重金属废水处理原理及控制条件

日期: 2024-05-28 18:12:45|浏览: 57|编号: 70097

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重金属废水处理原理及控制条件

重金属废水反应原理及控制条件1.含铬废水22.含氰化物废水33.含镍废水44.含锌废水55.含铜废水66.含砷废水87.含银废水98.含氟废水109.含磷废水1110.含汞废水1111.氢氟酸回收1312.磨削废水1413.结晶硅废水1514.含铅废水1715.含镉废水171.含铬的预处理废水包括镀前准备工序中脱脂、除油工序产生的清洗废水,主要污染物为有机物、悬浮物、石油类、磷酸盐及表面活性剂等。 电镀含铬废水中铬以Cr6+和Cr3+两种形态存在,其中Cr6+毒性最大。含铬废水的处理方法很多,常用的方法有化学法、电解法、离子交换法等。电镀废水中的六价铬主要以CrO42-和Cr(OH)3形态存在。酸性条件下六价铬主要以CrO42-形态存在,碱性条件下则以CrO42-形态存在。六价铬的还原在酸性条件下反应较快,一般要求pH<4,通常控制pH为2.5-3。 常用的还原剂有:焦亚硫酸钠、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、连二亚硫酸钠、硫代硫酸钠、硫酸亚铁、二氧化硫、水合肼、铁屑及铁粉等。还原后Cr3+生成Cr(OH)3沉淀的最佳pH为7~9,因此铬还原后的废水要进行中和处理。(1)亚硫酸盐还原法。目前电镀厂含铬废水化学还原处理常采用亚硫酸氢钠或亚硫酸钠作还原剂,有时也采用焦磷酸钠。六价铬与还原剂亚硫酸氢钠反应:++==2Cr2(SO4)3++++==Cr2(SO4)3++5H2O。还原后用NaOH中和至pH=7~8,使Cr3+生成Cr(OH)3沉淀。

亚硫酸盐还原法工艺参数如下:①废水中六价铬浓度一般控制在100~/L;②废水pH值为2.5~3③还原剂理论用量为(重量比):亚硫酸氢钠:六价铬=4:1焦亚硫酸钠:六价铬=3:1亚硫酸钠:六价铬=4:1投料比不宜过大,否则浪费试剂,也可能生成[Cr2(OH)2SO3]2-而不能沉淀;ORP=250~300mv④还原反应时间约30min;⑤氢氧化铬沉淀pH值控制在7~8,沉淀剂可用石灰、碳酸钠或氢氧化钠等,根据实际情况选用。 2、含氰化物废水含氰化物废水来源于氰化物镀铜、碱性氰化物镀金、中性和酸性镀金、氰化物镀银、氰化物镀铜锡合金、仿金镀层等含氰化物电镀工艺。废水中的主要污染物为氰化物、重金属离子(呈络合态)等。氰化物镀铜是目前已暂时淘汰的镀铜方法,其主要成分为氰化亚铜和氰化钠。Cu(CN)2-以络合离子形式存在,铜离子被氧化,氰化物也被氧化,Fe(CN)64-被氧化后仍以络合离子形式存在,因此氰离子不能解离氧化,增加了破氰的难度。氰化物镀锌在镀锌工艺中占比很小,采用碱性氯化法分两阶段破氰。 第一阶段为不完全氧化,将氰化物氧化成氰酸盐:CN+OCl+H2O==CNCl++2OH==CNO+Cl+H2OCN与OCl反应首先生成CNCl,然后水解成CNO;其反应速度取决于pH值、温度、有效氯浓度,pH值越高、水温越高、有效氯浓度越高,水解速度越快,据报道,CNO的毒性仅为CN的千分之一;pH=10~11,ORP=350~380mv第二阶段为完全氧化阶段,将氰酸盐进一步氧化成二氧化碳和氮气:2CNO+3ClO+H2O==2CO2+N2+3Cl+2OH;pH=7.5~8.5,ORP=600~640mv。第一阶段药剂用量为CN:Cl2=1:3。 第二阶段CN:Cl2=1:4,两阶段合计为CN:Cl2=1:7~8。第三阶段为混凝阶段,加入氢氧化钠,充分搅拌。全程监测混合液pH在9.5~10.5。同时加入PAC,形成悬浮物(在此pH条件下能有效去除铜)。3、含镍废水镀镍废水是指电镀镍过程中产生的清洗水,一般分为电镀镍废水和化学镀镍废水。

镀镍废水成分比较简单,一般为镍离子和硫酸盐等。化学镀镍废水成分复杂,废水中除镍离子外,还含有大量的螯合剂,如柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠等。在电镀废水处理标准中,国家表1标准要求镍排放标准不高于1mg/L,国家表2标准要求不高于0.5mg/L,国家表3标准要求不高于0.1mg/L。《电镀废水处理工程规范》要求含镍废水需单独收集,处理达标后方可排入综合池。对于电镀含镍废水和化学镀镍废水,均可采用化学沉淀法进行处理,化学沉淀法不需要复杂的设备。 其中电镀含镍废水可直接通过加碱至11、PAC混凝、沉淀水,镍即可达标。若含镍废水与预处理废水混合,需在出水中加碱进行螯合反应后再加入少量重金属清除剂,重金属清除剂可以从低浓度开始处理镍离子即可达标。反应原理:NI2++2OH-==NI(OH)2(沉淀)反应条件:pH=10~11对于含有螯合剂的含镍废水,应先考虑络合破除,再进行化学沉淀。络合破除方法:酸性条件下次氯酸钠络合破除;(EDTA、胺类)氧化池内pH值控制在2-3,ORP值为450-500mV。 由于原水呈中性或碱性,调节至酸性pH值2-3时要消耗大量酸液,络合破碎后需调节至碱性pH值8-9左右才能沉淀铜,消耗碱液量大,处理成本高。

·碱性条件下次氯酸钠络合破除;(柠檬酸、酒石酸)氧化池内pH值控制在10以上。 ·双氧水络合破除。在原水水质6-8条件下,双氧水络合破除效果优于次氯酸钠,双氧水投加量0.34ml/l(),最佳反应时间为40分钟,络合破除后沉淀最佳pH为10.5,但会造成污泥上浮。 ·臭氧络合破除;在碱性条件下,臭氧分子在OH-的催化下易分解为羟基自由基,羟基自由基比臭氧氧化性强,反应速度更快,氧化更彻底,最佳反应时间为30分钟,pH控制在7以上(9-10)。 ·芬顿氧化主要采用由H2O2和Fe2+组成的试剂作为氧化剂,在酸性条件下生成强氧化性的羟基自由基,使大分子有机物开环,最终氧化分解。(氧化技术具有一定的适用范围,对含有苯环的物质有很好的去除效果)试剂主要试剂为硫酸亚铁、过氧化氢和碱。首先通过正交实验得到硫酸亚铁和过氧化氢的添加比例(如果控制不好容易重新着色)。然后先调节pH为2-4,加入硫酸亚铁,再加入过氧化氢,然后按照调节pH的顺序加入试剂进行污泥沉淀处理。加入硫酸亚铁后,反应15分钟左右,再加入过氧化氢,反应20-40分钟后加入碱调节pH值,处理效果更佳。 如果确定反应已经彻底,可以在水中添加非离子聚丙烯酰胺,这样可以帮助加速污泥的沉降。

一些高色度、高COD废水使用硫酸亚铁去除率可达90%-95%。(参考值ORP=350mv)·CaO、Bacl2(钡盐) 4、含锌废水 锌是两性元素,它的氢氧化物不溶于水,且具有弱碱性和弱酸性,所以它的化学式可写成:碱式:Zn(OH)2,酸式:。由于它具有两性,所以能溶于强酸或强碱。在锌酸盐溶液中加入适量的碱,能析出Zn(0H)2白色沉淀,再加入过量的碱,沉淀又会溶解;但反过来,在锌酸盐溶液中,加入适量的酸,也能析出Zn(0H)2白色沉淀,再加入过量的酸,沉淀又会溶解。锌的氢氧化物是两性化合物。 pH值过高或过低都会导致沉淀物再次溶解,出水超标。因此,在用化学沉淀法处理含锌废水过程中,应注意pH值的控制。反应原理Zn2++2OH-===Zn(OH)2(沉淀)反应条件:ph=8.5~9,5。含铜废水中氰化物镀铜主要用于多层电镀的底层或中间层,如电镀铜/镍、铜/镍/铬、铜/铜/镍/铬、镍/铜/镍/铬等。由于金属铜的电极电位比较正,钢件上镀铜属阴极性镀层,因此对基体无电化学保护作用。装饰性单层镀铜(如灯具)必须加透明漆保护。电路板和电镀含铜废水中的铜大部分是络合铜,也有游离铜存在。

水中游离金属离子的处理可通过调节碱度使水中金属元素达到共沉淀值或采用聚合硫酸铁、聚合氯化铝等高分子混凝剂进行强化混凝处理。但水中络合铜稳定性强,用以上方法难以去除,需先进行破碎。络合铜废水中除二价铜离子(Cu2+)外,还含有大量的络合铜。电路板废水中与铜离子形成的络合物主要有三种,即铜氨络合物[Cu(NH3)4]2+、氯化铜络合物[Cu(Cl-)4]2+和铜EDTA络合物[Cu(EDTA)]2+。有的电路板厂将络合废水分为氨铜废水(主要污染物为铜氨络合物[Cu(NH3)2+4])和铜废水(主要污染物为铜EDTA络合物[Cu(EDTA)]2+)。 对于铜氨络合物[Cu(NH3)4]2+、氯化铜络合物[Cu(Cl-)4]2+和EDTA铜络合物[Cu(EDTA)]2+,在酸性条件下用硫酸亚铁作为解络剂。其机理是绿矾溶解后产生的Fe+具有将络合物中二价铜离子还原为一价铜离子的能力。一价铜离子与氨、DETA和氯离子形成的络合物已不再稳定,一价铜离子易与水中的氢氧离子反应生成氢氧化物并通过亚铜沉淀。以Cu(CN)32-为例(在氰化物镀铜中,铜离子多以一价形式存在),由于铜容易由+1价氧化为+2价,虽然Cu(CN)32-的络合离子稳定常数很大,但二价铜不能与氰离子形成稳定的络合物,因此Cu(CN)32-仍然容易被氧化。 结果,+1铜变成+2铜,氰化物被氧化。

Fe(CN)64-则不然,由于它的稳定常数比较大,所以一般在有效氯浓度较低或反应温度较低时不易被氧化。当加强反应条件,将+2价铁氧化为+3价铁时,由于Fe(CN)63-仍然很稳定,所以氰离子既不会解离也不会氧化。 反应原理:Cu2++2OH-==Cu(OH)2(沉淀) 反应条件:pH=9.5~10.5 对于有络合剂的含Cu废水,首先要考虑破络,再进行化学沉淀。 破络反应·硫化钠 向含有络合铜的废水中加入硫化物(硫化钠),再加入氢氧化钠,控制废水pH值在9~10之间,再加入适量聚丙烯酰胺(PAM),即可生成溶度积很小的难溶沉淀硫化铜(CuS)。 在PAM作用下,废水中的铜离子被除去。硫化物沉淀法可将含络合铜废水中的铜含量降至0.5mg/L以下。在pH=9-10时,硫化钠中的硫离子能与二价铜离子形成稳定的化合物,其稳定常数比二价铜高,被氨水、EDTA、氯离子等置换出来,生成黑色的硫化钠沉淀。但CuS有形成胶体溶液的倾向(能透过滤纸),需加入絮凝剂才能形成大的絮凝物一起沉淀。此法常用于处理PCB络合物废水,但由于沉淀池沉淀效果差,出水不能稳定达标。另外由于缺乏在线硫化物监测仪器,工程中常需超量的Na2S。 过量的S2-导致废水产生恶臭,需要投加亚铁盐进行沉淀,否则会造成二次污染。

硫酸亚铁:在酸性条件下,EDTA-Cu的稳定常数比EDTA-Fe3+的稳定常数小(pH=4时,EDTA-Cu的稳定常数的对数为=10.2,EDTA-Fe3+的稳定常数的对数为=14.7)。因此,在PCB络合废水中加入Fe3+可以取代Cu2+,即将络合铜离子转化为游离铜离子,再提高废水pH值,即可使Cu2+完全沉淀。实际工程中,多加入硫酸亚铁。 在酸性条件下,通过机械或空气搅拌,部分Fe2+被氧化为Fe3+(有的资料认为在此过程中二价铜离子会被还原为一价亚铜离子,而一价铜离子与氨、DETA、氯离子形成的配合物已不再稳定,而一价铜离子易与水中氢氧离子反应生成氢氧化物并通过亚铜沉淀出来)。Fe3+取代EDTA-Cu中的Cu2+,再加入NaOH使pH值升高到9左右,生成Cu(OH)2、Fe(OH)3、Fe(OH)2沉淀。Fe(OH)3生成的矾花较大,吸附性更强,沉淀更快,加速了铜的去除。此法在工程上有许多成功案例,出水中总铜一般在0.5mg/L以下,但也有其缺点:投加量大,产生的污泥较多。 ·氧化法:在废水中加入强氧化剂,使铜的配位离子氧化,放出Cu2+,再加碱使其沉淀。

常用的氧化剂有NaCLO、试剂等。采用试剂氧化法处理电路板沉铜车间排出的EDTA-Cu废水,最佳反应条件为:pH值3左右,反应时间1h,H2O2/COD=2.0,FeSO4投加量10g/L,达到了去除络合铜离子、降低COD的目的。氧化分解法不仅可以沉淀Cu2+,而且可以降低废水的COD和NH3-N,方法简单,易操作,但需要投加的氧化剂用量较大,试剂成本较高,厂家很少采用。(可参考分解含镍废水)次氯酸钠氧化分解可参考氰化物废水处理工艺(铜氰化物)-氯气氧化法。 重金属清除剂重金属清除剂是一种水溶性螯合物,能与多种重金属形成稳定的不溶性螯合物。重金属清除剂用于与铜离子结合形成较稳定的螯合物,形成沉淀去除。在pH=7、DTCR/FeCl3为14、搅拌时间40分钟的条件下,DTCR对铜的去除率高达99.8%,且不受共存络合物的影响。利用重金属清除剂络合铜废水的处理方法操作简单,但重金属清除剂一般价格昂贵,处理成本高。6、含砷废水含砷废水呈酸性和碱性,一般还含有其他重金属离子。含砷废水中砷的存在形态受pH值影响很大。 在中性条件下,溶解砷的量达到最大,随着pH的升高或降低,溶解砷的量会降低。

当pH为5.0时,溶液中的砷主要以无机砷的形式存在,当pH为6.5时,有机砷是其主要存在形式。但由于含砷废水的来源不单一,其成分也复杂多变。传统处理含砷废水的方法主要采用化学沉淀法,根据具体情况又可分为砷酸钙法和砷硫化物法。砷酸钙法是利用石灰、铁盐、高分子絮凝剂使砷与这些物质发生中和、脱砷、吸附等反应,发生架桥、共沉淀作用,将砷从废水中除去。 反应原理:3Ca(OH)2+=Ca3(AsO3)2(悬浮物)+(OH)2+=Ca3(AsO4)2(悬浮物)+6H2O当水中有大量钙离子共存时,亚砷酸根及砷酸盐会与过量的钙离子发生反应,生成亚砷酸钙及砷酸钙沉淀。在沉淀过程中,不溶性砷酸钙的生成主要与钙离子浓度及氢氧离子浓度有关。当pH>10时,砷酸根及亚砷酸根被氢氧离子取代,使部分砷重新溶解于水中,因此终点pH值控制在10以下; 石灰-铁盐法:先用石灰中和含砷废水,使pH=10-11(含砷废水多呈酸性),然后加入双氧水和铁盐(二价铁,类似)使砷氧化并与石灰反应生成砷酸钙沉淀。二价铁离子也被氧化水解生成氢氧化铁。由于氢氧化铁胶体的表面积大,吸附能力强,能吸附沉淀As2O3、Ca3(AsO3)2、Ca3(AsO4)2等杂质。

Ca(OH)2+H2SO4=CaSO4↓++Fe3+=↓+3H+3Ca(OH)2+=Ca3(AsO4)2↓+(OH)3+=↓+3H2OS由于三价砷酸铁不溶于水,而亚砷酸铁在水中有一定的溶解度,因此,在处理前必须将废水中的三价砷氧化成五价砷才能得到满意的效果。另外,生产中所用的铁盐不是三价铁,而是FeSO4,也需要氧化。为了不引入新的杂质,生产中采用双氧水作氧化剂。+H2O2=+H2O(7)2Fe(OH)2+H2O2=2Fe(OH)3(8)在除砷过程中,如果废水中存在锑盐,也会发生类似的反应,将其去除。 7、含银废水从含银废水中回收银的方法主要有沉淀法、电解法、离子交换法和吸附法。从含银废水中回收银的沉淀法是向含银废水中加入适当的阴离子,使废水中的银离子以沉淀形式富集,再经过滤、洗涤、干燥,即可得到沉淀形式的银。目前应用最广泛的沉淀方法是氯化银沉淀法,通过加入氯化钠或盐酸溶液使银离子转化为氯化银沉淀,从而使银离子富集。它可以克服银离子与其他金属离子共沉淀的缺陷,因此氯化银沉淀法是从多种金属离子混合的废水中回收银的首选方法。

有时为了保证银离子完全沉淀,一般加入过量的沉淀剂,但过量过多也会形成可溶性氯化银络合物,增加溶解度。硫化银沉淀法是通过加入Na2S使银转化为Ag2S沉淀来富集银。由于Na2S也容易和其他金属离子一起沉淀,所以如果含银废液中还含有其他金属离子,则得到的Ag2S沉淀中也会含有其他金属离子沉淀,导致Ag2S沉淀的纯度较低。反应原理: (1)Ag-+OH===AgOH(沉淀) 2AgOH(s)===Ag2O+H2O (2)Cl-+Ag+===AgCl(沉淀) 最佳ph=6.3-10.7(理论值) 电镀含银废水处理中沉淀剂选择的对比实验研究。 对于含氰镀银废水的处理,可用次氯酸钠来破氰,但要控制次氯酸钠的加入量。氰化物可被完全氧化,银沉淀回收率可达90%,可参考含氰废水。8、含氟废水多晶硅生产废水主要产生于三个工序,其中制绒工序、蚀刻工序的排水中含有氟离子,同时含有酸碱污染;二次清洗工序产生的废水主要污染特点是酸性极强(主要是氢氟酸),有氟离子污染。对于含氟(酸)废水,主要是除去氟离子,调节到合适的pH值,所以在工序中选用物理、化学的方法,将废水调节到合适的pH值。 同时加入钙化合物,利用F-与Ca2+反应生成不溶的CaF2沉淀,从而将液相中的氟离子转移到固相中,将其从水中除去。

反应原理如下:Ca2++F-=CaF2(沉淀)对于含氟废水pH调节,从运行管理角度看,采用氢氧化钠进行中和是比较理想的。从运行成本角度看,虽然石灰可以发生中和反应,但钙和氟化物反应生成氟化钙沉淀,达到除氟的效果。但石灰渣量大,产生的污泥属于危险废物,处理成本很高,因此采用“烧碱+氯化钙”的处理药剂组合,总体上可以达到药剂成本比较均衡。Ph=12,需要较高的钙氟比。混凝反应阶段:铝盐絮凝除氟过程中生成的表面积很大的无定形Al(OH)3(am)质子体对氟离子产生氢键吸附。氟离子半径小,电负性强,所以这种吸附方式容易发生。 络合沉淀:F-能与Al3+形成6种络合物,从AlF2+、AlF2+、AlF3到AlF63-,通过络合沉淀去除F-。络合离子反应式为:F-+Al3+→AlF2+↓+AlF2+↓+AlF3↓+AlF4-↓+AlF52-↓+AlF63-↓9.含磷废水钙基除磷沉淀法除磷中,化学沉淀剂主要有铝离子、铁离子和钙离子,其中石灰与磷酸盐生成的羟基磷灰石平衡常数最大,除磷效果最好,在含磷废水中加入石灰后,钙离子与磷酸盐发生反应,生成沉淀。 其反应式为:5Ca2++7OH-+-=Ca5(OH)(PO4)3↓+6H2O(1)副反应:Ca2++CO32-=CaCO3↓(2)反应(1)的平衡常数为KS0=10-55.9。由以上反应可知,除磷效果取决于阴离子相对浓度和pH值。由式(1)可知,在碱性条件下磷酸盐与钙离子反应生成羟基磷酸钙,且随着pH值的升高,反应趋于完全,当pH值大于10时,除磷效果较好,可以保证出水中磷酸盐的质量浓度达到要求。这个问题早已被人们认识到,并发展了多种物理、化学处理方法。

但这些方法仍存在许多弊端,限制了其广泛的工业应用。含汞废水仍然是环境污染的重要来源之一,针对含汞废水已发展了多种物理、化学处理方法,主要针对无机汞,针对有机汞的处理方法尚处于研究阶段。含汞废水的处理和汞的回收通常是同时考虑的,其传统的处理方法主要有化学沉淀法、金属还原法、活性炭吸附法、离子交换法、电解法、微生物法等。化学沉淀法是处理含汞废水的常用方法,它可以处理不同浓度和种类的汞盐,特别是汞离子浓度较高时,应首先考虑采用化学沉淀法。常用的化学沉淀法有混凝沉淀法和硫化物沉淀法等。混凝沉淀法:其原理是向含汞废水中添加混凝剂(石灰、铁盐、铝盐)。 在pH 8~10的弱碱性条件下,形成的氢氧化物絮凝体对汞离子有絮凝作用,使汞共沉淀。例如,若原水(酸性)汞浓度为0.3~0.6mg/L,经石灰中和、FeCl3混凝沉淀后,出水汞浓度降至0.05~0.1mg/L。在混凝沉淀除汞研究中,先向生活污水中加入50~60μg/L无机汞,再用铁盐或明矾进行聚集过滤,两种方法均可使汞含量降低94%~98%。用石灰混凝剂处理500μg/L的高浓度含汞废水,过滤后汞去除率达70%。 某工厂中试对比了明矾和铁盐对无机汞及甲基汞的处理效果,结果表明,铁盐能有效脱汞,且铁盐的脱汞效果总体优于铝盐。

另一项研究也报道了类似的结果。另外研究发现,即使将混凝剂用量提高到100~150mg/L,也不能提高汞的去除效果。经明矾处理后出水中汞含量为1.5~102μg/L,经铁盐处理后为0.5~12.8μg/L。但当初始汞浓度较低时,明矾和铁盐的混凝处理效果差不多,此时出水中汞含量较低,在0.5~5.0μg/L。用明矾处理含汞废水的优点是节省成本,仅相当于硫化钠法的1/3,操作简单,沉淀速度快。 After , the can be to 0.02~0.03mg/L, but this is not as as the for - with and water . The is a very in and is also the most used . Among , most of them are to in water, for and . Among them, HgS and Hg2S have the . , Na2S to - can Hg2+ in the form of HgS. When the is high, the can a rate of more than 99.9%. The can be with such as , , or . 这些随后的操作可以增加硫化汞的降水的去除作用,但是当汞浓度较高时,溶解的汞本身的降水效率,硫化物降水方法也可以实现99.9%的去除率。

在不增加硫化物的情况下,当pH值> 9.0时,降水效应在中性范围内,降水效率将急剧下降,除了劣势,汞含量不能降低至10g/l,此方法不能降低到低于10g/l。 22复杂的离子,HG的溶解性不利于汞的去除,因此,降水剂S2的浓度必须受到控制。其他方法,取得良好的结果。 例如:与还原的方法相结合,可以提高降水率,并添加适当的FESO4等。在低温下,根据溶解性产品规则不容易沉淀和过滤,硫化物降水转换方法是添加适当的铁盐或锌盐的降水方法,造成铁或铝凝结剂的二型材料的含量为25。处理后可以将水降低至0.006-0.05 mg/l。

由于出现了共同的降水效率,因此添加的降水量会提高降水效率。氢氟酸在光伏,冶金和玻璃产业中广泛用于蚀刻和清洁过程。 the of in the acid waste is very high, it is not for , , bag for , nor for . At the same time, the of is poor, and it is not for solid- by or . acid needs to be and no can be added, it is to use tank for solid- . 12. The (CMP) has been used in the wafer . It is an for the of the wafer . CMP and from the fluid, the wafer , and the CMP . Most of the exist in the form of . 主要的不溶性无机物质来自抛光液中的磨料颗粒,包括SiO2,Al2O3和CEO2(氧化岩岩),以及一些在抛光过程中从晶片中掉落(例如金属,金属氧化物,金属氧化物和低介电材料等)等的无机物质。

可溶性物质包括可溶性的硅酸盐和氧化剂。为了清除晶圆的表面上的上述物质,随后的清洁过程需要大量的超纯水,由机械磨碎的磨砂膏产生。 pH值,添加铝盐凝结剂处理,以使其中的SS与溶液的主体以沉淀的形式分离并纯化。 在使用碱调整pH值(8-9.5,稍微碱,使Cu+2,Fe+2,Fe+3和其他离子完全形成到氢氧化物中),并在水分和浓度中的繁殖率和浓度下,将胶体和分散物的固定量添加到水中继续增加。具有复杂组件的工业废水量。

例如,切成薄片的硅棒通常厚度为0.3毫米。 IP4等。太阳能电池生产中产生的水污染物包括酸性和碱性废水,含氟的废水等。以下是废水生产的主要联系:(1)表面腐蚀:在制造硅酸盐和化学清洁剂时,制造了硅酸盐和化学孔。污染硅晶片的各种杂质。 (2) : The of - is , which uses (mixed) to etch the - wafer to the ; the of is acid , which uses the of acid to the dirt on the wafer after by acid and acid, in pits on the of the wafer, the of light on the of the wafer, the , and the of an anti- on the wafer. (3) of glass (PSG) and edge PN : , the wafer is in HF to the glass. At the same time, the layer on the of the wafer the is to the short the and of the . 产量废水的组成非常复杂,包括含氟,酸性,碱性和有机废水,以及大量SS。

, the of the be based on and , and with the of , so as to a . The of the is: add that can form with to the , such as: ions and ions to form that is in water (the of is 314×10-11). The of CaCl2 and ions: CaCl2+2F-=CaF2 () + 2Cl-, and then add to make it and . For : forms a when it is in salt or iron salt. At the same time, add OH- or to the of the , and pass it into the to in the water, so that the can meet the . (请参阅含氟的废水的处理)·不同部门的废水具有不同的特征:1。多硅氧核酸盐是通过减少三氯烷硅烷在降低三氯烷的水中的水渗出的。对多硅氧烷和硅酸,变质酸等的脱水和脱水。废物很酸性,Sio2的粒径极小,大部分聚集在团块中,并在水面上漂浮2.切割,研磨和抛光剂。图标粉末(2)磨削过程的液体组成是:洗涤液体和肥皂以制成浮动液体。 废水中的主要物质是:抛光剂中的硅粉(3)抛光过程中的抛光液的组成是:环虫的主要物质,废水中的主要物质是硅粉粉末和氢化碳有机物的灰色。在铂酸作为催化剂的情况下,生成氯丙基氯硅烷,然后在粗蒸馏后产生的残留液体和氯丙烯瓶中的残留液体用水洗涤。 Ater是酸性的,反应公式为:CH2 = CH-CH-CH2CL+= CH-CH2-OH = H2O。 废水的三个部分混合在一起后,废水是酸性的,乳液的灰色降低(强酸具有一定的拆除特性),但是有胶体,这主要是由硅酸脱水和凝结引起的,由硅酸,化合物酸和硅酚分子源于多种氧化物。植物,石化植物等。

电池行业是铅废水的主要来源。 。

随着电池行业的发展,镍级电池在其出色的性能中被广泛使用。可以使用冶炼水的污染。该省和中性药物很广,最常用的方法是中和方法。 最常用的方法是在碱性状态下使用CD2+的CD(OH)2降水量,并且经常含有其他离子,例如CN-,NH3,以及其他离子,例如CN-,NH3和,

由于氰化物是一种有毒物质,因此必须在处理后达到蓝色的指标(称为不完全的氧化),第二步是氧化为二氧化碳和氮气(称为完全氧化)。 H3。

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