微蚀废液回收利用的方法及系统与流程
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种微蚀刻废液回收利用方法及系统。
背景技术：
在印刷电路板行业中，通常使用微蚀刻液对电路板进行微蚀刻处理。 微蚀刻液与电路板相互作用后，会产生一些含有铜离子的微蚀刻废液。 微蚀废液直接排放会造成环境污染。 为此，现有的处理方法是将微蚀废液与其他废水综合处理，导致微蚀废液利用率低的问题； 另一种处理方法是收集一定量的微蚀废液。 电解处理微腐蚀废液可以降低铜含量，但电解反应后的废液如果直接排放或与其他废水合并，仍会造成环境污染，且微腐蚀废液的利用率不高。 问题。
技术实现要素：
本发明的主要目的是提供一种微蚀废液的回收利用方法，能够实现微蚀废液的回收利用，提高微蚀废液的利用率。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是提供一种微蚀废液的回收利用方法，包括以下步骤：
一次性回收工艺是对电路板进行微蚀刻处理后的微蚀刻废液进行回收。 微蚀刻废液为含有稀硫酸、双氧水、稳定剂和硫酸铜的混合液；
加热处理：将微蚀废液加热，使过氧化氢分解，形成电解质；
电解处理：对电解液进行电解处理，沉淀铜，得到电解废液；
二次回收处理，电解后电解废液的二次回收处理；
在溶质调整过程中，在电解废液中加入一定量的稀硫酸、双氧水和稳定剂，将电解废液制备成微蚀刻液。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是提供一种微蚀刻废液回收利用系统，包括储槽、裂解槽、电解槽和配药槽。储槽与微蚀刻槽连接。 用于回收电路板微蚀刻处理后的微蚀刻废液； 裂解槽与储槽连接，用于加热微蚀刻废液，裂解双氧水形成电解液； 电解槽和裂解槽是与电解槽相连的化学制备槽，将回收的电解废液制备成微蚀刻液。
本发明的技术方案主要采用对微蚀刻废液进行一次回收处理、加热处理、电解处理和二次回收处理，最终将二次回收处理后的电解废液制备成微蚀刻液，可实现废液微蚀刻。 液体零排放，避免对环境造成破坏； 通过溶质的合理调配，可以实现微蚀刻液的再生，使微蚀刻液中的每种溶质都可以循环利用，最大限度地提高微蚀刻废液的利用率。
附图说明
为了更加清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图进行简单介绍。 显然，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。 对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的情况下，基于这些附图所示的结构还可以得到其他附图。
图1为本发明微蚀废液回收方法实施例的方块流程示意图；
图2为本发明微蚀废液回收利用系统实施例的模块框图。
参考编号说明：
10、储罐； 20、裂解罐； 30、电解槽； 40、化学品搅拌罐； 50.微蚀刻槽。
本发明目的的实现、功能特点和优点将结合实施例并附图作进一步说明。
详细方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。 显然，所描述的实施例仅仅是本发明部分实施例，而不是全部实施例。 基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，不能理解为表明或暗示其相对重要性或者隐含地表明所指出的技术特征的数量。 因此，定义为“第一”和“第二”的特征可以明确或隐含地包括这些特征中的至少一个。 另外，各个实施例的技术方案可以相互组合，但必须以本领域普通技术人员的实现为基础。 当技术方案的组合相互矛盾或者不能实现时，应当认为该技术方案的组合不存在。 ，也不属于本发明要求的保护范围。
请参阅图1，本发明实施例中，一种微蚀废液的回收利用方法，包括以下步骤：
S10。 一种对线路板进行微蚀刻处理后的微蚀刻废液进行回收的一次性回收工艺。 微蚀刻废液为含有稀硫酸、双氧水、稳定剂和硫酸铜的混合物；
S20。 加热处理：将微蚀废液加热，使过氧化氢分解，形成电解质；
S30、电解处理，对电解液进行电解处理，沉淀铜，得到电解废液；
S40、二次回收处理，电解后的电解废液进行二次回收处理；
S50、溶质调整处理，向电解废液中添加一定量的稀硫酸、双氧水和稳定剂，将电解废液制备成微蚀刻液。
本实施例中，微刻蚀液包括稀硫酸、过氧化氢和稳定剂的混合溶液。 具体的化学反应有：电路板上的铜用过氧化氢氧化生成氧化铜、氧化铜与稀硫酸发生置换反应生成硫酸铜、硫酸铜电解析出金属单质铜、裂解等。过氧化氢反应生成水和氧气。 经过一系列反应，得到的电解废液的成分主要为稀硫酸和稳定剂，以及少量的硫酸铜和过氧化氢。 硫酸铜不会影响微蚀反应。 这样，通过添加一定量的稀硫酸，添加双氧水和稳定剂后，就可以使微蚀刻液再生，大大提高了微蚀刻废液的利用效率。
本发明的技术方案主要采用对微蚀刻废液进行一次回收处理、加热处理、电解处理和二次回收处理，最终将二次回收处理后的电解废液制备成微蚀刻液，可实现废液微蚀刻。 液体零排放，避免对环境造成破坏； 通过溶质的合理调配，可以实现微蚀刻液的再生，使微蚀刻液中的每种溶质都可以循环利用，最大限度地提高微蚀刻废液的利用率。
在一个具体实施例中，热处理步骤S20具体包括：
将微蚀废液加热至60度，使过氧化氢分解，形成电解质。 当过氧化氢浓度低于10ml/L时，停止加热处理。 本实施例中，当过氧化氢的浓度小于10ml/L时，过氧化氢不会影响硫酸铜的电解，有利于后续的电解处理。 当然，可以采用其他手段来降低过氧化氢的含量，这也是一种可行的方案。 然而，对于整个微刻蚀液的再生过程来说，过氧化氢的浓度太低，需要在后续的微刻蚀液制备步骤中增加过氧化氢的浓度。 添加的过氧化氢的质量分数。
在一个具体实施例中，电解处理步骤S30具体包括：
对电解液进行电解处理，沉淀铜，得到电解废液。 当电解液中铜离子含量低于5g/L时，停止电解处理。 本实施例中，当电解液中铜离子的含量小于5g/L时，电解效率低，功耗高。
在一个具体实施例中，所述溶质调整过程的步骤S50具体包括：
向电解废液中加入双氧水、稀硫酸和稳定剂，直至双氧水浓度为50-90ml/L，稀硫酸浓度为80-100ml/L，稳定剂浓度在范围内8-12ml/L时，停止添加溶质，形成微蚀刻液。 为了达到更好的微蚀刻效果，需要将过氧化氢、稀硫酸和稳定剂按照设定比例混合，形成更好的微蚀刻溶液，这样可以节省成本并保证微蚀刻效果。
进一步地，在溶质调节过程的具体步骤中，
将过氧化氢、稀硫酸和稳定剂按重量份数加入电解废液中，比例为9:17:2。 本实施例仅为一种优选方案。 当然，也可以选择其他比例组合，只要过氧化氢的浓度为50-90ml/L，稀硫酸的浓度为80-100ml/L，稳定剂的浓度为8-12ml即可。 /L 就足够了。 具体场景见表1。表1为电解废液再生配比方案。
表格1
由上表1可以看出，以705L回收液（电解废液）为例，双氧水、稀硫酸和稳定剂的添加量分别为45L、90L、10L，再生浓度在即可获取预设范围。 微蚀液最大限度地提高了微蚀废液的利用率。
请参阅图2，本实施例提供了一种微蚀刻废液回收系统，包括储槽10、裂解槽20、电解槽30和配药槽40。储槽10与微蚀刻废液连接。 -蚀刻槽50.，用于回收电路板经过微蚀刻处理后的微蚀刻废液； 裂解槽20与储槽10连接，用于加热微蚀废液，裂解双氧水形成电解液。 电解槽30与裂解槽20连接，用于电解电解液，沉淀铜，得到电解废液。 化学制备槽40与电解槽30连接，用于将回收的电解废液制备成微蚀刻液。
在本实施例中，储存罐10、裂解罐20、电解罐30和配药罐40均为药液容器。 本实施例不限于罐体，还可以是罐等。各容器的连接方式可以是连通管连接和/或水泵连接。 在具体实施例中，该系统还可以包括微蚀刻槽50，微蚀刻槽50可以通过导管与储槽10连通。
在具体实施例中，裂解槽20内还设置有用于将微蚀刻废液加热至预设温度的加热元件。 本实施例中的加热元件可以是电阻、加热片或其他加热装置。
进一步地，预设温度为60度。 在本实施例中，预设温度为60度。 当然，温度可以根据实际需要进行设计，并不限于60度。 当预设温度为60度时，裂解槽20中的过氧化氢可被裂解，以利于后续步骤的电解处理。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限定本发明的专利范围。 在本发明的发明构思下，利用本发明的说明书和附图的内容，或者直接/间接的应用，可以进行等效的结构变换。 其他相关技术领域均包含在本发明的专利保护范围内。