无电解镀镍
化学镀镍又称化学镀镍，是在含有特定还原剂的溶液中发生自催化反应，使金属溶解并沉积在基体表面形成金属镀层的一种优良的成膜技术。化学镀镍工艺简单、成本低廉、镀层厚度均匀，可大面积镀层，焊接性好。若与适当的前处理工艺相结合，可在高强度铝合金、超细晶粒铝合金等材料上获得性能良好的镀层。因此，在表面工程、精细加工等领域得到了广泛的应用。
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化学镀镍又称化学镀镍（以下简称化学镀镍），是在含有特定金属盐与还原剂的溶液中，通过自催化反应，使金属析出并沉积在基体表面，形成表面金属镀层的优良成膜技术。
化学镀镍工艺简单、成本低廉、镀层厚度均匀，可大面积镀层，焊接性好，若结合适当的前处理技术，可在高强度铝合金、超细晶粒铝合金等材料上获得性能良好的镀层，因此在表面工程、精细加工领域得到广泛的应用。
1.化学镀镍工艺