HA铜及铜合金低温快速化学镀镍液

HA铜及铜合金低温快速化学镀镍液

HA铜及铜合金低温快速化学镀镍液

一、适用范围：

1、本产品用于铜及铜合金制品、电子线路、化学镀铜层、铜粉印刷

用于直接化学镀镍或电路的活化等，可使铜及铜合金化学镀镍产品具有低

温热、均匀、快速化学沉积纯镍层，适用于铜、铜合金制品及其制品

快速在粉末表面制备致密、光亮、耐腐蚀、附着力强的纯镍层。

2、也可用作铜及铜合金化学镀镍前的活化剂。 它可以被这种铜化学镀镍溶液激活。

然后化学镀各种镍磷合金。 铜及铜合金表面可同时电镀。 涂层外观

颜色均匀，无漏镀现象。消除因铜及铜合金表面镀层不均匀而造成的产品表面镀层不均匀

层厚不均匀、不必要的镍层沉积以及其他不必要的过渡涂层。

2、镀液稳定，可在低温下回收利用，特别适合不能加热至高温的应用。

学习电镀各种塑料电子产品。 我们可以提供铜及铜合金化学镀镍添加剂或铜化学镀镍液和铜合金化学镀镍液。

HA铜及铜合金低温快速化学镀镍液

一、特点

1.操作简单，无需特殊技能。

2、投资小，无需设备，成本低。

3、电镀速度快，产能高，固定投资低。

4、镀层附着力好，可作为铜及铜合金上的一般装饰、防腐薄镍层。

5、可用于化学镀镍前铜及铜合金的活化。

2、工艺流程

脱脂——清洗——酸活化——清洗——低温化学镀镍——清洗——钝化——清洗——烘干

三、工艺参数

镍盐

HA铜及铜合金化学镀镍添加剂 180 g/L

温度30~50℃

时间3~10分钟

装载量0.5~5dm2/升

需要转动或摇动工件。

工件表面均匀镀上一层镍，即可取出。 温度低时电镀速度慢，温度高时电镀速度快。