印刷电路板化镍沉金电镀规范.PDF

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IPC-4552 印刷电路板镀镍金规范 印刷电路板镀镍金规范 1.1.11.范围 1.1 范围 本规范规定了采用镍浸金的印刷电路板表面处理方法的要求。 本规范根据性能标准确定了镍浸金沉积的厚度要求。 适用于供应商、印刷电路制造商、电子制造服务提供商和原始设备制造商。 1.2 1.2 11..22 描述 镍沉金是指化学蚀刻一层镍，然后在镍层上沉积一层薄薄​​的金。 它是一种多功能表面加工方法，适用于焊接、铝线键合和压制。 安装连接并充当接触面。 沉金可保护底层镍不被氧化、钝化并缩短其使用寿命。 然而，该层并非完全不受损坏，并且未达到孔隙率测试的要求。 1.2.1 1.2.1 11..22..11 磷/硼含量 含有还原剂磷或硼，用于在沉积过程中还原化学镀镍层。 磷或硼与镍沉积结合在一起。 这些共沉积元素的标准控制在规定的工艺限制内，磷或硼标准的变化超出规定的工艺限制可能会对成品的可焊性产生不利影响。 1.3 目的 本规范对镍沉金的表面处理方法提出了具体要求（这些要求汇总见表3-1）。 与其他加工要求规范一样，它们将被编入 IPC 电镀加工委员会的一部分。

本规范和其他适用的规范将被不断审查，委员会将添加适当的改进并对这些文件进行必要的修订。 表 3-1 化学镀镍沉金要求 试验方法要求 第 1 类 第 2 类 第 3 类 一般目视检查 3.1 同样电镀，镀金完全覆盖表面化学镀镍层厚度 附录 43.2.1 3～6μm[118.1～ 236.2μin] 沉金厚度 附录 40 最小 0.05μm [最小 1.97μin] 孔隙率 N/A3.3N/A 物理 IPC-TM-650 附着力/胶带测试 3.4 无明显焊盘脱离TM 2.4.1 是 可焊性 J-STD-0033.5 符合符合类别 3 的可焊性要求，保质期为 6 个月 化学 ASTM B-733-97 磷/硼含量 & ASTM1.2.1 仅供参考； 制造商根据测试要求确定 B607-91 (1998) 化学阻抗 N/A3.7N/A 电气高频信号损耗 3.8TBD 接触电阻 1.4.2 TBD 环境 IPC-TM-650 清洁 3.6 最大 1.56μg/cm2TM 2.3.25 1.4性能参数 1.4.1 可焊镍沉金的主要功能是提供一种可焊表面处理方法，其保质期长，适合所有表面贴装和通孔组装应用。 由于沉金层最小厚度的限制，焊点处金脆化的可能性可以忽略不计。

1.4.2 在接触表面使用镍沉金需要在以下应用中具有丰富的经验。 1.4.2.1 膜片转换 镍沉金实际上是膜片转换的标准。 仅0.025μm沉金厚度的镍沉金表面处理方法适合150万次操作，阻抗变化可以忽略不计。 1.4.2.2 金属弹片接触委员会试图完成本节，但目前还没有必要的数据。 只要有可能，这些数据应提交给 IPC 4-14 电镀工艺委员会，并考虑纳入本标准的修订版。 。 1.4.3 电磁干扰的屏蔽 镍沉金是一种表面处理方法，用作电磁干扰与印刷电路板之间的界面。 1.4.4 导电和各向异性粘合剂的界面化 镍浸金非常适合作为各向异性粘合剂应用的界面（可以选择使用导电粘合剂） 1.4.5 连接器 1.4.5.1 压接 压接要求必须适合 GR-1217 -CORE.过大的镍层厚度会导致压配合相关的插入强度。 1.4.5.2 边缘插片镀镍金表面处理方法适用于使用低插入强度或零插入强度连接器的插入安装应用。金不适用于具有多次插入和取出或高插入强度应用的边缘连接器，这种应用通常需要交替金属处理，例如电解强金。

1.4.6 铝引线与合法镍浸金接合符合 MIL-STD-883、方法 2001.7 的要求。 影响性能的变量包括清洁度、原材料、线材厚度和表面图案。 镍沉金表面并不均匀，表面图案主要取决于底层铜层的状况。 2. 适用文件 2.1 IPC J-STD-003 印制板可焊性测试 IPC-TM-650 测试方法指南 2.3.2 通过溶剂萃取物电阻率检测和测量可电离表面污染物。 2.4.1 附着力、TAPE 测试 IPC-2221 印制板设计通用标准 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012 刚性印制板质量和性能规范 IPC-6013 柔性印制板质量和性能规范 性能规范 2.2国际 ASTM ASTM B607-91 (1998) 工程用自催化镍硼涂层标准规范 ASTM B733-97 金属上自催化镍磷涂层标准规范 2.3 国防标准化程序 MIL-STD-883，方法 2011.7 测试方法标准，微电路粘合力（破坏性粘合拉力测试） 2.4 , Inc. GR-1217-CORE 通信硬件可拆卸电子连接器的一般要求。 2.5 国际标准化组织ISO-4527 自催化镍磷涂层的规范和测试方法。 附录 A：涂层厚度的测定。

附录D：镀层成分的测定（镍和磷的含量）。 3.要求 3.1目视镍沉金表面应按照IPC-6010系列目视检查部分进行检查，更具体地说IPC-6012规定放大倍数为1.75X（约3倍屈光度）。 覆盖完成，表面处理成均匀的镀金（图3-1）。 所有产品的电镀表面均无外部裂纹或镍基（图3-2）、边缘拉回（图3-3）或漏镀（图3-4）。 3.2 加工厚度根据PWB生产过程中镍沉金电镀步骤测量和验证镍层和金层的厚度。 采用X射线荧光法进行厚度测定应符合本文件附录4的规定，使用配备软件和硬件的X射线荧光仪器进行镍沉金的测量。 XRF测试方法是ISO-4527，自催化镍磷涂层的规范和测试方法。 3.2.1化学镀镍层的厚度化学镀镍层的厚度为3至6μm[118.1至236.2μin]。 3.2.2 沉金厚度。 沉金的最小厚度为 0.05 μm [1.97 μin]，低于平均值 σ（标准差）第四个。 典型范围为 0.075 至 0.125 µm [2.955 至 4.925 µin]。 较高的金层厚度通常需要延长溶液接触时间并提高溶液温度，这可能由于过度腐蚀而增加内部镍成分的完整性。 风险。

仪器和测量方法对于准确性至关重要（推荐的测量方法见附录 4）。 3.3 多孔镍沉金的沉金层未完全密封，无法通过孔隙率测试（硝酸ASTM B 735）的要求。 3.4支撑力测试成品镍沉金板支撑力的目的有两个方面：一是测试沉金层对镍层和镍层对底层金属的支撑力；二是测试沉金层对镍层的支撑力，以及镍层对底层金属的支撑力。 第二个方面是测试阻焊层对布线和箔的支撑强度。 这两项测试都应在电路板上的高密度层上进行，例如 BGA 的位置、细间距引脚图案之间的屏障或高布线密度的区域。 胶带测试应符合 IPC-TM-650 测试方法 2.4.1，使用表面或阻焊层无明显移动的压敏胶带，如电镀点/图案或阻焊层对胶带的粘附力所示。 如果它悬挂在金属（条带）下方或阻焊层底切断裂并粘在胶带上，则悬挂或条带很明显，但不是支撑故障。 由于测试需要在高密度区域进行，因此胶带上残留的残留物可能会影响焊接，特别是如果使用了错误的胶带。 对可焊性影响为零的确认必须通过区域测试来证明。 3.5 此处包含的可焊性厚度要求规范将满足J-STD-003 第3 类覆盖金属的耐久性要求，例如，保质期大于6 个月。 注：使用蒸发老化不是镍浸金合适的加速老化测试方法。

3.6洁净镍沉金的特点是比其他表面处理方法更洁净。 将安装此程序以继续使用 IPC-TM-650，测试方法 2.3.25，通过溶剂提取物的电阻率检测和测量可电离表面污染物，并满足 IPC-6010 系列给出的 1.56 μg 值/相等的。 如果不能满足清洁规范，应立即采取纠正措施。 2 3.7 耐化学性试验 镍沉金不适用耐化学性试验。 3.8 高频信号损失 应用高频信号可能会因电阻抗增加而导致信号损失。 由于这些电气差异，任何外层的边缘连接结构都需要特殊考虑。 当镍浸金具有铜的所有特性时，例如在阻焊层前使用镍浸金，这种效应更为普遍。 当仅电镀焊盘（而不是引线）时，这种效应会减弱。 4. 质量保证规定 一般质量保证规定在IPC-6011和各种规范中有详细说明。 此处详细介绍了 PWB 化学镀镍/浸金有关资格、可接受性和质量一致性的其他要求。 4.1 资格 PWB 产品的资格由用户和制造商认可（参见IPC-6011）。 对PWB制造商镍沉金的加工能力进行了评估。 附录 3 描述了 PWB 制造商推荐的镍沉金处理资格。 4.1.1 样品测试 用于鉴定PWB 镍沉金的测试样品在IPC-2221（见图4-1）和各种规范中有详细说明。 具有附加测试要求的样品列于表4-1中。

4.2 可接受性测试 可接受性测试的样品计划和频率应符合 IPC-6011 和规范，但可焊性和覆盖金属厚度的检查除外。 可焊性和镍浸厚度的样品计划将得到用户和制造商的批准。 4.3 质量一致性测试 质量一致性测试将与IPC-6011及各规范中的检验和细则保持一致，同时增加规范厚度检验。 1级和2级厚度检验频率为每批一次。3级产品得到用户和制造商的认可。 表 4-1 资格测试 测试类型 1 类型 2、3、5 类型 4、6 板物理要求 覆盖金属厚度 M2、M5M2、M5M2、M5 × 附录 1 化学定义 化学镀工艺 - 该化学工艺通过氧化还原反应促进 PWB 连续不使用外部电势的表面金属沉积。 次磷酸钠等还原剂向溶液中的阳离子提供电子，从而还原金属并促进其沉积在 PWB 催化的金属表面上。 该反应被认为是自催化的，因为只要溶液中存在金属离子和还原剂，它就会继续电镀，直到将板从电镀浴中取出。 电镀沉积物的厚度根据温度、化学参数和在电镀槽中停留的时间而变化。 沉积工艺 - 该化学工艺使用化学置换反应在 PWB 暴露的金属表面上沉积一层金属。 在此反应中，贱金属失去电子以还原溶液中的金属阳离子。 在电化学势差的驱动下，溶液中的金属离子（例如镍金浸液中的金离子）沉积在极板表面，同时表面金属（例如镍金浸液中的金离子）的离子镍金浸液中的离子）被置换到溶液中。

这个反应是自催化的，因为一旦表面有电镀金属，就不需要电子源，反应就不会停止。 附录2 加工程序 1、清洗——此步骤的目的是对铜表面进行清洗，为加工做准备，去除氧化物、去除污染物使表面光亮，保证铜表面处于均匀的微腐蚀状态。 遵循供应商关于温度、停留时间、搅拌和电解质化学控制的规范。 2. 微蚀刻——此步骤的目的是对铜进行微蚀刻，产生均匀促进电镀并具有良好沉积支撑的表面。 可以使用不同类型的蚀刻剂（例如，过硫酸钠、过氧化物/硫）。 遵循供应商关于温度、停留时间、搅拌和电解质化学控制的规范。 3. 催化剂 - 此步骤的目的是在铜表面沉积化学镀镍催化剂的物质。 该催化剂降低了镍沉积的活化能，并使电镀能够在铜表面开始。 催化剂的实例包括钯和钌。 遵循供应商关于温度、停留时间、搅拌和电解质化学控制的规范。 4． 化学镀镍 - 该电解质的目的是将所需厚度的化学镀镍沉积到催化的铜表面上，该表面的厚度足以形成铜迁移的扩散屏障，并根据应用提供可焊接的表面。 镍电解液具有较高的沉积速率，其活性化学成分必须补充并维持某些主要成分的平衡。 化学镀镍电解液在高温下反应很快，需要增加接触时间才能达到所需的沉积厚度。

因此，确保底层 PWB 和阻焊材料的兼容性非常重要。 遵循供应商规范控制温度、停留时间、电解质负载搅拌和电解质化学。 5． 浸金 - 此步骤的目的是沉积一层连续的浸金薄层。 金层可保护化学镀镍免受氧化和钝化，并根据应用提供接触表面。 该电解质在相对较高的温度和停留时间下发生反应。 确保基层和阻焊层的兼容性。 遵循供应商关于温度、停留时间、搅拌和电解质化学控制的规范。 6. 清洗——此步骤的目的是清除每一步化学处理后 PWB 表面残留的化学物质。 这可以一步或多步完成。 在某些情况下，需要预浸泡或最终浸泡处理步骤以获得最佳处理结果。 遵循供应商关于温度、停留时间、搅拌和翻滚速率的规范。 7.干燥——这一步的目的是确保板子完全干燥。 这可以通过在线垂直或离线水平干燥来完成。 离线水平干燥首先需要水平清洗步骤，并且应专用于镍沉金工艺。 时间和温度必须适合产品。 附录3 镍沉金工艺生产企业资质。 在工艺鉴定中，需要满足以下几个方面： 可焊性 - 可焊性必须符合 J-STD-003 类别 3 的要求，并在镍电解液的整个使用寿命内持续有效。 厚度分布 - 面板之间以及面板不同部分的厚度分布特征。 设定验收标准。

兼容性 - 由于镍浸金工艺中使用的化学品具有腐蚀性，因此确认材料兼容性非常重要。 验证预处理和后处理流程以及材料是否兼容。 阻焊层/层是工艺或材料兼容性的一个很好的例子。 可加工性 - 遵循供应商过程控制指南，包括：温度/停留时间、分解频率、废弃和重制时间表、控制器等。自动控制器的使用是镍电解液必要的生产工具。 附录 4 厚度测量建议 使用 EDS-XRF 精确测量覆盖镍浸金（金/镍/铜/环氧树脂）铜表面的环氧树脂片厚度的一般建议如下。 请联系您的 XRF 供应商以遵循这些建议或其他明确的程序。 标准 - 测量的厚度值应与标签上的标准值（NIST 可追踪值）相符，顶层（金）的误差在 5% 以内，第二层（镍）的误差在 10% 以内。 最小厚度标准应与样品批次同时测量。 选择接近所需厚度的标准测量值。 为了获得最准确的结果，标准值应与样品的基材相匹配。 光束尺寸 - X 射线光束的尺寸应至少比样品测量区域小 30%。 对于金，较大的光束尺寸可能会由于基材中的溴干扰而导致错误地较高的厚度值。 能量范围（光谱线）——为了避免环氧板中铜层线和溴线重叠，必须仔细选择与金相关的能量范围或光谱线。 配备晶体管探测器的 EDS-XRF 工具不存在重叠问题，并且可以使用其 L 谱线测量黄金。

Pin 二极管检测器工具在溴的 K 谱线和金的 L 谱线之间有少量重叠。 为了避免溴的干扰，采用金的9.4KeV至10.1KeV的L谱线进行测量。 气体平衡计数器在铜的 K 谱线和金的 L 谱线之间以及金的 L 谱线和溴的 K 谱线之间有重叠。 为了避免铜的干扰，选择金的L谱线从10.5KeV到12.7KeV，并使用数字滤波技术去除与溴的重叠。 测量时间——测量时间影响校准的准确性和后续测量的准确性。 为了获得高标准的精度，应使用较长的校准测量时间（通常为 60 秒）来校准工具。 测量结果的准确性可以通过连续多次测量样品或标准品上的特定位置来确定。 一组测量值的标准差不能作为测量时间的平方根，因此 1/2 标准差的 40 秒测量相当于仅 10 秒的测量。 附录5 镍沉金标准制定成果介绍 镍沉金自20世纪90年代初开始应用于工业生产。 随着细间距、小外观、薄底层产品的发展，热风焊接水平（HASL）正在迅速达到极限。 镍沉金提供比喷锡更大的范围，并因其多功能性能而继续赢得市场。 由于其共面性质和较长的保质期，它主要用作可焊接表面。 它是焊盘接触应用的最佳选择。 它是铝引线键合的理想表面。

其他优点包括组装后易于检查、通孔加固电镀以及无铅。 镍沉金的主要缺点是偶尔会出现“黑垫”。 黑焊盘之所以如此命名，是因为当遇到黑焊盘时，镍/锡焊点无法焊接在一起，镍表面界面看起来呈黑色或黑色。 已经发表了一系列关于黑垫成因的论文。 一般的理解是镍表面在沉金过程中被过度腐蚀。 这个问题可以通过良好的工艺控制、耐腐蚀的镍形态和减少金电解液中的腐蚀/停留时间来限制。 随着镍浸金的使用，最终用户根据他们的经验要求增加厚度范围。 就对机械器件的理解而言，黑色焊盘导致的缺陷需要更厚的金沉积并需要在金电解液中更长的停留时间，被视为潜在问题的根源。 为了确保最佳实践，在工业生产规范的定义中，了解当前流程变得至关重要。 IPC 电镀委员会 4-14 的任务是创建可由设计者、制造商和购买者（原始设备制造商 (OEM) 和组装商或合同制造商）引用的 IPC 规范。 该项目吸引了行业代表性部门的参与，现有成员包括 OEM、CM、板材制造商、化学品制造商等。 本文件是委员会关于制定规范的行动报告。 工艺定义的镍浸金是在化学镀镍层顶部镀上一层薄金。

它是一种多功能表面处理，适用于焊接、铝线接合、压接连接以及作为接触表面。 浸金的主要作用是保护底层镍免受氧化/钝化，以保持其预期用途的完整性。 行业调查 作为本规范的起点，委员会成员被要求提交他们推荐的或客户要求的镍浸金厚度的典型值。 目的是找出设计师所需的镍和金厚度，并将其与化学成分进行比较。 对产品制造商确定的工艺性能进行比较。 图 1 和图 2 说明了研究结果。 镍层厚度根据调查数据和随后委员会对具体应用的讨论，相对容易就镍浸金应用的镍层厚度达成共识。 120μin的最小厚度足以防止铜扩散并保持可焊性，并为引线键合应用提供坚实的基础。 240μin 的上限被认为适合引脚应用。 镍层厚度过大将导致引脚插入压力过高。 金层的厚度和金层的厚度并不是那么简单。 围绕较高金层厚度、黑垫问题以及最终使用所需的最小厚度的风险/收益的争论仍在继续。 提出了一系列问题，但没有明确的答案。 ·能保持镍层可焊性的最小金层厚度是多少？ ·最少保存一年需要多少钱？ ·较厚的金会提高性能吗？ ·焊盘接触应用需要多厚的金？ ·目前采用的流程是什么？ ·金层厚度的测量精度如何？ 为了回答这些问题，委员会设计并执行了一系列性能研究，包括： · 性能研究确定在沉积过程中可以沉积多厚的金。

· 通过润湿平衡法进行可焊性分析，确定所需的最小厚度。 ·老化后的可焊性。 ·利用碳膜转换进行接触电阻测试。 循环测试委员会中有五家镍浸金化学品制造商（委员会参与者名单见附录）。 在早期的规范制定会议上，五家不同供应商推荐的化学品监管制度发生了明显变化。 为了确定金沉积厚度随时间的变化范围，五家化学品制造商设置并进行了快速循环测试。 包括一个沉积速率测试板，用于评估可焊性。 所有用于镍沉金的面板均由PWB制造商提供，并且是没有阻焊层的裸铜板。 基于化学电解液控制等方面的变化，决定镀镍样品在1MTO电解液中处理，镀金样品在25%使用寿命的电解液中处理。 测试涉及在镍电解液中同时电镀多达 10 个面板； 由于蓝色尺寸的限制，一些供应商只能生产8块面板。 为了确保正确的电解质加载以获得统计上显着的平均值和标准偏差值，它们将同时电镀。 对于金电解液，每两分钟从电解液中取出一块面板，直到所有面板都被取出。 由于金电解液是浸入金的电解液，因此与镍电解液相比，负载系数不是大问题。 测量金层厚度 精确测量镍浸金沉积物的能力可能是一种记录在案的测试方法。 沉金的厚度引发了一些基本问题。

许多委员会成员都经历过与客户的测量能力挑战。 这些问题涉及使用不正确的校准标准，例如使用电解镍和电解金标准作为镍浸金测量的校准文件，使用高能 X 射线管并通过金层对其进行损坏。 为了克服这些问题并了解测量镍浸金的正确方法，委员会寻求 XRF 设备工业制造商 Veeco 的帮助。 Veeco 已将其最先进的 XRF 技术（耗资 500,000 美元）打造为事实上的标准测量工具。 对比厚度测量由现代薄型测量 XRF 装置组成，通常价格范围为 50,000 美元，用于 PWB 购买或 OEM 引入检查。 对于 XRF 测量测试，在每个面板上的指定焊盘位置进行 30 次测量（板每侧 15 次测量）。 比较每台 XRF 机器产生的数据，看看它们在统计上是否相同。 参见图3。研究结果如下。 镍浸金化学品制造商之间在沉积厚度比和在此测试条件下可达到的最大厚度方面存在差异。 在这样的测试条件下无法满足一些OEM/CM对10μin金厚度的要求。 镍沉积物的范围将下降到平均100和200μin。 与使用镍浸金的 XRF 技术相比，XRF“mans”的性能良好，数值记录中只有非常小的统计差异。

所需的最小金层厚度一旦验证了沉积厚度，就可以回答最终用途所需的最小厚度要求的基本问题。 虽然沉积物本质上是多功能的，但规范中包含了一些沉积物，其主要功能是作为可焊性防腐剂。 保质期超过一年所需的金层最小厚度是多少？ 可焊性测试 如上所述，测试板包括专为润湿平衡测试而设计的可焊性测试。 对于每块板，测试 10 个并报告 10 个值的平均值。 因此，2分钟电镀时间组应进行10次测试，4分钟电镀时间组应进行10次测试，依此类推。这意味着每个供应商进行100次润湿天平可焊性测试仅作为标准条件，因此决定给予委员会时间限制，但这是不切实际的，作为在两个供应商测试之间自由选择的权衡。 可焊性测试是使用沉积速率测试面板的测试在润湿天平上进行的，并且助焊剂的使用符合 J-STD-004 规范的 ROL0。 图 4 和图 5 显示了供应商 D 和 E 的厚度分布，图 6 和图 7 显示了润湿平衡曲线与金电解液中停留时间的函数关系。测试方案如下： · 每个面板包含 27 个测试。 · 为确保一致性，进行计数和发送。 · 宽25.4mm，厚1.6mm，可湿面积36mm。 可润湿区域由 12 个 3mm 宽的 FR4 裸铜焊盘组成，见图 8。

· 将每个样品浸入测试焊剂中 5 秒。 通过将样品与一张测试纸接触来去除多余的助焊剂。 ·让样品完全干燥，然后再将其传递到湿平衡样品架。 ·在测试开始时，请使用自动锡槽清洁机清洁焊接接头表面。 ·样品浸入90度，而无需预热以进行焊接。 ·浸入金的深度为0.5mm，浸入时间为10秒。 ·润湿平衡的使用能够区分样品（较小）产生的润湿压力与浮力产生的压力（较大）。 由于对这些面板的广泛研究，结果是标准的，在镀和测试的时间之间大约有90天的滞后。 为了轻松发布此文档，只需要一个小样本，读者可以向作者或IPC要求更完整的软件包。 90天的抽样结果表明，两分钟的电镀停留时间样本（平均1μin金）和20分钟的电镀停留时间样本（平均4μin金）之间存在较小的性能差异。 供应商E和图7参见图6。供应商D.自从引入交替的锡/铅处理以来，就没有达成共识，即预测适当的加速货架寿命。 水蒸气老化：对于锡/铅系统，水蒸气老化保质期的预测不能用于交替的加工方法。 暴露于蒸汽的镍浸入金黄色仅一小时就会产生无法赎回的结果。 该委员会成员有证据表明，保质期的年度增加是司空见惯的，不是问题。

温度和湿度（85°C/85％RH）：成员在85°C/85％RH，65°C/92％RH环境中进行了测试，并在160°C下烘烤，所有这些都具有影响沉积焊性的不同程度。 如果没有对这些促成因素进行任何校正，委员会同意了85°C/85％的RH，以查看焊性性能是否有较薄的（1 µin黄金）与较厚的沉积物（4 µ µin Gold）相差。 润湿平衡研究的结果表明，较厚的沉积物超过1μin，仅提供了略有改善的性能。 润湿时间增加，最大润湿压力的斜率曲线对1μin沉积厚度具有更大的影响。 在这两种情况下，暴露于85°C/85％RH均显示出总体润湿应力的减少。 但是，应该指出的是，润湿时间增加不会引起产品组装的任何问题，因为它们比波浪中的典型接触时间短，并且没有预热和波浪的好处。 由于大多数镍浸入金属涂层的pwb都是使用焊料糊状技术组装而成的，因此该技术的线以上的最小时间超过30秒，并且润湿时间的增加不会对组装产生重大影响。 因此，老化后的所有厚度测试都应考虑焊接性。 当前在撰写本文档时燃烧，作者要求原始董事会来自办公室环境中的测试，未受保护。 将样品陈化240天，并重新测试来自供应商D和E的样品D和E的样品（平均金层厚度为1μin）（请参阅图9和10）。

润湿时间和性能保持良好。 应当指出的是，8个月未受保护的存储的影响小于85°C/85％RH的18小时的影响。 作者使用相同的测试和通量进行了多年的所有表面表面处理多年的实时可焊性研究。 将18小时暴露于85°C/85％RH产生的曲线与镍浸入金的实时测试的曲线进行了比较（见图11）。 最接近的是575天未受保护的存储。 1μin浸入黄金可以提供这种易焊性保护的事实非常令人印象深刻。 通过上述测试的所有数据，确定沉积范围的任务变得较少。 根据1μin浸入黄金的性能，通过将最小厚度加倍将使最终用户的保质期更长，但是较厚的浸入金将几乎没有改善焊性性能。 关于2μin最小值的辩论确实意味着要问以下几点：1）它是最低平均水平吗？ 2）绝对最低吗？ 3）您会接受1.99μin数据吗？ 经过一些生动的讨论，该小组提出了以下内容：金层的最小沉积厚度为2μin减去与平均值的四个标准偏差。 基于来自五个化学供应商的所有测试和电镀时间输入，典型的金沉积厚度范围为3至5μin。 辩论了对金层厚度的高级规范的需求，但决定这不是必要的，反应是自限制的。 委员会认为，指定最低金层厚度要求以确保性能更为重要。

根据这些研究和行业共识，设置了厚度规格：电子镍层的厚度电气镍层的厚度为3至6微米（120至240μin）。 浸入金层厚度最小浸入金层厚度低于0.05微米（2μin）的平均值； 典型的范围是3至5μin。 设置和测量方法对准确性至关重要（有关建议的测量技术，请参见附录）。 这样一系列测试的副产品之一是鉴定镍浸入金制造商和沉积物厚度值之间存在的可变性，而从基本的焊接角度来看，与性能不同。 显然，所有制造商，包括镍浸入黄金制造商，董事会和OEM，都需要量化其单个流程，并拥有必要的数据以证明从统计/化学和焊接的观点中知道并了解此过程。镍浸入金作为表面处理方法的电阻测试