pcb沉金工艺介绍解析.pptx
沉镍金培训资料 撰写者： Henry 日期： 2012年6月 第一部分 沉镍金基本概念 1.什么是化学镀 化学镀是在金属的催化作用下，通过可控的氧化还原反应产生金属沉积的过程。 2.化学镀应具备的条件： 1.氧化还原电位应明显低于金属还原电位； 2.溶液不产生自发分解，在催化下才有金属沉积； 3.pH值和温度可调节电镀速度； 4.有自催化作用； 5.溶液有足够的寿命。 3.什么是沉镍金？ 也叫化学镀镍金或浸镍金（金），是指在PCB的裸铜面上涂覆一层可焊涂层的工艺过程。其含义是：在裸铜面上进行化学镀镍，然后再化学沉金。 四、沉镍金工艺的目的沉镍金工艺不仅可以满足日益复杂的PCB装焊要求，而且比电镀镍金成本更低，同时可以有效保护导线侧面，防止使用过程中出现不良现象。AU Ni CU五、沉镍金工艺的目的化学镍金镀层集焊接、接触导通、引线键合、散热等功能于一体，对PCB板表面单项处理却有多种用途。化学镍厚度一般控制在4-5μm，不仅能有效保护铜面，防止铜迁移，还有一定的硬度和耐磨性，平整度好。沉金厚度一般控制在0.05-0.1μm，对镍面有很好的保护作用，接触导通性能好。
第二部分 沉镍沉金原理及工艺介绍 1.基本工艺流程 孔除油 水洗 微蚀 水洗 活化 水洗 沉镍 水洗 沉金 水洗 烘干 2.各工序介绍 1.孔除油 A.目的：使非导通孔内残存的钯失活，防止其与镍、金析出。 B.通常在蚀刻后、镀锡前用水平线处理，所用药物一般为：硫脲与盐酸 2.除油 作用：用于除去铜面轻微的油脂及氧化物，清洁铜面，增加润湿性。 特性要求： A：一般为酸性除油剂 B：不损伤面罩 C：低泡型，易冲洗 操作条件： 温度：50±10oC 时间：6±2min 过滤：5μmPP滤芯连续过滤 搅拌：摆动与液体循环搅拌 槽体材质：PP或SUS 加热器：石英或特氟隆加热器 逆流水洗：除油缸后一般为二级市水洗，若水压、流量不稳定或经常变化，最好将逆流水洗设计为三级市水洗。 3、微蚀槽功能： 采用酸性过硫酸钠微蚀液，使铜面粗化，增加铜与化学镍层附着力，镍金生产中也有用到硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液。 操作条件（NPS系列）：100±20g/l：20±10g/l Cu2+：5~25g/l 温度：30±2OC 时间：1.5±0.5min 搅拌：摆动及液体循环搅拌或空气曝气槽材质：PVC或PP 加热器：石英或聚四氟乙烯加热器铜浓度控制：由于Cu2+对微蚀速率影响较大，因此通常须将Cu2+浓度控制在5-25g/l，才能保证微蚀速率在0.5-1.5μm之间。
生产过程中，换缸时常保留1/5-1/3的母液(旧液)，以保持一定的Cu2+浓度。逆流水洗：由于带出的微蚀残液在水洗过程中会使铜面迅速氧化，所以必须特别考虑微蚀后的水质、流速及浸泡时间，否则预浸缸会产生过多的Cu2+，影响钯缸的寿命。所以有条件的话，在微蚀后进行二次逆流水洗，再加入3%-5%硫酸进行浸泡，经二次逆流水洗后再进入预浸缸。4、预浸作用：保持活化缸的酸性，使铜面以新鲜状态(无氧化物)进入活化缸。 操作条件：温度：室温时间：1±0.5min搅拌：摆动式及液体循环搅拌槽材质：PVC或PP5、活化效果：在电化学顺序中，铜在镍之后，因此必须先活化铜表面，然后才能进行化学镀镍。PCB行业大多采用在铜表面先生成一层置换钯层的方法进行活化。反应式：Pd2++CuPd+Cu2+PCB镍金工艺用的活化剂一般为硫酸型及盐酸型，现在较常用的是硫酸型钯活化液。工业上也有用Ru()作为催化核的，效果也很理想。 操作条件温度：27±3OC时间：4±2min槽体材质：PVC或PP温控：特氟隆涂层加热器或冷却盘管过滤：5μm PP滤芯连续过滤搅拌：摆动和液体循环搅拌工艺维护影响钯缸稳定性的主要因素除了药液的系列不同外，还有钯缸的温度控制和Pd2+浓度等。
温度越低，Pd2+浓度越低，越利于钯缸的控制。但也不能太低，否则会影响活化效果，造成漏镀。正常情况下钯缸温度设定在20-300C，其控制范围应为±10C，而Pd2+浓度则控制在20-40ppm。至于活化效果，则根据需要选择适当的时间。逆流洗涤：洗涤槽中少量的Pd被带入镍缸，不会对镍缸造成太大的影响，所以不必过于担心活化后的洗涤时间太短。一般二次洗涤总时间控制在1-3min即可。特别重要的是活化后洗涤不能用超声波设备，否则，不但会出现大面积漏镀，渗镀问题仍然存在。 6、镍沉淀：在钯的活化下，在还原条件下Ni2+沉积在裸露的铜表面，当镍沉积物覆盖在钯催化晶体上时，自催化反应会持续进行，直到达到要求的镍层厚度。 主反应：Ni2+ +- ++-+4H++H2 副反应：- -+2P+2H2O+H2 反应机理：1、次磷酸二氢钠的次磷酸根离子水解氧化为磷酸根，放出两个活泼氢原子，吸附在铜基钯表面。H2PO2- +-+H++2H2。镍离子在活化的钯表面迅速被还原镀上镍金属。Ni2++2HNi+2H+ 3、少部分次磷酸根在催化氢的刺激下，生成磷原子沉积在镍层中。
H2PO2-+H OH-+P+H2O4。有的次磷酸盐在催化环境下也会自我氧化，产生氢气从镍表面冒出。H2PO2- + H2O HPO32-+H++H2化学镍液的分类：镀液按操作温度可分为高温镀液（85-950C）、中温镀液（65-750C）、低温镀液（500C）。按所用的还原剂大致可分为次磷酸盐型、硼氢化物型、肼型、氨基硼烷型四种。按pH值可分为酸性镀液和碱性镀液；最常用的是采用次磷酸盐为还原剂的酸性高温化学镀镍液，也就是常说的普通化学镀镍液。 溶液的组成及作用：A.金属盐次磷酸镍是最理想的镍离子源，如果能解决其制备过程中遇到的问题，使用这种镍盐将大大提高镀液的性能？目前最常用的镍盐是硫酸镍和氯化镍。由于硫酸镍价格便宜，而且容易制成纯度较高的产品，因此被认为是镍盐的最佳选择。由于氯离子的活性较大，化学镀镍一般不使用氯化镍。镀液中镍离子浓度不宜过高，镀液中镍离子过多会降低镀液的稳定性，容易形成粗糙的镀层，甚至可能诱发镀液瞬间分解，随之而来的是海绵状镍的析出。镍离子与次磷酸盐浓度的最佳摩尔比应在0.4左右。B.还原剂是化学镀镍的主要成分，可以提供还原镍离子所需的电子。 在一定范围内，镍沉积的反应速度与次磷酸盐的浓度成正比，所以次磷酸盐的浓度直接影响反应的沉积速度，一般采用的是次磷酸盐，其控制浓度一般为20-40g/l。
在镀液中主反应是将Ni2+还原为金属Ni，副反应是其自身的歧化反应，生成单质P，主反应和副反应中均有H2放出。C.缓冲剂和络合剂？缓冲剂的主要目的是维持镀液的pH值，防止化学镀镍时因大量析氢而导致pH值下降。络合剂的主要作用是与镍离子络合，降低游离镍离子的浓度，提高镀液的稳定性。化学镀镍溶液中通常采用有机酸及其盐作为缓冲剂和络合剂。柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、苹果酸、乳酸及其盐、氯化铵、焦磷酸盐、乙二胺、三乙醇胺等都是黏合剂，这些药物中有的还起着缓冲剂的作用； d、稳定剂主要用于防止化学镀镍液在污染、有催化活性的固体颗粒、加入量过多或不足、pH值过高等异常情况下发生自发分解。锡、锌、铅、镉、锑等重金属离子和某些有机或无机含硫化合物如硫脲、三氯化钼等都是化学镀镍的催化剂毒物。含量极少时对镀液有一定的稳定作用，但含量过高则镀液失效，镍不能沉积。 影响镍沉积速度的因素 A 温度 B PH值 C 缸体老化（正常生产中老化用MTO来衡量） D 主盐（NiSO4）浓度 E 还原剂（）浓度 F 溶液的过滤与搅拌 注：MTO即Metal Turn Over，即加入缸内的金属离子的量 镍层特性 A.磷含量根据溶液成分和操作条件的不同在7~11%之间变化； B.在热处理过程中，Ni3P结晶的层状结构逐渐消失。
当磷含量高于8%时镀层呈非磁性；低于8%时镀层呈磁性；C.耐蚀性高，特别是磷含量较高时，在许多腐蚀介质中比电镀镍更耐蚀；D.硬度高，显微硬度约500~600HV，400OC处理后大于；E.易于钎焊，但熔焊性较差；F.镀层致密度约8.0g/cm3；G.熔点约890OC工艺维护A.在酸性溶液中，PH<3时镍不会还原析出，随着PH值的增加，沉积速度加快，当PH>6时，易生成Ni(OH)2沉淀，一般PH控制在4.5~5.0；B.随着NiSO4浓度的增加，沉积速度逐渐增加，随后趋于稳定或略有下降但此时溶液的稳定性下降；C.化学镀镍层厚度一般控制在4~5μm，镍磷层至少要有2.5μm厚才能起到有效的阻隔作用，阻止铜的迁移，以免氧化后金面漏镀，导电性变差；D.被镀PCB（裸铜面）的装料量要适中，最好为0.1~0.5dm2/L。装料量过多，会造成镍缸活性逐渐升高，甚至使反应失控，造成严重后果；装料量过低，会造成镍缸活性逐渐下降，出现漏镀等问题。E.镀液要不断过滤，除去溶液中的固体杂质，镀液加热时要有空气搅拌或有不断循环系统，让加热后的镀液迅速扩散。
槽内壁镀镍后应及时用硝酸（1：3）清除，适当时可考虑加热，但不得超过50OC，避免污染空气。F.镀液寿命一般控制在4MTO（即Ni离子累计加入量达到开缸量的4倍），超过此极限主要问题是镍层厚度不够。操作条件A.温度不同系列浸镍药水控制范围不同，一般镍缸操作范围为86±50C，有的药水控制在81±50C，具体操作温度应根据试验结果确定，不同型号的制版，操作温度可能有所不同，一张制版良好的操作范围一般只有±20C，个别板子也可能在±10C以内。B.时间镍层厚度与镀镍时间成线性关系。 一般200μin镍层需镀镍时间约28min，而150μin镍层需镀镍时间约21min。正常情况下不会因时间不足而以调整溶液浓度或升高温度来补偿镍厚，必须根据客户镍层要求设定适当的镀镍时间，否则活性不稳定，造成许多不良后果。C、浓度：不同供应商不同系列溶液浓度控制范围不同，由于化学镀镍的特性，其动态平衡的控制难度远大于化学镀铜，这可以用其控制范围窄来解释。因此最好采用自动加料器来控制溶液浓度，人工加料难以保证每块板的良率。
D.循环过滤循环量：每小时5~~10周转（为每小时缸容量的倍数）。过滤方式：优先采用袋式过滤，棉芯过滤需监测流量（堵塞及时更换）。E.摆动：根据板型需要，决定采用上下摆动或前后摆动。F.自动加药：镍缸自动加药是利用感应槽液中Ni2+的透光率的原理，根据吸光度的变化来测量Ni2+的浓度。当Ni2+浓度降低时，特征光谱吸收峰下降，透光率的增加引起光敏电阻的电阻值变化，从而测得变化的Ni2+浓度。当Ni2+浓度显示值低于设定值时，自动加药装置开始加药，当Ni2+浓度显示值达到设定值时，自动加药泵停止加药。 其它组分的流量根据加药比例预先调整好，加药时间与Ni2+加药泵同步。G、缸体材质：由于镍缸工作温度为80-900C，因此缸体不仅要耐高温，还不能漏电。如果只生产单面或双面板，可以考虑采用耐热的PP材质。对于多层及高层板，由于受内层布线的影响，在镍金生产过程中容易出现漏镀现象，所以镍缸的工作温度比单面、双面板高出50C左右，甚至达到900C以上。如果采用PP材质的镍缸，必然会有大量镍沉积在缸底，给操作带来很多问题。所以一般情况下镍缸都采用不锈钢缸体。 H、电流保护装置：一般情况下镍缸均采用不锈钢本体，或采用不锈钢加热器（包括不锈钢热交换器）等设施，其阳极应加以保护，以抑制镍在其表面沉积。
7、沉金：是指通过化学置换反应在活性镍表面沉积薄金。当镀好镍的PCB板放入沉金槽中，镍表面受到槽液的侵蚀，镍离子溶解，弹射出的两个电子被金氰离子获得，在镍表面沉积一层金层。化学反应：2Au++Ni2Au+Ni2+反应机理：NiNi2+ +2e 2Au（CN）2- +2e 2Au +2CN-可以看出，一个镍原子的溶解，可获得两个金原子的沉积。由于金层上有许多稀疏的孔洞，虽然表面布满了金层，但多孔的镍表面仍能溶解，金层仍能继续镀上，只是速度越来越慢。因此，通过置换反应形成的薄沉金层，通常在20-30分钟内即可达到最大厚度。 镀液成分A、金盐，即氰化金钾KAu(CN)2，其含量为68.3%，其控制浓度一般为0.8g/l~2g/lB、添加剂添加剂有氯化铵、柠檬酸铵及适量稳定剂，常采用EDTA来络合Ni2+，以稳定产物对反应速度的影响。特点：由于金和镍的标准电极电位相差较大，在适当的溶液中会发生置换反应，镍从溶液中取代金，但随着取代的金层厚度的增加，在镍完全覆盖后，沉金反应就终止。一般沉金层厚度较薄，通常在0.1μm左右，这样不仅可以满足降低成本的要求，还可以提高后续钎焊的合格率。 操作条件温度：85±50CPH：4.5±0.5加热：石英或铁氟龙加热器搅拌：过滤循环搅拌摆动：与镍相同缸体材质：PP、FRP或SUS铁氟龙内衬工艺维护通常情况下沉金缸浸金时间设定为7-11分钟，工作温度一般为80-900C，可根据客户对金厚要求，调节温度来控制金厚。
从生产角度来说，金缸容积越大越好，不但Au浓度变化小，有利于金厚控制，还可以延长换缸周期。 逆流洗 为了节省成本，金缸后需加装循环水洗，也可以减少对环境的污染，循环水洗最好控制在20-30秒内。 循环缸后一般为两段逆流水洗，对于DI水压不稳定的情况，逆流水洗最好设计为三段。 之后常使用热水冲洗。 11、烘干 A、目的：彻底清洗沉金后的板面药渍。 B、卧式后处理设备工艺：酸洗或DI水洗 干板 高压水洗 第三部分 Ni沉金缸更换保养程序 Ni缸保养 1、用清水将缸体清洗一次后，开启循环泵。 2、使用50%工业硝酸槽浸泡4小时以上。 下次回收以前的硝酸溶液时，需加入20L新硝酸 3、向罐内注满清水，开启过滤循环泵10分钟。 4、用1%氨水浸泡罐体20分钟，启动过滤循环泵。 5、向罐内注满清水，启动过滤循环泵5分钟后排空，重新清洗后，方可投入生产。 钯罐维护 1、每换罐保养一次，非连续生产时每周保养一次 2、活化前将两个DI水罐排空清洗，将活化液转入两个罐中。 3、加入30%~40%（W/W）硝酸。 4、启动Pump循环1.5小时以上或直到罐壁灰色沉积物完全清除为止，若无法清除，可用干净的布蘸硝酸擦拭，直至清除为止。 5. 放掉硝酸，加入清水循环5~10分钟即可排出 6. 用5%（V/V）硫酸浸泡10~20分钟即可排出 7. 用清水冲洗两次，用DI水循环泵10~20分钟即可排出。
7、将活化液转回活化缸中，然后取样分析调整，方可生产。 其它缸体的保养 1、用抹布擦干净缸体。 2、开启清水循环清洗所有缸体1小时。 第四部分 镍金沉积工艺常见缺陷分析 1、漏镀 A、主要原因 系统(镍缸、钯缸)活性相对不足 铜面铅、锡等污染 B、问题分析 漏镀的原因是镍缸活性满足不了焊盘位的反应势能，导致镀镍化学反应中途停止，或者根本没有沉积出金属镍。漏镀的特点是如果某个焊盘位漏镀，那么与其相连的所有焊盘位也都漏镀。 当出现漏镀问题时，首先要分清是否是板面外部污染引起的，若是，则对板子进行横向微蚀或者使用研磨去除污染。 影响体系活性的最重要因素是镍缸稳定剂的浓度，但因为操作和控制难度大，一般不通过降低稳定剂浓度来解决。影响体系活性的主要因素是镍缸的温度，提高镍缸的温度肯定有助于漏镀的改善，如果不考虑外部环境和内部稳定性，那么一味的提高镍缸的温度就应该解决漏镀的问题。影响体系活性的次要因素是活化浓度、温度和时间，延长活化时间或提高活化浓度和温度肯定有助于漏镀的改善。由于过高的活化温度和浓度会影响钯缸的稳定性和其他制版的生产，所以在这些次要因素中，延长时间是首选的改善措施。镍缸的pH值、次磷酸钠、镍缸载量都会影响镍缸的活性，但影响程度较小，进程缓慢。
因此不适合作为改善漏镀问题的主要方法。2.渗镀A.主要原因系统活性过高外界污染或前道工序残留物B.问题分析渗镀的主要原因是镍缸活性过高，导致选择性差，不但造成铜面化学沉积，还会在其他区域（如基板、绿油面等）发生化学沉积，导致不该沉积的地方发生化学镍、金沉积。当出现渗镀问题时，首先要分清是外界污染还是残留物（如铜、绿油等）引起的，若是，则用水平微蚀或其他方法去除板面。增加稳定剂浓度是改善系统活性过高最直接的方法，但与漏镀改善一样，由于操作和控制困难，不宜采用。降低镍缸温度是改善渗镀最有效的方法。 理论上，无限降低温度可以完全解决渗镀问题。降低钯缸温度和浓度，以及减少钯缸处理时间，可以降低体系活性，有效改善渗镀问题。镍缸pH值、次磷酸钠及镍缸负荷，降低它们的控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响小，过程慢，不适合作为改善渗镀问题的主要方法。如果由于操作不当，导致钯缸或镍缸产生悬浮颗粒扩散到槽液中，应采取过滤或更新槽液的方法解决。 3.金脱落 A.主要原因 镍缸后(沉金前)，因镍表面钝化导致镍缸或金缸内杂质过多 B.问题分析 金层与镍层分离，说明镍层与金层之间的结合强度很差，镍表面出现异常，导致金脱落。
镍缸表面钝化是造成金脱落的主要因素，镀镍后过多暴露在空气中、水洗时间过长，都会导致镍缸表面钝化，导致结合力差。当然，水洗水质异常也可能导致镍层钝化。至于镍缸还是金缸是造成金脱落的主要原因，可以在实验室烧杯中做对比实验来判断。若是，则更换槽液。4、镍缸脱落A、主要原因：活化后铜面不干净或钯层表面钝化，镍缸内促进剂不平衡B、问题分析：镍缸前道工序不良或铜面杂质（包括绿油残留）无法清除，影响镍层与铜面的结合力，导致镍缸脱落。当出现镍缸脱落问题时，首先在制板过程中检查板子表面状况，分清是铜面杂质还是活化后钯层表面钝化。 若是后者，则追踪活化后在空气中暴露时间是否过长或水洗时间过长。若铜面杂质造成镍脱落，则检查前处理横向微蚀是否正常，前处理前检查铜面是否异常。另外，前处理时铜面上残留硫脲溶液，轻则造成镀镍金颜色粗糙，重则造成镍脱落。镍缸内加速剂(如)过多，会造成镍沉积疏松，造成镍层剥落，而这往往伴随镍面颜色暗淡(失去光泽)。此种情形，可用缸拖板(镍板)消耗过剩加速剂，再恢复生产。 5.非导电孔上的黄金A.主要原因过多的钯保持直接电镀或化学铜沉积，并且镍缸过于活跃。问题分析，因为问题分析是因为直接电镀导体吸附的PD层非常厚，必须被“催化剂中毒”（中毒）灭活。
“盐酸 +硫库”是目前中毒溶液的主流。水平线对孔壁具有更好的润湿效果，并且可以通过速度调整其处理效果，并且水平的微观蚀刻也可以使大多数供应金的替代品。 是完全避免的，但有时会避免使用中毒的效果，因此在非导向孔中，PD的厚度很大。对于其薄的PD层，通常可以通过减少镍缸的活性来解决非导电孔上的黄金问题。 但是，由于镍缸活动的调整是用于控制渗透和泄漏的问题，因此由于在非导向的孔中，由于黄金的问题而缩小了镍缸活动的控制，因此，中毒方法通常是为了使残留的PD不适。 AS）调节镍缸活动，如果在正常控制下仍有少量的黄金，则可以通过降低镍缸温度或延长镍表面A的镍级铜表面（铜表面）的镀铜缸体，从而降低了镍缸的温度。发动。
至于金色下沉线，水平蚀刻不能显着改变其不洁的铜表面的粗糙度，请考虑使用磨碎的板或水平微蚀刻来改善它，这可以解决不干净的铜表面造成的底层，并在水平上造成了较大的供应，这可能会使供水造成较大的效果。必须保持储罐（中毒）必须保持清洁，并且在板上的板液液液液之前，板表面上的水滴可以吹走，而镍缸溶液的不平衡也可以使镍的稳定量太高或稳定性。可以在1ML/L，2ML/L和3ML/L处进行比较测试。 目前，镍表面逐渐变得更加明亮。某些地方的镍缸在某些地方的温度太高。镍，双方将逐渐恶化。 如果在某些地方镍缸循环太快，通常是由镍缸液体循环或水出口管的变形而引起的。
Of , air and the plate will also cause this . Local of the often in the with of the tank. When the water level is , the of the is often more than 5 than that of the main . The hot water flow is small and often only on the top layer of the main , the of the top of the plate to be . For the high of the , as long as there is no major with the ( of ), the can be by an of or the . 8. Poor color of the gold A. Main Too much gold ( agent) The of the gold layer is The life of the gold is too long or it is not clean B. There are two main forms of poor color of the gold . 一种是由于金色的稳定剂（络合物）的白色表面的白色表面，或者是严重的金层厚度，是由于金缸的长时间氧化而导致的，因为金缸的不完整效果或稳定的稳定是在厚实的情况下，所以测试分析的控制范围并停止增加稳定剂，当然会逐渐变成黄金，从而在一定程度上提高金罐的温度，这将在一定程度上改善金色表面的颜色。 在金色沉没罐后的水洗过程中，残留药物会导致金表面污染。
尤其是对于恢复罐，在半分钟内，浸入式金表面的板上，棕色斑点会在通过干燥罐或天然干燥的情况下出现在金表面上。尤其是恢复罐中的溶液的浓度不高。研磨板或水平微蚀刻。 为了同时出现在同一板上的泄漏和渗透，这意味着系统活动无法满足板的需求。泄漏的是，镍缸的选择性太强了，这会导致镍的化学反应在垫子的位置中停止激活效果，或者根本无法沉积金属的镍，因此唯一可以做到的事情（不考虑将其置于激活效应的位置，而无需考虑将其置于较大的位置渗透率的原因是，镍缸的选择性太差，降低了镍缸的温度，可以解决此问题。 在适当的情况下，您可以考虑增加激活缸的温度（最好不超过300°C），并且PD2+浓度也可以认为增加10-20ppm。
同时，将镍缸的温度降低到适当的值可以同时解决泄漏板和渗透板的问题。其次，活化缸是PD2+和CU的替代反应，在反应的早期阶段，PD的沉积与客观环境变化很大，但是随着PD层的变化，化学反应速率会逐渐降低，然后在延长垫子的情况下延长垫子的趋势。 ，从而缩小了垫之间的激活效应差异，从而为解决矛盾的问题提供了调整空间。 第五部分的紧急措施和返工1.沉浸式镍黄金生产的紧急措施遇到紧急情况，并且无法正常进行，应根据严重事件的类型和影响时间，无论是在水上质量问题还是机器上的生产问题，都应努力解决问题。遇到紧急情况，首先要观察微蚀刻的板，如果是的，请立即使用起重机或手动将生产板移入薄膜后的水罐中，因为铜的厚度很可能是在加班时不足的。
之后，根据解决严重的故障的时间进行相应的措施。板并在盘子上储存，如果使用板块，则将其放在稀释板中。 使用起重机或手动将生产板移至下一个储罐，并手动完成钯的钝化，如果镍缸的冷却，请考虑将激活延迟1-2分钟，以防止漏水量。如果有机或手动劳动将生产板移入水中，然后将其放入镍缸的冷却时，将镍沉积延迟10-60分钟，以防止镍的居住时间不足镍表面容易被钝化。4。金圆柱体：一般而言，如果可以在10分钟内恢复金圆柱体。 如果难以恢复，请弥补时间，使用起重机或手动劳动将生产板移入恢复缸，用水洗涤并干燥。
如果要干燥的条件，请将其浸入DI水中。 INDE可以在30分钟内恢复，如果难以恢复，请使用起重机或手动劳动力将生产板移入水缸中，如果在2小时内恢复的可能性很小说话，如果可以在2小时内恢复放水缸，则可以直接恢复生产。 如果在2个小时内恢复，请首先将其在水缸中清洗几分钟，然后将其在板块中晾干，如果不满足木板的状态，请将其浸入DI水中