有机硅模压塑料
介绍
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硅酮模塑料是由硅树脂、填料、催化剂、染料、脱模剂、固化剂混合而成的一类热固性塑料。常用的填料有玻璃纤维、石棉、石英粉、滑石粉、云母等；催化剂有氧化铝、三乙醇胺以及三乙醇胺与过氧化苯甲酰的混合物；常用的脱模剂为油酸钙[1]。
功能报告
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硅胶模塑的基本组成如下：
颜料：>1%
催化剂：微量
硅树脂预缩剂是末端带有羟基的线性聚甲基硅氧烷，R2Si=1.0～1.7，有机基团中苯基的比例为30%～90%。在催化剂存在下加热脱水缩合，形成本体结构。将硅树脂预缩剂与催化剂和适当的填料如玻璃纤维、石棉或硅藻土混合，用泵抽出溶剂。然后将树脂-填料混合物在110℃下固化10分钟，冷却后粉碎，得到成型粉。
粉末成型有两种方法：一种是采用压缩模型；另一种是采用传递模型。成型条件为：温度0℃至175℃，压力300-700kg/cm2，成型固化时间15至30分钟。成型件趁热脱模，送入90℃烘箱固化，然后缓慢升温至250℃，最后后固化72小时，以提高部件的性能。
按照用途不同，有机硅模塑料可分为结构材料用有机硅模塑料和半导体封装用有机硅模塑料两大类。
结构材料报告
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用于结构材料的有机硅模压塑料通常称为有机硅压缩塑料。其特点是耐高温、耐潮湿，机械强度和电绝缘性能随温度变化很小。有机硅石棉、玻璃纤维、石英粉模压塑料在300℃加热500小时后，机械强度和电气性能基本不变，重量损失仅为2%-2.5%；在350℃加热1000小时或400℃加热100小时后，机械强度仅降低20%-50%，材料没有损坏，制件仍保持原有形状。
有机硅模压塑料广泛应用于火箭、航空航天、舞台制造、无线电、电气和仪器仪表工业中，用来制作接触器、接线端子、大功率直流电动机的各种耐热绝缘材料以及可在200°C以上温度下长期使用的外壳和电器装置零部件，如刷握环、线圈框架、电器零件、电弧屏蔽罩、印刷电路板、电阻器和倒顺开关、配电板等[2]。
半导体封装新闻
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用作结构材料的有机硅模压塑料可用于封装各种小功率晶体管、集成电路、高频大功率晶体管等半导体器件。用有机硅模压塑料代替金属、陶瓷作为半导体、集成电路的封装材料，可大大减少工序(如晶闸管由原陶瓷封装的47道工序减少到9道工序)，降低劳动强度，产品合格率明显提高；又由于节省了大量的镍、钴等稀有金属，可大大降低成本。例如，一个中规模集成电路的陶瓷壳成本为8元，而采用有机硅塑料壳成本不到8分钱。
鉴别方法报告
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1.用圆珠笔在小面积上涂抹，如果能用手轻松擦掉，不留痕迹，则是硅胶制品，如果需要用水擦拭干净，则是橡胶或塑料制品。
2. 闻气味。如果产品本身有香味、塑料味或橡胶味，则不是硅胶产品。硅胶产品通常无气味或几乎没有气味（由外包装外壳或设备本身其他非硅胶部件引起）。
3.不要弄湿。如果用适量的水弄湿，用纸巾很容易擦干，没有留下任何痕迹，那就是硅胶产品。如果用纸巾擦拭后仍有水滴或水痕，那就是塑料或橡胶产品[3]。