本文比较了镀镍磷金属板的微蚀、化学镀铜、微蚀后化学镀铜三种表面处理方法，分析其对金属板表面形貌、平整度和可靠性的影响电镀铜。 结果表明，化学镀铜处理可以有效提高镀镍磷金属板的平整度和导电率，使所得的电镀铜层更加光滑、更加可靠。 本发明能够有效解决化学镀镍表面直接电镀铜时存在的平整度和可靠性问题，为提高电镀铜的平整度和可靠性提供了有效手段。
纯铜具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性、延展性和易于加工性。 酸性硫酸铜电镀液体系作为目前应用最广泛的电镀铜体系，具有稳定性高、镀层光滑光亮、镀液环保、电流效率高等优点，在电气互连领域得到广泛应用。 然而，随着5G时代的到来，电气互连对电镀铜的质量要求越来越高，对平整度和可靠性提出了更高的挑战。 影响电镀铜平整度和可靠性的因素有很多，如添加剂、硫酸铜和硫酸的浓度、电镀的电流密度等，许多学者对此进行了详细的研究，并总结了相关规律。 镀件的初始表面状态与电镀过程中的电流分布有关，并影响界面的结合力。 因此，也是影响电镀铜平整度和可靠性的重要因素。 通过改善镀件表面状况，可以有效提高电镀铜的质量。 工业生产中，电镀铜前，需要对镀件表面进行脱脂和微蚀，以清洁镀件表面，提高镀液的润湿性。 向京等. 采用等离子清洗技术，有效解决封装基板生产中图案转移后微孔干膜残留问题，提高电镀铜柱底部的均匀性。 王斌在铝合金表面进行化学镀镍，以提高镀铜层与铝合金的结合力。 杨立宁等人对碳纤维进行高温煅烧，增强纤维的表面活性，并电镀形成均匀连续的铜层，提高了结合力。
本文针对镀镍磷金属板材表面直接镀铜粗糙度高、可靠性差的问题，提出了微蚀、化学镀铜和微蚀后化学镀铜三种表面处理方法。 -研究了镍磷金属片电镀的蚀刻方法。 铜表面形态和可靠性的影响。 通过扫描电子显微镜（SEM）、光学轮廓仪、X射线能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）和退火处理研究了材料的性能，以及表面处理方法对生长状态和生长状态的影响。对电镀铜的可靠性进行了分析。 影响。 利用四探头低阻测试仪、扫描电子显微镜、光学轮廓仪对表面处理后镀镍磷金属板的形貌和导电率进行了分析，探讨了表面处理提高平整度和平整度的原理。讨论了电镀铜的可靠性。 为提高电镀铜的平整度和可靠性提供了有效手段。
(1)镀镍磷金属板的初始表面粗糙度Ra为594nm，电阻率为0.082mm·mΩ。 表面初始粗糙度高，导电性差，导致直接电镀铜的平整度和可靠性较差。
(2)化学镀铜是一种有效的表面处理方法，可以在镀镍磷的金属板材表面实现光滑、可靠的电镀铜。 化学镀铜处理可有效降低镀镍磷金属片表面的初始粗糙度Ra至436nm，电阻率降低至0.046mm·mΩ。 化学镀铜通过提高初始表面的平整度和导电性来提高电镀铜的整平效果和可靠性。 化学镀铜后的电镀铜层的表面粗糙度Ra为186nm。 高温退火后，镀铜层无孔洞缺陷，平整度和可靠性良好。
(3)经微蚀处理后，镀镍磷金属板表面晶界处形成腐蚀孔，破坏了镍磷合金的晶体结构，增加了表面粗糙度，不利于镀镍磷合金的表面粗糙度。电镀铜的平整度和可靠性。 微蚀后表面化学镀铜仍不能改善表面腐蚀孔缺陷，电镀铜的平整度和可靠性不合格。 为了保证镀镍磷金属板表面镀铜的均匀性和可靠性，应避免与腐蚀性物质接触。