电子连接器用镍磷合金中间层电镀工艺摘要：本文简单综述了电子连接器用镍磷合金（镍磷合金氨基磺酸盐）中间层电镀工艺，包括工艺流程，镀液成分、操作条件等对镀层结构和物理性能的影响，并介绍了合金镀层的维护管理方法，以及杂质的处理。另外，本文还介绍了一种比较成熟的卷对卷连续（电子行业接触件连续电镀生产线）镍磷合金电镀工艺。引言氨基磺酸镍是一种性能优良的电镀主盐。 由于其内应力小、电镀速度快、溶解性好、无污染等特点，成为近年来国际上发展迅速的电镀主盐。由于电子连接器用镍磷合金中间层电镀工艺不存在晶界位错等缺陷，不会发生晶间腐蚀，其抗点蚀性能远优于晶态（化学镍磷）合金。此外，还具有镀层致密/耐化学性、耐磨性好/电磁波屏蔽性优于硫酸镍磷合金/等特点，已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化工等领域，特别适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。目前，获得镍磷合金中间层的方法有两种：硫酸镍磷合金和氨基磺酸镍磷合金。本文综述了电子连接器用镍磷合金中间层（以氨基磺酸镍为主盐的镍磷合金层）的工艺。 氨基磺酸镍中间层合金工艺相较于硫酸镍磷合金工艺有许多优点：1、沉积速度快，能通过氨基磺酸镍的电流密度为1-20A/dm2，根据法拉第二定律可推导出下列公式：Z=2/ND，式中Z代表厚度（单位为微英寸）；C2）；T代表时间（单位为分钟）；M代表镍的原子量；N代表镍的电荷；D代表镍的密度。 （1）硫酸镍电镀镍磷合金能通过的电流密度为1-5A/dm2，在同样的时间内，厚度是硫酸镍电镀镍磷合金的1-4倍之间。 2、氨基磺酸镍镀液稳定性高，比硫酸镍电镀的镍磷合金要软得多，折弯一般不会因厚度而产生折弯裂纹。
3、氨基磺酸镍镀液溶解度很高(目前没有办法测定)，至少在常温下能溶解≥180g/l Ni2+(50℃)，适用于高浓度电镀工艺，而硫酸镍则≤100g/l Ni2+，1氨基磺酸镍镍磷合金工艺1.1氨基磺酸镍的配制氨基磺酸镍镀液可用碱式碳酸镍与氨基磺酸配制，每配制1.0kg氨基磺酸镍需2.0kg碱式碳酸镍和3.2kg氨基磺酸。配制时，将氨基磺酸溶解于盛有2/3去离子水的槽中，加热至70℃(不能超过80℃，否则会分解)，在搅拌下加入碱式碳酸镍，此时会有CO2气体产生，应防止槽液溢出。 化学反应为：NH 3S0 3+Ni(OH) 2·Ni C0 3=2Ni(NH 2S0 3) 2+C0 2 ↑+H 20