化学镀镍废液的再生和处理方法
化学镀镍废液的再生及处理方法
和的
浴场
研发中心 邱海兵
摘要：介绍了化学镀镍废液的再生及处理方法，综述了国内外各种方法的研究现状，并介绍了它们的优缺点。
关键词：化学镀镍； 废液； 再生; 治疗方法
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在表面处理技术中，化学镀占有非常重要的地位。 自1946年化学镀镍技术问世以来，该技术因其优异的均匀性、硬度、耐磨性、耐腐蚀性等综合物理化学性能而得到广泛应用。 目前，几乎很难找到一个不使用化学镀镍的行业。 镍技术。
由于化学镀镍液老化产生的废液，以及镀件漂洗、地板冲刷、设备渗漏产生的废水，均含有镍、磷和有机物。 特别地，化学镀镍废液中含有2～7g/L的镍。 如果80~200g/L的磷和大量有机物未经处理而排放，不仅会对环境造成严重污染，而且会造成资源浪费。 因此，有效处理化学镀镍废液，将其中的环境污染物转化为宝贵的资源，减少环境污染，减少生态破坏，实现经济、环境和社会效益的协调统一，具有重要意义。 非常重要的意义。
1、化学镀镍废液
化学镀镍溶液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂组成。 最常用的镍盐是硫酸盐、氯化物或醋酸盐。 还原剂主要有次磷酸盐、硼氢化物等。以次磷酸盐为还原剂化学镀镍得到的镀层是镍磷合金。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂得到的镀层
镀层为纯镍层，镍含量大于99.5%。 目前国内生产大多采用次磷酸钠作为还原剂。 硼氢化钠和二甲胺硼烷仅少量使用，因为它们较昂贵。
以次磷酸钠为还原剂得到的涂料根据磷含量的不同可分为低磷（1%~4%）、中磷（4%~10%）和高磷（10%~12%）。 涂料中磷的含量主要取决于溶液的pH值。 在弱酸性溶液（pH=4~5）中可得到中磷和高磷合金，在弱碱性溶液（pH=8~10）中可得到低磷和高磷合金。 中磷合金。
在酸性环境下，可以使用仅含有镍离子和次磷酸盐的溶液进行化学镀镍，但为了稳定过程，必须添加缓冲剂和络合剂。 常用的缓冲体系包括醋酸盐、柠檬酸盐、乙醇酸盐、乳酸盐等。即使镀液pH值升高，复合物也能保持其还原能力。 酸性体系中大多数络合剂是乳酸、柠檬酸、乙醇酸及其盐。 有机添加剂对镍的还原率影响很大，其中很多是反应促进剂，如丙二酸、琥珀酸、氨基乙酸、丙酸和氟离子等。
在碱性化学镀镍溶液中，镍离子配体是防止氢氧化物和亚磷酸盐沉淀的必要成分。 柠檬酸盐或铵盐的混合物通常用作络合剂。 还有适用于磺酸盐、焦磷酸盐和乙二胺盐的电镀溶液。
化学镀镍液工作一段时间后会逐渐老化，不能再使用，成为化学镀镍废液。 此时，废液中除了镍离子、次磷酸根离子以及大量的亚磷酸根离子、钠离子、硫酸根离子外，还含有大量的络合剂、缓冲剂、稳定剂等有机物，使得废液成分非常复杂，增加了废液管理的难度。
2、化学镀镍废液的回收利用
化学镀镍液报废的主要原因是由于亚磷酸钠和硫酸钠的反应产物的积累。 如果能够消除这些副产物，并将其中的镍和络合剂等活性成分用于二次化学镀镍，不仅可以节省大量成本，而且可以减少污染物的排放。
相关方面有许多研究报告和专利。 多伊达克, 田纳西州, 美国
Ridge实验室研究的无废化学镀镍工艺包括离子交换、沉淀、蒸发等处理单元[1]。 老化液经过换热器后进入三个氢型阳树脂交换塔。 经过离子交换树脂处理后，镀液中的钠离子和镍离子几乎全部被置换。 出水进入沉淀反应池，用CaOhe CaCO3调节pH值。 由于钙盐的引入，生成CaSO4沉淀，从而去除硫酸根。 滤液进入第二沉淀池，调节pH值，加入MgO或Mg(OH)2沉淀剂去除亚磷酸根离子。 洗净后的沉积物可用作肥料。 滤液用硫酸调节pH值，蒸发除去多余的水，然后进入第二个离子交换柱。 溶液中与钙镁离子交换树脂结合的镍离子可以在流出液中补充活性成分后加热并镀覆。 该装置有效去除老化液中的亚磷酸根离子、钠离子和硫酸根离子，基本实现化学镀镍的闭路循环。 但该系统设备复杂，操作繁琐，成本高，并且有可能将钙、镁离子引入镀液中，影响镀层。 刘贵昌等. [2]用可溶性钙盐去除化学镀镍废液中的亚磷酸盐，然后用可溶性氟化物去除残留的钙离子。 在一定条件下，亚磷酸盐和硫酸盐的去除率分别为83%和50~70%，镍的损失率约为14%。 补充成分后，在相同工艺条件下，再生液获得的镀层比新镀液获得的镀层具有更好的磷含量和耐腐蚀性能。 降低，电镀速度和镀层硬度略有增加。
专利[3]采用氧化钙和醋酸钙去除亚磷酸盐，然后添加碳酸铵去除多余的钙离子，并采用抽滤去除微溶物。 最后补充镀镍过程中损失的镍盐和次磷酸钠，镀液再生后即可继续投入生产。 专利[4]通过冷却废液来结晶硫酸钠和亚磷酸钠。 专利[5]利用水滑石沉淀去除化学镀镍老化液中的亚磷酸和磷酸根离子，冷却结晶去除硫酸钠，再生化学镀镍废液； 专利[6]通过冷却溶液分离硫酸钠，然后添加钙盐去除亚磷酸和磷酸根，对化学镀镍废液进行再生。
3、化学镀镍废液处理
处理化学镀镍废液的方法有多种。 目前报道的主要有化学沉淀法、还原法、电解法、离子交换法、电渗析法、溶剂萃取法等。
3.1 化学沉淀法
化学沉淀法是一种传统且实用的方法。 它向废液中添加合适的沉淀剂。 在一定的pH值下，沉淀剂与废液中的有害物质发生反应，生成不溶性物质，凝结沉淀。 ，液固分离，从而去除废液中的有害污染物。 经典的化学沉淀工艺是在废液中添加石灰乳或烧碱，将镀液的pH值提高到12.0。 此时废液中的镍离子和重金属污染物大部分沉淀出来。 此外，石灰乳还可与废液中的亚磷酸盐形成钙盐沉淀，以除去大部分磷。
对于含有络合剂的废液，按照我们目前的做法，直接加入氢氧化钠调节pH值至12.0以上，很难使废液中的镍离子沉淀出来。 对于酸性化学镀镍废液，一般可用CaO调节废液pH值至8左右，除去大部分有机酸络合剂，然后向废液中添加CaO或NaOH调节pH值废液至12.0。 以上，废液中的镍离子和其他重金属离子大部分发生沉淀反应，然后加入适量的高分子絮凝剂，加速不溶物的沉降。 但对于以铵盐为络合剂的碱性化学镀镍废液，废液中含有[NH4+]，在碱性条件下会形成镍氨络合物，因此上述方法难以奏效。
石宏[7]提出采用化学氧化沉淀法处理化学镀镍废液。 首先用合适的氧化剂将化学镀镍废液中的络合剂氧化裂解，使镍离子处于游离状态，然后用氢氧化物氧化。 物料沉淀，废液中的次磷酸根同时被氧化成亚磷酸根和正磷酸根离子，并一起沉淀。 所用氧化剂有次氯酸钠、次氯酸钙、过氧化氢、高锰酸钾等。
化学沉淀法的优点是工艺比较简单，运行成本较低。 缺点是产生大量废渣，必须妥善处理或综合利用，否则易造成二次污染，造成高价值金属镍的大量浪费。
3.2 折减法
在化学镀镍废液中，趁热加入适量的氯化钯溶液或改变一定的工况条件，诱导化学镀镍废液自发分解，使废液中的镍离子被还原，沉淀形成黑色镍颗粒。 经过沉淀分离后，约60~90%的镍可回收，处理后的废液
镍离子浓度降低数十倍。 后续的化学沉淀和废渣处理比较容易，但这种方法成本较高，尤其是氯化钯，价格昂贵且难以回收。
类似的诱导镀液自发分解的方法包括提高废液的pH值和温度，以及滴加还原剂硼氢化钠引发镀液的分解反应。 文献[8]研究了采用硼氢化钠还原法从化学镀镍废液中回收镍。 最佳回收工艺为硼氢化钠。
140mL/L，分散剂/L，温度40℃，pH值5.0，废液中镍离子浓度由6.717g/L下降至1mg/L以下，回收产物含有镍、硼、磷等元素，由非静态硼化镍和非晶态镍磷合金组成。 专利[9]提到用金属（铁、钢棒）代替废液中的镍。 专利[10]和[11]分别采用催化还原剂和镍金属萃取载体直接从酸性和碱性化学镀镍废液中萃取镍。 专利[12]在化学镀镍废液中添加镍磷颗粒或含有镍磷颗粒的液体作为诱导剂，引发化学镀镍废液中镍磷颗粒的化学还原沉淀，并将沉淀的镍磷颗粒用作化学镀镍废液中镍磷颗粒的化学还原剂。制备镍盐、氢氧化镍或金属镍的原料。
还原法的优点是可以有效回收镍资源，大大降低废液中镍离子的浓度，有利于后续达标处理，减少废渣排放。 但化学品成本较高，特别是采用氯化钯作为催化还原回收催化剂。 同时形成的镍沉积物难以分离和净化。
3.3 电解法
电解法以不溶性物质为阳极，电解废液。 在阳极发生有机物的分解氧化反应和[OH-]放电反应，而在阴极则析出镍，从而实现循环利用。
颜磊等. 文献[13]以泡沫镍为阴极，钛基二氧化钌涂层电极为阳极，对化学镀镍废液进行电解研究。 控制pH在7~8，表观电流调节至0.45~0.5A，废液温度80℃，电解2小时可将废液中镍浓度从/L降至
53.7 mg/L，废液中总有机碳去除率达到97.3%，阴极回收镍纯度在88.5%以上。 专利[14]以不锈钢为阴极，镀二氧化铱的钛合金网板为阳极电解化学镀镍老化液，回收金属镍。
[15] 采用电解氧化法处理化学镀镍废液。 通过电解回收镍离子，电解后的废液作为含磷废液。
本发明具有处理效率高、操作方便的优点。 欧美一些国家普遍使用。 然而，当电解过程中镍的浓度降低到一定程度时，电流效率会降低，能耗会增加。 因此，如果要将镍的含量降低到排放标准的话，不能单独使用这种方法，需要进一步采用其他方法才能达标。
3.4 离子交换法
采用离子交换法处理化学镀镍废液是一种先进的处理方法。 但由于化学镀镍废液中含有大量络合物和钠离子，给处理带来了很多困难。 关键在于树脂的选择、工艺设计和操作管理。
东江环保有限公司的黄德贤、陈树生在专题报道中提到，采用D403树脂处理化学镀镍废液[16]。 经树脂吸附再生后，再生液中镍含量达到80g/L以上。专利[17]采用一系列步骤处理化学镀镍废水，包括： 1、强碱性阴离子树脂破络络合物； 2、强酸性阳离子树脂吸附镍离子； 3、强氧化剂，可氧化亚磷酸盐和次磷酸盐。 和有机酸络合剂； 4、铁板作为阴极和阳极，经过脉冲电凝聚处理，形成磷酸铁沉淀，同时沉淀出剩余的镍离子； 5、调节废水pH值，使铁离子沉淀，最后出水镍离子
采用离子交换法处理化学镀镍废液，自动化程度高，镍回收率高，可显着延长镀液的使用寿命。 缺点是投资成本高、处理能力小、工艺操作复杂、树脂易氧化和污染。 目前欧美主要将其用于镀镍废液的再生。
3.5 电渗析法
电渗析的原理是在电场力的作用下，溶液中的阴离子和阳离子分别穿过阴离子和样品离子交换膜，达到溶液脱盐的目的，可去除大量有害的亚磷酸根离子和无用的钠离子和硫酸根离子。 离子，并尽可能保留镀液中的镍离子、次磷酸根离子和有机酸，使镀液再生。
20世纪90年代以来，日本等国家开展了化学镀镍液再生的研究开发。
从方面来看，更是让人眼前一亮。 的研究表明，经过电渗析处理后，镀液在使用20个周期后各项指标仍然完全正常； 还发现电渗析处理后镀液使用寿命的延长与磷酸盐的去除有关，镍盐中次磷酸盐的添加也是关键因素。
何香珠等. [18]采用电渗析法处理化学镀镍废液。
当J=65ma/cm2、pH=4.5、v=1L/45s时，能更好地去除有害成分
HPO32-，添加活性成分后，再生液可重复使用。
专利[19]介绍了通过电渗析、化学沉淀、反渗透工艺对化学镀镍老化液进行再生。
本发明可以延长镀液的使用寿命，节省镍、磷资源，降低化学镀镍的成本，具有显着的经济和环境效益。 缺点是一次性投资成本高、运行成本高、能耗高。
3.6 溶剂萃取法
江莉和刘辉[20]采用P204作为萃取剂从酸性化学镀镍废液中萃取镍。 最佳工艺条件为：pH值6.1、P2O4含量2.0mol/L、皂化率25%、配比2:1、温度15~30℃、平衡时间1min，据此条件采用P2O4-煤油三级逆流萃取，镍萃取率达到96%以上。 用硫酸反萃取并适当处理可生产优于工业级硫酸镍的产品。
4、化学镀镍废液综合处理
由于化学镀镍废液成分复杂，单一的处理方法很难满足环保要求。 只有采用多种处理技术相结合的方式对废液进行综合处理，才能取得良好的效果。
于秀娟，周鼎等。 文献[21]从化学镀镍废液中电解回收镍离子，然后用15%石灰乳作为沉淀剂，进一步处理废液中残留镍离子浓度至1.0 mg/L。 下面采用Ca(ClO)2作为氧化沉淀剂处理废液中的磷。 当pH值为9.0，反应温度为80℃，投加比为1：5.2时，连续搅拌5小时，可使废液中总磷含量
美国田纳西州 Doe Dak Ridge 实验室开发的无废料化学镀镍工艺包
括号离子
交换-沉淀-蒸发等处理单元。 该系统可有效去除废液中的亚磷酸根离子、钠离子和硫酸根离子，基本实现化学镀镍的闭路循环。但设备复杂、操作繁琐、成本较高。 它还可能将钙、镁离子带入镀液中，影响镀液。
电镀[1]。
5. 总结
综上所述，虽然国内外对化学镀镍废液的处理进行了大量的研究，并取得了相当的成果，但尚未形成一种成熟、有效、低成本、低能耗、简便易行的方法。已形成。 现有的处理方法，尤其是镍磷联合处理。
因此，研究低成本、无二次污染、尽可能回收利用镍、磷资源是我们迫切需要解决的问题。
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化学电镀工艺
化学镀所需仪器：电恒温水浴锅； 8522恒温磁力搅拌器进行控温搅拌； 增压电动搅拌机。 化学镀工艺流程：机械粗化→化学脱脂→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→脱胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀膜后处理。 1、化学镀前处理机械粗化：采用机械或化学方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀），从而在工件表面获得微观粗糙结构，使其由疏水性变为亲水性。 ，一种非导电材料化学镀前处理工艺，提高镀层与产品表面的结合力。 1.1化学除油电镀材料在储存和运输过程中不可避免地会沾上油污。 为了保证预处理效果，必须先进行脱脂处理，去除表面污垢，增加基材表面的亲水性，以保证基材的表面能。 均匀的金属表面活化。 化学脱脂剂分为有机脱脂剂和碱性脱脂剂； 有机脱脂剂为丙酮（或乙醇）等有机溶剂，一般用于片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等无机基体的脱脂； 碱性除油剂配方为：NaOH：80g/l，（无水）：15g/l，去污剂：30g/l，洗涤剂：5ml/l，用于有机基材如聚乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯苯乙烯等除油剂； 无论使用哪种脱脂剂，作用时都需要充分搅拌。 1.2 化学粗化 化学粗化的目的是利用强氧化剂的氧化侵蚀作用，改变基体表面的微观形状，使基体表面形成微孔或蚀刻沟槽，并去除其他表面杂质，提高光洁度。基材表面的亲水性。 并形成适当的粗糙度，增强基体与涂层金属之间的结合力，保证涂层良好的附着力。
粗化是一个非常关键的工艺，影响涂层的附着力。 如果粗化效果不好，将直接影响后续的活化和化学镀效果。 化学粗化剂的配方为：CrO3：40g/l，浓H2SO4：35g/l，浓H3PO4（85%）：5g/l。 化学粗化的实质是对基材表面进行轻度腐蚀； 因此，这种处理工艺适用于有机基材，而无机基材则不需要这种处理，因为它们不会被粗化液腐蚀。 1.3 敏化 敏化处理是在粗糙化的有机基体（或脱脂后的无机基体）表面吸附一层还原性二价锡离子Sn2+，以便在后续活化处理时除去银或钯离子。 从金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。 敏化液配方为：SnCl2·2H2O：20g/l，浓HCl：40ml/l，少量锡颗粒； 添加锡颗粒的目的是为了防止二价锡离子的氧化。 1.4 活化 活化处理是化学镀预处理过程中最关键的一步。 活化程度直接影响后续电镀效果。 化学镀前的所有其他预处理步骤最终都是为了优化活化效果，保证催化剂在镀件表面附着的均匀性和选择性，从而决定化学镀层与镀件基体和镀件之间的结合力。涂层本身的连续性。 。 活化处理的目的是使活化液中的钯离子Pd2+或银离子Ag+离子与镀件基体表面的Sn2+离子还原成金属钯或银颗粒并附着在基体表面形成贵金属目前常用的两种活化液是银氨活化液和胶体钯活化液； 化学镀铜比较容易，可以用银催化； 化学镀钴和化学镀镍比较困难，不能用银催化，所以必须使用催化剂。
化学镀镍废液的再生及处理方法
化学镀镍废液的再生处理方法及镀液研发中心 邱海兵 摘要：介绍了化学镀镍废液的再生处理方法，综述了国内外各种方法的研究现状，分析了其优点。和缺点。 介绍。 关键词：化学镀镍； 废液； 再生; 治疗方法：主用和化用分别。 这些是，这些是，这些是。:; 洗澡；； 在表面处理技术中，化学镀占有非常重要的地位。 自1946年化学镀镍技术问世以来，该技术因其优异的均匀性、硬度、耐磨性、耐腐蚀性等综合物理化学性能而得到广泛应用。 目前，几乎很难找到一个不使用化学镀镍的行业。 镍技术。 由于电镍镀料液体的老化以及由镀层零件的冲洗，地板冲刷和设备泄漏产生的废水而产生的废液，都包含镍，磷和有机物。 特别是，电镀镍废物液含有2〜7G/L镍。 如果在未经治疗的情况下放电80〜200G/L的磷和大量有机物，则不仅会对环境造成严重污染，而且还会浪费资源。 因此，有效地处理化学镍镀液液体，将其中的环境污染物转变为宝贵的资源，减少环境污染，减少生态损害并实现经济，环境和社会福利的协调和统一，这一点很重要。 非常重要的意义。 1.电子镀镍液液体。 电子镀镍液体主要由金属盐，还原剂，pH缓冲液，稳定剂或络合剂组成。 最常用的镍盐是硫酸盐，氯化物或乙酸。 盐。 还原剂主要是低磷酸盐，硼氢化物等。通过使用低磷酸盐作为还原剂获得的镍镀料获得的涂层是一种镍磷酸合金。使用硼氢化物或氨基甲烷作为还原剂作为还原剂
化学镍板食谱的汇编
简要描述电镀浴溶液喂养方法和溶液密度测量方法1.电镀生产地点的过程管理的主要内容：1）在过程公式规范中控制每个浴室溶液的组件。 遵守规定的化学分析周期。 2）保持电镀产生的过程条件。 例如温度，电流密度等。3）将阴极和阳极保持良好的电气接触。 4）严格的阴极和阳极悬浮位置。 5）在电镀溶液中保持电镀溶液清洁并控制杂质。 6）将镀层架保持完整，钩子和架子保持良好的电气接触。 2.如何在电镀浴中添加材料：添加材料的原理应为“频繁添加”和“添加更少”。 2.1补充固体材料。 一些有机固体材料首先用有机溶剂溶解，然后缓慢添加以提高溶解度。 如果直接添加，电镀溶液通常会变得浑浊。 通用固体材料可以在镀金罐中用溶液批量溶解。 也就是说，请参与电镀溶液，然后慢慢添加要在搅拌下添加的材料。 静止并澄清后，将上清液液添加到镀金罐中。 将未溶解的部分添加到电镀溶液中，然后搅拌以溶解。 重复此操作直到添加所有操作。 在不影响电镀溶液的总体积的情况下，也可以用去离子水或热水化的水搅拌并溶解，然后添加到镀金罐中。 一些固体材料易于形成团块，会影响溶解过程。 您可以首先使用少量水来制作浆液并逐渐稀释，以避免肿块的形成。 2.2要补充液体材料，您可以用去离子水适当地稀释它，或用镀层溶液将其稀释，并在搅拌时缓慢加入。 严格禁止将添加剂的原始溶液添加到镀金罐中。 2.3补充材料的时机。 停止电镀时，最好添加材料。 添加后，在制作生产之前彻底混合。 在生产过程中添加材料时，应在工件出来之后的“停顿”期间添加。
循环泵的液体出口以缓慢的速度添加，并且药物很快被液体出口的影响分散。 2.4喂养方法不当的可能后果：2.4 1）如果添加了亮点，它将很容易导致该水箱中工件的颜色差异。 2.4.2）如果添加了未解决的固体材料，它将很容易在涂层中引起毛刺或粗糙度。 2.4.3）如果添加酸以调节pH值，则浴室内的pH值将不均匀并在局部引起针孔。 3.测试镀层溶液和其他辅助溶液密度的测试方法：3.1应经常测量溶液的密度。 应测量并保存新准备的电镀解决方案或其他辅助解决方案的密度作为将来比较的文件。 镀层溶液的密度通常随浴缸的年龄而增加。 这是由于电镀溶液中杂质离子，添加剂分解产物等的积累。 因此，可以全面分析溶液密度和溶液组成测试数据，以确定浴室无法促进消除的原因。 3.2溶液密度测量方法。 在电镀生产中，密度仪表或船长计通常用于测试溶液密度。 密度和船长度可以通过以下公式转换。 对于比水重的液体，密度= 145 /（145 -Baume度），船长度=（） /密度。 使用船长计测试时，应从较小的值测试测量范围。 如果未正确选择船长的测量范围，则会损坏宝贝仪表。 密度测试不应在电镀箱中进行。 部分电镀溶液应取出并在水箱外进行。 在镀金罐中进行测试时，如果比重计或船长计损坏，则镀层溶液将被铅颗粒污染。 应取出约1.5升要测试的液体（使用烧杯），并且可以在水浴中冷却热溶液。 然后将样品液体转移到直圆柱上，将其填充到距圆柱体约20mm的位置，然后用比重计进行测量。
电子镍电镀和电镍镀板过程之间的差异
电子镍电镀和电气镍镀板过程及其之间的差异1电子电镀电镀是电化学过程和氧化还原过程。 镀镍是将零件浸入镍盐溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极。 连接直流电源后，零件上会沉积一层金属镍涂层。 表1中显示了镍板的配方和过程条件。镀镍的过程流量为：①干净的金属瓷器零件； ②浸泡在稀盐酸中； ③冲洗; ④沉浸在电镀溶液中； ⑤调整电镀电流； ⑥从电镀溶液中取出； ⑦冲洗; ⑧煮 ⑨烘烤。 表1电镀镍成分含量/g/l温度/0c pH值电流密度/A/DM2硫酸盐硫酸镁硫酸镁硼酸钠100-170 21-30 14-30 4-12室温5-6 0.5电镀镍的优点是涂层具有精细的结晶，光滑和亮度，较小的内部应力以及与陶瓷金属化层的牢固键合。 电镀镍的缺点是：①极大地影响了金属瓷器零件表面的清洁度和镀层溶液的纯度，导致电镀后金属化的瓷器部分存在许多缺陷，黑点等； ②极易受到电镀架和电镀箱中不同位置的影响，导致投掷能力不佳。 此外，金属化瓷器部件之间的相互屏蔽还会导致瓷部分表面上的阴和阳的现象。 ③对于具有小深孔或盲孔的复杂形状或瓷器部分，无法获得良好的电镀表面； ④需要使用镍线来结合金属化的瓷器零件，这需要大量的人力来生产复杂的形状，小尺寸和大量。 。 2电镀镍镀镍镀镍也称为电镀板或自催化板。 它使用还原剂来自体降低并将镍层放在激活零件的表面，而无需添加外部电流。 当镍层被激活后沉积在激活部分的表面之后时，由于镍的自催化能力，该过程将自动继续。 通常，通过电子镀镍获得的合金涂层是Ni-P合金和Ni-B合金。 与Ni-P合金相比，Ni-B合金具有更好的焊接能力，高共晶温度和较小的内部应力，使其成为更理想的电气镍板法。 但是本文的重点是NI-P合金涂层。 表2示出了电子镍镀层的配方和过程条件。表2电气镀镍成分含量/g/l温度/0c pH值硫酸钠硫酸钠硫酸钠氯磷酸钠氯化钠45-50 45-50 45-50 45-50 45-50 45-50 20-30 5-8 85 9.5电镀镀电气流动流量为：①干净的金属瓷器零件； ②冲洗; ③浸泡在激活溶液中； ④冲洗; ⑤浸泡在还原溶液中； ⑥沉浸在电镀溶液中，并不时调整pH值； ⑦从电镀溶液中取出； ⑧冲洗; ⑨厨师；
酸性电镍电镀络合剂的研究
徐凡大学杂志2008年8月。，2008年第29卷第8期。 29号 8 Zhan Dan的酸性电镍镀金Xiao Zuoan的络合剂研究（化学与生物科学系，北甘凡凡，木贝，荷贝斯，曲目）：通过研究由乳酸，酸，，，，，，酸，剂的复杂络合剂的效果酸和有机酸在镀层速度影响下，确定合适的复合络合剂。 复合络合剂由柠檬酸和有机酸y组成。柠檬酸的含量为10g/L，有机酸y为20g/l。 测量了酸性电镍镀层层的粘合力，孔隙率和耐腐蚀性。 结果表明，电子镍镀层层明亮且光滑，具有较强的粘合力，狭窄的孔隙率分布，并且具有出色的耐腐蚀性，对120 s的硝酸蚀蚀腐蚀具有抗性。 耐腐蚀性能。 关键字：电镍电镀； 络合剂； 腐蚀性CLC编号：TQ153。 1文档代码：文章编号：1009-2854（2008）08-0031-04随着科学技术的发展，人类对材料感兴趣，绩效要求越来越高。 一些表面处理技术已大大扩大了金属材料的应用范围。 作为一种表面处理技术， 以其简单的过程，均匀的涂层和出色的耐腐蚀性和耐磨性而闻名。 由于其特殊特性，它引起了人们的越来越多的关注，并迅速发展。 它被广泛用于航空，汽车，电子，计算机，石油，化学工业，机械和其他领域，并且具有非常广泛的发展前景[1-4]。
电子镀镍通常使用低磷酸钠作为还原剂。 浴溶液分为酸性和碱性。 更常用的酸性镍镀层具有良好的稳定性，涂层明亮而细腻。 该实验是在酸性系统中进行的。 电镍。 通常，单个络合剂可以获得没有针孔和光滑表面的明亮的银白色涂层，但是很难实现美丽的涂层和出色的性能的整体效果。 因此，该实验探索了一种新型的复合络合剂，可以使电镀解决方案更稳定，使用寿命长，使涂层变得美丽并具有更好的性能。 1实验零件1。1基本材料基本材料为45＃钢，其表面积为4厘米2 -烘干。 1.3电镀过程电镀工艺规范如下。 镍氯化物六水合40G/L-100G/L，低磷钠10g/L-30g/L，乙酸钠10g/L-50g/L，硼酸10G/L-50G/L，稳定器0.1mg/L，pH值3 -6，温度75℃-95℃。 该实验主要研究由三种常见的络合剂和合成有机酸y：乳酸 +有机酸y形成的复合络合剂。 tart酸 +有机酸y； 柠檬酸 +有机酸Y。1.4涂料性能测试方法1.4.1沉积速率采用重量法。 使用电子平衡来准确地权衡电镀前后样品的重量，并根据以下公式4 0110进行计算）（TWWV×α××=ρ公式，v-速率/（m/h）； W 0和w是底板之前和镀膜之前的重量（G）是涂层密度（g/cm 3）； （h）。
化学镍黄金工艺
电子镍金标签的过程：电气镍黄金，印刷电路板，点：907倍本文简要介绍了电印刷电路板的电气镍金镀金过程的原理，并讨论了电气镍金的过程和过程的流程电镍金。 更详细地讨论了对电脑镍黄金的控制，焊接性控制和对常见过程问题的分析。 在印刷电路板制造过程中，产品的最终表面焊接处理在最终产品的组装和使用中起着至关重要的作用。 查看当今的国内和外国涂料表面处理方法，用于打印电路板的最终表面焊接性，它们主要包括以下内容：常见缺陷和金色电镀铜的故障排除。 1.序言由于行业激烈的竞争，印刷电路板制造商继续降低成本并提高产品质量，追求零缺陷以及以高质量和低价获胜。 客户对印刷板的要求不仅会停止产品性能的可靠性，而且还为产品出现提出了更严格的要求。 由于化学铜的增厚层或涂料的底层，质量与成品之间的关系可以描述为“一位荣耀，一部损失和损坏”。 因此，在图形电镀铜上的任何缺陷，例如粗糙的层，针孔，坑，手印等，都严重影响了成品的外观。 可以清楚地揭示。 本文主要描述了图形铜板的常见故障和缺陷，并跟踪对这些缺陷的研究和仿真实验，发现了缺陷的原因，制定了实用的纠正措施，以确保生产正常生产。
2.缺陷的特性和原因2.图形图形电镀铜的极层似乎出现在铜的镀层上，铜的中间在板的中间更为突出。 清洁后表面的表面麻木点仍然存在，但基本上很明显，它比完成锡更糟。 出现这种现象之后，首先想到电镀铜溶液的问题，因为失败的前一天（4月2日）刚刚进行了溶液的活化碳处理。 步骤如下：1）在混合说明下加2升H2O2 2。 将溶液转到备用凹槽中，加入4公斤的活性碳细粉末，加入空气并搅拌2小时，然后关闭搅拌以下沉溶液。 发现生产线认为第二天有一个快速板，而解决方案则从当晚的备用插槽转移回工作插槽。 当解决方案转移时，无需过滤和沉降活性碳，而无需循环过滤泵（慢），它直接从工作插槽的输出管理（厚管，快速）中返回。 由于解决方案已经通过了工作箱退出工作，因此电镀人员的电流密度较小和空镀层。 4月3日，FDT-1由新的气缸液添加到FDT-1中。 问题很明显，电镀铜上有很多麻木，这是从活化的碳颗粒或电溶液中的其他污垢得出的。 由于计划安排是紧迫的，因此电镀人员不按照流程文件的程序进行操作。 该溶液未完全回收过滤，这会导致溶液中的机械杂质影响涂层的质量。 另一个因素是，在清洁磷铜阳极后，它无法通过电解处理直接起作用。 现在不是时候在阳极表面产生一层黑色均匀的“磷”，这导致Cu+积累了很多。 Cu+水解铜粉产生了涂层。
金属铜的控制步骤受控制步骤的限制，CU+不能迅速氧化为Cu2+。 阳极膜尚未形成，Cu-e.cu2+的反应不断以快速的方式进行，导致Cu+积累，Cu+是不稳定的。 通过解雇响应：2CU+.cu2+Cu，将在电镀过程中生成生成的生成。 电泳沉积在涂层中，影响涂层的质量。 阳极产生的阳极膜在小电流电解后可以有效地控制Cu的溶解速度，从而使阳极电流效率接近阴极电流的效率。
例如，污水处理厂的污水处理过程表明，废水分类水容积表含有镍
例如，污水处理过程描述污水处理厂
1.水数表的分裂水分类
项目通用计划（T/H）阶段1计划（T/H）镍废水16 8化学镍废水8 4 4 4铬 - 含铬废水18 9 9 9 -含含糖的废水20 10混合行废水8 4处理处理26 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13 13
除了上述7种类型的废水，收集和集中以下废物液
序列号1 2 3废物液体项目高浓度重金属废物液体和清洁液体限量版，用于在处理碱性脱水废物液体系统之前，用于废酸凹槽液体加工的处理系统，无法承受过多的废物解决方案。
工艺简介1.化学镍废水处理系统
化学镍废水中的镍离子通常与柠檬酸和亚磷酸以及镀层液中的其他物质变得复杂。 同时，水中有后续和亚磷酸。 废水从车间划到废物池塘。 在pH值之前，将硫酸调节至酸度，然后将镍镍镍镍加固以增强镍镍以增强氧化剂的镍。
2.含镍的废水处理系统
含碳的镍离子通常存在于离子中。 与化学镍预处理废水混合混合pH值后，进入混凝土絮凝设置系统，通过石英砂过滤器和安全过滤器，以达到镍离子回收装置。 在水浊度要求之后，进入回收系统。 大多数镍是回收的，水中的水进入了回调池。 化学镍和含镍的废水建立了独立的在线监控系统和排放端口。 重新处理“吸附”列。
3.含铬的废水处理系统
含铬的废水含有六角形铬和三价铬。 首先，使用硫酸硫酸的pH值为2至3，然后在下一个反应池中添加钠钠钠钠钠钠，恢复六价铬作为三个镀膜。 或CA（OH）2将pH值调整为7-8，产生Cr（OH）3沉淀，并添加混凝土以使Cr（OH）沉淀去除中间池中。 很难依靠常规的物质降水。 稳定的下降到排放标准，中间游泳池水进入石英砂过滤器，安全过滤器和去除铬柱，以确保废水稳定以满足标准。 回到铬去除支柱进行治疗。
化学镍镀溶液的组成和作用
化学镍镀溶液的组成及其作用主要盐：化学镍镀层溶液中的主要盐是镍盐。 通常，有时会使用氯化镍或硫酸镍，有时甚至是无机盐，例如硫酸镍和乙酸镍。 早期酸性镍镀液中的镍氯化物，但氯化镍会增加镀层层的应力，现在大多数是硫酸镍。 目前，已引入专利引入作为镍磷酸盐的来源，作为镍和磷酸盐的来源。 一个优点是避免存在硫酸盐离子。 同时，当补充镍盐时，碱性金属离子的累积量可以最小化至最低值。 。 但是，问题在于，磷酸镍的溶解度有限，饱和度仅为35g/L。 镍镍的准备也是高价的问题。 如果磷酸镍的制备方法成熟并且可以解决溶解度问题，则该镍盐将具有良好的前景。 还原：化学镍板的反应过程是一种自催化氧化的减少过程。 镀层溶液中的还原剂包括磷酸钠，硼氢化钠，葡萄干硼和肼。 在这些还原剂中，磷酸钠是磷酸钠，这是因为其价格便宜，并且镀层液易于控制，并且涂层耐药性具有良好的耐腐蚀性。 上市剂：除了控制可以控制游离镍浓度的游离镍离子的浓度外，还可以抑制镀金溶液的稳定性，除了控制可以反应的游离镍离子的浓度。 一些互补的剂也可以发挥缓冲液和启动子的作用，并提高电镀流体的沉积速度。 化学镍镀的络合剂通常包含羟基，羧基，氨基组等。在镀层的配方中，复杂性的量不仅取决于镍离子的浓度，还取决于其自身的化学结构。 镀金溶液中的每个镍离子可以与6个水分子混合在一起。 当它们是水解时，羟基，氨基群被替换，形成稳定的镍零件。 如果络合剂含有多个功能组，则可以通过氧气和氮配位键产生镍闭环复合物。 在包含的镍离子电镀中，为了完成所有镍离子，需要大约双涂层的络合剂。
同时，由于亚磷酸的聚集，浓度增加并产生了磷酸镍的沉积物，因此，由于亚磷酸的聚集而导致镀磷液的聚集。 也就是说，镀层液体对磷酸镍的耐受性增加了，并且板的使用寿命延长了。 不同的侧支剂对镀层层的沉积速率，表面形状，磷含量和耐腐蚀性有影响。 因此，选择连接的剂不仅必须使电镀液沉积速率更快，而且还必须使电镀液稳定且使用寿命长。 涂层很好。 缓冲：在化学镍板反应的过程中，产物的氢离子的发生将导致板的pH值减少。 该测试表明，同时生成每个1mol Ni2+同时生成3摩尔的H+，即在1L镀层溶液中，如果消耗的镍硫酸盐会产生H+。 因此，为了稳定并确保电镀的质量，电镀液必须具有缓冲能力。 缓冲液可以有效地稳定电镀流体的pH值，从而使镀层流体的pH值保持在正常范围内。 通常，它可以用作pH缓冲液。 稳定器：化学镍镀层溶液是一种热不稳定性系统。 它通常对板表面外反应的减少反应。 当在电镀溶液中产生一些具有催化作用的活性颗粒时，当催化核心被催化时，镀层溶液易于强烈猛烈。 自催化反应，即自每日分解反应会产生大量的镍磷黑粉，从而导致液体电镀寿命的终止，从而造成经济损失。 在电镀溶液中添加一定量的无机或有机化合物。 它们可以优先吸附颗粒的表面以抑制催化反应并稳定镀层溶液，从而使镍离子的还原仅发生在镀层表面上。 但是，必须注意的是，稳定剂是一种化学镍板剂，即负催化剂。 稳定器不能用于多余。 过多后，它会降低速度，并且重板不会升高。 因此，使用必须谨慎。 所有稳定剂都具有一定的催化毒性作用，并且会由于过度使用而防止沉积反应。 同时，它还将影响涂层的韧性和颜色，这会导致涂层变得脆弱并降低其腐蚀性能。 测试表明，稀土也可以用作稳定剂，而复合稀土的稳定性比单个稀土更好。
化学电镀过程的详细说明。
化学镀层工艺化学镀板是催化表面的一种受控表面（催化剂和其他贵金属离子，例如催化剂和银离子，在同一溶液在同一溶液的作用下在相同的作用下的作用下的作用下解决方案。与电镀相比，易于控制板的厚度，化学镀层具有涂层均匀的厚度，较小的针孔，无直流电动设备，可以沉积在非导管上化学镀层层的层不是很好，厚度不存在，并且可以镀多个品种，因此主要用于特殊场合，不适合电镀。 将非金属纤维，微纤维，微纤维和其他粉末材料作为研究的热点之一； 化学镀金方法可用于获得非金属纤维，微球和微填充部分的完整，薄和均匀的金属或均匀的金属或均匀的表面。 可以根据其确定合金层和板的厚度。 它可以部分用金属粉末代替电磁波吸收或电磁屏蔽材料。 金属化修饰研究发现，修饰后的空心微珠具有良好的吸力性能，可用于微波吸收材料，轻型磁性材料和其他领域的领域。 混合器的温度控制； Zeali电动搅拌机。 →干燥→处理电镀层后。 催化活性效果的金属颗粒最终可以将金属板沉积在底物的表面上。 。
碱化学镍镀
碱性化学镍镀碱化学镍镀层后随后的酸化学镀层或其他电镀溶液1.手工艺特性：2003碱性化学镍镀层过程特别适合铝和铝合金 - 化学预化学镍 - 以减少降低污染的污染或降低酸性化学平板或化学平板随后的酸镀层或其他电镀流体结合功率来处理复杂工件更优于其优势，也可以用于其他底物的电镀底层工作温度。 缸分析镍离子浓度的组合消耗。 添加A和C的添加A和C非常方便：2。电镀解决方案和操作条件的组成：原材料和操作单元的范围
2003碱性化学镍镀金A％（v/v）70 2003碱性化学镍镍B％（v/v）170 pH 9.0-9.5
室温下的温度为5-10分钟-35°C DM2/L 0.32-0.96。 准备解决方案：
打开气缸时，加入凹槽中提供的1/2水。 加入7％A和17％B，添加配备过滤器过滤的机械搅拌。 将纯水添加到您需要的大约体积中。 将氨的pH值调整为9.2（约20毫升），可以根据过程要求将水合与比例线进行。 4.设备需求项目需要插槽PP，PVC或高密度PE。 悬挂PP，PVC或316不锈钢。 确保工件在插槽中是垂直的，并且两个相邻的板至少为10mm。 混合主和辅助凹槽的空气必须具有中等均匀的欢呼和搅拌。 每小时3-4轮循环。 添加系统需求。 材料泵材料是PVC，PP或PE，可以抵抗强碱。 The and uses 10 μm to a core or bag. Style needs.
The needs. 5. of the Ni2+ of the and of the is 6.0 grams/liter, and the NI2+ : Use the to take 5ml of work in a 250ml cone - , add 50ml to ion water, and add 50ml to ion water. Add 10ml (28%), shake it, add 0.2 grams of sink , shake well, tick with a 0.05m EDTA , and the end point is light brown to light . The is based on the EDTA as the : add A = C (ml) = (6-eDTA × 0.59) × 13 × (L) 6. The main point of the point that the is used use was used in use acid (1: 1) soak, and rinse the with water at 29-35 . If the is too low, the speed is slow. The pH value is 9.0-9.5 to that the is fast. If the pH value is too low, the is slow. If it is too high, it is easy to . Avoid in heavy metal and .
, none of these steps!
, one of these steps must not be less! is not by the shape of the . It can very on the parts, pipes or inner walls, and even and under . These are to other , and is and to . , is used in parts. , has and , so it is used to make parts, and drums, large molds or parts, high - parts, high - parts, high -, and high Parts etc. Third, the of and the such as , which make it also in the . After , it can the of . At Most of the disks, discs, and drums use . The of three parts: front , , and post -, each of which has a key role in the final of . The pre - the of and , oil , rust , and . It is to other . Among them, and are the that the of . The rust is to the oil and rust on the of the , so that the of the layer is more firm; is for the to be fully to the . The of is not in here. Let's take a look at the last step after : after , to its or for , Be .
After , it must be and dry. The is to the fluid on the of the parts and keep the layer a good , and the of " " on the of the part to the of the . In , for and , the -up may be . 1. to the of the layer to and . 2. Heat , the and of the , such as the and of the . 3. and the of the of the . 4. to of . 5. and . In order to coat other metal or non -metal , the , or other . We can see that it is to . In fact, it is not only , but also such as anode , , hard , and steel . , a and is a top for .
on
- is a non - by salt and sub -. It is a -edge . 。 The of - based on is the of . This that it is H2PO2- to and ions. When the time is , when the acid root ions in the a , the will , the of the metal one alloy is , the of the layer , of waste . - waste a lot of to and salts. Among them, the metal is as high as a few grams per liter, ion and agent EDTA, NTA, etc. to form a high of waste . It is to and . At the same time, - waste sub - acid roots and golf ions with high , and , it will cause the water body to be rich in . At , - is with , ion , and . , the ion , the of the and the , the such as high , the of the , and the of ion , and be and in a large scale. The and are and in , and are used in - . For , Shi and other ions in the are used to ions in the , and the use of and other to treat pHs to a .
Li Yan and used the CAO to break the - . As a , the rate of ions was only 32%. , a could not meet the of metal ions, salts and in the . The " of " (CB 8978-1996) that the limit of be less than 0.5 mg / L, and the / sub- acid in be voted . Ca and Fe ions have a poor , and it must be into acid roots and then and other means. (H2 O2 +Fe2 +) is a type of . It light -based free (HO ·) up to 2.8 EV, which can most of the or . The of green and . , can not only high - in , but also /sub -. The high - iron by acid roots and three - iron the can . On the basis of , this uses two -stage , that is, the CAO and to and , and on the the . have shown that this can not only metal in , but also iron the . This has high , , and , and will have value. 1 1.1 Water is taken from a - . The of is about 1 T / d, which is light green. The , , , and acid And water and so on. The of the is shown in Table 1.
-The of is , and the of the to be , , or , size and final use are ; The be . When the pre - , a good of the must be fully . To force and of the layer, the must be . Some toxic alloy are on the to that can be after these alloy . For : lead ( lead steel), ( - steel), (high steel), ( steel), etc. the of these have poor force and . , the and of these will and . is to use a pre - to the of the alloy in the pre - . It is to pre - if it is and be by to the . The of the of The of the steel parts of the is one of the in the due to , , and . , the force of on the of HRC58-62 on the of HRC58-62 is to pass. On the one hand, the above - of range must be , that is, the or other in the cycle in the of - is in order to the of such as .
On the other hand, the in the , such as the of the space with , must be to a force. the , the of the can be with a large of and that them. The of the is to the , rust or oxide skin on the , and use . This is the most to deal with . the of these is not only in , but also the are . In this case, the be used to clean the to the of and . In order to the oil and dirt in the of the , pre - is very , this is not the only easy -to -use . The size of the has the use of a front , such as a large -sized and a large inner area. and steel parts and . In the above , it be more to use , and . For parts with blind holes and , the needs to be to solve the of dirt, , and out. The above also be in the and . There are many that are not in non - of . Many local , so it is to the non - part. The can be with - tape, , , etc. Of , there are (or paint) on the , and it is more . It can be after , and it can be used after with .
and are one of the steps for . The is to dirt on the of the . In order to the , , and . When using an agent, it must be to 60-80 ° C to clean the dirt. Most is and . T