化学镀镍自动加药机 【年度回顾】“感恩相伴 共勉前行”——《印制电路信息》杂志陪您走过的12个月
◆龚永林:2021年电子电路技术热点话题
◆马明成编著:高频印刷电路板电镀技术实现大容量高速传输
◆朱大同:2021年日本印刷电路板行业热点市场新动态(上)
◆朱大同:2021年日本印刷电路板行业热点市场新动态(下)
◆ 冯志强:服务器与印刷电路板的应用趋势
◆龚永林:2021年是全球印制电路行业再创新高的一年
◆赵鹏、王宇飞:手工制作PCB在实践教学中的应用
02
设计和 CAM
◆王晓娜、唐鹏、陈传凯:印刷电路板基板类型对信号稳定性影响的实验
◆郭大文、李东彦、孙杰:智能移动通信终端PCB叠层设计的几点思考
◆ 王洪瑞、党新贤、刘新发:参考层设计对刚挠印制电路板阻抗稳定性影响的研究
◆ 曲凤成:印刷电路板表面贴装焊盘扇出型高速信号特性研究
◆ 冯莉、张庆军、李银:QFN封装埋铜块印刷电路板散热研究
03
基材
◆ 蒋晓亮、陈昌浩、刘政、李凌云:高Tg无卤覆铜板用含氮酚醛树脂的制备方法
◆胡鹏、黄成、幸艳霞、王洪海、唐海波:含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展
◆朱大同:印刷电路板用高端电子铜箔及技术新进展(上)
◆秦伟锋、陈昌浩、付俊良、孙云飞:无卤高Tg覆铜板的制备及性能研究
◆朱大同:印刷电路板用高端电子铜箔及技术新进展(下)
◆唐俊琪、李志光:非对称铜箔覆铜板翘曲性能研究
◆秦伟锋、陈昌浩、刘俊秀、王丽娅:含氮酚醛树脂的制备及其在无卤低损耗覆铜板中的应用
◆林晨、梁元文、蔡旭峰:金属基覆铜板用聚酰亚胺树脂改性环氧树脂的研究
◆刘海龙、吴克俭、吴杰:印刷电路板电解铜箔老化研究
◆蔡旭峰、林晨、吴鹏:不锈钢基覆铜板的研制
◆秦伟锋、陈昌浩、杨永亮、郑宝林:低介电高耐热覆铜板的制备及性能研究
◆ 朱永明、葛英、王颖、韦婷:毫米波段谐振环测试基底介电常数研究
◆刘文龙、任克米、杨杰:温度校准及温度平衡覆盖对DMA测试底物Tg的影响
◆欧阳传磊、王利锋、杨乐、高阳:覆铜板铜定位损伤问题探讨
◆郑欣:硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势
◆李凌云、刘政、刘俊秀、蒋晓亮:Mini LED背板用覆铜板的制备及性能研究
◆刘金琼、张华、刘文龙、钟建伟:高填充覆铜板的生产特性
◆ 王鲁熙、胡鹏、孟云东、黄成:硅烷偶联剂在覆铜板环氧树脂体系中的应用研究
◆张友梅、刘玲、邱银、史忠仁、王顺成:一种提高玻纤布覆铜板相对漏电起痕指数的方法
04
加工
◆杜毓芳、刘祥淼:基于高深宽比的高频PCB微钻孔失效过程研究
◆ 罗嘉伟、黄莉、杨润武、李亮、范俊杰:改善印刷电路板吸湿性的探讨
◆ 赵玉梅、杨伟琼、董伟:印刷电路板超短槽加工变形的改进
◆陈俊、蔡金锋、杨海云:激光钻孔工艺副产物对印刷电路板影响分析
◆刘梦如:高阶深微盲孔加工方法研究
◆林建、王小娟、王锋、唐瑶、施伟松:低粗糙度褐变液表面处理对PCB信号完整性影响研究
◆郭志伟、杨鹏飞、余晓峰、徐杰:印刷电路板钻孔过程中槽变形的改进
◆韩学川、唐龙舟:CO₂激光直接钻孔影响因素研究
◆刘海龙、黄聪、岳慧娟、曹莹莹:印刷电路板界面脱层研究
◆陈志宇、乔鹏程、梁龙华:印制电路板半金属化孔直接成型技术研究
◆黄水泉、徐晓斌、邵勇、陈金星:二氧化碳激光钻孔底部玻璃纤维残留分析及改进
◆ 蒋廷富、李雷、陈曦、秦伟鹏:印刷电路板钻孔中孔胀问题研究
◆陈春、林洪德、吴俊权:超高孔印制电路板高速钻孔技术研究
◆张本贤、舒志乾、魏和平、李志雄:金属基电路板激光成形工艺研究
◆张亚辉、许兰福、齐兴国:激光钻机节能减排分析
◆苟晖、王忠林、李东:印刷电路板制造中磁通热熔工艺研究
◆ 张学平、刘根、戴晖:超薄印制电路板金属化半孔形成工艺研究
◆余晓峰、郭志伟、赵强、徐杰:LED印刷电路板深孔深度控制异常分析
◆ 张本贤、舒志乾、魏和平、李志雄:毫米波雷达板翘曲改善研究
◆罗春风、张鹤勇、王俊:改性纳米金刚石涂层微钻头研究及其在厚铜高热导率PCB加工中的应用
◆闫俊军、曹晶晶、肖鑫、范廷辉:高速基体钻削中孔壁粗糙度改善方法研究
◆谢思文:浅谈分段钻孔对印刷电路板短槽质量的改善
◆韩学川、吴克俭:多层印制电路板层压参数对板厚均匀性影响的研究
05
图形形成
◆王诗清、周斌、李金宏、雷川:提高高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性的探讨
◆宋国平、陈伟恒、刘忠山:树脂塞孔研磨过程中镀层孔角部露铜问题研究
◆李祥华、徐培展、胡银民:曝光机LED光源替代传统汞灯技术探讨
◆韩学川、王星星:印刷电路板制造中定量蚀刻技术研究
◆ 崔小超、邹金龙、李祥华:背钻树脂塞孔爆孔原因分析及改进措施
◆ 何思良、姬成光、黄俊辉:印刷电路板超小引线键合焊盘制作技术研究
◆王源、邹文辉、高瑞军、邹子宇、罗奇:金属基印刷电路板阻焊剂低压喷涂技术探讨
◆方琳、董帅、郑超、曲鲁杰:基于人工智能的LDI对准目标精确识别方法探讨
◆刘睿、邓晖、涂胜考、范建华:浅谈多层板内层图案的补偿系数
◆王星星:减材工艺下非电镀线路的精密加工方法
◆王佐、李青春、蒋勤、张祖涛:图形电镀电路锯齿影响因素研究
◆王云峰、徐延伟、刘斌华、刘更新:改善印刷电路板阻焊油墨进孔的探讨
◆李晖、方琳、刘国帆、杨昆仑、侯荣伟:基于多轴对位定位平台提升LDI机生产效率探讨
◆姚明飞、陈磊、冷科:基于真空蚀刻线的外层蚀刻模型的建立
06
电镀涂装
◆付毅:不溶性阳极在VCP整板电镀生产线应用的可行性研究
◆陈超、王冲、何炜、唐瑶、张伟华、陶英国:溶液流动性对高深宽比通孔镀铜均匀性影响的研究
◆李晓芳、黄敬涛、王倩瑜、黄惠祥、李小兵:小焊盘电位差下Ni-Au漏镀问题的改进
◆王景贵、谢明云、李世武:印刷电路板图形电镀针孔产生因素研究
◆黄光明:孔刻蚀工艺对芯吸效应影响分析
◆王建军、陈亮:印刷电路板镀金槽液在线XRF分析应用研究
◆郑炜、肖德东、季龙江、顾建富:印刷电路板局部电镀金悬边问题研究
◆黄明安、温干银:选择性化学镀厚金方法
◆付毅:不溶性阳极在VCP整板电镀生产线应用的可行性研究
◆李晓红、魏文静、邵永存、张晓东、刘江波:化学铜沉积层内应力研究
◆韩学川、李凯、李逸峰:不同电镀设备对印刷电路板外层高速差分线插入损耗的影响
◆ 纪福生、李明杰、郭振银、陈兴国:降低化学镀锡成本的实践
◆王群、孙玉玺、张波:印刷电路板沉铜低钯耗工艺研究
◆刘海龙、曹宏伟:超低损耗材料层间分离改善探讨
◆刘文龙、潘俊建、王利锋、周莉:高速印制电路板孔壁分离原因分析及改进
◆ 张文平、徐晓斌、邵勇、陈金星:PCB表面选择性焊膏处理技术研究
◆ 宁敏杰、周亮、周波、方桂莲:印刷电路板边缘塞孔硝酸蒸气实验研究
◆黄冠联:印刷电路板电镀槽加热装置安全改进技术
07
测试和可靠性
◆黄涛、董远川、王野平:PCB飞针测试仪基准网络电性测试路径规划
◆ 陈庆国、夏宝山、何英、方绍洲:印刷电路板湿热环境试验失效案例分析
◆李小海、邱成伟、王晓斌:服务器主板DIMM孔锡爬升高度关键影响因素研究
◆李志成、陈伟才、马腾阳:无铅焊料热风整平印刷电路板可焊性失效研究
08
特种板材
◆唐成华、黄克强、黄建国、张长明:高层超长高速背板技术研究
◆张俊杰、陈波、张锋、杨东强:光模块印刷电路板特点及关键技术介绍
◆ 何东、余登峰、张宏、彭景辉:阶梯式插拔盲槽印制电路板批量生产工艺
◆曹俊:埋铜块印刷电路板耐热可靠性研究
◆姚双佳、孔祥国:一种带凸台的铜基印制电路板生产工艺
◆ 陈振文、王毅、李亮、杨润武、李兆飞:阶梯式手指插接印刷电路板制作工艺研究
◆韩明:印刷电路板特性简析及制作
◆兰春华、范伟明、唐新权:PTFE高频电路板制作工艺探讨
◆李祥华、范锡超、凌大昌、邹金龙:高层印制电路板树脂塞孔连接焊盘脱落的改进
刘勇:印制电路板精细埋阻生产精度分析及提高
◆ 陈世伟、徐天娅、黄雪:厚铜印刷电路板镀金工艺中导线蚀刻后沟槽填充的研究
◆黄莉、曹小兵、杨润武、罗嘉伟:无工艺线指型插头阶梯式印刷电路板制作技术研究
09
HDI板
◆ 范仁俊、闫国秋:短脉冲激光微盲孔加工研究
◆张俊杰、罗海春:采用粗纱玻纤布覆铜板生产小埋孔HDI板引起的CAF探讨
◆陈春、杨贵、曹晶晶、范廷辉、李博:等离子体处理在改进半加成工艺中的应用
◆李世武、王景贵、谢明云:HDI板跨层孔无铜失效机理研究
◆安强、荀瑞平、曾伟凯、潘洁、谢国宇:5G通信用高频高阶HDI印制电路板制造关键技术研究
◆ 潘洁、谢国宇、李江、夏建毅、荀瑞平:8层2级HDI印刷电路板制作工艺研究
◆曹秀娟、张龙、刘其英、郑家华、刘璐:焊接工艺下HDI板埋孔分层问题研究
◆ 林英胜、周美帆、谢军、聂兴培、范廷辉:高速HDI板激光盲孔焊盘去除工艺改进
10
柔性和刚挠结合 PCB
◆ 林俊秀、胡可、刘志勇、吴浩军、陆启斌:影响柔性电路板插入损耗的几种因素
◆邹文忠、周国云、何炜、杨猛、吴琼、张彬彬、毕建民:航天辐照对柔性电路损伤性能及机理研究
◆王斌、刘敏、徐德刚、唐红华、范廷辉:超长柔性连接器加工工艺研究
◆张炜炜、石学兵、范廷辉、唐红华、李博:刚挠结合印刷电路板挠性区外观缺陷改善研究
◆吴继华、吴荣宣:双面胶载膜在单面柔性印刷电路板生产中的应用
◆赵祥华、石学兵、范廷辉、李博:加电磁屏蔽膜的刚挠结合板脱模工艺改进
◆ 潘子锋、王刚生:基于正交试验的LCM用单面柔性印刷电路板翘曲研究
◆ 何淼、安强、王林霞、刘荣平、荀瑞平:蓝牙耳机高密度互连刚挠印制电路板制造技术研究
◆ 张学平、李振林、陈文秋、雷凯辰、范和平:一种用于柔性印刷电路板的耐高温胶粘膜
◆邓勤、徐华兵、徐明:改善刚挠结合PCB图形与PP铣边距离的研究
◆ 徐伟廉、沈磊、黄立海、陈诗锦、黄炜:基于电磁屏蔽的柔性印刷电路板差分阻抗关键因素研究
◆ 林英胜、王斌、唐红华、范廷辉、徐德刚:柔性电路板覆盖膜耐热可靠性的提升
◆童小龙、何淼、荀瑞平、吴嘉培、李林超:车载摄像头模组刚挠结合板制造工艺研究
◆王小石、杨厚平、孟昭光、赵南庆:挠性电路板刚挠结合及金属接地电阻的改善
◆ 陈其平、石学兵、范廷辉、李博:改善高层刚挠印制板凹陷度的研究
◆赖海平、黄义昭、谢光乾、张飞龙、罗奇:微凸块高散热刚挠印制板关键技术研究
11
互连安装
◆ 赵玉梅、朱建华、彭甜甜:印刷电路板三防漆层局部不平整度改善研究
◆刘志丹、张飞、赵志平、陈帅:贯通型焊料层空洞对微带电路板传输性能影响研究
12
标准化
◆ 陈莉、张凯、戴炯:光通信印制电路板验收标准制定与推广可行性研究
◆王龙基:标准是产业实力的标志
◆龚永林:T/CPCA《电子电路术语》标准介绍
◆陈逸利:谈术语标准的意义及制定标准的原则
◆宋建元:标准工程师岗位的“失”与“得”——《电子电路术语》标准的思考
◆术语标准起草成员:有《电子电路术语》标准起草经验
◆龚永林:谈谈电子电路术语的几点理由
◆刘慎行、蔡建伟、葛英:柔性板回弹强度法IEC国际标准化经验分享
◆王强、陈诗锦、谢谟军、王飞:T/CPCA 6046《埋入式或埋入式铜块印刷电路板规范》简介
◆刘慎行:GB/T 4725-2022《印制电路用铜箔环氧玻璃纤维布层压板》解读
◆王守桥:《T/-2022印刷电路板制造设备通信协议语义规范》简介
十三
智能制造
◆付毅、项成、陈贤仁:印刷电路板制造湿法工艺中央加药系统终端设计方案研究
◆邓建设、陈炯辉:AOI在线分板技术在印刷电路板内层的应用分析
◆张浩:ERP自动票据流程解决方案探索
◆宋新建:一种用于PCB物料运输的AGV系统
14
管理
◆杨晖、崔勤、程彦云:军用印刷电路板成本定价模型研究
◆ 范后星、张晨宇、赖小文:印刷电路板封装规范体系应用研究
15
清洁生产与环境保护
◆ 张本贤、陈震、邱希满:节能减排措施在新建印刷电路板工厂中的应用
◆ 赖志成:物化膜法处理工业园区含镍废水效果分析
◆ 高平安、邱成伟、赵强:使用环保型清洗剂清洗镍槽的可行性研究
◆赖志成:化学镀镍废水除磷工艺探讨
◆郭文杰:环保挂具除镀技术的应用
◆徐晓斌、邵勇、陈金星、李宝仁、张元利:印刷电路板制造节能改造技术探索与实践
◆郭云晓:磁混凝沉淀技术在线路板废水处理中的应用研究
◆欧阳彦晓:中央集尘系统联网节能技术介绍
16
战场上的近距离战斗
◆ 张立秋:柔性电路板离型膜剥离不良的改进
◆张亚辉:三菱激光钻孔机电子振镜参数优化方法
◆李明、刘亚辉、陈建新、刘根:镀铜填盲孔低阻测试模块的应用
◆唐琼宁、胡琳、白千秋:静电对印刷电路板三角划痕的影响及改善方法
◆ 宁建明、李飞军、黄引齐:选择性镀金印刷电路板“贾拉尼效应”实验
◆余建兴、李竹宇、刘继庆、陈光:印刷电路板钻孔中光晕的改善
◆郭大文、谢胜林、曾龙、杨龙:一种电源用HDI板的制作方法
◆金利奎、曾祥刚、周开贵:薄介质层压熔合块的改进
◆郝永春、李志贤、王可欣、王锋:压接铆钉碎片导致内部短路的改进
◆李胜文、谭年明、温苍:机械钻孔加工方槽的改进
◆郭志伟、余晓峰、杨俊、徐杰:印刷电路板孔边发白现象分析
◆ 姚瑞博、苏彦辉、刘斌华、钟俊军:影响Mini LED板油墨层反射率的因素
◆ 张立秋:柔性印刷电路板冲裁夹具的结构改进
◆郝永春、覃正鹏、夏国伟、李晖:盖镀工艺改进
2023年,让我们迎难而上;
让我们共同努力,拥抱未来!
CPCA印制电路信息提前祝大家新年快乐!
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如今电子电路行业高校毕业生普遍,高学历人才众多,但很多“金子”因为缺乏曝光度而没有发光,科技人员需要技术成果报告、论文发表出来,让人们看到你的才华和成果。
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