镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册
1. 防坑剂
是指加入电镀液中的有机添加剂，能降低镀液的表面张力，使镀层表面产生的氢泡迅速逸出，从而避免因氢的附着而产生凹坑。这种防点蚀剂在镀镍槽中最常用。
2. 上光剂
是加入电镀液中使镀层呈现光泽的化学药剂，一般上光剂可分为主上光剂（称为载体上光剂）与次上光剂，前者是帮助后者均匀分布，这些都是经过不断实验而发现的有机添加剂。
3.刷镀
它是一种不需要电镀槽的简易电镀设备，用“刷镀法”对不方便放入槽中的大型零件进行全镀或局部电镀，又称涂镀或擦镀。
4. 构建
通常指通过电镀使特定区域增厚。该词在其他地方表示“沉积”。
5. 烧焦
指电镀电流密度过大，镀层失去金属光泽，呈现灰白色、粉状的区域。
6.活性炭处理
各类电镀槽在使用一段时间后，难免会因添加剂的裂解、板面抗蚀剂的溶解等原因而产生有机污染。这时就需要在镀液中加入极细的活性炭粉末搅拌吸收，再过滤即可除去污染，这便称为活性炭处理。平日里，也可以用装有活性炭颗粒的滤筒进行保养过滤。
7. 滤芯
此词原指子弹壳或弹药筒，在PBC、电镀行业中用来表达过滤器中的“可更换滤芯”，是一种用聚丙烯纱制成的空心短柱，可使加压槽液从外向内流动，并捕获漂浮的细小颗粒，是一种深层过滤介质。
8. 错误离子
电解质溶于水会水解成离子，如食盐可水解成简单的Na+和Cl-。但有些盐水解后会形成络合离子，如钾金氰化物（金盐），水解成K+简单离子和Au（CN）-2络合离子。这便是“络合”的意思。选择译名时，是从日文汉字“错离子”抄过来的。这个名词困扰了学生很多年，实在难以理解词义。如果早年的前辈们能在上述四个字中不选“错”字，其余三个字就比较容易理解了，也不至于犯下如今无法纠正的“错”，而要一直“错”下去。可见翻译之初，确实应该执着谨慎，小心谨慎地进行严肃的考证，以免祸及后人。 另一类是络合剂，如氰化物、氨水等，能引起其他元素发生络合反应。
9. 盐 导电盐
在贵金属电镀液中，由于加入的贵金属含量不是很高（镀金液中金含量仅为5g/l左右），为了保持槽液的良好导电性，必须在槽液中加入一些起导电作用的钾、磷酸钠、盐酸或其它有机盐，这些物质称为导电盐。
10. 水：去离子水
利用阴离子及阳离子交换树脂同时吸附除去水中原有的各种离子，所得到的纯度极高的水称为“去离子水”，简称DI水，又称去离子水，俗称纯水，可用来配制各种电镀液。
11. 漆膜处理
是指利用电镀、真空蒸镀、化学镀、印刷、喷涂等不同的加工方法，在各种基体表面形成各种外膜的过程。
12. 拖入/拖出
意思是说，在湿法工艺中，当板子进出每个槽站时，由于板子本身的多孔结构，往往会把上一槽溶液中的化学药剂“带出来”，经过清洗后，可能还会有少许残留，这些残留就会被“带进”下一槽溶液中，从而造成下一槽的污染。因此，为了延长每槽溶液的使用寿命，必须彻底清洗。
13. 假镀膜、假电镀
各类电镀槽运行一段时间后，都要用活性炭处理，以除去有机污染。同时，还必须加装假镀片，以极低的电流密度镀去金属杂质。这种假镀片通常由一大块不锈钢片制成，每英寸宽分成多个网格，然后以60度来回折弯，形成波浪形，刻意制造明显的高低电流区，以“吸收”槽液中的金属杂质。这种假镀片也可作为镀液的维护工具。一般装饰性光泽镍电镀就需要不时进行这种维护性假镀工作。
14.电解清洗
将被清洗的金属物件悬挂在清洗槽（内含清洗剂及表面润湿剂）的阴极或阳极上，当通以外部电流时，可在阳极产生氧气，在阴极产生氢气。利用槽的清洗性质、气泡的搅动、升力作用，达到清洗、去污的目的，称为电解清洗。在一般金属电镀工艺中应用广泛，甚至可以采用阴极阳极交替法（PR），十分方便有效。
15. 韧电解铜
它是一种铜料的牌号。在“转炉”中冶炼出来的粗铜（即粗铜）挂在硫酸铜槽中作为阳极，再经电解，从阴极得到较纯的铜，即为ETP电解铜（含氧量0.025~0.05%）。如果将此ETP铜放在还原性环境中进一步冶炼，可成为较优质的“无氧铜”或“磷铜”，可作为电镀铜槽中的阳极使用。
16.-镀锡
它也是一种电镀方法，但目的并不在于关心镀层的完美与否，而是利用小电流、不溶解的阳极方式，将溶液中的金属离子镀在多个面积很大的阴极板上，以达到回收金属、减少排放水中金属污染的目的。电路板行业常在铜蚀刻液循环系统中增加此电解回收装置。
17. 断层面
早期焦磷铜镀层，由于有机物的堆积，在片状结晶铜层内常产生局部黑色细小裂纹，其原因是共沉积碳原子的聚集，在显微切片图片上可清晰地看到弧形黑线，称之为“断层”。
18. 滤镜和滤光镜片
湿法槽液作业中，为除去其中产生的固体颗粒而设置的过滤设备称为过滤器。此词有时也指光学放大镜和特效滤光镜片。
19.镀金
这是镀金的一种老式说法，但现在通常被称为黄金。
20.硬度
是指物质抵抗外来物侵入的“抗穿刺性”(to)。例如，当用硬质穿刺头()用力压在金属表面时，由于测试表面的硬度不同，会出现大小不一的压痕()，此压痕的深度或面积可决定其硬度的代表值。常见的硬度可分为“万级硬度”与“显微硬度”，例如前者为高强度钢表面镀硬铬后，以150公斤荷重的压头()所测得的硬度，可用“RC-60”(即“C”标尺60度)来表示。显微硬度测试时的荷重较轻。 例如在25克载荷下，努氏压头在镀金层横截面上测得的显微硬度可以表示为“”（即在显微镜下将25克载荷的探针小心地压在金层横截面上，根据菱形的大小得出150度的数值）。一般要求镀金层的显微硬度要有较好的耐磨性，但韧性在~200之间为宜，太硬则容易磨损，一般纯金经回火后显微硬度会降低到左右。
21. 氢脆
因为电镀液是水制成的，在电镀过程中，水也会被电解，在阴极产生氢气，在阳极产生氧气。这是因为带正电的H会向阴极移动，带负电的O会向阳极移动。由于氢气的体积很小，当它降落到阴极表面而不能及时被驱走时，很可能有一部分被后来降落的金属覆盖而残留在镀层中，甚至钻进金属基体的细小裂纹中，造成镀件脆化，这就是所谓的“氢脆”。这种现象对高强度钢制物件危害极大。二战期间，美国军方发现许多飞机的起落架经常断裂，后来才发现是电镀过程中的“氢脆”引起的。 一般碱性镀液的“氢脆”较酸性镀液为少，而若能在镀后立即送入烘箱，在200℃的温度下烘烤2小时以上，便可将大部分氢驱除出去，这两种方法均可减少氢脆的发生。
22. 层状结构
在电路板中，是指早期使用的“焦磷酸盐镀铜”的铜层，其微观结构为标准的层状结构，与高速铜箔（以上）的柱状结构（）完全不同，后来发展起来的硫酸铜镀层虽无特定的结晶结构，但其平均延展性（）和抗拉强度（）均优于前两者。
23. 调平
电镀槽液中添加的有机添加剂，大致可分为上光剂及载体（）两大类。整平剂（或称整平剂）属于后者。电路板镀铜时，整平剂尤为不可或缺，否则深孔中心位置很难镀出铜层。帮助镀层整平的原理，是电流密度大的地方会吸收较多的有机物（如整平剂），导致电阻增加，使铜离子难以靠近，或消耗电流产生氢气，使电流密度小、电阻大的地方也能镀上（），使镀层逐渐均匀。待焊接的裸铜板露出的铜面，需喷上一层锡，原文中也称Hot Air，大陆术语为“热风整平”。
24. 评分
当绝缘基体或表面发生“金属迁移”时，一定时间内的迁移距离称为迁移率。
25. 迁移
这个词在电路板行业有两种用法，一种就是前面说的“物质迁移”中提到的，指电镀液中的金属离子受电引力的作用，向阴极移动的现象，称为“迁移”。另外，如果在金手指的铜面上直接镀金，两者的原子也会发生迁移，因此必须用镀镍来隔离它们，以防止金层因纯度下降而增加接触电阻。在所有金属中，银是最容易“迁移”的，镀银零件在焊接时，银就很容易“迁移”到焊料中，这就是所谓的或。其原因可能是由于水分和电位的刺激。当零件脚表面的银滑入焊料中时，焊点的强度必然会受到很大影响，往往有开裂的危险。因此，我们不得不不计成本，刻意在焊料中加入2%的银，以防止镀银零件焊接后的恶性迁移。 在厚膜电路中（厚膜指陶瓷混合电路表面印刷的“银/钯”导体），银也会滑出，甚至滑出几毫米（见的著名著作，1984年第一版第142页；1989年第二版第217页）。其他如锡、铅、铜、铟等也会迁移，但它们比银要温和得多。
26.肿瘤
在电路板行业中，是指镀铜槽液不洁净，含有固体颗粒，导致电路板线路边缘、开口处，或孔壁上形成结节状颗粒，这种不良现象称为镀层结节。“电镀铜箔”的粗糙表面也经过后处理，镀上黄铜；而在粗糙表面上形成许多小结节，犹如土豆结节，可增加铜箔与基板的附着力，这种后处理称为“结节”。
27.吸收
在PCB领域，此词是指制造过程中引入到板子正常组成或涂层中的异物。此类杂质一旦混入结构中，很难消除，称为“吸附”。最典型的例子是早期采用蛋白槽液的氟硼酸盐锡铅涂层，由于共镀，会吸附大量有机物。当此类涂层在高温下重熔时（），吸附的有机挥发物会形成气泡，被挤出锡铅合金实体，形成一些凹坑（），表面呈现砾石状、凹凸不平、镀锡效果差的外观。
28. OFHC无氧高导电铜
是High Free的缩写，一种铜材等级，简称“无氧铜”。其纯铜含量应在99.95%以上，平均导电率应为101%IACS（IACS指），“电阻”值约为1./cm/cm2。早期电路板的焦磷酸盐镀铜工艺，就是用这种等级的铜作为阳极。注意OFHC的缩写，早期是一家公司“Metal,INC”的商标，现在已经是通用术语了。
29. 悬垂、水平、侧向
当镀层不断增厚时，就会超出抗蚀剂（如干膜）的高度而向两边发展，犹如“红杏出墙”。这些水平部分从剖面看，就叫“悬垂”。由于干膜抗蚀剂的侧壁较直较高，所以较少出现二次铜或锡铅层的“悬垂”。但由于丝网印刷油墨抗蚀剂的边缘呈现平缓向上的斜坡，所以在刚开始镀二次铜时就会出现横向的“悬垂”。注意，、、三个术语往往是业界随口提及的，其定义并没有完全说清楚，甚至很多中外文章、书籍也经常会出错，很多作者甚至没有完全理解术语的内容，还随意翻来覆去，常常导致新手无所适从。 为了回归正统，这里引用1992年4月颁布的电路板质量标准规范IPC-RB-276中的图5，并仔细澄清这三个术语，以正本清源，减少误导。
30. 总浮动时间
从前述“ ”所附的IPC-RB-276图5中可以看出，所谓的指的是：线条两侧未加固的部分；也就是线条两侧向外延伸超出光刻胶的部分的“悬垂部分”，加上因“侧蚀”而向内收缩的剩余部分，二者之和称为“侧蚀”。
31.面板全板镀铜
在完成电镀通孔（PTH）工序后，整块板子可进行约20分钟的电镀铜，使每个孔的铜壁增厚至0.2-0.3mil，以确保板子能无误地安全通过后续的“影像转移”工序。这类板子在台湾业界俗称“一次镀铜”，与影像转移后电镀线路的“二次镀铜”相对。这种电路板前后两次电镀铜的做法，可谓各类工序中最稳定可靠的主流，长远来看，还是比“厚化学铜”方法更有优势。
32. 电路电镀
是指负片光刻胶完成后，外层板线路的镀铜（二次铜）及镀锡铅。
33. 机架
它是在板子进行电镀或其他湿式处理（如发黑、通孔等）时，用来暂时将板子固定在溶液中的夹具。电镀时的挂具不仅要能达到导电性，还要能夹住板面，便于各种摆动，并能承受槽液的搅动。通常电镀用的挂具需涂上专门的防镀层，以减少电镀的浪费和脱镀的麻烦。
34.辅助阴极
为了避免电镀时因电流分布而使板边的线路或通孔等导体过度增厚，可在板边外侧刻意加上条状的“辅助阴极”，或是在板四周刻意留下部分原有基材的铜箔面积，作为吸引电流的牺牲品，以将过剩的金属分布分散在大电流区域，导致外来者抢走当事人的电流分布或金属分布。这种外来者俗称“盗贼”或“小偷”，后者更为通俗。
35. 选择性电镀
是指金属物件的表面，局部区域被一层阻镀剂（Stop off）覆盖后，其余露出的部分仍可进行电镀。这种以浸入镀液的方式进行局部正统电镀，或对于体积较大的局部物件进行刷镀，都属于选择性电镀。
36. 沉积物、淤泥
当槽液产生沉淀时就叫软泥。有时电镀所用的阳极不纯，阳极袋底部常堆积一些不溶解的阳极泥。
37. 阶梯型镀层
这是焦磷酸盐镀铜初期常见的问题，板面直立时，大电流区孔环下缘处常出现镀铜层较薄的情况，从正面看形似一颗内嵌的泪滴，所以又叫Tear Drop或Skip。其原因可能是孔口附近两股水流过于剧烈，形成涡流（）或半真空状态的乱流（），又因光亮剂吸附过多，造成局部阴极膜（膜）过厚，使得铜层生长速度比周边慢，结果造成此位置形成的铜层比周边薄，甚至比孔壁还薄，称为Step。
38.流浪
在电镀槽系统中，直流电流由整流器供给，应流经阳极板与被镀物及槽液之间的集电棒，但有时也会有少量电流从槽体本身或加热器处杂散或漏出，此电流称为杂散电流。
39. 预镀、底漆
有些镀层与基体金属之间难以达到满意的结合力，所以必须在基体金属表面快速镀一层薄镀层，然后再镀一层较厚的同种金属的主镀层，以增强结合力。例如，业界常用的铜、镍或银的预镀或打底就是如此。如果把这个词翻译成“冲击电镀”，难免太过死板和不真实。除了电镀层外，有些有机膜层镀层也常常有打底或打底的做法。
40.盗辅助阴极、偷盗阴极
在阴极处待镀电路板表面周围，或板内独立点处，电流密度非常大，不但造成镀层过厚，而且会使镀层粗糙，品质变差。此时可在板面大电流区附近刻意添加一些无功能、不规则的镀层表面或框架，以分散、消化过分集中的电流。这种刻意添加的无功能阴极表面称为 Thief 或 Thief。
41.锡须
纯锡镀层经过一段时间后会产生晶须状突起，而且会越来越长，经常造成电路导体之间的短路。其原因很可能是在镀锡过程中镀层中积累了大量的应力，而锡晶须的生长可能是一种“应力释放”现象。在镀层中加入少量的铅（2% 至 4%）可以防止此问题，因此纯锡镀层并不适合电子产品。
42. 树枝状电镀、晶须电镀
板面镀铜时，由于电流密度过大，导线线路边缘常出现类似树枝状的金属针状物，称为树枝状物。但在其它一般电镀中，镀件边缘高电流密度区偶尔也会出现树枝状物，特别是在硫酸锡槽中镀纯锡时，容易产生大量晶须状镀层分支，又称为枝晶。
43. 底涂
有些功能性复合镀层，各种在表面镀层以下的镀层都可以这样叫。例如金手指里的底层镍镀层，或是电路两层镀铜里的“一次性全板镀铜”。与Plate不同，后者指厚度极薄，其目的只是为了增强后续镀层的附着力。其翻译应为“打底镀层”，如“银底漆”就是常见的一种。
44. 瓦茨浴镀镍溶液
用硫酸镍（330g/l）、氯化镍（45g/l）、硼酸（37g/l）配制的镀镍溶液，非常适合光亮镍和半光亮镍的工艺，已成为业界的标准配方。这是1916年由首次公布的，由于其性能良好，一直沿用至今，特称为Wetts Bath。
45. 润湿剂
又称或，是一种能降低水溶液表面张力的化学药剂。在溶液中加入少量它，可使溶液更容易进入被处理物品的小孔或死角，从而达到处理的目的。它还能使镀件表面的氢气泡更容易逸出，从而减少凹坑的形成。
46. 胡须
电路板上的导体之间，由于涂层中的应力或环境因素（如温度和电压），纯银或纯锡涂层在老化过程中会出现异常单晶针状“晶须”，这常常会造成桥接短路的麻烦。但如果在纯锡中添加一定量的铅，则可以防止晶须问题。铜金属在硫化物环境中也偶尔会出现晶须。