电镀镍回收设备 表面处理培训教材课件.ppt

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5.有机可焊性保护剂（OSP） 5.4 OSP膜厚的控制 a.脱脂 脱脂效果直接影响膜质，容易出现膜厚不均的情况，需保证溶液稳定，同时需使用裸铜板，经水洗后，保持15S能形成水膜而不破裂，说明脱脂效果好。 b.微蚀 微蚀的目的是形成粗糙的铜面，以利于成膜，微蚀的厚度直接影响成膜速率，因此形成稳定的膜厚和保持微蚀厚度的稳定性非常重要，一般微蚀厚度控制在0.5~1.5um，可通过称重来测量微蚀厚度。 c. 成膜1.工作液有效物质浓度对成膜速率有一定影响；2.控制pH值要稳定；3.温度稳定也是很必要的；4.控制成膜时间5.成膜前后尽量使用DI水进行清洗，膜厚可以用分光光度计测试。6.化学银6.1简介a.化学银发展背景由于无铅化的要求以及OSP膜相对易碎的缺点，虽然镍金工艺受到越来越多客户的欢迎，但是在生产控制和成本上存在劣势，因此更多客户开始选择化学银、化学锡工艺。b.化学银的特点；1.可焊性优良，润湿速度比OSP快，能满足多次回流焊的要求；2.镀层均匀、表面平整度高，适用于组装工艺以及元器件BGA、FC、COB等细间距的元器件；3.可用于压接技术； 4、操作温度低适合薄板的生产，不分层、不变形； 5、与阻焊油墨及无铅焊料兼容性好； 6、可用于； 7、导电性能优良； 8、操作成本较低； 六、化学银 六、化学银 6.2 原理 化学银工艺原理主要是由于银与铜之间存在电位差，促使铜、银离子自发发生置换反应： 2Ag++Cu→Cu​​2+ +2Ag 理论上置换反应生成的银层只有一码厚，但由于微蚀后铜面具有一定的粗糙度，加之银槽溶液本身对铜面有轻微的腐蚀，使铜面变成具有微孔分布的表面，因此可以得到较厚的银层。

6.化学银 6.3工艺参数控制成分 Ag+ 形成银层 硝酸加速反应 螯合物 与铜离子形成螯合物，减少游离铜离子 抑制剂 减缓反应速度，形成光滑的银层，同时也防止光对银柱的影响 表面活性剂 使银层均匀，兼有防止电迁移(沉积在银层内) 缓冲剂 保持溶液的稳定性 成分 6.化学银 6.4生产中常见问题 离子污染 离子污染的控制对于PCB焊接来说尤为重要，如果离子污染不合格，产品到客户使用时，就会污染锡炉，造成焊接不良。影响离子污染的主要因素：1.化学银后水洗效果差；2.阻焊油墨塞孔不良，导致溶液进入孔内不易洗出； 3.阻焊油墨窗口腐蚀大，里面的溶液不易洗掉； 4.板面有能在异丙醇中解离的螯合物； 5.板面受到污染； 6.板子使用的油墨种类； 7.溶液中含有硝酸； b.银面发黄 1.化学银应在终检中进行，缩短化学银在环境中的停留时间； 2.化学银之后需要给板子配备无硫手套，避免手汗污染，包装也需要使用无硫材料； 3.化学银是置换反应，铜面的清洁尤为重要，需要注重前处理效果。 6.化学银 6.4 常见生产问题 b.铜腐蚀问题（效应） 铜的标准电极电位值为：+0.344V，银的标准电极电位值为：+0.779V。 当二者连接在一起时，就会形成腐蚀电池。

对于化学银工艺，只要与银面连接的部分有裸铜，就有可能产生铜腐蚀。在化学银反应中，主要的微腐蚀在阻焊油墨位置和半塞孔位置，由于两位置溶液的交换相对较慢，有些位置有铜存在，产生电化学反应，腐蚀铜面。六、化学银6.4 生产中常见问题b.铜腐蚀（效应）并不是所有的化学银都会发生腐蚀，只有当置换反应不能同步发生或互连的铜与银共存于同一电解液溶液中时，才会发生铜腐蚀。主要控制点为：1、阻焊油墨工艺中，可通过优化曝光能量和显影速度来改善腐蚀问题；2、加强阻焊油墨与铜面的结合强度，避免阻焊油墨固化后因应力而发生腐蚀。3、严格控制镀银时间； 4、对于垂直线路，在化学槽和水洗槽上都要加装超声波振荡装置； 5、预浸槽中银离子浓度需要特殊控制，需小于0.1g/L 6、水洗后化学银电导率小于20us/cm； 7、返工会加剧铜腐蚀问题； 六、化学银 6.4 生产中常见问题 化学银返工因为化学银层很薄，银层极易溶于锡，所以返工可采用以下流程：问题板→HALS→退锡→酸洗→检查→化学微蚀→化学银退锡必须确认效果，会影响铜面粗糙度，造成银面色差。

由于返工会增加浸银时间，加剧铜的腐蚀，所以返工时需特别考虑，不建议返工。若返工后的板子建议做电测，避免出现断路问题。7.化学锡7.1概述自90年代中期开始，化学锡工艺需求迅速增长，但由于铜/锡之间的迁移，容易产生锡晶须，锡晶须易产生可靠性问题，导致发展缓慢。但随着溶液的进一步发展，化学锡产品越来越成熟，特别是ATO开发出了特殊的添加剂，可以控制和抑制锡晶须的产生。化学锡的特点有：1.无铅表面处理；2.工作温度比HASL低，减少了板子的热冲击和分层；3.镀层共面性好；4.镀层厚度在不同大小的SMD连接面上分布均匀；5.返工比较简单；6.适合插件技术； 7.适合精细电路； 8.满足多次焊接的需求； 七、化学锡 7.1概述业界主要的浸锡溶液有，且各溶液体系不同，但锡厚度均可控制在0.8~1.2um。通过改变锡​​层晶体结构，减少Cu/Sn金属间的相互扩散及锡晶须的生长速度，从而解决化学锡的可靠性问题。但随着时间的推移，二者还是会相互迁移，形成一定厚度的金属共化合物，时间越长，金属共化合物厚度越厚，从而导致焊接次数的减少。

7、化学锡 7.2 原理 化学锡通过置换反应在新鲜裸铜表面沉积一层锡 Cu→Cu​​2+ +2e Sn2+ +2e→Sn 总反应： Sn2+ +Cu→Cu​​2+ +Sn 从总反应式看，电位小于0，理论上该反应不能发生。但在浸锡溶液中加入硫脲，改变上述反应电位值，使反应向右进行，当铜面完全被锡覆盖时，反应停止。 浸锡溶液主要成分 成分 作用 Sn2+（甲基磺酸锡） 提供金属离子，形成锡层 甲基磺酸使溶液具有一定的酸性，保护溶液的稳定性，抑制沉淀物的产生 硫脲与铜络合，改变反应电位差 添加剂改变锡层晶体结构，抑制锡晶须的产生 七、 化学锡工艺参数控制范围 锡缸锡浓度 10~14g/L 总酸度 ≥95% 硫脲浓度 80~100g/L 温度 65~72℃ 铜离子浓度 <12g/L 时间 8~12min 七、化学锡 7.4 生产中遇到的问题 a. 阻焊油墨发白、脱落 化学锡本身的特性： 1.化学置换反应影响：酸性较大（PH<1.0）、使用硫脲（浓度90g/L） 2.操作条件苛刻：温度60~70℃，浸泡时间9~12min； 由于以上两个特性，导致绿油容易出现发白、脱落现象，为了改善这一问题，需要加强阻焊油墨与铜面的结合力。 主要控制要点为：1、阻焊前处理的控制：常规的研磨及火山灰处理方法，粗糙度均匀，但目前最佳的是超粗化工艺，对改善阻焊剥离问题有积极的作用。

2、阻焊厚度的控制 阻焊厚度需要控制，特别是孤立线路，适当增加油墨厚度可以有效减少绿油发白、脱落问题； 3、不同类型的阻焊油墨对浸锡溶液侵蚀的能力不同，要根据自己的工艺要求选择合适的油墨。 七、化学锡 7.4 生产中的问题 b、锡晶须问题 当铜和锡发生取代反应形成锡层时，铜和锡会相互扩散形成金属共化合物，金属共化合物的形成导致锡层中的应力迅速增加，压应力的增加导致锡原子沿晶界扩散形成锡晶须。 在锡原子扩散过程中，锡晶须的生长从螺位错开始，只要有应力存在，锡晶须就不会停止。 通过以上原理分析，改变锡层的结晶结果是最有效的方法。 常规烤板处理方式会加速金属副产物的生成，所以不建议使用。ATO公司在原有的浸锡溶液中添加了一种添加剂，就是将纯锡转化为Sn/Ag合金层，改变锡层的晶体结构，合金层中银含量在0.5%左右。七、化学锡 7.4 生产中的问题 c. 锡面发黑的主要原因有： 1、浸锡后水洗的酸性太高； 2、浸锡溶液中铜离子浓度太高：高铜离子易残留，造成锡面发黑 3、设备问题：设备材质不对导致溶液中进入杂质 4、铜面影响：前处理效果差，容易出现色差问题 5、阻焊塞孔不良或使用半塞孔：溶液藏在孔内不易清洗，烘干过程中流到板面。

七.化学锡 7.4生产中应注意的问题 d.锡厚度的控制 七.化学锡 7.4生产中应注意的问题 d.锡厚度的控制 锡厚度主要受时间和温度的影响，呈线性关系。 * * * * * * * * * * * * * * * * 3.电镀镍金-电镀镍 3.3氨基磺酸镍简介 镍广泛用作金属化孔的电镀层和印刷插头接触件上的基底涂层。活性沉积层内应力小，硬度高，延展性优良。 典型镀液配方如下：成分 主要作用 普通镀液 高速镀液 胺磺酸镍金属主盐 280~400g/L 400~500g/L 硼酸 PH缓冲剂 40~50g/L 40g/L 阳极活化剂 降低阳极极化 60~100g/L 60~100g/L 润湿剂 降低析氢反应 1~5ml/L 适量 应力消除剂 降低镀层应力 适量 根据需要确定3、电镀镍金-电镀镍3.4镀液中各主要成分的作用3.4.1主盐胺磺酸镍和硫酸镍是镍溶液中的主要盐类，镍盐主要提供镀镍所需的镍金属离子，同时还起导电盐的作用，镍盐含量高，可使用较高的阴极电流密度，沉积速度快常用于高速厚镍镀层，镍盐含量低，沉积速度较慢，但​​分散能力很好，可获得结晶、细密、光亮的镀层。

3.4.2 缓冲剂 硼酸作为缓冲剂，使镀镍层的pH值维持在一定的范围内。pH过低时，阳极的电流效率下降；pH过高时，由于氢气的不断析出，使阴极表面附近镀液的pH值升高，产生Ni(OH)2胶体，影响镀层的脆性和孔隙率。硼酸不仅是一种pH缓冲剂，而且可以提供阴极极化，从而改善镀层的性能，减少大电流密度下的烧损问题。 3.镍、金的电镀--镍的电镀 3.4镀液中各主要成分的作用 3.4.3阳极活化剂 镍阳极在通电过程中极易带电，为保证阳极的正常溶解，镀液中加入一定量的阳极活化剂。根据实验，Cl-为最佳阳极活化剂。 氯化镍的加入除了作为主盐和导电盐外，还起到阳极活化剂的作用。同时，它可以降低镀层内应力，使镀层呈现半光亮的外观。 3.4.4添加剂 添加剂主要起消除镀层应力、改善镀层阴极极化、降低镀层内应力的作用。随着应力消除剂浓度的变化，镀层内应力可由拉应力转化为压应力。 3.4.5润湿剂 电镀过程中，阴极析出氢气是不可避免的。氢气的析出不仅降低阴极电流效率，而且由于气泡在镀层表面滞留，使镀层产生针孔。为了改善这一问题，加入润湿剂。润湿剂主要是阴离子表面活性剂，吸附在阴极表面，降低电极与溶液之间的表面张力，使气泡不易吸附，从而防止针孔问题的产生。

3、电镀镍、金-电镀镍3.4镀液的操作条件及维护电镀槽液的稳定及维护温度应保持在50℃左右，防止pH值过高或过低，pH值过低易产生氢沉积；pH值过高易产生针孔等问题。阳极应定期补液、清洗，以提高镍离子的含量。过滤净化需定期对溶液进行过滤、对阳极进行清洗，除去阳极泥及有机污染。应定期进行分析、搅拌，以保证溶液的稳定性，有效保证槽内浓度的一致性。电流密度选择合适的电流密度对镀层的质量有很重要的作用。 3、电镀镍与金-电镀镍 3.5 电镀镍产生的原因及排除方法 主要问题 可能原因 排除方法 镀层产生气泡 1、前处理不良 2、电源故障 3、有机杂质偏高 4、电流密度偏大 5、温度太低 6、PH过高或过低 7、杂质的影响 1、加强前处理效果 2、按要求排除故障，拖缸 3、采用碳处理 4、调整电流 5、提高温度 6、调整PH到控制范围 7、检查杂质种类，对针孔、凹坑分别处理 1、前处理不良 2、金属杂质或有机杂质 3、润湿剂不足 4、过滤不良 5、硼酸含量偏低 6、镀液温度偏低 7、搅拌不足 1、加强前处理效果 2、采用适当方法处理 3.适当添加润湿剂4.检查过滤系统5.添加硼酸6.提高镀液温度7.改善搅拌方法； 3、电镀镍与金-电镀镍 3.5 电镀镍故障原因及排除方法 主要问题 可能原因 排除方法 镀层粗糙、有毛刺 1、PH 值过高，易产生氢氧化物污染 2、过滤不良 3、电流密度过大 4、阳极包破损 5、补充水有杂质 1、调整 PH 值 2、检查过滤设备，充分过滤 3、检查电镀面积，重新计算 4、更换阳极包 5、用纯水补充 镀层脆性大，可焊性差 1、有机或重金属杂质污染 2、PH 值过高 3、温度过低 4、添加剂过多或过少 1、活性炭吸附、电流拖缸小 2、PH 值偏低 3、升高温度 4、调整添加剂 镀层发暗，色泽不均匀 1、镀前处理不良或底镀层不良 2、电流密度过低 3、主盐浓度过低4.电镀电源电路接触不良 5.铜、锌等杂质离子污染 1.仔细检查镀前情况 2.增加电流密度 3.增加主盐浓度 4.检查电镀接触 5.电流太小拖缸 三.电镀镍金-电镀镍 3.5 镀镍故障原因及排除方法 主要问题 可能原因 排除方法 阳极停顿 1.阳极面积太小，电流密度太高； 2.阳极活化剂不足 1.增加阳极面积； 2.加阳极活化剂 镀层烧焦 1.硼酸不足 2.金属盐浓度低 3.温度太低 4.电流密度太高 5.pH值太高 6.搅拌不足 1.加硼酸 2.加金属盐 3.提高温度 4.降低电流密度 5.降低pH值 6.加强搅拌 沉积速度低 1.pH值太低 2.电流密度低 1.提高pH值 2.提高电流密度 三、镍金电镀-金电镀 3.6镀金作用与特点 1)金作为金属防腐层，能耐受蚀刻液的侵蚀； 2)金的导电性高，其电阻率为2.44微欧姆/厘米； 3)金能满足焊接的要求； 因此，金作为面接触金属越来越受到人们的青睐。

插头镀金工艺是电子行业常用的工艺，但纯金比较软，所以在其中添加了铁、钴、镍、锑等金属，有效增加金层的硬度，插头镀金性能如下：纯度99.9%耐磨性0.5微米插拔500次不露底、不剥落耐温性0.5~℃不变色三、 电镀镍金-电镀金3.6电镀金机理镀金一般采用不溶性阳极，常用于铂钛网，在阳极发生析氧反应：4OH--4e→2H2O+O2在微氰化物镀液中，Au以Au(CN)2-形式存在，阴极反应为：Au(CN)2-+e→Au+2CN-，一般同时伴有析氢反应：2H++2e→H2Ⅲ。 电镀镍金-电镀金 3.7酸性镀金技术规格 项目 纯金 硬质金 金浓度（g/L） 0.5~1.5 6~8 开缸剂（ml/L） 600 600 比重（Be） 11~13 11~13 温度（摄氏度） 40~60 30~40 PH值 3.5~4.0 3.6~4.2 电流密度（A/dm2） 0.5~1.2 0.6~1.2 三、电镀镍金-电镀金 3.7镀液保养项目 保养内容 阳极 必须使用不同极性阳极、镀铂钛或钽阳极，此类型寿命有限，需定期更换。

搅拌与过滤 在靠近阳极或阴极的区域需要进行强烈的搅拌。过滤方面需要考虑使用不脱金的滤芯，一般采用PP滤芯。 金含量的分析是镀液中最重要的参数，金含量影响电镀的阴极效率。金的回收达到节省成本的目的。 pH值的提高有利于提高电流效率和合金成分的沉积，降低pH值时镀层中的内应力适当减小，硬度降低，合金成分减少。 镀液比重 镀液的比重是靠导电盐来维持的，所用的导电盐有柠檬酸盐和酒石酸盐等。不同镀液的比重一般控制不同，一般在11~13Be之间。 三、电镀镍金-电镀金 3.8 镀金常见缺陷 生产故障的可能原因 故障排除方法 低电位区起雾 1.温度太低； 2、补充剂不足；3、有机污染；4、PH太高；1、升高温度；2、添加补充剂；3、碳处理；4、添加酸性调整盐；中电位起雾，大电流区变暗1、温度过高2、阴极电流密度过大； 3、PH 值过高 4、补充剂不足 5、搅拌不足 6、有机污染 1、温度较低 2、降低阴极电流密度 3、加酸性调整盐 4、加补充剂 5、加强搅拌 6、活性炭处理 高电位烧焦 1、金含量不足 2、电流密度过高 3、PH 值过高 4、镀液比重太低 5、搅拌不足 1、加金盐 2、降低阴极电流密度 3、加酸性调整盐 4、加导电盐 5、加强搅拌 3、电镀镍、金-电镀金 3.8 镀金常见缺陷 生产故障 可能原因 排除方法 镀层颜色不均匀 1、金含量不足 2、比重太低 3、搅拌不足 4、镀液受到镍、铜离子污染 1、补充金盐2、添加导电盐 3、加强搅拌 4、去除金属离子污染，必要时开缸 板金变色 1、镀金层清洁不彻底 2、镍厚度不足 3、镀金液受到金属或有机物污染 4、镀金层纯度不够 5、储存在腐蚀环境中 1、加强镀层厚度清洁； 2、镍层厚度不小于5um； 3、加强镀金液净化 4、加强镀液杂质去除 5、远离腐蚀环境，变色层用硫酸清洗。 可焊性差 1、镍层太薄； 2、金纯度不够 3、表面受到污染 4、包装不当 1、镍层厚度不小于5um； 2、加强镀液杂质去除； 3、加强清洁及表面清洁；4、使用适当包装三、电镀镍金-电镀金3.8镀金常见缺陷生产​​故障可能原因排除方法镀层结合力差1、铜与镍结合力差；2、镍与金结合力差3、镀前清洁不良4、镀镍层应力大1、镀镍前注意铜面清洁活化；2、镀金前以活化镍面为主3、加强镀前清洁4、净化镀镍槽，通小电流或用活性炭处理电流效率低，沉积速度低，氢气过多1、金含量不足2、防腐层受损3、PH值偏低4、镀液导电性差1、加金盐2、调整镀液3、加碱性调整盐4、加导电盐三、 电镀镍金-电镀金3.9镀金常见缺陷示意图金片起皮烧板四、热风整平4.1概述热风整平又称喷锡，是将印制电路板浸入熔融的焊料中，然后用热风吹走印制电路板表面及金属化孔内多余的焊料，从而获得光滑、均匀、光亮的焊料涂层。

热风整平一般分为垂直和水平两种，垂直和水平处理的主要区别在于垂直处理不预热和旋转板子角度，需要过锡槽时板面与焊料接触时间较长。在水平机油预热段，板子逐渐升温，板心温度升高，可45度角翻转，焊料厚度和均匀性好。 4.热风整平 4.2喷锡示意图 热风整平工序包括：助焊剂涂覆、进入熔融焊料、印制板从焊料中取出后热风整平。 4.热风整平 4.3助焊剂的性能要求 助焊剂由助焊剂载体、活性成分和稀释剂组成，选择助焊剂应充分考虑助焊剂的活性、热稳定性、易清洗性、粘度、表面张力等性质。 活性：活性要适当，需与阻焊油墨相容，不能腐蚀铜和焊料。 稳定性：由于喷锡本身是高温操作，所以要保证闪点温度大于288摄氏度，以防起火。同时要保证挥发性低，发烟少，对环境和操作人员无害。 粘度与表面张力：选择粘度适中的止汗剂。 粘度低：容易流动并充分润湿铜面，降低焊料与铜面的界面张力，达到良好的润湿性；粘度高则降低传热效率，需要较长的润湿时间和较高的焊接温度。 易清洁：建议使用水溶性助焊剂。 4.热风整平 4.4焊料的性能要求 焊料成分表 成分 有铅焊料 无铅焊料 锡 63% ＞99% 铅 37% / 铜 / 0.7% 镍 / 0.045% 铜离子焊料在焊料中需要特殊控制，随着产量的不断增加，焊料中的铜离子也将不断增加。 有铅焊料中铜离子含量不得超过3%，无铅焊料中铜离子含量不得超过0.9%，若铜离子超标必须进行铜漂白处理。

4.热风整平4.3热风整平参数控制a.焊料温度热风整平常用的焊料为Sn63/pb37锡铅合金，共晶点为183℃。焊料温度在183~221℃时，其与铜产生金属间化合物的能力很小。221℃时焊料进入润湿区(221~293℃)，但过高温度对板面影响较大，故选择232摄氏度较为适宜。无铅焊料横式为270~288℃，直式为265~269℃。b.风刀气流温度风刀气流温度影响焊料镀层厚度及质量。 如果空气刀气流温度较低，则可能导致金属孔被阻塞，锡型镀层表面是深色的，等等。如果空气刀气流温度很高，则可能导致焊料涂层厚度太薄，通常是铅箱的热量焊接，是220〜250 lose the Is the Is the Is the Is the Hife the Fiels of-280。锡浴温度4.热空气级别的空气水平控制c。我为前刀，15〜30PSI用于后刀d。 修饰时间修饰时间取决于其他因素，例如板厚度，例如组通量类型，板耐热性和图案分布。

双层板通常是2〜4s，多层板是3〜5s。机械a。 MM。 通常，它以0.2mm的态度控制，并且不允许焊接液位f的调整。不允许使用焊接面膜下的铜表面。 热空气水平4.6常见的故障和校正方法可能导致校正方法金属孔被阻塞或焊料太厚1.提升速度太快了2.空气刀压力不足3.锡温度或空气刀温度低4.板的位置不足4.垂直的距离不是垂直的距离空气刀被阻塞12.不适当的焊料1.降低起重速度2.提高气压3.调整锡炉和空气刀温度4.垂直放置木板5.加载5.调整空气刀角度6.减少距离7.降低距离7.检查并调整8.更换组件焊接机9. 锡铅厚度不平坦1. 1.空中刀不干净且被阻塞2.空气刀流量错误3.板太薄或弯曲。1。检查并清洁空中刀2.检查并调整空中刀空气流量3.加强过程控制iv。 热空气级别4.6常见的故障和校正方法的故障现象可能导致校正方法焊接涂料太厚1.前后空气刀的低压2.板的提升速度太快了3.低空气流动温度太远。空气刀离板太远。5。空气刀角度5.空气刀角太大板太慢。3。高空气温度4.空气刀太近1.降低空气刀压力2.提高起重速度3.降低空气流动温度4.检查并调节孔中的远程空间间距焊点1.孔中的空隙1.金属孔中的空隙2.金属孔中的空隙2.焊接罩罩入口孔3.不合适的通量3.不合适的磁通量1.增强底漆和化学物质2.焊接过程2.强制性焊接2.强化3.强化型均匀锻炼。 flux IV. Hot air 4.6 and Fault cause Tin wire on the board 1. Poor of flux or 2. of mask 3. to layer, in 4. 1. flux 2. Re- 3. pre- or flux 4. Re-etch or 1. is too high or time is too long 2. The board 3. The board is 1. Check and 2. Check the of the board, , and bake at 125℃ for 2~4 hours 3. Check and the board Poor 1. , ions 2. , such as 1. ions and . 如果仍然无效，请替换焊料2。在热空气升级后的时间清洁，用热空气吹干，并在干燥的环境中存储4.热空气级别4.6无铅焊料的开发，不断促进ROHS，无铅逐渐成为一种趋势。

因此，近年来已经开发了一系列无铅的焊料，目前还开发了一系列无铅的焊料。 5.1简介有机焊接性防腐剂（OSP）是一种化学方法，在裸铜表面形成0.2〜0.5UM薄膜。 主要优点如下：1。表面是平坦的，适用于带有细线的SMT和PCB，胶片是脆弱的，易于焊接，可以承受4个以上的热冲击可耐用性防腐剂（OSP）V。有机焊具有防腐剂（OSP）5.3膜形成原理OSP的主要成分是烷基苯二咪唑烷基苯甲酰唑，该原理通过化学方法沉积在铜表面上。 前浸的主要功能是形成有机铜层，如下：V。有机焊具有防腐剂（OSP）5.3膜形成原理，因为在浸入过程中，表面上有均匀的铜离子吸附，这是由于有机铜层的存在，烷基苯二氮酰胺层与酸铜层相结合，以形成含铜的铜层。

5. (OSP) 5.4 of OSP a. Alkyl The main of OSP is the that the and heat of PCB. Such as heat , , etc. These are for the of mount. Its is at 8~12g/L. b. an of to the pre-dip can the of film and the time. It is that due to the of ions, alkyl and ions have a of in the pre-dip. have shown that when the of added 0.1%, the pre-flux will age , and it is to it at 0.03~0.05%. c. 有机酸的添加可以增加烷基苯甲酰咪唑在水溶液中的溶解度，并促进复杂的保护膜的形成，而过度使用将溶解在铜表面上的浸泡膜，因此有必要控制有机酸的含量，以控制3.5次培训。一般条款2.化学镍黄金简介3.热空气级别的简介4.有机焊具有防腐剂简介（OSP）5。化学银概论6.化学锡介绍6.化学锡简介1.一般条款1.1表面处理的概念印刷板涂料（表面处理）是指电气连接（例如键盘接触，插件等），除了焊接式销售式销售（也可以提供保护性层）。

也就是说：表面处理主要为客户提供良好的接触性能，良好的焊性，良好的耐腐蚀性等。1.2表面处理主要包括：热空气级别的SN/PD合金，电镀SN/PD合金，电镀镍金，化学银，化学银，化学锡，化学焊接，有机焊接层，呈现镍 + OSP sne Elect prect。它的重点是引入其他几个表面处理过程。 El Gold等。我们公司称其为浸入黄金。 化学镍金板的镍层具有良好的分散，良好镍金表明，该产品在市场上推出并已迅速推广后被越来越多的OEM制造商所青睐。

2.化学镍金2.2一般化学镍镀金的镍的原理，镍层的厚度约为3〜6UM，而金的厚度通常在0.05〜0.15 um之间。 “是化学镍，实际上是由自催化的氧化还原反应产生的。在形成过程中不需要外部电流。硫酸镍在含有高温下的硫酸钠还原剂的浴中反应，从而将镍镀金层沉积在催化铜表面上。 2. gold 2. gold Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni PP Ni Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni PP Ni Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni PP Ni Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni PP Ni Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni PP Ni Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni 2. gold 2.3 Main rate PH value: As the PH value , the rate , and vice versa. 温度：温度越高，沉积速率越快，反之亦然。 添加剂：添加剂浓度的增加将加速镍的沉积，从而形成光滑的镍层。 镍离子浓度：随着镍离子浓度和低磷浓度同时增加，反应速率将加速。 最佳摩尔比为O.4。 反应产物：随着反应的进行，磷酸盐的浓度增加，反应率降低，并且需要定期更换浴缸溶液。

2.化学镍黄金2.4化学流行黄金促进是反应过程。当镍表面覆盖了一层，因为金原子很大，并且会继续进行反应，但反应速率将继续降低。更改圆柱体； 镍含量太低。适当地补充初始代理；化学镍金2.4镍币问题解决镍型结合力的原因（镍和铜剥离）1。预处理效果的较差Au/Ni的结合力（金镍剥离）1。镀镍缸之间的pH值1.镍含量。镍级;气缸和控制水质； h值2.避免搅拌的镍缸；防止铜和黄金之间的扩散。

通常，镍层的厚度不小于2.5UM，如下：溶液中的镍离子可获得镍层，并伴随着少量的氢气，以分析Ni2 + + 2e→Ni 2H + + 2e ode：阳极主要是可溶性镍阳极Ni -2e→Ni2 + 4OH -4E -4E→2H2O + O2阳极镍离子很容易进入。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *