如今，电路板是电子工业的重要组成部分之一。 几乎每一种电子设备，从电子手表、计算器到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，都会采用印刷电路板将元件进行电气互连。 盘子。 目前，印刷电路板已极其广泛地应用于电子产品的生产和制造中。
印刷电路板（PCB）生产的加工技术比较复杂，分为干式加工技术和湿式加工技术。 印刷电路图形的制作主要采用湿法加工技术完成。 印制电路板生产废水分为单面板生产废水和双面面板（包括多层面板）生产废水。 PCB废水含有复杂的污染物。 下面就和钰嘉环保一起来了解一下PCB线路板废水的来源和特点吧。
PCB废水包括综合废水（电镀前处理及含铜）、有机废水、油墨废水、络合废水、含镍废水、含氰废水、氨氮废水等。 废水性质不同，污染程度差异很大。 不宜混合集中处理。 否则会因水质剧烈变化、污染物相互干扰而增加处理难度，无法达标排放，必须按质进行预处理。
印刷电路板（PCB）生产的加工技术比较复杂，分为干式加工技术和湿式加工技术。 印刷电路图形的制作主要采用湿法加工技术完成。 印制电路板生产废水分为单面板生产废水和双面板（包括多层面板）生产废水。
废水包括综合废水（电镀前处理及含铜）、有机废水、油墨废水、络合废水、含镍废水、含氰废水、氨氮废水等。 废水性质不同，污染程度差异很大。 不宜混合集中处理。 否则，会因水质急剧变化、污染物相互干扰而增加处理难度。 将无法达到排放标准，必须进行质量预处理。 各类废水的主要特点如下：
1）一般清洗水：主要指电镀铜、酸蚀、酸洗、碱洗、镀铜、镀锡、加速、脱架等工序的清洗废水。 主要污染物为Cu2+、COD，浓度较低。
2）高浓度有机废水：主要来自曝光、显影、退膜、散装、除胶、洗网等工序的一级清洗废水。 主要污染物为COD等。
3）高酸废水：主要来自酸洗废水，主要污染物为H+等。
4）络合物废水：来源于微蚀、褐变、预浸、活化、化学沉铜等清洗用水，含有EDTA等络合物，主要污染物为铜氨络合物、COD、NH3-尼等
5）高氨氮废水：主要来源于碱性蚀刻和退锡清洗水，主要污染物为NH3-N。
6）含镍废水：主要来源于镍沉淀和镀镍清洗水。 主要污染物为Ni2+、NH3-N、TP，其中Ni2+为一类污染物。
7）含氰废水：主要来自氰化镀金线，主要污染物为CN-、重金属、硫氰酸盐等化学物质。
8）板磨废水：主要来自电路板刷洗、磨边、清洗等产生的废水，主要污染物为铜粉。
9）含银废水：主要来自镀银清洗水、胶片线等，主要污染物为Ag+，其中Ni2+为一类污染物。
10）综合废水（预处理混合废水）：综合废水是工厂生活污水与预处理的一般清洗废水、有机废水、复合废水、含镍废水、含氰废水组成的混合废水。 采用混合处理模式，可确保稳定符合排放标准，降低运行成本。
2、PCB板废水水质指标：
进水水质是根据我公司同类污水处理工程的实践经验设定的。 出水COD、氨氮、SS、总磷污染因子排放浓度符合广东省《电镀污染物排放标准》（DB44/1597-2015）表2污染物浓度限值200%、排放浓度要求以广东省《电镀污染物排放标准》（DB44/1597-2015）表2污染物浓度限值为例
注：浓缩废液，如硝酸废液、褐变液、微蚀电解液、退锡液、酸性蚀刻液、碱性蚀刻液等，在进入废水处理站前需经过特定的预处理，以满足要求，然后才能对其进行处理。
3、PCB板废水处理工艺：
电路板生产废水中的主要污染物为Cu、Ni、CN、pH、COD、氨氮。 常见的废水处理工艺类型有脱镍工艺、脱氰工艺、非复合脱铜工艺、复合脱铜工艺和COD脱除工艺等。
对应线路板行业最新排放标准，线路板废水中的污染指标较难处理，包括Cu、Ni、CN、Ag、COD、氨氮、SS等指标。 本次流程分析主要针对这几个指标进行。
钰嘉环保电镀废水处理设备
3.1 含镍废水处理
含镍电路板废水是指电路板上使用镍时产生的清洗水。 一般分为线路板镍废水和化学镀镍废水。 电路板镍废水的成分比较简单，一般由镍离子和硫酸盐组成。 化学镀镍废水成分复杂。 废水中除镍离子外，还含有大量络合剂，如柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠等。 等待。
排放标准要求含镍废水需要单独收集，镍需要处理达标后才能排放到综合池。
对于线路板含镍废水和化学镀镍废水，可采用化学沉淀法进行处理。 化学沉淀不需要复杂的设备。 其中电路板含镍废水可直接加碱至pH=11，然后添加PAC、PAM对出水进行混凝沉淀，镍即可达标。 如果含镍废水与预处理废水混合，则需在加碱后在出水中加入少量重金属捕收剂进行螯合反应。 重金属捕收剂可将镍离子从低浓度处理至标准浓度。
3.2 含银废水处理
含银线路板废水是指镀银线产生的清洗水或薄膜线产生的废水。 主要污染物为银。
排放标准要求含银废水需要单独收集，银需要处理达标后才能排放到综合池。
对于线路板含银废水，可采用化学沉淀法进行处理。 其中，线路板含银废水可直接加碱，然后加入NaCl或Na2S等、PAC、PAM等，使出水混凝沉淀，银即可达标。 由于含银沉淀产生的絮凝体很薄，因此应随后使用管道。 过滤过程采用微滤膜来稳定Ag+排放并满足标准。
3.3 含氰废水处理
含氰废水来源于氰化物镀铜、碱性氰化金镀金、中性和酸性镀金、氰化银、氰化铜锡合金镀、仿金镀等含氰电镀工艺。 废水中的主要污染物是氰化物。 化合物、重金属离子（以络合物状态存在）等
氰化物镀铜，氰化物镀铜是暂时被淘汰的镀铜方法。 主要成分氰化亚铜、氰化钠、Cu(CN)2-以络离子形式存在。 铜离子被氧化，氰化物也被氧化，而Fe(CN)64-被氧化后仍以络离子形式存在，因此氰化物离子无法解离和氧化，增加了氰化物去除的难度。
氰化镀锌在镀锌工艺中所占的比例并不高。 使用碱性氯化方法，氰化物分两个阶段分解。
3.5 高氨氮废水处理
高氨氮废水来源于车间碱蚀后清洗废水和废气塔废水。 高氨氮废水含有COD和NH3-N。 这部分废水单独进行预处理。
高氨氮废水自行流入高氨氮废水调节池。 经过一定的停留时间后，均匀调节，然后由废水提升泵提升。 其流量由流量计控制，依次流经pH调节池、混凝池、絮凝池。 pH值，向混凝池添加混凝剂PAC，向絮凝池添加混凝剂PAM，助凝剂反应后的废水流入沉淀池进行固液分离，滤液流入HNM处理系统进一步处理氨氮高。
3.5 高浓度有机废水处理
有机废水来源于车间退膜、显影工序的二次后清洗水、镀膜后、氧化、浸锡后、废液回收及维护清洗水。 有机废水含有Cu2+、COD等。
高浓度有机废水泵入pH调节池进行反应，部分高酸废水用于调节pH进行酸沉反应。
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