固体氨基磺酸镍 电镀实务，须斤斤计较。

固体氨基磺酸镍 电镀实务，须斤斤计较。

电镀基材（材料）：一般在电镀之前，最好先了解基材，这有助于有效的电镀处理。 如材质、端子结构、表面状况（如含油量、氧化情况、加工外观等）。

在电脑终端零件电镀加工中，使用的材料有铜合金（黄铜、磷青铜、铍铜、钛铜、银铜、铁铜等）和铁合金（SPCC、42合金等），一般来说最常用的材料是黄铜（brass）和磷青铜（phos-）。 下面对纯铜和这两种金属进行解释。

1、纯铜()：铜的特点是具有高导电性和导热性，因此多用作电气材料或传热材料。 例如，导电率以铜为基准，以韧铜的电阻为基准。 1.724μΩ.cm 的系数为 100%IACS ( )。 其他金属电导率的计算公式为：1.7241/金属电阻系数===%（见表1、表2）。 铜在干燥空气和清水中不易变化，但与海水会发生反应。 如果空气中存在水分和二氧化碳，铜表面就会生成绿色的碱性碳酸铜（俗称铜绿）。

2.黄铜：黄铜是铜和锌的合金。 一般情况下，锌含量在30%~40%之间。 随着锌含量的增加，黄铜的颜色由深红色变化。 红黄色、浅橙黄色逐渐变成黄色。 它具有优良的机械性能，易于制造和加工，且价格便宜，因此多用作端子材料。 但其耐腐蚀性较差，必须镀上一层一定厚度的铜或镍作为基底（），以防止腐蚀。 如果黄铜中加入少量的锡，其耐腐蚀性能会增加，特别是对海水。

3、磷青铜（phos—）：磷青铜是铜、锡、磷的合金。 一般锡含量在4～11%之间，磷含量在0.03～0.35之间。 青铜中添加磷的目的是去除内部氧化物，提高其弹性和耐腐蚀性。 磷青铜的耐腐蚀性能远高于青铜。 黄铜的也不错，但是价格比较贵。 通常用于母端或弹片触点。 有时，磷青铜中会添加其他金属以提高其耐腐蚀性。 无需镀镍打底，直接镀锡铅合金。 例如添加镍的就是CA-725。

表格1）

金属名称 银 无氧铜 坚韧铜 脱氧铜 金铬铝锌

密度（克/立方厘米）10.58.918.918.8919.37.12.77.14

电导率 6.0102.0100.098.074.966.563.129.2

金属名称 钴铁钯铂锡镍铅钛

密度（克/立方厘米）8.97.8612.0221.457.318.911.344.5

电导率.817.316.015.715.814.78.42.1

表2)

磷青铜名称坚韧铜

锡含量%4.2~5.83.5~4.95.0~7.07.0~9.09.0~11.00

密度（克/立方厘米）8.868.888.808.788.788.91

电导率%

黄铜名称

锌含量%51012。

密度（克/立方厘米）8.868.808.778.748.698.538.478.39

电导率%58464

电镀前处理：在进行电镀操作之前，一般必须对被镀件的表面进行清理，以获得附着力良好的镀层。 现在我们来分析一下一般电镀件的表面结构（图1）：通常在铜合金冲压（）加工、运输、储存过程中，表面会附着一些灰尘、污垢、油脂和氧化物，我们可以去除这些污染物对材料表面进行分层处理并说明处理方法（见表3）。

图1

1、除油（）：一般除油方法有溶剂除油、碱除油、电解除油、乳液除油、机械除油（端子电镀行业一般不使用）。 除油之前，首先要了解油污的种类和特性，才能有效去除油污。 油类一般分为植物油、动物油、矿物油、合成油、混合油等（见表4）；

金属表面的除油效果是由皂化、乳化、渗透、分散、剥离等多种作用组成。除油时，除除油剂的种类外，还需考虑材料对碱的耐腐蚀性等因素。 （例如黄铜在pH值高于11时会被腐蚀）、端子的形状（如死角、低电流密度区域）、油脂的分布。 不均匀、油脂凝固等都会影响脱脂效果，必须特别注意。 因此，除油方法的选择非常重要。 在码头行业中，常用的润滑脂有矿物油、合成油、混合油。 不可能使用动物油和植物油。 下面对溶剂脱脂法、乳化脱脂法、碱脱脂法、电解脱脂法进行对比说明。

表3

图层类别 处理方法 目的

第一层脏水和第一到第三层碱热脱脂剂处理完全后，附着力基本上很好。

第二层油脂碱脱脂法、电解脱脂剂、溶剂等。

第三氧化层是稀硫酸、稀盐酸、活化剂等。

对第四处理层进行化学抛光。 电解抛光处理表面的纹理、毛刺和较厚的氧化膜。

第五扩散层

表4

类别属性处理方法

植物油脂可采用碱性脱脂剂、碱性脱脂剂、电解脱脂剂、有机溶剂、乳化剂（冷脱脂）皂化

动物脂肪和油

矿物油和脂肪不能被碱性脱脂剂皂化。 它们必须使用有机溶剂和乳化剂来进行乳化、渗透和分散。

合成油有机溶剂、乳化剂、电解脱脂剂、碱性脱脂剂的选择和使用。

混合油

表5

方法 优点 缺点 使用代理

溶剂除油法除油速度快，不腐蚀材质，对人体有害，易燃，价格昂贵。石油基溶剂、氯化烃系列溶剂，如去污油、三氯乙烷

乳液脱脂法脱脂速度快，不腐蚀材料。 废水处理难度大、成本高、对人体有害。 将非离子表面活性剂、溶剂和水混合。

碱性除油法对人体相对无害，价格便宜，使用方便，易起泡，需要加热，只能用氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠、磷酸三钠等，表面活性剂作为预备除油。

电解脱脂方法对人体相对无害，使用方便、效果好、易起泡。 需与预脱脂、氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠、硅酸钠等、表面活性剂配合使用

2、活化（）：脱脂完成后，金属表面仍残留一层很薄的氧化膜和钝化膜，会阻碍电镀层的附着力。 因此必须使用一些活化酸来活化金属表面，以防止电镀层剥落。 ()、鼓泡()等附着力不良现象。 一般铜合金所用的活性酸为硫酸、盐酸、硝酸、磷酸等混合酸，其中还添加了一些抑制剂。

3、抛光（）：由于端子的机械加工过程，在金属表面产生加工纹路或毛刺，影响电镀后的外观和功能。 一般来说，抛光操作必须根据客户的要求进行。 另外，该材料的氧化膜较厚。 ，当活化操作无法进行处理时（如热处理后），必须依靠抛光操作。 端子的抛光一般仅限于采用化学抛光和电解抛光。 以上两种方法均采用酸来实现精细抛光。 ，酸的浓度和类型非常重要。 通常使用稀酸来获得更好的细节抛光效果，但比较耗时。 采用浓酸处理速度快，但容易损坏材料，对人体有害。 因此，无论采用哪种方法，混合效果都必须良好，才能获得较均匀的抛光表面。 一般情况下，铜合金基材抛光液优选硝酸、盐酸等强酸，优选磷酸、草酸、铬酸等弱酸。 市售的专利配方无非就是强酸与弱酸的结合。 采用电解抛光可以大大提高抛光速度，产生更光滑、更细腻的表面。 目前，这种方法几乎用于连续电镀。 即使是最新的活化抛光液也可以在后续工序中镀上半光镍。 采用全光泽镍也能达到同样的效果，并且可以获得低内应力的镀层。 快速搅拌对于抛光极为重要。 （注意）

3、水洗工程：一般电镀行业往往注重电镀技术的研究和电镀液的开发，而往往忽视了水洗的重要性。 许多电镀缺陷源于不良的水洗工程设计或水质不干净。 下面我们就水洗不良造成电镀缺陷的各种情况进行说明。

1、如果脱脂剂的水质为硬水，端子脱脂后残留在金属表面的皂碱会与Ca Mg金属形成金属皂，固定在金属表面时，附着力差或会出现镀层光泽不良的情况。 一般的改进方法是软化水并在脱脂剂中添加表面活性剂。

2、若水质呈酸性，会与金属表面残留的皂碱作用，生成硬脂酸膜，导致涂层附着力差或光泽度差。 改善的方法是控制所用水的质量（调节pH值）。

3、如果每个工程中的药液带出严重，冲洗不好，或者水质差（即有杂质），就会污染下一个工程，造成电镀缺陷。 改进方法是使用干净的纯水，避免带出液体（吹对准）并纠正水洗效果。

4、电镀槽间水洗时，若水中镀液浓度过高，会造成镀层间附着力不良或产生结晶。 改进方法是避免药液带出（吹气、对准），经常更换清洗水或进行连续排放。

5、如果电镀结束时水洗不良，会造成镀件外观不良（水斑）和缩短镀件寿命（残酸）。 改善方法是使用干净的纯水、超纯水，经常更换洗涤水或进行连续排放。

4、电镀液：在端子电镀行业，一般电镀种类有金、钯、钯镍、铜、锡铅、镍等。 目前最常用的是镍、锡铅合金、镀金（纯金和硬金）。 下面介绍一下这些电镀药水的基本原理。

1、镀镍液：目前电镀行业的镀镍液大多采用氨基磺酸镍镀液（少数仍采用硫酸镍镀液）。 此镀液杂质含量极低，因此沉淀电镀层的内应力很低（非全光状态下），镀液易于管理（不需要时常净化），但电镀成本比硫酸镍高。 目前镍液分为三类。 第一种是哑镍（又称哑镍或暗镍），即不添加光泽剂，其内应力为微拉应力。 第二种是半光镍（或软镍），即添加第一种光泽剂（也称软化剂）。 随着添加量的增加，微观拉应力逐渐减小到零应力，然后减小到压应力。 第三种是全光镍（或镜面镍），即同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂。 此时，内应力为高拉应力。 哑光和半光镍多用于全镀锡铅时（因为锡铅镀层可以完全覆盖镍层，不需要使用全光），或者二次加工时（如折弯）电镀后需要。 当考虑内应力时，或者当考虑低电流析出时。 全光泽镍用于镀金以及需要光泽时。 当氨基磺酸镍镀液充分搅拌时，平均电流密度可开至40ASD。 最佳工作温度为50~60度。 随着温度下降，温度升高。 在电流密度区域，镀层光泽度下降，出现白雾、粗糙、烧焦或附着力差等现象。 随着温度升高，氨镍开始水解成硫酸镍，内应力也增大。 PH值控制在3.8~4.8之间。 如果PH值过高，涂层的光泽度会下降，逐渐变得粗糙，甚至烧焦。 如果PH值太低，涂层附着力不好。 比重控制在32~36Be。 如果比重太高，PH值会下降（氢离子过多）。 如果比重太低，PH值会升高，电镀效率会变差。 电流在3%以下需要采用直流三相滤波（可提高工作电流密度）。 这种镍镀液中最容易污染的金属是铜。 当镍镀液超过3~5ppm时，建议尽快进行弱电解。

2、锡铅电镀液：目前电镀行业的锡铅电镀液多采用烷基磺酸光泽浴（）或哑光浴（Mat）。 市场上还分为低温型（大约在18度到23度之间）和常温型。 其中低温光浴应用最多，也相对成熟。 常温型最好在恒温下操作，因为不同的镀液温度会影响电镀速率和锡铅析出比例。 对镀层锡铅比的要求多为90%锡和10%铅，但实际镀液锡铅比约为10:1~12:1，阳极锡铅比约为92：8（由于阳极解离，部分锡被氧化成四价锡沉淀物，这是平衡的锡铅沉淀比为9：1）。 当烷基磺酸浴充分搅拌时，平均电流密度可开至40ASD。 除了成分外，光泽剂和温度对涂层影响最大。 通常情况下，光泽剂用量越大（在有效范围内），可使用的电流密度范围越宽。 但如果过量，则会影响其可焊性，甚至造成有机污染。 如果用量不足，光泽范围会明显降低。 然而，如果控制得当，可以获得半光泽涂层以帮助可焊性。 如果温度太高，所使用的电流密度范围就会缩短。 显然，电镀时白雾不会很亮，而且会加速药水的浑浊（由于四价锡的产生），但会提高电镀效率。 如果温度太低，电镀效率会降低。 另外，如果搅拌不良，在高电流密度区域容易出现针孔。 由于雾锡铅的可焊性比光锡铅好（镀层含碳量较低），所以现阶段很多电镀厂都会设计先用雾锡铅，再镀光锡的工艺。 -带领。 另外，由于未来全球对铅金属的使用进行控制，目前不少厂商正在开发无铅工艺，包括纯锡、锡铜、锡铋、锡银、钯等，基于综合评价功能、成本、安全性、加工性等，以锡铜更具替代性，目前不少电镀厂已在试生产。

3、镀硬金液：由于镀层是作为连接器的导电膜，镀层的耐磨性和硬度必须比较优异，所以采用镀硬金液（酸金）。 硬金系包括金钴合金、金镍合金和金铁合金。 台湾电镀业多采用金钴合金（药水控制比较成熟）。 一般镀层金含量在99.7%~99.8%之间，硬度在160~210Hv之间。 目前电镀液体系大多为柠檬酸系列、磷酸系列、有机磷酸系列等。一般影响电镀沉淀速率和电流密度范围的因素有金含量、光泽剂、螯合剂、温度等。 、PH值等，含金量是决定效率的主要因素，但一般会考虑投资成本和损失，所以业界不会将含金量定得太高。 一般金含量在1~15g/l之间（取决于生产速度和投资成本考虑）。 因此，金可以使用的电流密度不能像镍或锡铅那样达到40ASD，而是限制在15ASD以下（搅拌良好），效率限制在60%以下。 一般来说，随着金含量的增加，电镀效率也随之提高，所需的各种添加剂也需要增加，反之随着金含量的降低。 随着温度升高，电镀效率会提高，但颜色会逐渐变红。 如果温度降低，电镀效率就会降低，颜色会由黄色逐渐变暗为绿色。 一般建议温度控制在50~60℃。 随着PH值的升高，电镀效率也随之提高，但过高会造成烧焦（粗糙、黑褐色）。 如果PH值降低，电镀效率就会降低。 即使太低，金和盐也容易沉淀（pH值低于3）。 如果注重效率，建议将pH值控制在4.8左右。 如果注重金黄色，建议将pH值控制在4.0左右。 光泽剂分为大电流和中低电流。 中、低电流光泽剂使用钴（钴在使用前必须螯合），而高电流光泽剂则使用吡啶衍生物（大多已获得专利）。 镀金液中最容易、最令人害怕的金属是铅。 当铅含量达到2~3ppm时，建议尽快除铅。

4、纯金电镀液：此镀液用于电镀薄金（FLASH）或覆盖厚金（因纯金颜色较黄），但不能用于电镀厚金（因耐磨性较差） 。 一般采用柠檬酸和磷酸的混合浴。 该槽可操作的电流密度为30ASD，效率约为10~20。 温度控制在50到60度之间，pH值控制在5到8之间，所以这种浴液也被称为中性金。 由于该槽液结构简单，因此操作和使用非常方便，且没有其他金属污染。 一般只需控制金含量不要增加太多（不超过2g/l）即可。 当金含量较高时，一旦电镀膜稍厚，就会出现严重的发红现象。

5、钯镍镀液：目前这种镀液仍为氨基镀液。 由于其成分大部分是氨水，控制和操作还不是很成熟。 开缸总金属含量约为30~40g/l，电镀效率与金属浓度成正比。 一般pH值在8～8.5之间，pH值也随着电镀时氨的挥发而降低。 此阶段合金主要为80%钯和20%镍，膜厚约为20~50μ。 使用高电流密度时，操作条件必须控制得非常苛刻，如pH值、金属含量、钯镍比、过滤程度、铜污染、镍表面活化程度等，如果有轻微偏差，则附着力差将立即发生。 表 6

电镀类别 镀层硬度 (Hγ) 电流密度

ASDPH值 温度℃ 金属含量 g/L

镀镍 300~5000~403.8~4.850~6090~110

锡铅镀层 10~303~40----18~2530~70

镀硬金 130~2100~154.0~4.850~601~15

纯金电镀90~1200~305~850~600.3~1.0

镀钯镍 500~6000~157.5~8.550~6030~40

五。 电镀工艺：连续端子电镀规格有全镍、全锡铅、全镍后镀锡铅、全镍后全金、全镍后镀金锡铅，以及全镀镍。 然后选择镀钯镍并覆金或者选择镀锡铅等。以下是一般连续端子电镀的基本流程。

卸料→脱脂准备→水洗→电脱脂（阴或阳）→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗→镀钯镍→水洗→镀硬金→水洗→镀纯金→水洗→镀锡铅→水洗→中和→水洗→干燥→密封→收集

1. 放卷； 由于连续端子材料被一卷又一卷地卷绕，所以放卷是连续的（不间断的）。 卸料方式有水平式和垂直式。 接线方式一般有缓冲接线、预拉接线、关断接线、连续接线等。 接触方式有扎线、铆钉、点焊、焊接、钉接、粘贴等。 放卷张力必须适中。 如果太高，很容易造成端子变形。 如果采用被动放卷，放卷板上通常会有制动器来调节放卷张力。 如果是自动放卷，则张力最小。 该过程中的一项重要任务是夹层纸的卷绕。 如果纸张收卷不顺畅，放卷就会紊乱、混杂，造成终端变形，甚至被带入脱脂槽，污染脱脂剂。

2、预备脱脂：工业上一般采用碱性脱脂剂热处理、溶剂处理、乳化剂处理、电解脱脂剂处理等。 其中以溶剂型脱脂剂的脱脂效果最好。 但由于环境问题，使用它们的人越来越少。 目前碱性（包括电解）脱脂剂较多，呈固体粉末状，颜色有白色、黄色、棕色等。 ，通常配制浓度约为50~100g/L。 当液体变得浑浊时，必须紧急更换脱脂剂。 液体温度控制在40~70度之间。 理论上，温度越高，脱脂效果越好。 但相对缺点是耗电、蒸发快、罐体寿命缩短、对操作人员健康不利、增加管理负担等。 为了增加脱脂效果，可加强药液搅拌（如增加泵循环、吹气、超声波等），或采用阴极搅拌（如快速生产、阴极摆动）有效。 最近，开发了喷雾式蒸汽脱脂方法。 将脱脂剂加热至沸腾，用蒸汽直接喷洒在端子表面。 对缝隙死角的脱脂效果比传统方法更好，而且工艺长度也可以大大缩短。

3、水洗：一般采用浸洗、喷洗、喷浸洗等配合使用。 采用喷淋清洗的大多是因为现场空间不足而设计的。 缺点是清洗时间严重不足（尤其是鸭嘴喷嘴），料带两侧经常无法清洗干净。 如果现场空间足够，建议尽量设计浸泡流程（水流充分搅拌），特别是管状端子必须浸泡（如D-TYPE公母端子），并且每个过程都应该使用更多的热水。 水洗的时间和频率也根据生产速度、终端结构、吹气能力的不同而设计不同。 基本上原则是达到清洁度，一般是几倍以上。 水质一般包括自来水、纯水、超纯水。 最好使用纯水或超纯水。 主要原因是考虑到电镀液不会被污染，电镀成品表面不会有残留水斑或水痕（大面积端子可能会使用超纯水，如铜壳、铁壳）。 水洗的更换频率根据清洁度的不同而不同。 一般采用连续出料式和间歇出料式。 连续排放会浪费水资源，但一般无需担心洗涤水的清洁度。 批量排放更符合环保和水资源利用，但在设计和管理上一定要花点心思，否则日后很容易出现清洗不干净、化学品污染等问题。

4、电脱脂：采用碱性脱脂剂加热，施加直流电。 目前电镀行业使用的电脱脂剂均为固体粉末形式，颜色从白色到黄色到棕色，通常配制浓度为50~100g/L左右。 当液体变得浑浊时，必须紧急更换脱脂剂。 液体温度控制在40~70度之间。 理论上，温度越高，脱脂效果越好。 但相对缺点是耗电量大、蒸发快、罐体寿命缩短、对操作人员健康不利、增加管理负担等。 为了增加脱脂效果，可以加强液体的搅拌（如增加泵循环、吹气、超声波等），或加强阴极的搅拌（如快速生产、阴极摆动）。 效果很好，通常后者更好。 阴极电解法一般是最常用的方法，而阳极电解法多用于油脂和氧化膜处理较少的场合。 由于阳极电解会很快腐蚀镀件（特别是黄铜，在生产率较低时应注意）。 不容易控制。 通常采用阴极电解脱脂方法，阳极板采用316不锈钢。

5、活化：在铜合金基材上，通常使用稀硫酸、稀盐酸或市售专利活化酸。 一般稀盐酸和稀硫酸的浓度约为5%~10%。 大多数市售活性酸都是白色细粉末的形式。 制剂浓度约为30～100g/L，处理时间为数秒。 当液体被污染或铜含量增加（液体颜色由无色透明变为浅青色）时，必须更换。 铜合金基材在活化前颜色暗淡，但活化后颜色较亮。 特别要注意的是，重新电镀时，必须更换新的活性酸溶液，因为旧的活性酸中含有铜离子。 一旦生产速度慢，铜离子很容易恢复到旧涂层上，造成外观不良或附着力差。

6、镀镍：打底用，有哑光、半光、全光可供选择。 如果纯粹是制作全锡铅电镀的底座，可以使用哑光或半光。 如果你做的是镀金的基底，而客户要求较低的光泽度，你可能必须使用全光镍。 但如果需要折弯等二次加工，建议使用半光镍，并严格控制镍层厚度。 一般镀镍工艺有数道，每个镀槽长度不应超过两米（最佳长度为一米左右）。 镀槽之间必须有水洗。 这种水洗通常会回收并补充原来的电镀液。 建议无需在洗水后吹空气，并且可以自然地将回收的水带入下一个镍水箱中，这可以补充水并节省气体。 在连续的电镀过程中，由于时间很短，因此无需在完成启动后激活镍。 但是，如果过程设计太长并且生产率太慢，则需要镍重新激活。 即使金属意外降低，也必须再次执行降低降低过程（用稀氰化物洗净）。

7.镀金：目前，金镀金主要是可选的电镀规格，并且很少有完整的电镀（可能只是闪光灯）。 通常，如果金仅用闪光灯镀金，建议使用纯金镀金工艺。 如果将黄金镀金，建议首先使用硬金镀金工艺，然后再使用纯金镀金工艺。 厚金罐的长度或数量和金含量取决于所需的厚度和生产率。 由于黄金的电极电势很高，因此很容易被更换。 因此，请勿在无电流的电镀过程中将末端浸入金溶液中，否则会导致粘附不良。 由于黄金是一种非常昂贵的原材料，因此有必要控制镀层厚度和镀层区域。 并避免损失，因此如何省钱是每个企业主赚钱的技术（先决条件是确保质量）。 目前，金镀金方法包括浸出板，刷板和面膜镀板。 它们必须取决于终端形状和镀金规格。 有某些电镀方法，并非所有这些方法都可以普遍使用。

8.锡铅板：通常，除了不容易氧化的底物外，不需要镍板。 通常需要在锡铅板之前需要镍镀镍。 金镀金和锡引线镀板不能相互重叠。 第一个原因是，锡铅将在高温下扩散到金层上，使金层的外观变暗并导致加速腐蚀。 如今，通常将镀锡的锡铅合金为90％的锡和10％的铅。 通常，客户可以允许TIN LEAD比率为90±5％，这主要是由于后处理的焊接熔点问题。 目前，大多数锡铅板使用浸入式电镀方法。 如果要全面或部分电镀，则可以调整定位器。 在几个特殊场合使用刷子电镀或面罩镀层，但成本很高（由于设备昂贵和生产速度较慢）。

9.中和：因为锡铅镀层溶液是一种强酸，如果水不及格且残留酸仍然保留在锡铅层的表面上，则将来会导致加速的腐蚀，因此请使用磷酸三磷酸酯或磷酸二钠以中和。 工作温度约为601度。 浓度约为10g/l。 在此阶段，有些设计考虑了强大的水洗部分，因此可以清洁而不会中和。

10.干燥：一定要使用吹气来吹出板块零件表面的水分，然后使用热空气循环干燥板块的零件。 一般工作温度在70至100度之间。 如果板零件表面上的水分不会被炸毁，则干燥或将有水点不容易。 如果生产速度很快并且现场的空间不足，则建议在上次洗涤之前进行切水过程，这可以大大降低吹气和空气干燥的压力。

11.孔密封：主要是在电镀完成后，将透明的有机膜涂在电镀层的表面上，并且该膜无法增加电气电阻。 它的优势包括延长电镀层的寿命（增加耐腐蚀性），稳定电接触阻抗，减少堵塞和拔下插电的力，防止锡铅界面线的进一步恶化，并提高重型电镀号的速度率。 密封剂分为水溶剂和油溶性，后者的作用更好。

12.倒带：由于连续的终端材料被一个接一个地滚动，因此倒带是连续的（不间断的）。 倒带方法通常包括水平和垂直。 离线方法通常采用缓冲车轮类型，地板类型或即时停止类型。 材料集合可以分为传输部分和线圈部分。 生产速度完全由变速箱控制，而从盘管中则需要包装板的板块。

六。 电镀设备：通常，连续的末端电镀规范包括全电镀和部分电镀。 全面的电镀主要用于低成本金属（例如铜，镍，锡铅，薄金），而高成本金属（贵金属）或多规定的电镀都是通过部分电镀处理的。 以前的处理方法主要是沉浸式电镀方法，而后一种处理方法包括沉浸式镀层方法，掩盖方法和刷板方法。

表7

电镀方法的优点和缺点合适的产品

沉浸式电镀方法的电镀设备简单，易于操作，便宜，电镀效率很高。 金属消耗的成本很高，电镀膜的厚度不均匀，并且选择镀金位置的错误很大。 完全镀板，复杂或结构较差的终端。

屏蔽方法的电镀膜厚度是均匀的，选择镀层位置的误差很小，电镀效率很好，并且金属消耗的成本较低。 电镀设备很复杂，难以操作且昂贵。 简单或更好的结构，平板或终端的终端。

刷镀层方法消耗了最低的金属成本，并且电镀效率较差，镀层膜厚度（扩散），突出的端子，点镀层和小面积镀板。

以下是对端子一般连续板的电镀设备结构的解释。

1.药品罐体：常用的材料包括PP，PVC和不锈钢。 如果不需要加热，则可以使用PVC储罐。 如果温度低于70°C，则可以使用PP储罐。 如果温度超过70°C，则必须使用不锈钢罐。 但是，不锈钢罐无法用于电镀罐（金属储罐0。在连续电镀中，有分母罐和子坦克。主罐用于电镀溶液，而子坦克用于电镀。子坦克和子坦克分开并共享三种方法。

2.坦克底架：通常，有塑料药水罐的衍生镜架，角度铁，不锈钢方形管，黑色铁涂料等管。

3.水入口系统：通常，使用纯水和自来水。 每个药罐和水箱上都有一个水入口，可以补充水位并清除水箱。 为了避免水管破裂或人过失，电镀罐不配备水入口设备。

4.排水系统：通常，在设置排水系统之前，需要先对排水系统进行分类。 将末端连续镀层的废水分类为酸性液体，碱液体，镍液，金液体，锡铅液体等。建议为每个油箱排水管使用超过一英寸的管道。 排水效应更好。 通常，洗涤箱配备了一个排水阀，而每个电镀箱都配备了双排水阀，以避免在排干液体时过失。 每个水箱都配备了溢流管，以防止全水流入其他水箱。

5.排气系统：必须密封电镀设备（即具有上盖）才能具有排气效果。 在药罐中设置一个主要产生废气的排气口，可以调整排气量。 由于气体中的水含量极高，因此需要一个排水装置。 提取的气体还必须被视为废气。

6.电加热系统：由于需要加热药水罐，因此加热系统非常重要。 一般的加热系统由加热器，温度传感器，液位液位传感器，温度设置器，计时器，警报等组成。由于安全问题，必须安装无水自动电源系统。 钛是浸入药水中的最常用的材料，但是在强碱药水罐中，建议使用不锈钢或特氟龙等材料。

7.冷却系统：通常，有直接的冷冻方法和间接冻结方法。 直接冷冻方法是将液体泵入冰箱进行冷却，并且该方法具有良好的冷冻效果。 间接冻结方法是排放药水箱中的冷却水管以间接冻结药物。 该方法的冻结效果较差，并且很难清除储罐。 冰箱的冷却方法包括水冷却（需要冷却塔）和空气冷却（风扇）。 如果可以将锡铅药水保持在低温24小时，则该药水会引起浊度的可能性较小。

8.电气控制系统：除了对上述加热和冷却系统的电子控制外，还有用于泵，过滤器，振荡器，整流器，透射剂，传输，烤箱，鼓风机等的电子控制，通常由电源控制盒。 整流器和传输设置为连锁设备。

9.擦拭设备：在连续的电镀设备中，擦拭方法包括使用橡胶刮板，刷子，吹气，吸收性海绵等。其中，吹气方法的效果最佳，但成本最高。 当前的吹动生成方法包括空气压缩机生成和鼓风机生成。 刷子和刮板不适合结构较差的终端（易于变形）。 有机硅橡胶刮板适用于平坦的终端。

10.干燥系统：电镀后，必须去除末端表面上的水滴，否则干燥效果将很差。 通常，干燥烤箱使用IR或IR，并在热空气循环下干燥。 烤箱必须具有温度控制装置。

11.放电系统：通常，有水平和垂直放电方法。 放松区域配备了纸滚动设备，连锁开关和定位指南。 如果生产速度非常快，则应提供缓冲接线。

12.材料收集系统：通常，有水平和垂直材料收集方法。 材料收集区必须配备传输设备（材料收集系统中不包含一些特殊的传输设备），计数设备，链接开关，材料收集设备，纸质转盘和定位指南车轮。 如果生产速度非常快，则必须配备带有缓冲接线。

13.泵过滤器：通常分为水平泵和垂直泵，其规格由HP马力区分。 马力越大，流速越大。 过滤元件的常规规格为1µ、5µ，10µ，较高的数字。 可滤颗粒越小，过滤效果越好。 通常建议黄金坦克，钯尼克罐使用1μ，而其他储罐则使用5µ滤波器，并每周定期检查它们。 过滤时间越长，效果越好。 最好将其过滤24小时。

14.整流器：当前有可控的硅整流器，晶体管整流器，可变频率整流器，脉冲整流器等。因为直流波纹会影响电流密度范围，滤波程度越小，越宽，可操作的电流密度将会越宽。 通常，过滤度必须低于3％。 其中，可变频率整流器是最好的，其过滤度约为0.1％。

15.定位器：通常在药水罐中使用，有固定类型（完全浸入时使用）和可调节类型（选择板时使用或考虑电流分布时使用），并且所使用的材料包括酸和耐碱和热 - 抗塑料和玻璃。 ，陶瓷等，对于药水罐外的定位器，不锈钢大多使用。

16.阳极和阴极：阴极（阳极）导电线的规范为==最大工作电流/4 *（电线数）。 如果电流为100安培，并且有两根电线，则电线横截面至少为12.5平方毫米。 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极。 可溶性阳极用于补充（在普通金属板中常见），而不溶性阳极用作辅助阳极。 例如，当镀镍时，将镍金属用作可溶性阳极，而钛篮用于容纳镍金属，因此它是一种不溶性阳极。 贵金属电镀通常使用不溶性阳极，为了进行电井，使用高贵的金属不溶性阳极（例如铂）。 阴极通常是指板的部分，但此处描述的阴极是用于向板零件传导电力的阴极导电头。 通常，阴极导电头由铜合金或不锈钢制成。 必须在确定确定之前考虑电导率，腐蚀性，操作和成本。 材料。 阴极导电头和板零件之间的接触必须良好，摩擦越小，越好。

17.搅拌器：为了促进电镀效率，增加电镀均匀性并增加电流密度，必须增强搅拌效果。 通常使用强烈的水搅拌，阴极冲击搅拌，超声搅拌，空气搅拌和其他方法。

表9

混合方法的优势缺点

强烈的水搅动没有噪音，稳定性，良好的泵马力和大量的热量损失

阴极冲击搅拌和搅拌效果是最好的，没有热量损失和噪音，稳定性较差

超声搅拌泵马力很小，没有热量损失的成本很高，寿命很短，而且有噪音

空气搅拌泵马力很小，稳定性最高，损失最大，还有噪音