PCB化学镀镍层化学退镀法步骤

PCB化学镀镍层化学退镀法步骤

化学镍层的退镀难度远大于电镀镍层，特别是耐腐蚀性要求高的化学镍层。不合格的化学镍层应在热处理前退镀，否则镀层钝化后再退镀会更加困难。退镀液必须对基体无腐蚀，还需要考虑镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素。

（1）化学剥离法：

化学退镀法对工件不产生腐蚀，适合于几何形状复杂的工件，且能达到均匀退镀。

配方一：浓HNO3，20-60℃。此溶液成本低，速度快（30-40μm/h），毒性小，适用于对尺寸精度要求不高的工件退镀，防止水进入，退镀后快速放入盐酸中清洗，再用流水冲洗。

配方2：HNO3（1:1），20-40℃，时效速度快（10μm/5-6min），适用于不锈钢。

配方3：浓HNO3/L、NaCl 20g/L、尿素10g/L（抑制NOX气体的生成）、六次甲基四胺5g/L，室温，退速度20μm/h。

配方四：间硝基苯磺酸钠60-70g/L、硫酸100-120g/L、硫氰酸钾0.5-1g/L，80-90，适用于铜及铜合金工件的退镀。当退镀面呈深褐色时取出充分清洗，再除去褐色膜即可（/L、/L，室温）。

配方5：HNO3：HF=4：1（体积比），冬季适当加热，老化快，对铁基体无腐蚀。但HF必须是分析纯（用工业级HF配制槽罐易发生爆炸）。

配方6：硝酸铵100g/L，氨三乙酸40g/L，六次甲基四胺20g/L，pH=6，室温，提取速度1/5min，成本低。

配方7：间硝基苯磺酸钠110-130g/L、氰化钠100-120g/L、氢氧化钠8-10g/L、柠檬酸三钠20-30g/L，80-90℃，适用于精密钢件化学镀镍的退镀。

配方八：间硝基苯磺酸钠100g/L，/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，60-80℃。调节时加入间硝基苯磺酸钠，可使减速度恢复至最大减速度的80%。

（2）电解剥离法

配方为：NaNO3 100g/L、氮川三乙酸15g/L、柠檬酸20g/L、硫脲2g/L、葡萄糖酸钠1g/L、十二烷基硫酸钠0.1g/L，pH=4，室温，DA=2~10A/dm2，阴极10#钢，SK∶SA=23∶1。