电路板化学镀镍液EN-600的研制
电路板化学镀镍液EN-600的开发
高敏, 陆云
(广东省石油化工研究院广东省化工公共实验室，广东广州)
母鸡-
,陆云
（戒指，，
，中国）
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，。
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2.1 络合剂
加入络合剂是为了防止镀液中的氢氧化镍和亚磷酸镍
沉淀增加了镀液的稳定性，延长了镀液的使用寿命，同时改善了镀层
这里选择乳酸作为主络合剂，选择柠檬酸作为辅助络合剂。
2.2 加速器
为了提高化学镀镍的沉积速度，提高生产效率，
添加能增加次磷酸盐活性的物质。这里用到的是琥珀酸、丙酸和氨。
醋酸在电镀液中作为复合促进剂。
2.3 缓冲区
化学镀镍过程中，会产生氢离子，导致溶液的pH值随镀层的进行而发生变化。
为了稳定镀速，保证镀层质量，化学镀镍溶液
必须添加具有缓冲能力的物质，使电镀液的pH值维持在一个较小的范围内。
采用乙酸钠作为电镀液的缓冲剂。
2.4 稳定器
化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，由于种种原因，
电镀液中不可避免地会出现一些活性的固体或胶体颗粒。
镀液核心发生剧烈的同素异形自催化反应，生成大量的Ni-P
黑色粉末会使电镀液在短时间内分解。
它只应在被镀基体表面进行，且溶液中必须添加稳定剂。
稳定剂通过吸附在固体颗粒或胶体颗粒上来抑制次磷酸盐的脱氢反应。
该反应阻碍了这些颗粒上镍离子的还原，从而使镀液稳定。
这里采用水溶性多氮聚合物作为主要稳定剂，碘酸钾作为辅助
水溶性多氮聚合物化合物不仅可以
有效吸附、屏蔽催化活性粒子，提高镀液稳定性，抑制镀层
向溶液方向生长使得涂层更加致密，提高了涂层的耐腐蚀性能。
2.5 润湿剂
在化学镀溶液中添加表面活性剂，可以明显降低溶液的表面张力。
力，提高镀液对基体的润湿能力，有利于H2气体的逸出，降低
涂层孔隙率低，使涂层厚度分布更加均匀。
采用高效、稳定、低泡的四乙基全氟辛烷磺酸铵作为镀液的润湿剂。
2.6 pH调节剂
添加碱性物质，调节镀液pH值至目标值。羟丙基甲基纤维素
使用氯化钠作为pH调节剂。
3. 液体性能测试
3.1 镀金层的微观结构
（接第69页）
化学镀镍作为PCB可焊性表面处理技术之一，既具有
其具备焊接、接触导通、引线键合、散热四大功能。
其优异的性能是目前其他表面处理技术无法比拟的，因此被广泛应用
化学镀镍溶液是热力学不稳定的体系。
当污染物中含有胶体或微粒时，镀液会自行分解。
镍离子的还原反应只发生在镀层基体表面，溶液中必须加入稳定的
稳定剂的选择及其浓度范围对化学镀镍溶液整体性能的稳定性有影响。
其作用很大，而且稳定剂的含量很低，一般为几个ppm。
由于过程分析控制较困难，因此选用高效、操作浓度宽的稳定剂。
它是化学镀镍试剂的关键。传统的稳定剂主要包括Pb
2+
，光盘
2+
和
硫化合物等
[1][2]
，其中 Pb
2+
，光盘
2+
由于环境危害而被禁止（不
符合ROHS法规），而含硫化合物会增加涂层的硫含量，降低
镀层的耐腐蚀性能。化学镀镍溶液EN-600采用独特的聚合物复合材料
稳定的体系不仅可以提高药品连续生产的稳定性，而且可以使包衣更
增加致密度，增强镀层耐腐蚀性能，提高化学镀镍/沉金处理质量
速度。
1. 药液作用原理
EN-600化学镀镍溶液采用酸性硫酸镍/次磷酸钠体系。
通过预先在铜表面形成一层催化金属钯，
新生成的镍被还原为金属镍，同时磷被沉淀出来。
催化反应进行，形成一定厚度的磷合金层，其反应机理如下：
向下：
[氢化物磷]
+HO€
钯
+[磷酸氢钙]
2-
+2H（猫）（1）
（2）
（3）
（4）
2223
你
2+
+2H(cat)€Ni↓+2H
[H
邮局
+2H(猫)€H
氧+氢
+P↓
[过氧化氢]
+H2O€H
+ [磷酸氢钙]
2-
+H2↑
反应描述：
（1）次磷酸钠的次磷酸根离子在金属钯存在下水解、氧化为磷。
酸根同时释放出两个原生态氢原子，吸附在铜底钯表面。
（2）镍离子在具有催化作用的钯表面被迅速还原，形成镍金属。
（3）新生的氢原子还将次磷酸盐还原为磷，并将其沉积在镍层中。
（4）部分次磷酸盐在催化条件下分解，生成磷酸和氢气。
2. 液体配方组成
EN-600化学镀镍溶液采用酸性硫酸镍/次磷酸钠体系。
主要成分及功能如下。