化学镍金和电镀镍金的优缺点

化学镍金和电镀镍金的优缺点

1.化学镀镍金（ENIG）

镀镍金是一种应用比较广泛的表面处理工艺。 镍层为镍磷合金层。 根据磷含量分为高磷镍和中磷镍。 应用不同。

镍金的优点：

适合无铅焊接 --> 表面很平整，适合SMT --> 通孔也可以镀镍金 --> 储存时间较长，储存条件不苛刻 --> 适合电性测试 - ->适合开关触点设计-->适合铝线绑扎，适合厚板，抗环境攻击能力强。

2.电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”。 金手指（接触式连接设计）上常用的是硬金（如金钴合金），软金就是纯金。 镍金镀层广泛应用于IC载板（如PBGA）上。 主要适用于金线、铜线的捆扎。 但适合IC载板上电镀。 绑定金手指区域需要额外的导电线进行电镀。

电镀镍金的优点：

更长储存时间>12个月-->适合接触开关设计及金线绑扎-->适合电气测试

电镀镍金的缺点：

成本较高，金较厚 --> 电镀金手指导电需要额外设计线路 --> 由于金厚度不一致，用于焊接时，金可能太厚，导致焊点变脆，影响强度 --> 电镀表面均匀性有问题 --> 电镀镍金没有覆盖线材边缘 --> 不适合铝线绑扎。 不适合-->储存条件要求高。