“化镍钯金”与“电镀镍金”区别在哪？

“电镀镍钯金”与“电镀镍金”有何区别？

化学镍钯金是在PCB打样时利用化学方法在印制电路铜层表面沉积一层镍、钯和金的无选择性表面处理技术。其主要工艺流程为脱脂-微蚀-预浸-活化-镍沉积-钯沉积-金沉积-烘干，各环节之间会有多层水洗。化学镍钯金反应机理主要有氧化还原反应和置换反应。其中还原反应比较容易处理厚钯、厚金的产品。

化学镍钯金是印刷电路板行业重要的表面处理工艺，广泛应用于刚性电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）、刚接板及金属基板的生产过程中，也是未来印刷电路板行业表面处理的重要发展趋势。

在PCB打样中，化学镍钯金与电镀镍金的区别为：

电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒粘附在PCB板上，因其附着力强，又称硬金；在PCB打样中，采用此工艺可以大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜等金属的扩散，并能满足热压、钎焊的要求。

相同点：

1、两者都是印刷电路板领域的重要表面处理工艺；

2、主要应用领域为引线键合工艺，适用于中高端电子电路产品。

不同之处：

缺点：

1、化学镍钯金采用普通化学反应工艺，其化学反应速率明显低于电镀镍金；

2、化学镍钯金溶液体系较为复杂，对生产管理和质量管理的要求较高。

优势：

1、化学镍钯金采用无铅镀金工艺，减少引线布局空间，相较于电镀镍金，可应对更精密、更高端的电子电路；

2、化学镍钯金综合生产成本较低；

3、化学镍钯金无尖端放电效应，在控制金手指起弧率方面有更高的优势；

4、化学镍钯金反应速度虽然慢，但不需要引线、电镀线连接，同等容积的槽内同时生产的产品数量远远大于电镀镍金，因此在综合产能上有很大优势。