化学镀镍自动加药机【年度回顾】“感恩相伴共勉前行”——《印制电路信息》杂志陪您走过的12个月

◆龚永林：2021年电子电路技术热点话题

◆马明成编著：高频印刷电路板电镀技术实现大容量高速传输

◆朱大同：2021年日本印刷电路板行业热点市场新动态（上）

◆朱大同：2021年日本印刷电路板行业热点市场新动态（下）

◆ 冯志强：服务器与印刷电路板的应用趋势

◆龚永林：2021年是全球印制电路行业再创新高的一年

◆赵鹏、王宇飞：手工制作PCB在实践教学中的应用

设计和 CAM

◆王晓娜、唐鹏、陈传凯：印刷电路板基板类型对信号稳定性影响的实验

◆郭大文、李东彦、孙杰：智能移动通信终端PCB叠层设计的几点思考

◆ 王洪瑞、党新贤、刘新发：参考层设计对刚挠印制电路板阻抗稳定性影响的研究

◆ 曲凤成：印刷电路板表面贴装焊盘扇出型高速信号特性研究

◆ 冯莉、张庆军、李银：QFN封装埋铜块印刷电路板散热研究

基材

◆ 蒋晓亮、陈昌浩、刘政、李凌云：高Tg无卤覆铜板用含氮酚醛树脂的制备方法

◆胡鹏、黄成、幸艳霞、王洪海、唐海波：含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展

◆朱大同：印刷电路板用高端电子铜箔及技术新进展（上）

◆秦伟锋、陈昌浩、付俊良、孙云飞：无卤高Tg覆铜板的制备及性能研究

◆朱大同：印刷电路板用高端电子铜箔及技术新进展（下）

◆唐俊琪、李志光：非对称铜箔覆铜板翘曲性能研究

◆秦伟锋、陈昌浩、刘俊秀、王丽娅：含氮酚醛树脂的制备及其在无卤低损耗覆铜板中的应用

◆林晨、梁元文、蔡旭峰：金属基覆铜板用聚酰亚胺树脂改性环氧树脂的研究

◆刘海龙、吴克俭、吴杰：印刷电路板电解铜箔老化研究

◆蔡旭峰、林晨、吴鹏：不锈钢基覆铜板的研制

◆秦伟锋、陈昌浩、杨永亮、郑宝林：低介电高耐热覆铜板的制备及性能研究

◆ 朱永明、葛英、王颖、韦婷：毫米波段谐振环测试基底介电常数研究

◆刘文龙、任克米、杨杰：温度校准及温度平衡覆盖对DMA测试底物Tg的影响

◆欧阳传磊、王利锋、杨乐、高阳：覆铜板铜定位损伤问题探讨

◆郑欣：硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势

◆李凌云、刘政、刘俊秀、蒋晓亮：Mini LED背板用覆铜板的制备及性能研究

◆刘金琼、张华、刘文龙、钟建伟：高填充覆铜板的生产特性

◆ 王鲁熙、胡鹏、孟云东、黄成：硅烷偶联剂在覆铜板环氧树脂体系中的应用研究

◆张友梅、刘玲、邱银、史忠仁、王顺成：一种提高玻纤布覆铜板相对漏电起痕指数的方法

加工

◆杜毓芳、刘祥淼：基于高深宽比的高频PCB微钻孔失效过程研究

◆ 罗嘉伟、黄莉、杨润武、李亮、范俊杰：改善印刷电路板吸湿性的探讨

◆ 赵玉梅、杨伟琼、董伟：印刷电路板超短槽加工变形的改进

◆陈俊、蔡金锋、杨海云：激光钻孔工艺副产物对印刷电路板影响分析

◆刘梦如：高阶深微盲孔加工方法研究

◆林建、王小娟、王锋、唐瑶、施伟松：低粗糙度褐变液表面处理对PCB信号完整性影响研究

◆郭志伟、杨鹏飞、余晓峰、徐杰：印刷电路板钻孔过程中槽变形的改进

◆韩学川、唐龙舟：CO₂激光直接钻孔影响因素研究

◆刘海龙、黄聪、岳慧娟、曹莹莹：印刷电路板界面脱层研究

◆陈志宇、乔鹏程、梁龙华：印制电路板半金属化孔直接成型技术研究

◆黄水泉、徐晓斌、邵勇、陈金星：二氧化碳激光钻孔底部玻璃纤维残留分析及改进

◆ 蒋廷富、李雷、陈曦、秦伟鹏：印刷电路板钻孔中孔胀问题研究

◆陈春、林洪德、吴俊权：超高孔印制电路板高速钻孔技术研究

◆张本贤、舒志乾、魏和平、李志雄：金属基电路板激光成形工艺研究

◆张亚辉、许兰福、齐兴国：激光钻机节能减排分析

◆苟晖、王忠林、李东：印刷电路板制造中磁通热熔工艺研究

◆ 张学平、刘根、戴晖：超薄印制电路板金属化半孔形成工艺研究

◆余晓峰、郭志伟、赵强、徐杰：LED印刷电路板深孔深度控制异常分析

◆ 张本贤、舒志乾、魏和平、李志雄：毫米波雷达板翘曲改善研究

◆罗春风、张鹤勇、王俊：改性纳米金刚石涂层微钻头研究及其在厚铜高热导率PCB加工中的应用

◆闫俊军、曹晶晶、肖鑫、范廷辉：高速基体钻削中孔壁粗糙度改善方法研究

◆谢思文：浅谈分段钻孔对印刷电路板短槽质量的改善

◆韩学川、吴克俭：多层印制电路板层压参数对板厚均匀性影响的研究

图形形成

◆王诗清、周斌、李金宏、雷川：提高高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性的探讨

◆宋国平、陈伟恒、刘忠山：树脂塞孔研磨过程中镀层孔角部露铜问题研究

◆李祥华、徐培展、胡银民：曝光机LED光源替代传统汞灯技术探讨

◆韩学川、王星星：印刷电路板制造中定量蚀刻技术研究

◆ 崔小超、邹金龙、李祥华：背钻树脂塞孔爆孔原因分析及改进措施

◆ 何思良、姬成光、黄俊辉：印刷电路板超小引线键合焊盘制作技术研究

◆王源、邹文辉、高瑞军、邹子宇、罗奇：金属基印刷电路板阻焊剂低压喷涂技术探讨

◆方琳、董帅、郑超、曲鲁杰：基于人工智能的LDI对准目标精确识别方法探讨

◆刘睿、邓晖、涂胜考、范建华：浅谈多层板内层图案的补偿系数

◆王星星：减材工艺下非电镀线路的精密加工方法

◆王佐、李青春、蒋勤、张祖涛：图形电镀电路锯齿影响因素研究

◆王云峰、徐延伟、刘斌华、刘更新：改善印刷电路板阻焊油墨进孔的探讨

◆李晖、方琳、刘国帆、杨昆仑、侯荣伟：基于多轴对位定位平台提升LDI机生产效率探讨

◆姚明飞、陈磊、冷科：基于真空蚀刻线的外层蚀刻模型的建立

电镀涂装

◆付毅：不溶性阳极在VCP整板电镀生产线应用的可行性研究

◆陈超、王冲、何炜、唐瑶、张伟华、陶英国：溶液流动性对高深宽比通孔镀铜均匀性影响的研究

◆李晓芳、黄敬涛、王倩瑜、黄惠祥、李小兵：小焊盘电位差下Ni-Au漏镀问题的改进

◆王景贵、谢明云、李世武：印刷电路板图形电镀针孔产生因素研究

◆黄光明：孔刻蚀工艺对芯吸效应影响分析

◆王建军、陈亮：印刷电路板镀金槽液在线XRF分析应用研究

◆郑炜、肖德东、季龙江、顾建富：印刷电路板局部电镀金悬边问题研究

◆黄明安、温干银：选择性化学镀厚金方法

◆付毅：不溶性阳极在VCP整板电镀生产线应用的可行性研究

◆李晓红、魏文静、邵永存、张晓东、刘江波：化学铜沉积层内应力研究

◆韩学川、李凯、李逸峰：不同电镀设备对印刷电路板外层高速差分线插入损耗的影响

◆ 纪福生、李明杰、郭振银、陈兴国：降低化学镀锡成本的实践

◆王群、孙玉玺、张波：印刷电路板沉铜低钯耗工艺研究

◆刘海龙、曹宏伟：超低损耗材料层间分离改善探讨

◆刘文龙、潘俊建、王利锋、周莉：高速印制电路板孔壁分离原因分析及改进

◆ 张文平、徐晓斌、邵勇、陈金星：PCB表面选择性焊膏处理技术研究

◆ 宁敏杰、周亮、周波、方桂莲：印刷电路板边缘塞孔硝酸蒸气实验研究

◆黄冠联：印刷电路板电镀槽加热装置安全改进技术

测试和可靠性

◆黄涛、董远川、王野平：PCB飞针测试仪基准网络电性测试路径规划

◆ 陈庆国、夏宝山、何英、方绍洲：印刷电路板湿热环境试验失效案例分析

◆李小海、邱成伟、王晓斌：服务器主板DIMM孔锡爬升高度关键影响因素研究

◆李志成、陈伟才、马腾阳：无铅焊料热风整平印刷电路板可焊性失效研究

特种板材

◆唐成华、黄克强、黄建国、张长明：高层超长高速背板技术研究

◆张俊杰、陈波、张锋、杨东强：光模块印刷电路板特点及关键技术介绍

◆ 何东、余登峰、张宏、彭景辉：阶梯式插拔盲槽印制电路板批量生产工艺

◆曹俊：埋铜块印刷电路板耐热可靠性研究

◆姚双佳、孔祥国：一种带凸台的铜基印制电路板生产工艺

◆ 陈振文、王毅、李亮、杨润武、李兆飞：阶梯式手指插接印刷电路板制作工艺研究

◆韩明：印刷电路板特性简析及制作

◆兰春华、范伟明、唐新权：PTFE高频电路板制作工艺探讨

◆李祥华、范锡超、凌大昌、邹金龙：高层印制电路板树脂塞孔连接焊盘脱落的改进

刘勇：印制电路板精细埋阻生产精度分析及提高

◆ 陈世伟、徐天娅、黄雪：厚铜印刷电路板镀金工艺中导线蚀刻后沟槽填充的研究

◆黄莉、曹小兵、杨润武、罗嘉伟：无工艺线指型插头阶梯式印刷电路板制作技术研究

HDI板

◆ 范仁俊、闫国秋：短脉冲激光微盲孔加工研究

◆张俊杰、罗海春：采用粗纱玻纤布覆铜板生产小埋孔HDI板引起的CAF探讨

◆陈春、杨贵、曹晶晶、范廷辉、李博：等离子体处理在改进半加成工艺中的应用

◆李世武、王景贵、谢明云：HDI板跨层孔无铜失效机理研究

◆安强、荀瑞平、曾伟凯、潘洁、谢国宇：5G通信用高频高阶HDI印制电路板制造关键技术研究

◆ 潘洁、谢国宇、李江、夏建毅、荀瑞平：8层2级HDI印刷电路板制作工艺研究

◆曹秀娟、张龙、刘其英、郑家华、刘璐：焊接工艺下HDI板埋孔分层问题研究

◆ 林英胜、周美帆、谢军、聂兴培、范廷辉：高速HDI板激光盲孔焊盘去除工艺改进

柔性和刚挠结合 PCB

◆ 林俊秀、胡可、刘志勇、吴浩军、陆启斌：影响柔性电路板插入损耗的几种因素

◆邹文忠、周国云、何炜、杨猛、吴琼、张彬彬、毕建民：航天辐照对柔性电路损伤性能及机理研究

◆王斌、刘敏、徐德刚、唐红华、范廷辉：超长柔性连接器加工工艺研究

◆张炜炜、石学兵、范廷辉、唐红华、李博：刚挠结合印刷电路板挠性区外观缺陷改善研究

◆吴继华、吴荣宣：双面胶载膜在单面柔性印刷电路板生产中的应用

◆赵祥华、石学兵、范廷辉、李博：加电磁屏蔽膜的刚挠结合板脱模工艺改进

◆ 潘子锋、王刚生：基于正交试验的LCM用单面柔性印刷电路板翘曲研究

◆ 何淼、安强、王林霞、刘荣平、荀瑞平：蓝牙耳机高密度互连刚挠印制电路板制造技术研究

◆ 张学平、李振林、陈文秋、雷凯辰、范和平：一种用于柔性印刷电路板的耐高温胶粘膜

◆邓勤、徐华兵、徐明：改善刚挠结合PCB图形与PP铣边距离的研究

◆ 徐伟廉、沈磊、黄立海、陈诗锦、黄炜：基于电磁屏蔽的柔性印刷电路板差分阻抗关键因素研究

◆ 林英胜、王斌、唐红华、范廷辉、徐德刚：柔性电路板覆盖膜耐热可靠性的提升

◆童小龙、何淼、荀瑞平、吴嘉培、李林超：车载摄像头模组刚挠结合板制造工艺研究

◆王小石、杨厚平、孟昭光、赵南庆：挠性电路板刚挠结合及金属接地电阻的改善

◆ 陈其平、石学兵、范廷辉、李博：改善高层刚挠印制板凹陷度的研究

◆赖海平、黄义昭、谢光乾、张飞龙、罗奇：微凸块高散热刚挠印制板关键技术研究

互连安装

◆ 赵玉梅、朱建华、彭甜甜：印刷电路板三防漆层局部不平整度改善研究

◆刘志丹、张飞、赵志平、陈帅：贯通型焊料层空洞对微带电路板传输性能影响研究

标准化

◆ 陈莉、张凯、戴炯：光通信印制电路板验收标准制定与推广可行性研究

◆王龙基：标准是产业实力的标志

◆龚永林：T/CPCA《电子电路术语》标准介绍

◆陈逸利：谈术语标准的意义及制定标准的原则

◆宋建元：标准工程师岗位的“失”与“得”——《电子电路术语》标准的思考

◆术语标准起草成员：有《电子电路术语》标准起草经验

◆龚永林：谈谈电子电路术语的几点理由

◆刘慎行、蔡建伟、葛英：柔性板回弹强度法IEC国际标准化经验分享

◆王强、陈诗锦、谢谟军、王飞：T/CPCA 6046《埋入式或埋入式铜块印刷电路板规范》简介

◆刘慎行：GB/T 4725-2022《印制电路用铜箔环氧玻璃纤维布层压板》解读

◆王守桥：《T/-2022印刷电路板制造设备通信协议语义规范》简介

十三

智能制造

◆付毅、项成、陈贤仁：印刷电路板制造湿法工艺中央加药系统终端设计方案研究

◆邓建设、陈炯辉：AOI在线分板技术在印刷电路板内层的应用分析

◆张浩：ERP自动票据流程解决方案探索

◆宋新建：一种用于PCB物料运输的AGV系统

管理

◆杨晖、崔勤、程彦云：军用印刷电路板成本定价模型研究

◆ 范后星、张晨宇、赖小文：印刷电路板封装规范体系应用研究

清洁生产与环境保护

◆ 张本贤、陈震、邱希满：节能减排措施在新建印刷电路板工厂中的应用

◆ 赖志成：物化膜法处理工业园区含镍废水效果分析

◆ 高平安、邱成伟、赵强：使用环保型清洗剂清洗镍槽的可行性研究

◆赖志成：化学镀镍废水除磷工艺探讨

◆郭文杰：环保挂具除镀技术的应用

◆徐晓斌、邵勇、陈金星、李宝仁、张元利：印刷电路板制造节能改造技术探索与实践

◆郭云晓：磁混凝沉淀技术在线路板废水处理中的应用研究

◆欧阳彦晓：中央集尘系统联网节能技术介绍

战场上的近距离战斗

◆ 张立秋：柔性电路板离型膜剥离不良的改进

◆张亚辉：三菱激光钻孔机电子振镜参数优化方法

◆李明、刘亚辉、陈建新、刘根：镀铜填盲孔低阻测试模块的应用

◆唐琼宁、胡琳、白千秋：静电对印刷电路板三角划痕的影响及改善方法

◆ 宁建明、李飞军、黄引齐：选择性镀金印刷电路板“贾拉尼效应”实验

◆余建兴、李竹宇、刘继庆、陈光：印刷电路板钻孔中光晕的改善

◆郭大文、谢胜林、曾龙、杨龙：一种电源用HDI板的制作方法

◆金利奎、曾祥刚、周开贵：薄介质层压熔合块的改进

◆郝永春、李志贤、王可欣、王锋：压接铆钉碎片导致内部短路的改进

◆李胜文、谭年明、温苍：机械钻孔加工方槽的改进

◆郭志伟、余晓峰、杨俊、徐杰：印刷电路板孔边发白现象分析

◆ 姚瑞博、苏彦辉、刘斌华、钟俊军：影响Mini LED板油墨层反射率的因素

◆ 张立秋：柔性印刷电路板冲裁夹具的结构改进

◆郝永春、覃正鹏、夏国伟、李晖：盖镀工艺改进

2023年，让我们迎难而上；

让我们共同努力，拥抱未来！

CPCA印制电路信息提前祝大家新年快乐！

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如今电子电路行业高校毕业生普遍，高学历人才众多，但很多“金子”因为缺乏曝光度而没有发光，科技人员需要技术成果报告、论文发表出来，让人们看到你的才华和成果。

《印刷电路信息》作为行业内唯一一本拥有国内统一期刊号（CN 31-1791/TN）的杂志，是行业内展示自己的绝好舞台，欢迎更多读者投稿，不要埋没自己，金子需要暴露在光下，才能被人认识。也请那些被退稿的作者不要气馁，相信经过磨练，一定可以写出好文章，新的一年，欢迎更多高水平的稿件。

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化学镀镍自动加药机 【年度回顾】“感恩相伴 共勉前行”——《印制电路信息》杂志陪您走过的12个月

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