深度分析：电镀镍金、化学镀镍金、化学镀镍钯金的原理、工艺流程及优缺点对比分
镀镍金： 1、定义：
镀镍、镀金是通过电流的作用，在金属铜等五金零件上电镀上的。
2、涂层性能：
镍、金合金电镀；
3. 夹杂层：金锡 4. 反应原理：
① 镀镍原理：
阳极：Ni – 2e-→Ni2+
阴极：Ni2+ + 2e-→Ni，Ni2+来自
阳极镍球溶解
②镀金原理：
阴极：Au+ + e-→Au，Au+来自添加的金盐的水解
5. 常用工艺流程：脱脂→微蚀→预浸→镀镍→镀金 6. 常用设备类型：立式龙门线/VCP线 7. 药水成本：高 8. 必要条件：必须通过电源通电使产品导电。 金属层（铜）镀镍金 9.适用类型：常用于插拔手指的表面处理 10.优点：
1、高延展性、耐腐蚀、耐磨损；
2、制造工艺简单，易于控制；
3、良好的焊接性能和可靠性；
4、工作温度低、时间短，对FPC（如油墨等）的侵蚀小；
5、储存有效期更长；
11、缺点：
1、镀层厚度均匀性差（对设备要求高）
2、产品必须有引线设计，上电后才能反应，有一定的局限性。
化学镀镍金： 1、定义：
化学镀镍金通过化学反应取代铜表面的钯，然后在钯芯的基础上化学镀一层镍磷合金，再通过取代反应在镍表面镀上一层金。 ;
2.镀层性质：镍、金合金镀层 3.熔层：金锡 4.反应原理：
①镍化学原理：
步骤1：H2P02- + H2O = H2PO3-+2H++2e-，脱氢释放电子
步骤2：H2PO2-+mNi2++(2m+1)e-=NimP+2OH-
②黄金转化原理：
金离子与镍层发生取代反应：Ni+2Au+=Ni2++2Au
5. 常用工艺流程：脱脂→微蚀→预浸→活化→后浸→镍处理→金处理 6. 常用设备类型：立式龙门线 7. 药水成本：高 8. 必要条件：不需要导电性，在金属上镀镍金层（铜） 9. 适用类型：
无需导电，无设计限制，常用于BGA设计，或无法设计引线的产品
10、优点：
1、无需引线设计，设计限制小；
2、涂层厚度均匀性好；
3、储存有效期更长；
4、良好的焊接性能和可靠性；
11、缺点：
1、制造工艺比较复杂，药水消耗快（镍罐），管理难度大；
2、产品镀金的原理是金槽中的金离子取代了镍层，所以只能做出更薄的金。 如果金做得较厚，镍层会受到轻微腐蚀，其可靠性会降低。 。
3、工作温度高、时间长，会对FPC造成较大损害（如油墨等）；
化学镀镍钯： 1、定义：
化学镀镍钯金通过化学反应取代铜表面的钯，然后在钯芯的基础上化学镀一层镍磷合金。 然后通过氧化还原反应在镍层上形成一层钯，再通过取代反应在镍层上形成一层钯。 钯的表面（通过钯层的微小间隙与镍层发生置换反应）镀有一层金。
2.镀层性质：镍、钯、金合金镀层 3.熔层：金-金 4.反应原理：
①镍化学原理：
步骤1：H2P02- + H2O = H2PO3-+2H++2e-，脱氢释放电子
步骤2：H2PO2-+mNi2++(2m+1)e-=NimP+2OH-
②钯化学原理：
步骤一：H2PO2-+H2O=H2PO3-+2H++2e-，反应过程与镍类似
步骤2：2e-+Pd2+=Pd，释放出的电子还原钯离子
③黄金转化原理：
金离子与镍层发生取代反应：Ni+2Au+=Ni2++2Au
5.常用工艺流程：脱脂→微蚀→预浸→活化→后浸→镍处理→钯处理→金处理6.常用设备类型：立式龙门线7.药水成本：高+8，必备条件：无需导电，金属层（铜）上镀镍钯 9.适用类型：可设计更小的PIN间距，增加布线密度，如更高像素的摄像头模组产品 10.优点：
1、无需引线设计，设计限制小；
2、涂层厚度均匀性好；
3、可设计更小的焊盘，在原有面积上增加更多的布线面积；
4、钯层不仅保护镍层，还为金线的相互熔合提供了基础。 较薄的镀金层也能获得良好的扎线效果；
5、储存有效期更长；
6、良好的焊接性能和可靠性；
7、焊接层是FPC的金与金线之间的相互熔合，这是普通镀镍金无法满足的。
11、缺点：
1、制造工艺比较复杂，药水消耗快（镍罐），管理难度大；
2、工作温度高、时间长，会对FPC造成较大损害（如油墨等）；