影响珍珠镍镀层电镀效果的因素有哪些？
1、镀液基本成分对珍珠镍镀层的影响
改变镀液中主盐硫酸镍的浓度，电镀出珍珠镍镀层。 当镀液中硫酸镍含量为250～400g/L时，即可得到良好的电镀珍珠镍镀层，且随着硫酸镍浓度的增加，镀层打磨时间缩短。 在镀液中添加氯化镍，可以增加镀液的电导率，活化阳极，促进阳极的正常溶解。 但氯化镍浓度过高会增加镀层内应力，影响镍镀层的珠光效果。 采用硼酸作为缓冲剂，用量控制在30～40g/L。
2、镀液pH值对镀镍的影响
控制镀液中硫酸镍含量为400g/L，氯化镍含量为40g/L，添加剂A为8mL/L，添加剂B为16mL/L，镀液温度为55℃ C、改变镀液pH值。 ，进行悬挂测试。 结果表明，当镀液pH值在3.8～5.2范围内时，可以获得合格的珍珠镍镀层； pH过低时，沉积过程中电极表面析氢严重，镀层表面会出现“气流”痕迹； pH值过高时，镀镍镀层的珠光效果差，镀层脆。
3、镀液温度对镀镍的影响
控制镀液中硫酸镍含量为400 g/L，氯化镍含量为40 g/L，添加剂A为8 mL/L，添加剂B为16 mL/L，pH镀液的浓度应在 3.8 至 5.2 之间。 改变电镀液的温度以进行悬挂测试。 结果表明，镀液温度应控制在50～60℃之间。 当镀液温度低于50℃时，镀层的珠光效果较弱：随着镀液温度的升高，镀液中镍离子的还原速度和乳化液滴的运动速度加快相应加快，打磨时间缩短，珠光效果增强。 ; 但当温度高于60℃时，添加剂容易分解，涂层表面形成黑点。
4、电流密度对镀镍的影响
通过赫尔槽实验研究了电流密度对电镀珍珠镍镀层的影响。 赫尔槽实验样品如图3所示，从图中可以看出，在试件的大部分范围内都可以获得珍珠镍镀层。 根据公式i =j(4.47 —4.13 lg 1) (其中f=0.5~9.5 cm) E 61 计算出电镀珍珠镍镀层的电流密度范围约为2~12 A/dm2。 挂挂试验结果表明，在不搅拌的情况下，电流密度为3～10 A/dm2电镀5～10分钟，即可获得合格的珍珠镍镀层。 当电镀时间小于5分钟时，镍镀层厚度较薄，珠光效果较淡。
5、珍珠镍镀层的耐腐蚀性能
珍珠镍镀层和半光亮镍镀层在ω=3.5% NaC1溶液中的阳极极化。 珍珠镍镀层的腐蚀电位比半光亮镍镀层更正，阳极腐蚀电流密度减小（腐蚀电位大于-0.13 V时阳极电流密度明显变小），表明珍珠镍镀层的耐蚀性优于半光亮镍镀层。
6、珍珠镍镀层的附着力
采用弯曲试验方法测定珍珠镍镀层的结合强度。 试件为25mm×40mm的镀有珍珠镍的铜板。 弯曲试验是将试件反复弯曲直至基体与涂层一起断裂，观察断裂处涂层的附着力。 实验结果表明，珍珠镍镀层结合力良好，直至试件断裂镀层均不脱落。
以上是中山海融技术人员介绍的影响珍珠镍镀层电镀的因素； 主要有以上七个方面。 海融作为一家高品质的连续电镀加工制造商，拥有多种产品。 中山海容官方网站：