镍锌铁氧体 比亚迪：5G时代，手机天线制造在材料及工艺上面临的挑战
1.什么是5G天线？
5G天线是一个包含芯片的模块，即天线网格。 16根米粒大小的小天线，不可能用16根屏蔽线将信号引到射频芯片。 与芯片的连接问题需要现场解决。 引出天线和点阵天线是一体的，一般一颗芯片管理四个点阵阵列。
图4G手机天线布局（金属外壳和玻璃外壳）
图5G手机阵列天线模块
5G天线由三个典型应用场景组成
2. 5G时代手机天线的材料挑战
材料是射频技术的关键，掌握射频材料至关重要。
5G将需要新材料。 射频电路的性能很大一部分取决于射频材料和LTCC低温陶瓷共烧封装工艺。 射频器件关键材料包括砷化镓GaAs、氮化镓GaN、电子陶瓷等； 工艺包括LTCC，模块封装工艺主要是LTCC。 射频天线的材料包括铁氧体系列（镍锌铁氧体、锰锌铁氧体、钡铁氧体等）、超材料、导电高分子材料等。
3、5G时代手机天线制造工艺面临的挑战
1.IML技术
IML（模内标签）是指模内嵌件成型。 其工艺最显着的特点是：表面是一层硬化透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑料层。 由于油墨夹在中间，因此可以防止产品表面被划伤、耐摩擦，并能长期保持颜色鲜艳、不易褪色。
2.涂层技术
涂层技术包括：电镀技术、阳极氧化、等离子抛光、镀膜技术、油漆油墨、防指纹技术等。
广泛应用于手机外壳。
3.SBID&LDS技术
PI薄膜（聚酰亚胺）不能用于频率高于10G的系统，因为该材料有一个指标称为损耗。 聚酰亚胺基板在10Ghz以上具有非常高的损耗。 塑料毫米波频段的低损耗材料有液晶聚合物（LCP）和PPS材料，但需要进一步改性为LDS基板。 陶瓷基板将越来越多地用于手机天线。
图主要工艺流程
SBID/LDS工艺可以为设计布局提供更多选择：内外表面都可以使用，侧壁可以作为电路载体。 通孔金属化是一种高效、安全的连接方法。
4、5G时代电气连接技术的挑战