模具化学镀镍的化学工艺
模具电镀化学镍是在Pd的催化作用下，水解生成原子H，同时H原子在Pd的催化条件下将镍离子还原为单质镍，沉积在裸露的铜表面的过程。
作为化学沉积用的金属镍，还具有催化能力。由于其催化能力不如钯晶体，钯的催化作用主要在反应初期进行。当镍沉积完全覆盖钯晶体时，如果镍缸活性不够，化学沉积就会停止，就会产生漏镀的问题。这种渗透镀与镍缸活性严重不足而导致的漏镀不同。前者已沉积约20μ"的薄镍，因此漏镀的Pad在浸金后呈现白色的粗糙金面，而后者则完全没有化学镍沉积，外观呈黑铜色。
从化学镀镍反应可以看出，金属沉积，磷析出。且随着pH值的升高，镍的沉积速度加快，而磷的析出速度减慢，导致镍磷合金中P含量降低。反之，随着pH值的降低，镍磷合金中P含量增加。
化学镀镍中磷含量一般在7～11%之间，镍磷合金的耐蚀性比电镀镍好，硬度也比电镀镍高。
在化学镀镍的酸性镀液中，当pH值为6时，镀液中易生成Ni(OH)2沉淀。
所以一般情况下模具电镀化学镍生产的pH值控制在4.5~5.2之间，由于镍沉积过程会产生氢离子（每个镍原子沉积时释放出4个氢离子），所以生产过程中pH值变化很快，必须不断添加碱液来维持pH平衡。