化学镀镍溶液的控制
由于化学镀镍工艺依赖于化学还原反应，因此工艺控制对于实现最佳效果至关重要。典型的化学镀镍溶液对操作条件的敏感度比电镀镍溶液更高，必须在相对严格的参数范围内严格控制工艺，才能实现最佳性能。
化学镀镍浴通常通过金属耗尽时间 (MTO) 来跟踪。在含有 6 g/L 镍金属的 1 L 浴中，每向系统添加 6 g 镍就会发生一次 MTO。随着电镀反应的进行，会形成副产物，并最终降低化学镀镍浴和沉积涂层的性能。在使用硫酸镍的次磷酸钠还原浴中，副产物包括硫酸盐、钠离子和正磷酸盐。每次 MTO 都会产生约 45–60 g/L 的反应副产物。根据标准，化学镀镍浴通常可持续 4–10 次 MTO，之后性能会下降到可接受的限度之外，并且必须报废。
有多种方法可以延长化学镀镍槽的使用寿命。一种方法是利用替代镍源（如次磷酸镍或醋酸镍）来减少副产物的产生量，这两种方法都可以消除硫酸盐并显著减少产生的钠离子量。这些系统效果很好，但缺点是镍盐成本高。还有可用的净化方法，例如沉淀和电渗析。
几年前，出现了一种延长镀液寿命的新方法。典型的次磷酸盐还原化学镀镍镀液在镍浓度为 6 g/L 时，在启动时将含有约 120 g/L 的溶解固体，具体取决于镀液配方。每次 MTO 都会增加约 45 至 60 g/L 的溶解固体。减少新溶液中的溶解固体量将使系统能够容纳更多的反应副产品。多年来，一直使用较低金属浓度运行来减少新镀液中的总溶解固体。在设计为以 3 g/L 镍运行的镀液中，启动溶液将含有约 75 g/L 的溶解固体，比以 6 g/L 运行的镀液少约 45 g/L。启动溶液中溶解固体的减少使溶液能够容纳更多的反应副产品，从而将镀液的总寿命延长两倍（例如，10 MTO 到 15 MTO）。 它还可以减少结转损失并潜在地降低废物处理成本。
沐浴生活
可以通过保持准确的补货记录、分析正磷酸盐浓度或测量槽液的比重来确定槽液寿命。
镀液浓度
镀液浓度通常通过镍分析来控制，因为滴定镍离子含量是一种相对快速而简单的测试。分析频率取决于镀液负载和电镀速率。如果常规添加超过 10% 的活性剂，则应增加分析频率。理想的操作是稳定状态，化学药剂的补充速率与电镀消耗的速率相同。化学镀工艺控制得越好，工艺性能就越好。
应检查还原剂浓度，通常每次 MTO 都要检查。还原剂消耗量应与镍成比例，但不同的操作变量（如浴液浓度、槽液装载量、搅拌方法和操作温度下的闲置时间）可能会影响槽中还原剂的消耗量。
工作温度
操作温度是决定电镀速率的主要因素。低温为化学沉积反应提供的能量较少，导致电镀速率较低。极高的温度会使镀液过于活跃，可能导致镀液沉淀和整体镀液不稳定。强烈建议使用经常校准的自动温度控制器。
工作pH值
除了镀液配方外，操作 pH 值是影响镀层磷含量最大的因素。通常，pH 值范围越高，镀层磷含量越低，而 pH 值越低，镀层磷含量越高。每次进行镍滴定时，都应检查化学镀镍镀液的 pH 值。
溶液体积
保持电镀槽的运行液位是一个关键且经常被忽视的控制因素。考虑一个 100 厘米深的电镀槽。在 100 厘米的液位处，溶液 100% 活跃，镀液化学平衡。
假设一个化学镀镍槽，其电镀负荷消耗了 10% 的槽液。在电镀过程中，槽液水平下降 10 厘米，即槽液水平下降 10%。蒸发后分析槽液时，可能会显示 6 g/L 的镍金属。然而，此时槽液可能不处于平衡状态。具体来说，稳定剂水平可能较低，槽液中的螯合物比例可能高于正常水平。槽液现在不平衡，稳定剂含量低可能导致槽液不稳定。