印制板插头镀金：如何减少孔隙率，提高镀金层耐蚀性
电镀是一个应用广泛的行业，随着客户对印刷电路板的要求不断提高，印刷电路板制造商面临着各种新的挑战。
除了通常的镍金镀层厚度、镀层附着力及一致性、镀层硬度等要求外，部分要求严格的客户还将镀金孔隙率要求、镀金耐腐蚀性等作为验收条件，这对厂家在生产工艺和品质管控上提出了新的要求和挑战。
1. 印刷电路板插头镀镍金
印刷电路板插头镀镍金的质量要求主要是耐磨性好、孔隙率小、有一定的插拔次数。插头处电镀镍层厚度应为3~5μm，插拔处电镀镍层厚度应为0.5~1.5μm。
在大多数印刷电路板插头镀金中，均采用酸性微氰化物镀液来电镀硬金。
插头上部贴保护胶带→去掉插头锡铅合金→刷表面→电镀镍→活化→插头镀金→回收→除去胶带→水洗→烘干→检查。
去除锡铅合金的溶液配方及操作条件如表1所示，采用化学方法去除插头部位的锡铅合金。
该溶液必须满足一定的条件：对印刷电路板基材无腐蚀、对铜的腐蚀小、退漆速度快、退漆后无残留涂层。
溶液配方反应概述： 配方1：除锡、铅速度快，对铜的腐蚀小，反应过程中温度上升快，自身分解速度加快。
配方二：除锡、除铅速度很快，对铜的腐蚀性强，反应过程中升温缓慢，污染小，成本低。配方中加入铜保护剂可减少铜的腐蚀，要求通风条件好。
配方三：退锡铅速度适中，对铜的腐蚀较小，成本较高。
2.插头镀镍
一般采用半光亮镍、光亮镍工艺，要求镍镀层均匀、细密、应力低、孔隙率低，延展性好。
在印刷电路板插头镀镍溶液中，合理的工艺配方和合适的操作条件非常重要，有利于保持溶液的稳定性，方便后续操作。具体工艺配方及操作条件如表2所示。
镀镍液的维护：定期对镀液中的溶液进行检测，并及时进行调整，保持镀液成分的稳定性。注意pH值的变化，及时调整。严格按照镀层需要添加防孔针剂。镀液在使用过程中出现污染时，必须进行活性炭吸附、电解等处理。
镀镍液常见故障及解决方法
1.失败
（1）镀层结合力不良：镀前处理不良或电接触不良、杂质的影响。
（2）镀层不均匀：由于电流密度低、主盐浓度不足或基体表面不平整引起。
（3）涂层出现针孔：防针孔剂或硼酸不足，温度太低。
（4）镀层粗糙，有毛刺：pH值或电流密度太高，镀液过滤不彻底，阳极袋破损。 （5）镀层发脆：杂质污染，pH值过高或温度过低。
2.解决方案
（1）加强镀前处理，然后仔细检查每一个电接触点并进行调整。
（2）增大电流密度，分析镀液并适量添加，注意及时清洁板面。
（3）及时加入镀液配料，适当提高温度，加强过滤。
（4）及时检查，作出相应调整，进行综合治疗。
3.镀金插头
插头采用镍镀金，纯度99.9%，硬度达120~/mm^2，耐磨性好，可达0.5μm，可插拔500次而不脱落、不露底层金属。
耐热性好，厚度0.5~1μm时在350℃时不变色，孔隙率小，不允许孔隙集中在同一部位，另外可焊性好，镀液稳定性好，维护方便。
插头镀金工艺选择镀金方法：碱性氰化物镀金、微氰化物镀金、亚硫酸盐无氰镀金、复合络合物原理镀金。
镀金溶液优缺点比较碱性氰化物镀金：该镀液毒性大，电解液呈强碱性，会腐蚀铜箔基材，导致铜箔与基材的结合力降低，不能用于印刷电路板电镀。
微氰镀金：采用无氰络合剂，溶液呈弱酸性，是良好的有机络合剂，对铜箔及基体无腐蚀作用，镀层光亮，设备简单，采用无金阳极，配方简单，镀液稳定，投资少，管理方便。
亚硫酸盐无氰镀金：具有分散性、光亮度、整平性、延展性、可焊性好等优点，但镀液稳定性差。采用亚硫酸盐作为无氰络合剂，溶液不稳定，易分解。
基于复合络合原理的镀金：必须与导电剂、稳定剂、缓冲剂、络合剂等配合使用，溶液配制过于复杂，不易实现。综上所述，选择弱酸性微氰化物镀金为最佳电镀工艺，此方法比较成熟，操作安全。
插头镀金溶液工艺配方及操作条件 插头镀金溶液工艺配方及操作条件 在镀金溶液的配制中，不仅需要了解和分析溶液的成分，而且电解液的配制和调节也是不可忽视的，其工艺配方及操作条件见表3