含铜废水处理工艺分析.docx
1 含铜废水性质
含铜废水中的铜离子按其价态分为二价铜离子和一价铜离子。
有游离铜（如Cu2+）和络合铜（如铜氰离子、铜氨络合物等）。
在染料、电镀等工业含铜废水中，铜离子常以络合物形式存在，如铜氰化物络合物。
以酸性镀铜废水为例，废水中主要含有Cu
2+
， H
，
铁
2+
, 铁
3+
同位素和 SO4
2-
,氯离子
阴离子，例如游离氰化物。
根离子300~450mg/L，其中一价铜离子400~550mg/L。
电镀生产过程中产生的含铜废水中的污染物，如硫酸铜、硫酸、焦磷酸铜等
等，质量浓度100mg/L、50mg/L以下；含铜
废水包括铜蚀刻液及洗涤废水，质量浓度为
130～150mg/L及以下20mg/L；染料生产中含铜废水质量浓度为/L；
铜矿废水中含有铜，其质量浓度为几十至几百毫克/升。
2、含铜废水处理
1.化学沉淀法
化学沉淀法包括氢氧化物沉淀法和硫化物沉淀法。
氢氧化物沉淀法中应用较多的是石灰法，其机理主要是在氢氧化物中加入碱（通常
氢氧化钙是主要成分），它会使废水的pH值升高，并使铜等重金属离子生成不溶性的氢氧化物。
废水中铜离子含量降低，达到排放标准。
处理工艺流程为：重金属酸性废水—沉砂池—石灰乳混合反应池—沉淀池—净化水T排放。
该方法处理后的纯净水pH值和钙硬度较高，结垢趋势严重。
只有采取适当的水质稳定措施，防止结垢，才能实现回流。
不适用于处理印刷电路板生产过程中的含铜复合废水。
硫化物沉淀法是采用添加Na2S等物质，能与重金属形成比较稳定的硫化物沉淀。
该方法的原理是：含铜废水→硫化物沉淀处理→中和处理→排放。
含铜络合物废水无法采用常规的中和沉淀方法处理，而是需要添加大量化学药剂。
因此存在二次污染。
案例：采用氢氧化钠对酸性含铜电镀废水进行中和沉淀，当溶液pH值达到约
水中铜
2+
质量浓度为367mg/L，滤液中铜的质量浓度小于1mg/L。
采用硫化物沉淀法
2+
处理质量浓度120mg/L的废水。
处理后的废水中的 Cu
2+
2.离子交换法该法可有效去除矿山废水中的铜离子，且处理量较大。
具有处理量大、出水水质好、占地少、无需对废水进行分类、成本相对较低的特点。
成本较低，但存在投资大、对树脂的要求高、控制管理不便等缺点。
其工艺流程为：混合废水→阳离子交换柱→阴离子交换柱→回用排放。
（若原水pH值过低，应先调节pH值。
2+
当浓度过高时，
进行除铜预处理，否则会导致树脂再生过于频繁）。
用于去除废水中的铜
2+
离子交换树脂有：-718一体化树脂，
强酸性阳离子树脂,螯合树脂-4195,螯合树脂
-41196及国产“争光”、“强酸1号”、PK208树脂等。
案例：移动车间进出水水质
不。
铜/镍层
化学需氧量/毫克/LPH
处理地址
毫伏
ilt 水出 水进 冰出 水出 关口 水出
a26&
S3,14
.M7.3J0...H2
i11...476R.5S
对于戏剧 lit7S
.3Ja.3579
3.电解
铜
2+
电解法处理含铜废水不仅在理论上
该工艺成熟，平板电极电解槽、流化床电解槽等加工装置在生产实践中得到广泛应用。
广泛使用。
案例：氰化物镀铜漂洗废水中亚铜离子电解，阴极电流密度为
dm2，电极面积比（负极：正极）为2:1，极间距离为3cm，温度为55℃，pH值为，
在加入电解质氯化钠的量为L的情况下，电解废液可使Cu+质量浓度由
450mg/L降至48mg/L。
采用电解方法处理印刷电路板生产过程中产生的碱氨腐蚀废水中的铜离子。
可回收铜金属，当极间距离为28mm，电流密度为100~300A/m2时，铜离子
去除率达99%以上
4. 重金属螯合剂
采用重金属螯合剂（EP110）处理印刷电路板含铜废水。
值为3~13，EP110的用量大于水中Cu
2+
质量7倍（质量比），反应时间约。
在加入少量PAC/PFS条件下,15min内Cu
2+
含量低于L
该方法处理印刷电路板中铜含量较低的含铜废水优于
使用传统的化学处理方法。
5.膜集成技术
膜集成技术（超滤、反渗透、离子交换等）
2+
）工作
将工业废水回收再利用，处理后水中质量浓度由140mg/L降至1L。
电导率达到cm，出水水质达到生产工艺用水要求；产生的浓水经铜回收
经浓缩系统（RO）浓缩后再经萃取系统回收电解铜，实现废水闭环处理。
该集成工艺可回收利用含铜工业废水，年回收电解铜100t以上。
优越的。