解析如何去除镀镍液中的铜杂质-化学镍金生产线找亚美专业

【亚美化学镀镍金生产线,化学镀镍金生产设备】铜离子是光亮镍电镀中较常见的杂质之一。如果镀液被Cu2+污染，低电流密度区域镀件的亮度就会变差。 Cu2+过多还会造成镀层脆化、结合不良。光亮镍镀液中ρ(Cu2+)应小于0.01g/L。有多种方法可以从镀液中去除 Cu2+。

1）电解法。即利用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在阴极板上的方法。用于加工的阴极板有波纹板、锯齿板和平板三种。当对波纹板施加一定的电流进行电解时，阴极板上的Jκ范围较宽，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，因此可以同时沉积Cu2+和其他金属杂质。一次达到去除多种杂质的目的。之字形阴极板受尖端效应的影响。电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，导致镀液中镍盐的损失增加。采用平板阴极可以利用不同的Jκ来达到选择性去除金属杂质的目的。根据经验，当Jκ为0.5A/dm2时，有利于Cu2+在阴极沉淀。

无论采用哪种类型的阴极进行电解处理，都应注意以下几个问题：a．长期电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松的镀层脱落，重新污染镀液； b. 利用阴极运动或空气搅拌可提高处理效果； C。电解处理所用阳极板必须是优质镍阳极板，否则会影响处理效果并造成不必要的浪费。

2）化学沉淀法。最常见的是QT除铜剂。该沉淀剂的主要成分是亚铁氰化物。它与镀液中的Cu2+反应生成亚铁氰化铜沉淀，然后将沉淀滤出，达到去除铜杂质的目的。该方法的缺点是需要精密过滤，费时费力。

3）螯合剂法。螯合剂一般是具有芳香环或杂环结构的有机物质。它们与镀液中的 Cu2+ 形成螯合物。由于电解过程中螯合物和Ni2+共沉积，镀液中的ρ(Cu2+)不会升得太高。高的。该方法简单易行，是目前处理镍镀液中杂质较好、较有效的方法。应用时必须选择高质量的螯合剂，特别是要确保它们不会对涂层产生任何不利影响。自动化电镀设备放心选择亚美！