化学镀镍的一般操作规范

化学镀镍的一般操作规范

化学镀镍通用操作规范

介绍

化学镀镍工艺于1946年被发现和开发，1955年由美国通用运输公司（GATC）建成第一条化学镀镍生产线，并制成第一个商品化化学镀镍溶液。20世纪80年代，化学镀镍工艺有了很大的发展，研究和应用又上了一个新台阶。按合金成分分类，化学镀镍可分为镍磷合金和镍硼合金两大类。从应用领域上看，镍磷合金应用较多。

化学镀镍磷合金按溶液的酸碱度可分为碱性化学镀镍和酸性化学镀镍。碱性化学镀镍主要用于预镀基层，以提高镀层与基体的结合强度，在铝轮毂电镀中已得到成功的应用。酸性化学镀镍工艺是目前化学镀镍中应用最广泛的工艺。按镀层中磷含量可分为低磷（2%~5%）、中磷（6%~9%）、高磷（10%以上）。化学镀镍工艺因镀层均匀、光亮度好、耐腐蚀、耐磨性能优良，在许多领域得到广泛的应用。

1、化学镀镍循环定义

化学镀镍溶液在使用中的管理和维护非常重要，它不同于电镀液的管理和维护，化学镀镍溶液中的镍离子等成分在不断变化，需要从外部进行补充，否则溶液就无法正常进行。化学镀镍溶液的好坏一般以能得到稳定质量镀层的周期（循环系数MTO）来判断。目前市面上销售的化学镀镍溶液大多分为A、B、C三个组份，循环次数可为6~8次，如果对镀层质量要求不严格的话，可以达到12次甚至更多。1次循环的定义是当溶液中加入的主盐量达到开启剂量时为一个循环，以1L溶液为例，开启剂量一般为60ml/L，在使用过程中，当A剂加入量达到60ml时，化学镀镍溶液已使用了一个循环。

2、化学镀镍溶液的工艺控制

2.1应准确计算罐体容积及零件表面面积

看似很简单的问题，做起来却往往很难。化学镀镍溶液的消耗与补充与装量有直接关系，因此应重视溶液的装量。装量是待镀件的表面积与溶液体积之比，一般最好控制在1~1.5 dm2/L以内。过大（>2.5 dm2/L）或过小（>2.5 dm2/L）均会导致镀镍工艺失败。

首先，在配制罐前，应准确称量罐的容积并计算出所要配制溶液的合理体积（一般为10的倍数）。

2.2 分析、补充记录必须完整，补充量必须准确

溶液添加的数据记录可以更好的掌握记录溶液的使用情况，为后续的问题提供有针对性的信息。化学镀镍溶液的添加要按照说明书中的方法进行分析检测，按照需要的比例添加。计量要用有刻度的量杯或量筒进行，不能随意计量。添加时要搅拌均匀，添加后注意调节溶液的pH值。

添加经验：不同溶液配方添加次数及添加量不同，若化学镀镍溶液镀速为20微米/小时，在正常操作下，装料量为1dm2/L，约每30分钟应添加0.6~0.8g金属镍，因此应在镀后约25分钟进行分析检测。

2.3 随时测量溶液的pH值和温度

稳定的溶液pH值和操作温度有利于镀层质量和镀液寿命。

pH值越高、温度越高，沉积速度越快。但当pH值和温度超过工艺要求的上限时，要小心镀层质量和溶液的稳定性。最好在补充浓缩液后再调节pH值。一般当溶液pH值需要调节时，就意味着可以补充浓缩液。因此，当发现溶液pH值明显下降时（如pH值由4.6下降到4.4或4.5），可以分析镍离子浓度，补充浓缩液，同时调节pH值。

值得注意的是，新配制溶液的pH值一般控制在下限(4.6)，以后每两个循环将pH值上调0.5(即在第六个循环时，pH值可控制在4.8)。

温度直接影响镀速，一般来说温度越高，镀速越快。过高的温度对溶液的稳定性有直接影响。实践经验表明，溶液的温度是不均匀的，存在着温差。当溶液温度（中心点附近）超过94℃时，加热器附近的温度可能达到98℃甚至更高，这将使加热器附近的溶液“析出镍”，形成诱发反应的“基质”，导致加热器上形成化学镀镍层。这一层无疑增加了溶液的负荷量，造成溶液中的主盐消耗过快。

当发现温度过高时，可以在搅拌下加入纯净水，也起到补充蒸发掉的水分的作用。

经验表明，在条件允许的情况下，化学镀镍溶液在连续镀过程中应配备专门的过滤设备。过滤后进入溶液的一端应与加热器对齐，并与溶液进入过滤器的一端形成良好的循环。这样可以防止杂质形成“微渣”而沉积在零件表面，防止镀液局部过热，同时还起到搅拌溶液的作用。溶液浓度或温度不均匀会对镀层质量产生直接影响。

2.4 电加热器经常被处理

电热器在电镀过程中也会镀上一层镍，应定期浸泡在50%硝酸中，以除去镀上的镍，还能起到钝化作用，防止过快镀上一层镍，钝化或退镀处理后，应彻底清洗电热器，防止带入硝酸根离子杂质。

这里需要说明的一点是，建议电加热器的安装方式应灵活移动，尽量不要固定安装在槽体上，因为加热器局部过热容易造成镀层不均，在镀层过程中可能需要将加热器取出浸泡。

2.5 防止杂质污染

使用溶液时，必须防止镀液中含有铅、锡、镉、铬酸、硫化物及残留硫酸盐等杂质的污染。这些杂质对于化学镀镍的催化反应是毒物。杂质量少时，会降低沉积速度，量大时，镀液就会失效。少量的金属杂质，可用小电流密度下的电解方法除去。

2.6 停镀注意事项

为防止金属和非金属固体颗粒引发镀液自然分解，镀液必须保持洁净，槽体必须加盖，通常每班必须过滤一次，严禁在未清洗过滤器、滤芯的情况下过滤不同的镀液。过滤器、滤芯、镀槽使用一段时间后，过滤器、滤芯、镀槽内可能会有细小杂质，需用50%硝酸浸泡清除，再用清水反复冲洗，最好用50%氨水浸泡20～30分钟，最后用纯水冲洗干净。

化学镀工艺

化学镀所需仪器：电动恒温水浴锅；控温、搅拌用8522恒温磁力搅拌器；增功率电动搅拌器。化学镀工艺流程：机械粗化→化学脱脂→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→脱胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。1化学镀前处理机械粗化：利用机械或化学的方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀），使工件表面获得微观粗糙结构，使之由疏水变为亲水，以提高镀层与工件表面的结合力。非导电材料化学镀前处理工艺。1.1化学脱脂镀件在储运过程中不可避免地会沾上油污。 为保证前处理效果，必须先进行脱脂处理，去除表面污垢，增加基材表面的亲水性，保证基材表面能均匀活化。化学脱脂剂分为有机脱脂剂和碱性脱脂剂；有机脱脂剂为丙酮（或乙醇）等有机溶剂，一般用于鳞片石墨、膨胀石墨、碳纤维等无机基材的脱脂；碱性脱脂剂配方为：NaOH：80g/l、（无水）：15g/l、NaOH：30g/l、洗涤剂：5ml/l，用于聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等有机基材的脱脂；无论使用哪种脱脂剂，作用时均需充分搅拌。 1.2化学粗化 化学粗化的目的是利用强氧化剂的氧化腐蚀作用，改变基体表面的微观形貌，在基体表面形成微孔或刻蚀沟槽，去除表面其他杂质，提高基体表面的亲水性并形成适当的粗糙度，以增强基体与镀层金属之间的结合力，保证镀层有良好的附着力。

粗化是影响镀层附着力的关键工序，粗化效果不好将直接影响后面的活化和化学镀效果。化学粗化剂配方为：CrO3：40g/l、浓H2SO4：35g/l、浓H3PO4（85%）：5g/l。化学粗化的本质是对基体表面进行轻度腐蚀；因此有机基体采用此处理工艺，无机基体因不能被粗化液腐蚀，不需要此处理。1.3敏化敏化处理是使经过粗化处理的有机基体（或除油后的无机基体）表面吸附一层还原性的二价锡离子Sn2+，这样在后面的活化处理中，银或钯离子由金属离子还原为具有催化性质的银或钯原子。 敏化液配方为：SnCl2·2H2O：20g/l、浓HCl：40ml/l、少量锡粒；加入锡粒的目的是为了防止二价锡离子的氧化。1.4活化活化处理是化学镀前处理工艺中最关键的一步，活化的程度直接影响后续的施镀效果，化学镀前其它前处理工艺最终都是为了优化活化效果，保证催化剂在镀件表面附着的均匀性和选择性，从而决定化学镀层与镀基体的结合力及镀层本身的连续性。 活化处理的目的是使活化液中的钯离子Pd2+或银离子Ag+被镀基体表面的Sn2+离子还原为金属钯或银粒子并紧密附着在基体表面，形成具有均匀催化结晶中心的贵金属层，使化学镀能自发进行。目前常用的活化液有银氨活化液和胶体钯活化液；化学镀铜比较容易，可以用银来催化；化学镀钴和化学镀镍比较困难，不能用银来催化，必须使用催化剂。

化学镀镍配方_铝合金化学镀镍工艺研究论文

化学镀镍配方_铝合金化学镀镍工艺研究论文摘要：研究了铝合金表面化学镀Ni-P合金的前处理、镀液配方及镀后热处理。采用碱性化学镀镍作为基层再进行酸性化学镀镍，可在铝合金表面获得光亮、平整、结合力较好的化学镀镍Ni-P层，镀层硬度为686HV，磷含量为11.17%。关键词：铝合金；前处理；化学镀镍；结合力1引言化学镀Ni-P具有厚度均匀、硬度高、耐蚀性优良的特点，因此该镀层广泛应用于要求耐磨的工件上。但铝合金表面即使在空气中停留很短的时间，也会很快生成氧化膜，影响镀层质量，降低镀层与基体的结合强度。本研究获得了较好的前处理方案，从而获得了结合力较好、表面较亮丽的Ni-P镀层。 2 实验方法 2.1 实验工艺流程 试样制备→脱脂液配制→化学脱脂→水洗→腐蚀→水洗→超声波水洗→去离子水洗→一次镀锌→水洗→退锌→水洗→超声波水洗→去离子水洗→二次镀锌→水洗→去离子水洗→碱性镀层→水洗→酸性镀层→去离子水洗→吹干→冷却 2.2 脱脂配方及工艺 脱脂：30 g/l 30 g/L 温度（65℃） 时间（3min） 2.3 浸锌配方及工艺 NaF1g/l /l /L 温度（42℃） 一次浸锌时间（90S） 二次浸锌时间（18S） 2.4 镀液配方及工艺 碱性预镀液 （30g/l） （25g/l） H2O （100g/l） 温度（65℃） PH值(8.2) 电镀时间(8min)酸性镀液(30g/l) (25g/l) H2O(10g/l) 乳酸(40ml/l) (10g/L) 温度(85℃) PH值(4.8) 电镀时间()3实验结果与分析

化学镍金工艺

化学镍金工艺 标签：化学镍金,印刷电路板,点数：907次 本文简单介绍了印刷电路板化学镍金电镀工艺的原理，详细论述了化学镍金的工艺流程、化学镍金的工艺控制、化学镍金的可焊性控制及常见工艺问题分析。 在一块印刷电路板的制造过程中，产品的最终表面可焊性处理对最终产品的组装和使用起着至关重要的作用。纵观目前国内外对印刷电路板最终表面可焊性涂层的方法，主要有以下几种方法： 及金型电镀铜常见缺陷及排除方法。 1.引言 由于行业竞争激烈，印刷电路板生产厂家不断降低成本提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。客户对印刷电路板的要求不单纯停留在产品性能的可靠性上，对产品的外观也提出了更为严格的要求。 作为化学铜沉积的加厚层或其他镀层的底层，图形电镀铜的质量与成品的关系可以说是息息相关，“荣枯相随”。因此，图形电镀铜上的任何缺陷，如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、指纹等，都严重影响成品的外观，透过其上的屏障或铅锡镀层或镍金镀层，可以清晰地显露出来。本文主要讲述图形电镀铜常见的一系列故障和缺陷，并对这些缺陷进行跟踪调查和模拟实验，找出缺陷产生的原因，制定切实可行的整改措施，确保生产的正常进行。

2、缺陷特征及原因 2.1镀层麻点形态 电镀铜上出现麻点，以板中部较为突出，除铅锡后铜面凹凸不平，外观性差。经刷洗处理后，表面麻点仍然存在，但已基本平整，没有除锡后那么明显。出现此现象后，首先想到的就是电镀铜溶液的问题，因为故障前一天（4月2日）溶液刚用活性炭处理过，步骤如下： 1）在搅拌棒下加入2升H2O2 2）充分搅拌后，将溶液转入备用槽，加入4kg活性炭细粉，通入空气搅拌2小时，然后关掉搅拌，让溶液沉降。从调查中发现，产线考虑到第二天会有快板，所以当晚就将溶液从备用槽转入工作槽。 活性炭未充分过滤沉降，转溶液时未经过循环过滤泵（慢速），溶液直接从工作槽输出管理（粗管路，快）返回。由于溶液转回工作槽后已过下班时间，电镀人员未放空阳极进行低电流密度电镀。4月3日我们在新开的槽液中加入光亮剂FDT-1后开始电镀，问题明显，电镀铜上出现凹坑，这些凹坑来自于电镀液中的活性炭颗粒或其它污物。由于调度工作紧急，电镀人员未按照工艺文件中的程序操作，溶液未充分循环过滤，导致溶液中含有机械杂质影响镀层质量。 另外一个因素是磷铜阳极清洗后，不经过电解处理就直接操作，来不及在阳极表面形成一层黑色均匀的“磷膜”，造成Cu+大量堆积，Cu+水解生成铜粉，导致镀层粗糙、有麻点。

金属铜的溶解受控制步骤，Cu+不能很快氧化为Cu2+，不能形成阳极膜，Cu-e.Cu2+反应继续快速进行，造成Cu+的积累。Cu+不稳定，在电镀过程中会通过歧化反应：2Cu+.Cu2+Cu，以电泳方式沉积在镀层上，影响镀层质量。采用小电流电解处理阳极后生成的阳极膜，可以有效控制Cu的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中铜离子保持平衡，阻止Cu+的生成。

详细讲解化学电镀工艺。

化学镀工艺 化学镀是在无电流存在的情况下，在同种溶液中还原剂的作用下，通过可控的氧化还原反应，使具有催化表面的镀件上的金属离子（催化剂一般为钯、银等贵金属离子）还原为金属，从而在镀件表面获得金属沉积层的过程。又称自催化镀或化学镀。化学镀最突出的优点是不管镀件多么复杂，只要溶液能渗透很深，就能获得厚度均匀的镀层，而且镀层厚度非常容易控制。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需要直流电源设备、沉积在非导体上以及具有某些特殊性能等特点；但化学镀质量不太好，厚度不能增加，可镀品种不多，所以主要用于不宜电镀的特殊场合。近年来，化学镀技术的应用越来越广泛。 在各种非金属纤维、微球、微粉等粉末材料上进行镀覆成为研究热点之一。化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉表面获得完整、极薄且均匀的金属或合金镀层，镀层厚度可根据需要确定。这种金属化的非金属纤维、微球、微粉镀层部分具有良好的导电性，当作为填料混入塑料中时，可获得良好的抗静电和电磁屏蔽性能，可以部分替代金属粉末用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。美国斯坦福国际研究所利用化学镀铜在聚合物基底上开发红外吸收材料。毛前进等利用化学镀研究空心微球表面金属化改性，发现改性后的空心微球具有良好的吸波性能，可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。化学镀所需仪器：电热恒温水浴锅； 8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增功率电动搅拌器。化学镀工艺流程：机械粗化→化学脱脂→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→脱胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。1化学镀的前处理需化学镀的零件一般不溶于水或难溶于水，化学镀工艺的关键在于前处理。前处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性的金属粒子，使金属镀层最终沉积在基体表面。由于镀件微观表面凹凸不平，因此必须进行严格的镀前前处理，否则易造成镀层不均匀，附着力差，甚至难以镀层。

铝合金化学镀镍工艺研究提案

标题：铝合金化学镀镍研究

1、毕业设计（论文）摘要（选题背景、研究意义及国内外相关研究情况）化学镀镍是一种比较新的工艺技术[1]。1844年，A.Wurtz发现用次磷酸盐还原可以从金属镍盐的水溶液中沉积出金属镍。化学镀镍技术真正发现和应用是在1944年[2]，美国国家标准局的A.和G.进行了第一次实验室实验[3]。到了20世纪70年代，科技的发展和工业的进步促进了化学镀镍的应用和研究。20世纪80年代中期，化学镀镍年产量为1500吨，厚度为25um，面积为7.50km2。美国占40%，远东地区占20%，其余在南非和南美洲。美国有900家化学镀镍厂，产值约2亿美元。 化学镀镍是通过在溶液中加入适当的还原剂，将镍离子还原为金属镍，然后沉积在镀件表面的工艺过程。化学镀镍与电镀镍相比，有许多优点，主要表现在：1、镀层均匀，与同等厚度的电镀镍层相比，化学镀镍层的微孔比电镀镍层的微孔小，因此镀层的耐蚀性优于电镀镍层；2、由于化学镀镍层结构致密，具有很高的硬度，因而具有优良的耐磨性；3、均镀能力好，操作简单，容易掌握，槽的搭配和调整也非常简单；4、镀液已形成系列化产品；5、通过镀层，一些金属和非金属均具有被钎焊、钎焊的能力；6、生产效率高[4-8]。

由于这些优点，化学镀镍已广泛应用于机械、电子及微电子、航空航天、石油化工、汽车、纺织、食品、军工等工业部门。化学镍磷合金具有结晶细密、光亮、耐蚀性和耐磨性好等特点，对于形状复杂、尺寸精度要求高的零件有独特的优越性[9]。采用化学镀镍并进行必要的热处理，将大大提高零件的使用寿命。近10年来，各类期刊上发表了许多有关镀镍的论文、综述、书评和会议纪要。英国化学镀镍协会和金属精加工学会、美国产品精加工杂志等均有关于化学镀镍的研究报告。化学镀镍在国内也引起了很大的重视。我国化学镀镍的工业生产起步较晚，但近年来发展迅速，估计我国每年化学镀镍量以10%～15%的速度增长。 近来化学镀镍主要有以下几个方向的发展：化学镀镍、低温化学镀镍、用自来水代替蒸馏水、局部化学镀、复合镀层以及多元镀层[10]。2、本研究项目的主要内容及研究计划、拟采用的研究方法或措施在基体表面镀镍，可使其表面获得非晶态镀层，使基体表面光亮并具有防腐、耐磨的功能。研制了一种多功能化学镀镍溶液，可用于多种基体材料，并尽可能模拟工厂生产。

优秀的化学镀镍，这几个步骤必不可少！

出色的化学镍需要所有这些步骤！其次，化学镍板具有出色的耐磨性和耐腐蚀性，因此它用于制造医疗设备，例如手术和钉子钉，航空航天发动机的一部分，轴和滚筒，大型模具或零件，高精度的零件等。大多数硬盘，驱动器，软盘，光盘，打印机鼓等。计算机生产中使用化学镍镀板。 化学镀镍的过程包括三个主要部分：化学镍板和处理后的化学镍镀料。镀料；将涂层的碎片在镀上的零件上取消和锈蚀，以使涂层更牢固地粘结；激活的表面是将零件催化的零件，以使化学镍的运作在详细的范围内进行化学划分。用于随后的次级电镀。

化学镀镍后，必须清洁和干燥零件，以清除零件表面的残留化学镀层溶液，并防止在零件表面的“腐蚀电池”条件形成，以确保涂层的耐层均可予以确保，以确保均匀的粘贴量，更改涂层的微观结构和物理特性，例如涂层的硬度和磨损对化学镍镀层的治疗和后处理非常重要。 实际上，不仅化学镀镍，而且电镀过程，例如阳极氧化，电镀铬，硬镀铬板和不锈钢表面处理，都需要注意预处理和治疗后，因此拥有完整而成熟的电镀过程。

化学镍电镀工艺

化学镀镍过程 - 预盘需要知道要在工厂中镀上的工件，包括工件的材料，制造业或维护方法。确保足够的粘结强度和涂层的质量，必须在预盘处理过程中识别一些含有催化有毒合金组件的材料，以确保仅在除去这些合金成分之后（铅含量钢），硫化钢（二线），固定型（铅），固定型钢丝（硫磺），这些物质将导致粘结和起泡问题，在没有去除这些物质的表面，涂料中会发生针孔和孔隙率。 另一种治疗方法是在板上使用预镀术，以隔离底物材料中的有害合金元素的影响，因为要铺路的工件的材料是不明的，并且不可能进行初步测试，并且必须在层面上进行构成的构成，而效果则是造成的。 and ，一手很难符合标准的硬度范围，在铁零件的表面上镀镍的镍的粘结强度是一方面的。作为表面上的碳纤维。

另一方面，在镀层过程中产生的表面应力，例如在航空航天行业中使用的高抗压力的工件，必须在镀层之前和之后得到压力，以获得合格的粘合剂，并在制造过程中逐渐消除了工具的临时，这些润滑剂和抛光剂必须大量消除。在化学板上，最难处理的是，这类型的工件都在表面上进行，因为这些工件表面不仅嵌入了残留物质，而且在这种情况下，还应使用机械的方法，以确保在某些情况下进行杂物，以确保其某些化学效果。为了烘烤工件，尽管这不是唯一的良好去除方法。 通常，在上述情况下，钢零件的清洁和激活应包括机械清洁，化学清洁和激活更可行。在工件中，许多工件都需要当地的化学镍镀层，因此有必要使用屏蔽材料来保护非镀层材料。

化学清洁和浸入化学板上的重要步骤之一是从工件的表面上去除污垢，以确保清洁剂，机械搅拌和加热时使用碱清洁剂，以彻底清洁。同样可以使用市售的质量和净化能力，因此，根据工件的污染程度，重要的是要选择清洁的清洁剂，这是在激活的情况下的最终清洁方法。在增加洗涤效果的工件中，工件是负电荷的，因此它在清洁溶液中吸附了铜，锌和其他金属离子，肥皂和某些胶体，在工件上形成松散的电极泥浆并将其拿走。 在阳极是阳极，在工件表面上呈阳极的循环倒电气注射。

化学镍电镀工艺

化学镀镍工艺：1）原子氢降水机制是在1946年提出的。 2H20+P 2H→H2水和低磷酸盐会在催化表面产生吸附的原子氢，并且吸附的氢会在催化表面上减少镍离子，同时，吸附的氢还会在催化表面上降低磷酸化。 2）电子还原机制（电化学理论）电子还原机制的反应过程如下：H2P02-+H20→HP032-+H ++ 2E NI2 ++ 2E→Ni H2P02-镍。在此过程中，电子还会减少少量磷。 H2P02-+H20→HP032-+H ++ H- Ni2 ++ 2H-→Ni+H2 H2P02-+2H ++ H-→2H20+P+1/2H2 H-+H+H+→H2分析上述机制，可以发现核心与跨越的结构相关。磷作为中心。空间四面体的四个角落被氧原子和氢原子占据，其分子结构是：各种化学镍板反应机制中的共同点是pH键的破裂。在镍表面上的活跃点同时，键很难断裂，并且只有磷酸盐会缓慢产生。 各种理论对pH键之间的共享电子对有不同的解释，如果电子在磷和氢气之间均匀分布在化学镍机制的核心上

铝合金上的化学镍镀

of alloy : The so- to a that does not use an power , but on the of the metal to the metal ions in the onto the parts a - . , is also self- or . The of the metal salts, , , pH , , and . When the parts enter the , after the of the parts is by the metal, the of the on the above and that the of metal ions can on the parts. At , the can be used to , , , , , gold, , tin and other metal or alloy . 化学电镀可以用作单独的处理技术，以改善材料的表面特性，并且在非金属材料的电镀之前，可以使用电导层。零件不受形状的限制，尤其是对复杂形状的表面增强，高度准确性的耐腐蚀性；直接使用；镀层层和底物的结合力不容易剥离，其结合力高于镀铬和离子板。

[1]化学电镀分类（广泛分类）：1。替换镀层（离子交换或电荷沉积）：浸入第二个金属盐溶液中，第一个金属表面溶解，第二个金属在其表面上散发出来，金属与其他材料的相同金属接触。铝合金铝合金的介绍具有很高的机械强度，低密度，良好的导电性，良好的韧性，易于处理等。表面硬度和耐磨性。 好吧，镀层层的外观很漂亮，可以通过电镀（例如磁性和润滑（例如磁性特性和润滑）来给出不同的基于镍的合金。

[2] The of of alloy: is the use of -salt to ions into metal under the of . : 3NAH 2PO 2+3H 2 O+Niso 4 ----- 3 NAH 2 PO 3+H 2 SO 4+2H 2+Ni The same can be as the ion : 2 h 2Po 2-+ni2 ++ 2h 2 o -------------+h 2+2h ++ ni H 2 PO 2-+ H 2 O ------- H 2 PO 3-+ Ni+ 2H+ All these occur on the , which the world to , that is, at a (60 ≤ T ≤

液压气动技术的常见问题