无数据 自燃温度：无数据 【中间体】 甲基三乙氧基硅烷 本品是生产硅树脂、苄基硅油、防水剂的重要原料，同时易水解，能与碱金属氢氧化物生成碱金属硅醇盐，也可用作室温硫化硅橡胶的交联剂。外观：无色透明液体 PH值：6-8 熔点(℃)：-46.5 相对密度(水=1)：0.8923 沸点(℃)：143 蒸汽相对密度：6.14 饱和蒸汽压(kPa)：1.47/20℃ 引燃温度(℃)：无数据 闪点(℃)：23 爆炸上限[%(V/V)]：无数据 爆炸下限[%(V/V)]：无数据 溶解性：不溶于水，溶于乙醇、丙酮和乙醚。 [中间体] 六甲基二硅氧烷在硅油生产中用作封端剂，也可作为硅氮烷的原料。用于硅橡胶、医药、气相色谱固定液、分析试剂、疏水剂等。无色透明液体，易潮解。有机硅单体是指氯硅烷，是由氯甲烷与硅粉经过聚合、缩合等工艺合成的化合物；有机硅中间体是指硅氧烷，是由有机硅单体经过水解、裂解得到的化合物。
D4是八甲基环四硅氧烷，是其英文缩写。DMC是二甲基二氯硅烷经水解、裂解得到的甲基环状体混合物，其中大部分是D4。107硅橡胶是指羟基封端的聚二甲基硅氧烷，是一种有机硅基础聚合物。有机硅基础聚合物是指有机硅中间体经催化聚合生成的硅橡胶和硅油，本文也称为主聚合物。有机硅室温橡胶是指有机硅室温硫化硅橡胶（RTV），它是以107硅橡胶为基础胶（生胶），配以补强填料、交联剂、催化剂、助剂等，在特殊的工艺条件下制成，包装在密闭容器中，使用时不需加热，在室温下就能硫化成橡胶弹性体。 RTV-1和RTV-2分别是指单组份硅室温胶和双组份硅室温胶，是硅室温胶的不同包装形式，不同的包装形式下其硫化的原理也不同，RTV-1是与空气中的水分结合发生硫化交联反应，而RTV-2则是两个分开包装的组份之间发生硫化交联反应。PP是指聚丙烯，英文名称为，分子式为[CH2-CH]nCH3[是指聚碳酸酯，英文名称为，是一种热塑性塑料，无毒，具有优良的电绝缘性和热性能，但与其他树脂的相容性较差。
ABS是指丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，英文名称为ABS，是产量最大、应用最广泛的聚合物之一，是一种难粘接的塑料。COD是化学需氧量的英文缩写，是水样中可氧化物质从氧化剂重铬酸钾中吸收氧的量。有机硅常温胶的产业链为：硅矿、金属硅、有机硅单体、中间体、聚有机硅氧烷、有机硅常温胶产品等。甲基氯硅烷是最重要的有机硅单体，是生产一系列有机硅产品的基础；以二甲基二氯硅烷单体为主要原料，经水解合成后形成以DMC或D4为主的环状中间体，DMC或D4经开环聚合生成不同聚合度的聚有机硅氧烷；聚有机硅氧烷与补强剂、填料、交联剂、催化剂等混合，可制备出有机硅室温胶。有机硅室温胶产业链如下图所示：图有机硅室温胶产业链示意图室温硫化硅橡胶（RTV）硅橡胶有机硅主聚合物氧烷丝宝公司产品硅酮密封胶，处于有机硅室温胶产业链的产品阶段，是硅橡胶中的室温硫化硅橡胶（RTV）。室温硫化硅橡胶无需加热、加压，可在常温下就地进行固化交联反应，使用极其方便。有机硅室温胶是以α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷（俗称107硅橡胶）为基础胶（生胶），配以补强填料、交联剂、催化剂、助剂等在特殊的工艺条件下制成，装入密闭容器内，使用时不需加热，在常温下就能硫化成橡胶弹性体。
有机硅常温胶通常采用现场施工，除具有有机硅产品的共同特点外，还具有使用方便、品种繁多、适用范围广等优点。公司产品目前主要应用于幕墙、中空玻璃加工、门窗密封、防水、机场路桥等建筑领域，以及汽车、电子、电力等工业领域。 8 有机硅 有机硅化合物是指含有Si-O键且至少有一个有机基团直接与硅原子相连的化合物。习惯上也将有机基团通过氧、硫、氮等与硅原子相连的化合物视为有机硅化合物。其中以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架构成的聚硅氧烷是数量最多、研究最深入、应用最广泛的一类有机硅化合物，占总使用量的90%以上。国内最大的有机硅行业网站有机硅热线网有各类详细文献及参考文件。有机硅材料具有独特的结构：（1）Si原子上丰富的甲基基团屏蔽了高能的聚硅氧烷主链；（2）CH为非极性，使分子间作用力很弱；（3）Si-O键长，Si-O-Si键角大；（4）Si-O键为共价键，具有50%离子键特性（共价键有方向性，而离子键无方向性）。由于有机硅独特的结构，它兼具无机材料和有机材料的性能，具有表面张力小、粘温系数小、压缩性高、透气性好等基本性能，还具有耐高低温、电绝缘、氧化稳定性、耐候性、阻燃性、疏水性、耐腐蚀性、无毒无味、生理惰性等优异性能，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、交通运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。硅胶主要应用于密封、粘接、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等方面。
随着有机硅数量和品种的不断增长，应用领域不断拓宽，形成了新型化工材料领域独具特色的重要产品体系。许多品种是不可或缺的，是其它化学品所无法替代的。有机硅材料按其形态不同可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合材料等。1、有机硅的性能有机硅产品的基本结构单元是由硅氧链段组成，侧链通过硅原子与各种其它有机基团相连。因此，有机硅产品的结构中既有“有机基团”，又有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构，使它兼具有机物的特性和无机物的功能。与其他高分子材料相比，有机硅制品最突出的性能是： 1、耐热性能 有机硅制品是以硅-氧（Si-O）键为主链结构，CC键的键能为82.6kcal/g分子，有机硅中Si-O键的键能为/g分子。因此有机硅制品具有较高的热稳定性，在高温（或辐射照射）下，分子的化学键不会断裂或分解。有机硅不仅耐高温，而且耐低温，可在很宽的温度范围内使用。化学性能和物理机械性能随温度的变化都很小。 92、耐候性 有机硅制品的主链为-Si-O-，不存在双键，因此不易被紫外线和臭氧分解。有机硅的热稳定性、耐辐射性和耐候性均优于其他高分子材料。有机硅在自然环境中的使用寿命