化学镀镍金工艺是一种PCB可焊性表面镀层工艺。 它以钯为介质，借助化学氧化还原反应，在PCB裸铜表面化学镀镍层。 然后镍层通过半电解镀金溶液。 置换半还原反应沉积极薄的金层，保护铜表面免受氧化和腐蚀，提高焊接性能。
三福新科PCB化学镍金特种化学品
三福新科子公司皓月新科推出的PCB化学镍金专用化学品是新型环保专用化学品。 生产的产品不含铅和镉。 金液对镍层的腐蚀（孔角处）可控制在20%以内，金浴液寿命可控制在20～30 MTO，远超行业通用水平5～ 10 MTO，大大节省了金盐消耗，大大降低了生产成本，消除了废水和重金属废物。 液体排放量显着减少。
PCB化学镀镍金工艺示意图
详细技术特性
本公司PCB化学镀镍金特殊化学处理得到的镀层具有以下优点：
表面平整度高，焊接性优良，易于焊接
外观检查——无变色、无粗糙、无漏镀、无漏镀
涂层结合强度高
拉力测试——在浸金的金面上使用3M胶，连续拉力3次。 没有金或镍被丢弃。
金层具有优异的抗氧化能力
红外炉测试 - 无氧化、变色、污垢或粗糙
晶体致密，耐腐蚀性强
盐雾试验——无变色、腐蚀、龟裂、涂层剥落
与国内同类产品相比，公司先进的PCB化学镍金特种化学品制备及应用技术主要体现在以下几个方面：
▶采用全新配方体系，有效提高镍层致密性，减少镍层晶界裂纹，提高镍层耐腐蚀性能；
▶稳定性好，镀液沉积速率稳定，能有效减少镍腐蚀，减少镀液中镍离子和铜离子的积累，减少镍腐蚀的渗透深度。 镀液使用寿命达到20-30MTO；
▶采用特殊还原剂，控制金离子与镍的置换反应为半置换半还原反应，减少腐蚀，有效降低金盐消耗成本。
应用领域
三孚新科PCB化学镀镍金特种化学品质量可靠，成熟度高。 可满足不同类型PCB的表面处理需求。 它们具有特别突出的环保和经济表现。 已在盛虹科技（.SZ）、中晶电子（.SZ）、建滔集团（00148.HK）、Eltek等知名客户实现规模化应用。 随着复杂国际形势下大规模产业化和国产替代进程的推进，公司PCB化学镍金专用化学品将拥有广阔的发展空间。