铝合金化学镀镍的研究
1. 标题：铝合金化学镀镍工艺研究 铝合金化学镀镍工艺研究 多用途化学镀镍溶液研究 多用途化学镀镍溶液研究 摘要 本文主要研究了碱性化学镀镍后进行酸性镀镍的工艺，通过正交试验优选出较优的镀液配方，分别讨论了络合剂、稳定剂、缓冲剂、温度、pH值对镀层的影响，并对镀层性能进行了测试。本次正交试验确定了该金属的可行溶液为：硫酸镍25g/L、次磷酸钠25g/L、柠檬酸钠20g/L、碘化钾10g/L、醋酸钠20g/L，施镀温度75℃，pH=5，施镀时间1h，并对镀层进行了研究。通过对镀层外观、耐蚀性、孔隙率等指标的表征，镀层符合要求。 关键词：关键词：镍磷合金；化学镀镍；镀层
2、 本文将a乘以a，使得a可表示为a的乘积。然后研究，r
3、、等。这三个的测试分别是：25g/L、25g/L、20g/L、10g/L、20g/L，75，pH=5，
4. g 时间 1h，其为 。它是由 的 ，和 ，然后用它来表明 具有 。关键词： - 合金; ; 目录 1 引言 1.1 研究背景 1.2 化学
5.镀镍概述.3 1.2.1化学镀Ni-P合金.3 1.2.2化学镀镍溶液的组成及作用.4 1.3化学镀镍的动力学反应机理.6 1.3.1化学镀Ni-P合金的机理.6 1.3.2原子氢理论.7 1.3.3电化学机理.8 1.3.4化学镀镍溶液成分分析.8 1.5化学镀国内外应用现状.11 1.5.1化学镀镍层的性能.11 1.5.2化学镍磷层的应用现状.12 1.6研究目的及意义.14 2实验部分实验部分.16 2.1实验化学品.16 2.2实验仪器.16 2.3工艺流程.16 2.4.1化学镀镍溶液的配制.17 2.4.2施镀工艺.17 2.5镀后
6. 检验.19 2.5.1外观检验.19 2.5.2耐腐蚀性检验.19 2.5.3孔隙率检验.19 3 结果与讨论.20 3.1镀前预处理.20 3.2络合剂的影响.20 3.4稳定剂的影响.21 3.5缓冲液的影响.22 3.6温度的影响.22 3.7 pH的影响.23 3.8镀层表面检验.23 3.9耐腐蚀性检验.24 3.10孔隙率检验.24 参考文献.26 致谢.28 毕业设计（论文）知识产权声明 毕业设计（论文）知识产权声明 29 毕业设计（论文）原创性声明 毕业设计（论文）原创性声明 30 0 1 引言1.1研究背景研究背景化学镀镍
7、是一种比较新的工艺技术。与电镀相比，化学镀镍的历史比较短，国外真正在工业上应用是在20世纪70年代末80年代初。1844年A.Wurtz发现用次磷酸盐能从金属镍盐的水溶液中还原沉积出金属镍。化学镀镍技术真正发现并应用至今是在1944年。美国国家标准局的A.和G.的发现，明确了镀层形成的催化性质，发现了非粉末状镍的沉积方法，使化学镀镍技术的工业应用成为可能。但当时的化学镀镍溶液极不稳定，所以严格意义上来说，尚无实用价值。化学镀镍技术的应用比实验室研究成果晚了近十年。二战后，美国通用运输公司才对这一工艺产生兴趣。
8.他们对运输烧碱用的圆筒内表面镀镍很感兴趣，但普通的电镀方法无法实现这一点。五年后，他们研究开发了化学镀镍磷合金技术，并发表了多项专利。1955年，他们建成了第一条中试生产线，生产出了一种具有商业用途的化学镀镍溶液。这种化学镀镍溶液的商品名为“”。目前，化学镀镍在国外，特别是美国、日本、德国已成为一项非常成熟的高新技术，并已广泛应用于各个工业部门。自1944年化学镀镍发明以来1，国内外许多研究部门对化学镀进行了广泛而深入的研究和大量的实验2-6。特别是化学镀Ni-P具有优良的力学性能和工艺性能，工艺简单易行，无污染，促使人们开始重视化学镀镍。
9、对Ni-P合金镀层进行了深入研究，不断开发新型化学Ni-P合金镀层。我国化学镀镍工业化生产起步较晚，但近年来发展迅速，不仅发表了大量论文，还召开了全国性的化学镀会议。从第五届化学镀年会上发表的文章统计，当时生产厂家已经有300多家，但这个数字在当时应该是极其保守的。估计目前国内化学镀镍市场每年总规模应该在300亿元左右，并以每年10%-15%的速度增长。化学镀镍从开始研究到广泛应用，大约用了30年的时间。20世纪70年代，科技的发展和工业的进步，促进了化学镀镍的应用和研究。20世纪
10、20世纪80年代以后，化学镀镍技术有了很大的突破，一些长期困扰人们的难题，如镀液的寿命、稳定性等，初步得到解决，镀液的自动控制基本实现，使连续化大生产成为可能，因此化学镀的应用范围和规模进一步扩大。据估计，20世纪80年代中期化学镀镍的年产量为1500吨，按25微米厚度计算，面积达7.50km2。其中美国占40%，远东占20%，其余为南非和南美。美国约有900家化学镀镍厂，其中40家加工自己的产品，总产值约2亿美元。化学镀镍在计算机和电子工业中应用最广泛，约占美国化学镀镍总产值的20%； 此外，阀门制造占15%，飞机及汽车制造占10%。由于市场和
11、由于应用领域不同，美国和欧洲化学镀镍的发展有所不同。美国最早的化学镀镍起源于通用运输公司（GATX）工艺的商业化。该工艺获得磷质量分数为8-10的镍磷合金镀层，适用于大罐容量作业。最初用于生产核电站的储罐和槽车内衬，后来用于航天、食品、化工钢铁等行业。20世纪60、70年代，研究人员主要致力于提高镀液性能而不是镀层性能。80年代，高磷化学镀镍因其耐腐蚀性能较好，应用增多。还出现了低磷化学镀镍等化学镀镍工艺。在欧洲，早期的化学镀镍直接针对工程应用的需要，特别是耐磨性的需要，因此在德国主要采用镍硼合金代替镍磷合金。含铊的化学镀镍合金在汽车、工程机械、化工设备、石油化工等行业得到广泛应用。
12、镍硼合金具有较高的耐磨性和耐腐蚀性，在航天、汽车、纺织工业中得到广泛应用，用于代替硬铬。化学镀镍技术的核心是镀液的组成和性能。因此，化学镀镍发展史上最值得关注的就是镀液本身的进步。早在20世纪60年代，由于对镀液化学认识不足，只有中磷镀液配方。该镀液不稳定，只能稳定几个小时，因此，为避免镀液分解，只能采用间接加热的方法。在溶液配置、镀液管理、电镀操作等方面都要十分小心，为此制定了许多操作规程加以制约。据不完全统计，世界上成熟的化学镀镍配方至少有200多种。由于电子计算机、通讯等高科技领域的飞速发展，为化学镀技术提供了巨大的市场。 20世纪80年代是化学镀技术研究、开发和应用迅速发展的时期，西方工业发达国家化学镀镍工业得到蓬勃发展。
13、应用。面对与其他表面技术的激烈竞争，年净增长率已达15%，这是金属沉积史上前所未有的发展速度。预计化学镀技术仍将保持高速发展，年均净增长率将降至6%，进入成熟发展阶段。近20年来，各种期刊上发表了许多有关化学镀镍的论文、综述、书评和会议纪要。英国化学镀镍学会和金属精加工学会于1987年在阿斯顿大学召开了一次研讨会，会上，Dr.就化学镀镍的历史、应用、特点、前景等作了报告。会上还发表了有关腐蚀特性、耐磨性、厚镀层的应用、废水处理以及化学镀镍在电子工业中的应用等论文。1992年，美国产品精加工杂志召开了化学镀镍研讨会，会议主题是统计过程控制（
14.统计过程控制（SPC）和质量控制（QC）。1996年第37届 Blue 上，Juan Hajdu博士作了题为《化学镀：过去只是开始》的报告。报告介绍了化学镀的优缺点、化学镀镍、化学镀铜的应用领域及印刷电路板工业，展望了化学镀的美好未来。最后他认为：从某种意义上说，过去所做的工作只是化学镀未来成长的开始。化学镀Ni-P合金镀层工艺作为一种新型的表面处理技术，在生产应用中显示出了相当大的优越性，已在很多工业部门得到应用。因此，化学镀Ni-P镀层的研究和应用为在现代工业中的应用开辟了一条新的道路。主要介绍了化学镀Ni-P镀层的性能，并总结了Ni-P镀层的应用领域。1.2化学镀镍
15.化学镀镍概述 概述 化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控的氧化还原反应而产生的金属沉积过程。化学镀技术与电镀相比，具有镀层均匀、针孔小、不需要直流电源设备、沉积在非导体上以及具有某些特殊性能等特点。此外，由于化学镀技术废液排放量少、环境污染小、成本低，已逐步在许多领域取代电镀，成为一种环保的表面处理工艺。目前，化学镀技术已广泛应用于电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等行业。我院经过十多年的化学镀技术研发，拥有化学镀镍（中磷、低磷、高磷）技术。可根据客户提供的部件使用情况，制定具体的化学镀工艺方案，并承接对外加工服务。目前，结合汽车铝
16.活塞表面处理工艺。开发了化学镀Ni-PB新工艺，并顺利通过本田公司150小时台架试验。化学镀层表面硬度、耐磨性较一般化学镀有明显提高，表面硬度可达Hv800。 1.2.1化学镀化学镀Ni-P a.化学镀化学镀Ni-P 主要技术指标 主要技术指标 镀层厚度10～50μm，硬度Hv550～1100(相当于HRC55～72)，结合强度大于15kg/mm2，耐腐蚀性能大大优于不锈钢。 b.化学镀化学镀Ni-P 主要技术特点 主要技术特点 （1）硬度高、耐磨性好：化学镀层经热处理后硬度可达，镀层后工装一般使用寿命提高3倍以上。 （2）
17、耐腐蚀性强：化学镀层在酸、碱、盐、氨、海水等介质中都有很好的耐腐蚀性能，其耐蚀性优于不锈钢。 （3）表面光滑亮丽：工件经化学镀后，不影响表面光洁度，不需再加工抛光。 （4）可镀形状复杂：工件形状不受限制，不会变形，可化学镀较深的盲孔、复杂的型腔。 （5）镀层材料广泛：可在模具钢、不锈钢、铜、铝、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等材料上进行化学镀。 c.化学镀 化学镀Ni-P 主要应用成分 主要应用成分3 （1）各类模具：注塑模、橡胶模、玻璃模、胶木模、压铸模等。 （2）石油化工耐腐蚀零件：反应器、阀门、管道、泵体、转子叶片等。 （3）机械零件：汽车零件、纺织机械及各种
18、需要耐磨、耐腐蚀的机械零件。如齿轮、齿轮轴、织针导杆、大针板、注射器 7. 1.2.2化学镀镍溶液的组成及作用 化学镀镍溶液的组成及作用 a.主盐 化学镀镍溶液中的主要盐是镍盐，一般是氯化镍或硫酸镍，有时也用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍溶液多用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现在多用硫酸镍。目前有专利介绍用次磷酸镍作为镍和次磷酸盐的来源，一个优点是可以避免硫酸根离子的存在，同时加入镍盐时可以最大限度的减少碱金属离子的积累，但问题是次磷酸镍的溶解度有限，饱和时只有35g/L。 次磷酸镍的制备也存在问题，而且价格比较高。如果次磷酸镍
19、如果制备方法成熟，能解决溶解性问题，这种镍盐将有很好的应用前景。b.还原剂化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化—还原过程，镀液中可用还原剂有次磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷和肼等。在这些还原剂中，以次磷酸钠用量最多，因为它价格便宜，镀液容易控制，镀层耐蚀性好。c.络合剂化学镀镍液中的络合剂，不但能控制可供反应的自由镍离子浓度，而且能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有些络合剂还能起缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。 化学镀镍络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等，镀液配方中络合剂的用量不仅取决于镍离子
20、浓度，还取决于其本身的化学结构。在镀液中，每个镍离子能与6个水分子弱结合，当它们被羟基、羟基、氨基取代后，就形成稳定的镍配体。如果络合剂含有一个以上的功能团，则可以通过氧、氮配位键生成镍的闭环配合物。在含有0.1mol镍离子的镀液中，为了络合全部镍离子，需要双配体含量约0.3mol的络合剂。当镀液中没有络合剂时，镀液使用几个周期后，由于亚磷酸盐的聚集，浓度增加，亚磷酸镍析出。镀液受热后即成为糊状。 加入络合剂后，可大大提高亚磷酸镍的析出点，即提高了镀液对亚磷酸镍的容忍度，延长了镀液的使用寿命。不同的络合剂对镀层的沉积速度、表面形貌、磷含量、耐蚀性等都有不同的影响。
21等，4因此络合剂的选择不仅要使镀液沉积速度快，而且要使镀液稳定，使用寿命长，镀层质量好。d.缓冲剂化学镀镍反应过程中，由于副产物氢离子的生成，镀液的pH值会下降。实验表明，每消耗1mol Ni2+，同时有3mol H+生成，即在1L镀液中，若消耗0.02mol硫酸镍，则有0.06mol H+生成。因此，为稳定电镀速度，保证镀层质量，镀液必须具有缓冲能力。缓冲剂能有效稳定镀液的pH值，使镀液pH值保持在正常范围内。一般可用强碱弱酸盐类作为pH缓冲剂，如醋酸钠、硼砂、焦磷酸钾等。e. 稳定剂 稳定剂 化学镀镍溶液
22、为热力学不稳定体系，还原反应常发生在镀件表面以外。当镀液中产生一些具有催化作用的活性微粒催化核心时，镀液易发生剧烈的自催化反应，即自分解反应，产生大量的镍磷黑粉，导致镀液寿命终止，造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性能强的无机或有机化合物，它们能优先吸附在粒子表面，抑制催化反应，从而稳定镀液，使镍离子的还原只发生在镀件表面。但必须注意，稳定剂是化学镀镍毒物，即负催化剂，稳定剂不能过量使用，过量使用轻则降低镀速，重则造成不镀，所以必须慎用。所有稳定剂都有一定的催化毒性，过量使用会阻碍沉积反应。 还会影响涂层的韧性和颜色，导致涂层变脆，
23、降低其耐蚀性。实验证明，稀土也可作为稳定剂使用，且复合稀土的稳定性比单一稀土好。f.促进剂促进剂在化学镀液中加入一些促进催化剂，可提高化学镀镍的沉积速度。促进剂使用的机理可以认为是还原剂次磷酸根中的氧原子被外界酸根取代，形成配位化合物，导致分子中H、P原子间的键变弱，使氢更容易移动并吸附在催化表面上。也可以说促进剂能激活次磷酸根离子。常用的促进剂有丙二酸、琥珀酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。g.其他添加剂其他添加剂在化学镀镍液中，有时镀件表面不断产生氢气泡，会使底层出现条纹或麻点。 添加一些表面活性剂，有助于工件表面气体的逸出，降低涂层的孔隙率。
24.常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐、正辛基硫酸钠等。稀土元素能提高镀液的深镀能力、分散能力和电流效率。研究表明，在化学镀中，稀土元素还能明显改善镀液的镀层性能。少量的稀土元素能加快化学沉积速度，提高镀液的稳定性，提高镀层的耐磨、防腐性能8.5 1.3化学镀镍的动力学反应机理化学镀镍的动力学反应机理基于证明化学镀镍可行性的热力学判据，人们几十年来一直在探索化学镀镍的动力学过程，并提出了各种沉积机理和假说，以解释化学镀镍过程中发生的许多现象，希望推动化学镀镍技术的发展和应用。虽然化学镀镍的配方和工艺千差万别，但都有以下共同点：a.Ni的沉积
25、同时有H2析出。b、镀层中除Ni外，还含有与还原剂有关的P、B或N等元素。c、还原反应只在某些具有催化活性的金属表面上发生，但会继续沉积在已沉积的镍层上。d、产生的副产物H使镀液pH值下降。e、还原剂的利用率不足100%。无论何种反应机理，对上述现象都必须给出合理的解释。特别是化学镀镍必须在具有自催化作用的特定表面上进行。机理研究应为化学镀提供这样的催化表面。化学镀的催化作用属于多相催化，反应发生在固体催化剂表面。不同材料表面的催化能力不同，因为它们具有不同数量的催化活性中心，催化作用是依靠这些活性中心吸附反应物分子来增加
26、增加反应活化能，使反应加速。在实际化学镀中，工件的催化活性与工艺有密切的关系。我们不难发现，一些本来不具备催化活性的表面，如不锈钢、搪瓷、清漆、塑料、玻璃纤维等，在长期镀、机械摩擦、局部温度或pH值过高，或还原剂浓度过高的情况下，特别是在高温区域，也会表现出催化活性，在用它们制成的容器壁、挂钩上沉积镍。这就是为什么容器、挂钩、过滤泵等在化学镀过程中必须不断用浓硝酸处理，增加了无限的麻烦和成本的原因。为了避免镍沉积在容器底部或壁上，除了在配方上下功夫外，还需要经常换镀槽进行清洗10。由此可以看出，化学镀中表现出的所谓催化活性也是有条件的，没有绝对的意义。也就是说，催化剂对反应条件有严格的选择。
27.某种材料要表现出良好的催化活性，也需要相应的环境。对于化学镀镍来说，不可能通过改变镀液的组成和施镀条件来满足各种材料表面所要求的催化条件，否则镀液会严重自分解。不同的材料表面催化活性不同，在同样的条件下，初始沉积速度也不同，但覆盖上镍层后，依靠其催化活性表面进行反应，沉积速度会趋于一致。1.3.1 Ni-P合金化学镀机理在酸性介质中，以H2PO3-为还原剂，在工件表面化学镀镍的机理如下(1.1)：Ni2+H2PO2--Ni2H+(1.1)6必须有几个基本步骤：a.反应物(Ni2+、H2PO2-等)向表面扩散；b.反应
28. a.反应物吸附在催化表面； c.在催化表面发生化学反应； d.产物（H+、H2、H2PO3-等）从表面层脱附； e.产物从表面扩散出去 11.根据化学动力学基本原理，这些步骤中最慢的一步是整个沉积反应的控制步骤。目前，化学合金镀的沉积机理主要有四种，即原子氢理论、氢化物输运理论和电化学理论。这里就简单介绍一下。 1.3.2原子氢理论 原子氢理论是由G.在前人工作的基础上提出的。由于Ni的沉积只能在催化活性表面实现，还原剂H2PO2-必须在催化和加热条件下水解放出原子H，或者H2PO2-催化脱氢产生原子H，即（1.2）和（1.3）： H2PO2 -
29. 3-2H(原子)H+ （1.2） H2PO2-PO2-2H(原子) （1.3） Ni2+的还原是由吸附在活性金属表面的H原子（活性初级原子H）放弃电子而实现的。Ni2+吸收电子后，立即被还原为金属并沉积在工件表面。如式（1.4）所示： Ni2+2 H(原子)Ni2H+ （1.4） 原子H理论进一步解释了P的沉积和H2的析出。次磷酸盐被原子H还原生成P，即（1.5）： H2PO2--P （1.5）或发生自氧化-还原反应，析出P，即（1.6）： -H2PO3--2P （1.6） H2的析出可以通过水解产生，也可以由初级氢原子合成，如式（1.4）所示
30. （1.7）和（1.8）：H2PO2--H2（1.7）2H（H原子）H2（1.8）原子氢理论认为，真正的还原物质是吸附的原子活性氢，而不是H2PO2-与Ni2+直接反应，还原剂H2PO2是活性氢的来源，H2PO2不仅释放出活性氢原子，而且分解生成H2PO3、H2，并析出P，因此还原剂的利用率一般只有30%-40%，不可能达到100%。原子氢理论被普遍接受，它更好地解释了Ni-P的沉积过程，并不排除反应过程的氧化还原特性13。上述反应式也可用于对合金镀层的层状结构做初步解释：反应式产生的7OH-会使镀层溶液界面pH值升高，
31. pH值的增加有助于提高反应速率，而产生的H+将pH值降低，而反应率将再次增加。电化学机制认为，H2PO2的Ni2+的过程由两个独立的部分组成：在阳极反应中，低磷酸盐还原剂的氧化，将Ni2+降低到Ni中的Ni对Ni的氧化反应（2.5）（2.5）（2.5）（2.6）（2.5）（2.6）（2.5）（2.5）（2.5）（2.5）（2.5）（2.6） 2E EA00.50V（2.5）阴极反应Ni2+2e
32. Ni EC0 0.25V (2.6) 2H+2eH2 EC0 0V (2.7) H2PO2-2H+ EC00.25V (2.8) The can the co- of P and the of H2 at the same time when Ni is , and the of Ni2+ on the rate. The the NiP as a cell , that is, an under the of a mixed . redox occur on the , a multi- . The non- they is a mixed , which can be by , the Evans . The is to the - of the and anode , such as the Ni2+ and the anode H2PO2 .
33.IE曲线，对应于两个曲线的交点是混合电势EM，相应的电流ID可以代表偏振图。 （3.1）H2PO2-2-2H+（3.2）在混合潜在的EM沉积降低速率下的沉积速率可以使用的法律沉积速率（mg/cm2h）1.09沉积（MA/CM2）15 1.3.4分析化学镍溶液的组成溶液的分析，使得化学成分的分析具有化学成分的分析，因此，化学成分的分析均具有化学成分的分析。
34.高质量的化学镍镀层层应包括：镍盐，还原剂，螯合剂，缓冲剂，启动器，稳定器，亮剂，润湿剂等。乙酸铅的效果既有稳定剂，氨基酸含量具有缓冲，螯合和加速效果。使用涂层的腐蚀性，但也会产生拉伸应力，现在很少使用硫酸盐，因为主要盐对涂层的性能有益，但由于其价格很高，因此没有人使用它。 因此，通常使用硫酸镍。
35.作为主要盐的盐。除了国内需求外，它也大量出口。1.4化学镍镀化学镍板的热力学反应机制是使用还原剂减少溶液中的镍离子; 上述公式分解为公式（3.4）和（3.5）：阴极反应：NICM2+
36. 2ENI+ MC（3.4）阳极反应：RO+ 2E（3.5）氧化还原反应是否可以自发进行的热力学标准是反应自由能G298的变化，让我们以次生磷酸盐为例。摩尔（3.7）在公式（3.8），（3.9）和（4.0）中显示了氧化剂的自由能的变化：氧化反应Ni2 + + 2eni（3.8）G298 = 44570.4J/mol（3.9）总体反应Ni2 + H2po2- + h2po2- + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + - + 3H +（4.0）。
37. g298 = 44570.4+（96894）= 52323.6 j/mol，反应自由变化G比零要小得多，因此从热力学标准中得出的结论表明，使用降低了ni 2+ni g nie ni g ni ni the ni free g ni ni free g ni ni the the The The The The The The The The g。我们都知道的反应过程16，对于电化学反应，n是在反应中传递的电子数，而F 的第9个常数是电池电位，因此电池电位E也可以直接用于电势反应。 化学镍反应是否可以自发进行与溶液的pH值密切相关，因此也可以通过pH值图来解释。
38. As shown in 1.1: (a) Ni-H2O , (b) P-H2O 1.1 pH- (25) 1.1 is the pH- of the Ni-H2O and the pH-H2O , which is used as an to the of Ni . From the pH-E of the Ni-H2O , it can be seen that Ni, Ni2+ and NiO (oxide or ) have three zones: low , Ni is in the pH range, when the (0.25V) Ni is and in the form of Ni+ in the (pH 6), the pH value , and in the high area it as Ni or oxide. From the pH-E of the P-H2O , it can be seen that there are two zones of acid and base: that is, pH 6.
39. 2PO2-H2PO3的酸区和pH的H2PO2-H2PO3-的碱性稳定区域。可以看出，在酸和碱性培养基中，镍可以使用酸中的氧化型在碱性培养基中的氧化能力更强大，并且在酸中均具有更高的序列，在酸中的氧化能力更强。确保镀层溶液是稳定的，没有降水量，只有螯合能力强的螯合剂，如果它不是为了降低降低能力，那么碱性培养基中Ni-P合金的化学镀层也不会随着温度而变化。 10 1.5在国内外，国内外化学镀金应用的当前状态在国内外化学电镀应用的当前状态1.5.1化学镀板镍层的性能在化学镀镍层化学复合材料板上是基于化学平台开发的表面处理技术，现已成为一项制造技术。
40.这是准备复合涂料的重要手段，因为复合涂层具有分散的颗粒和碱金属的共同特征，具有不同特征的颗粒可以为具有高硬度和低摩擦系数的复合材料带来出色的功能。这种涂层可以镀在钢，铁，铜，合金和非金属材料上，例如塑料，纤维，陶瓷和粉末。涂层利用在工件底物表面上的镀层溶液的自催化氧化还原反应。 化学电镀溶液的色散能力接近
41.几乎没有100％的边缘效应，可以使较高的角度和尖锐的边缘厚度，而平板上的每个点基本上可以使深孔，盲孔，内部和外表面的涂层厚度保持一致，因此，化学板可以与层面的层面构成层面的层面和较高的层面。在需要的10-90μm中，大多数涂层的外观为25-35μm。 /MM2。 在高于300的温度下，晶体转化开始发生，变化
42.涂层的无定形状态发生了变化，生成的微晶结构会增加涂层的硬度，并增强耐磨性。它是一个无定形的结构，在大约400度的加热和加热后，可以在涂层中实现从无定形的结构转换，从而在涂层中产生Ni3p化合物。层具有良好的耐磨性，铝塑料上的化学镍可以解决铝制磨损和腐蚀的问题。 近年来，我国家每日化学工业中铝制唇膏霉菌的表面也被化学铺板。
43.磷含量很高。测试涂层的粘结 - 磷涂层是无定形的，没有晶体边界和脱位等晶体缺陷。 同时，因为Ni-P合金
44.化学板不需要底面的化学沉积过程，没有切割的效果。 ，低磷含量具有良好的腐蚀性，但是镍磷涂料与强氧化培养基（如硝酸，硫酸，硝酸盐和氯化铁）的腐蚀无关。
45.良好的电泳，由于其合金组成及其电导率，焊接，导热率，绝缘性和电阻，因此是不同的。应用于磷之后的大量计算机磁盘。
46.化学镀层的效果非常有效。
47.进行热处理后，将三个霉菌安装在与未解决的同一板上，并且在同一时间存储了磨损。这些因素对设备有越来越高的要求
48. It has one of the major that the of . The alloy alloy has been to the anti- of , , plant, plant and other , and has good . -P alloy is an way to on the of the heat .
49.含磷的能量已广泛用于管道，泵壳，抗喷雾设备，阀门，密封杆，油泵杆，油和天然气工业中的其他部分。在高温，搜查，磨损等下进行的星星，从而降低了生产效率，停止运营，影响原油生产，造成大量废物，并严重干扰油田的正常生产等级。
50.为了减轻油田的腐蚀，自1990年代以来，许多科学和技术人员都进行了大量的基础研究，分析了腐蚀因素，讨论了腐蚀机制，并提出了多种反腐败措施，以获得更好的研究效果。
51.随着新材料的连续生产，大量的非金属材料表需要金属材料。
52.将塑料和金属的性能带到陶瓷材料中。
53.在工业化生产的实践中，还缺乏镀板和光镀的新技术。
54.研究目的和意义主要是研究碱化学镍的过程，通过镀镍的过程，选择了良好的镀金液体。镀镍技术已经非常成熟。
55.业力的重点与化学镀层的成本和对环境的废物污染有关。
56.对纯Xi'an funig 的分析，对纯xi'an fuli化学植物的厚硝酸分析，氯化钠氯化物氯化物氯化氯化物， 的氰化钾分析，这是实验工具仪器的实验工具仪器的实验仪器的实验仪器2.2实验的实验仪器的工具。 500毫升，250毫升300mm上海科学和技术实验工厂上海科学仪器有限公司， Glass Co.，Ltd. Glass Co.，Ltd. 2.3在过程过程过程中，该过程中应按照步骤进行实验。
57.锌，洗涤，锌和清洗XI'AN技术大学，毕业设计（论文）16锌水洗涤碱性化学，化学，化学洗涤水测试2.4实验操作操作2.4.1制备化学镍的液体液体液体的液化性。水进入稳定器，您也可以在最后添加。
58.调整氨或稀释的pH值，稀释到指定的体积。
59. g/lb g/lc g/ld g/ld g/l pH温度575首先：根据该公式进行研究，尝试更改特定药物的量，并观察到该材料的底板。
60，65 55 90 70 4 25 15 30 60 55 53 55 55 55 55 55 20 60 60 67 6 25 35 10 80 55 65 65 65 15 20 90 65 65 65 65 8 35 10 30 70 60 70 60 935 15 10 90 67 175 191 185 191 185 190 190 190 190 190 190 190 192 204 192 204 192差22.8 9.3 8.7 5.7水比优质水更好
61.扁平A1 B3 C3 D2因子可以通过上述正交实验的结果选择主ACBD。 2.5.1除了外观检测
62.通过裸眼观察到合格的涂层，并具有一定的光泽。
63.氯化钠20/GL -1测试方法：与相应的测试溶液浸入滤纸，靠近测试样品的表面。仔细的化学电镀是因为：
64.溶液更敏感。
65.首先，有一个均匀的活动。
66我们具有很大的溶解性，溶液中的pH范围与化学镀层过程的需求一致，即某些反应活动（即，该环形成的复合物中的模式的晶格可以薄弱），并且价格因素不能忽略乳酸，苹果酸和盐酸由其他原子或基团产生的替代酸，例如羟基酸和氨基酸。 Table 3.1 Fame name multi-ring PK 1 acid 90.08o, O52.5 2- acid 2- 210.03o, O, O5, 66.9 3 acid, 104.03o, O6, O6 4.2 4 amber acid acid 118.4o, O72.4 5edt