超1亿元! 台积电总裁及董事长降薪；东芯股份年报:阶段性趋寒 提升竞争力；全球首台High-NA EUV光刻机组装完成
1、数百家投资机构已确认参展！半导体投资联盟投后赋能大会报名火热进行中
2、东新股份：周期低迷业绩，优化产品结构提升竞争力
3、台积电：中国台湾地震将导致公司第二季度毛利率下降约50个基点
4. 张忠谋：全球化面临挑战，台积电领导人需具备高智慧
5.2024集微峰会校友论坛即将举办！学校阵容再扩充，路演项目征集启动！
6.英特尔组装全球首台ASML High NA EUV光刻机
7.台积电刘德音、魏哲家2023年薪酬将减半，但仍将超1亿元
8. 印度塔塔集团将于 5 月洽谈收购和硕制造业务
1、数百家投资机构已确认参展！半导体投资联盟投后赋能大会报名火热进行中
集微网报道称，近年来，半导体行业人才、资本、技术、客户的整合逐渐加速，中国半导体投资已由孵化、发展的1.0时代正式进入振兴、融合、成长的2.0时代。在此情况下，投后管理服务和退出通道建设对于投资机构来说尤为重要，成为投资机构做强做大的关键。
为抢占全球新一轮科技革命和产业变革制高点，开拓半导体投资领域的投后及退出新渠道，艾吉威与半导体投资联盟（以下简称“投联”）定于2020年10月23日在南通海门吉威产业创新基地举办“半导体投资联盟投后赋能大会”（以下简称“大会”）。
自4月11日开放报名通道以来，大会受到业界的广泛关注。除了被投企业踊跃报名外，大会另一重要主体——投资机构——的报名也十分火爆。经过严格审核，首批入围的投资机构名单，均为国内外知名的半导体投资机构，无论在赛道分析还是项目挖掘上都有专业独到的见解，成绩斐然。他们的到来，将为大会增添新的看点。“一场思想碰撞的盛宴”，我们也欢迎更多的投资机构报名抢占最后的席位，与数百家投资机构共同探讨投后管理发展，探索新形势下的新方法，解决投后管理、整合等难题。
扫描二维码立即报名
首批确认参展院校如下：（注：排名不分先后，名单持续更新）
深圳市创新投资集团、小米产业投资、伟豪创新、吾悦峰科技、普科投资、霖信投资、新潮创投、中国电子基金、海尔资本、朗玛峰创投、合力资本、光速光合作用、安信投资、君通资本、稳信投资、盈富科技、复星资本、同创伟业、中信建投、龙鼎投资、诺华资本、盛世智达、菁铭资本、兴正投资、全德学资本、耀世创投、中南创投、唐兴资本、君海创新、国投巨力、美团龙珠、星辰资本、弘卓资本、光大融智、勤科资本、SK海力士投资、兮创投、赛睿基金、成为资本、尚融资本、前海鹏辰投资、博疆资本、上海自贸区股权投资基金管理有限公司、兴富资本、同润科技投资、合肥建投资本、浙江民生投资、 博华资本、中天汇富、元创资本……
本次大会将以研讨会（闭门）为主，优质被投企业展览展示为辅，提供融资赋能一对一交流机会，预计参会嘉宾将超过500位来自不同领域的嘉宾，包括政府领导、投资机构、知名企业家等领军嘉宾及行业专家，旨在打通机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以新模式赋能投资机构高质量发展！
本次会议将重点讨论六大议题：
1、被投企业退出与整合赋能：本次活动中，艾吉威将与投资联盟成员共同探讨被投企业的退出与整合方案，包括整合投资机构资源、地方政府资源、上市公司资源、产业资源、央企平台资源等，探索被投企业退出与整合的股权交易，建立常态化的信息沟通渠道。
2、赋能被投企业再融资需求：艾吉威将与投资联盟成员探讨被投企业的融资需求，包括：探讨线上线下利用艾吉威“核心力量”大赛、“走进集威园区”、集威峰会、投资年会、FA业务，以及艾吉威各类资源平台赋能被投企业再融资，助力被投企业实现持续稳健发展。
3、赋能被投企业产业链需求：艾吉威将与投资联盟成员共同探索赋能被投企业产业链，利用艾吉威数据库及人才库资源，帮助企业打通供应链上下游，为被投企业拓展供应商及渠道资源，促进被投企业业务可持续发展。
4、赋能被投企业品牌推广：艾吉威将与投资联盟成员共同探讨被投企业的品牌推广需求，并利用吉威网、活动论坛、大奖评选等渠道，扩大被投企业的品牌影响力。
5、赋能被投企业研究咨询需求：投联将联合爱基微咨询部，为机构和被投企业提供数百份涵盖宏观到细分赛道的专业报告，帮助机构和被投企业深入洞察市场趋势，深入分析行业动态和咨询需求，从而做出精准稳健的决策。
6、为被投企业提供多领域生态赋能：投资联盟将联合艾吉威，为被投企业提供知识产权、人才招聘、政策咨询等多领域的专业培训与赋能，加速被投企业成长。
除“半导体投资联盟投后赋能大会”外，在海门区人民政府的指导下，半导体投资联盟与艾吉微还将同期联合举办首届“创新海门发展大会”，以“聚芯聚力、品质新海门”为主题，在人工智能（AI）热潮背景下，聚焦半导体、机器人、智能网联汽车、下一代通信技术等热点领域，组织50余家企业参与的项目对接会和上百家企业的合作洽谈会，助力上市公司、投资机构、地方园区协同发展，力争打造泛半导体、硬科技领域年度行业主题盛会，欢迎大家共同探索新方向、把握新机遇，推动产业可持续发展。
2、东新股份：周期下行，业绩降温；优化产品结构提升竞争力
据集微网报道，4月19日，东芯半导体年报披露，2023年，公司实现营业收入53058.82万元；截至2023年12月31日，归属于上市公司股东的净资产35.05亿元。
报告期内，受宏观经济增速放缓、地缘政治紧张局势及行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的下游应用领域需求疲软，市场气氛下滑，同时企业库存问题也由下游蔓延，影响不断传导至上游，进一步抑制了存储芯片产品的需求。
根据WSTS发布的数据，预计2023年全球半导体市场规模将达到5150.95亿美元，同比下降10.28%，其中存储市场规模预计为840.41亿美元，同比下降35.24%。
东芯股份表示，公司所处行业在半导体市场中较为规范，其周期性波动较为明显，行业景气度受供需影响较为显著，公司仍然面临需求复苏缓慢的严峻考验。
但2023年上半年，三星、美光、SK海力士等存储器芯片库存均处于高位，下半年各公司资本支出普遍减少，利用率环比下修，随着海外存储器大厂减少资本支出、控制产能，以及逐步退出利基市场，供需格局逐渐改善，国内厂商面临发展机遇，周期的拐点或将到来。
产品结构不断升级，进军汽车市场取得初步成效
东芯是国内少数能同时提供SLC NAND、NOR、DRAM及MCP存储芯片的公司，是国内领先的2D SLC NAND Flash供应商，经过多年的技术积累和研发投入，公司在核心设计环节均拥有自主研发能力和核心技术。在下游应用方面，网络通讯产品占公司总出货量的一半，消费电子产品占比约30%，其余产品分布在监控安防、工业应用领域。
SLC NAND是NAND产品最基本的形式，与其他NAND产品相比具有更高的可靠性。随着5G宏基站的逐步建设和各类5G应用的推广，公司大容量SLC NAND产品的需求将持续旺盛。公司主力产品SLC NAND Flash芯片拥有38nm及2xnm工艺，存储容量从1Gb到32Gb不等，在产品性能和可靠性上具有优势，是市场主流的存储芯片，应用于5G通讯模组及集成度要求较高的终端系统操作模组。更为先进的1xnm NAND芯片于2021年底首次流片，预计未来将带来成本领先的优势和新应用需求的可能性。
供应链表示，经过约一年半的调整，目前NOR Flash产品的供需状况较为健康，从原厂到渠道再到客户端的库存清仓情况较为良好，产品价格趋于稳定。以大容量、低功耗、ETOX工艺的SPI NOR Flash为主，产品工艺由65nm推进至48nm，存储容量从64Mb到1Gb不等，并在48nm工艺上不断开发更大容量的新产品，产品可满足智能手表、TWS耳机、手机终端等可穿戴设备领域的需求。
近期随着AI、网络通讯需求渐增，终端产品导入AI技术后有提升DDR3容量的需求，三星、SK海力士、美光等均相继上调DDR3价格，市场供不应求，华邦也计划跟进涨价，将DDR3价格上调20%，涨幅相当可观。东芯DRAM产品主要包含标准型DDR3，也有低功耗及在测产品，DDR3产品已在通讯设备、移动终端等领域有成熟应用，LPDDR产品也已在智能终端、可穿戴设备等广泛应用。
东芯2024年MCP产品线将持续增长，官网显示，公司MCP系列包含8款产品，整合自研低功耗1.8V SLC NAND Flash及低功耗设计/2，瞄准模组市场。5G模组为增量市场，未来市场需求将倍增，随着3G、4G向5G过渡，MCP单价及容量也在逐步提升。
值得一提的是，聚焦高附加值产品，适应汽车行业在智能网联功能方面的布局，实现车规级闪存产品的产业化也是东芯的目标，部分产品已通过AEC-Q100测试，有望逐步进入量产阶段，为公司业绩贡献新动能，未来公司还将在严苛的车规级应用环境标准下持续开发新型高可靠产品，拓展车规级产品线的丰富度。
Wifi 7芯片研发加速
此外，东芯股份希望从多方面整合产业链上下游，将尽可能多的产品导入客户端，公司在低迷时期积极接触半导体行业上下游项目，投入资金进一步丰富产品种类，并投入研发力量投入Wifi芯片的研发。
WiFi 7芯片是万物互联的重要组成部分，东芯在存储、计算、连接一体化战略上迈出了重要的第一步。公告显示，东芯拟与自然人荣苏江合资设立“上海易芯通感科技有限公司”，注册资本3000万元，其中东芯股份、荣苏江分别出资2900万元、100万元，新公司主要从事WiFi 7无线通信芯片的研发、设计和销售。未来，东芯股份将依托自身优势，以存储为核心，在“存储、计算、连接”一体化领域进行技术探索与发展。
公告显示，易芯通干股东荣苏江专注于无线通信芯片研发及企业管理二十余年，曾任职于国际知名通信公司总部高级工程师，参与和组织打造了多款旗舰系列高端2G至5G射频、毫米波芯片。同时熟悉国内无线连接及射频市场，曾带领团队为知名品牌客户打造多款国内首创的无线连接及射频量产芯片。荣苏江的履历和经历，他的加入有望助力公司加速WiFi 7研发。
此外，据产业链消息，Wi-Fi 7协议已正式发布，Wi-Fi联盟预测，到2024年底基于Wi-Fi 7的设备数量将达到2.33亿台，2028年有望增长至21亿台，进入Wi-Fi 7领域，有望受益于产业的快速发展。
东信多举措提振市场信心
2023年4月14日，东芯股份发布股权激励计划，拟向激励对象授予合计500万股，占总股本的1.13%，授予价格（含预留部分）不低于22.00元/股。考核目标为2023-2025年营收同比增长率分别不低于25%、25%、25%。
2023年5月10日，东信股份发布公告称，计划回购金额不少于1亿元、不超过2亿元，回购价格不超过40元/股。公告显示，截至2024年3月31日，公司通过上交所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股份约322万股，占公司总股本约4.42亿股的0.7277%。回购交易最高价格为38.77元/股，最低价格为22.8元/股，支付资金总额约1亿元。
公司在业绩低迷时期推出股权激励计划及股份回购计划，有利于核心团队的稳定，彰显对长期发展的信心。
此外，公司仍在持续加大研发投入，报告期内公司研发费用1.82亿元，占当期营业收入的34.34%，较上年增加24.71个百分点。公司始终坚持自主研发，持续保持较高的研发水平，投入巨资扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品工艺迭代，提升产品可靠性。研发人员数量和研发项目数量也在不断增加。
结论
周期性是半导体行业的常态，作为强周期行业，存储芯片行业不会长期处于低谷。业内人士指出，存储芯片行业已苦苦挣扎两年，黑暗终将过去，2024年下半年出现缺货的可能性较大。认为由于三大存储芯片巨头积极减产，利好开始显现，近期NAND和DRAM现货价格均较低点反弹两位数。根据WSTS公布的数据，2024年存储市场规模预计为1203.26亿美元，同比增长1.1%，2023年同比增长43.18%。
对于东芯股份而言，受前期低迷影响，公司库存仍较多，但公司库存大部分以晶圆为主，产品类型多为通用产品，随着需求回暖，主流DRAM价格大幅反弹后，利基型DRAM价格也将上涨，库存水平将快速改善，在国产替代需求大涨的背景下，获得更多的市场份额。
未来，随着大数据时代的推进，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现，势必引发数据存储热潮，随着市场情绪回暖、需求逐渐复苏，以及国内替代潜力巨大，从全球来看，中国市场仍有很大机会。
东芯将抓住我国集成电路产业国产化发展的良好机遇，以成为国内领先的存储芯片设计公司为目标，致力于为更多客户提供包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多条产品线的全系列存储芯片产品，为日益增长的存储需求提供可靠、高效的解决方案。公司也将通过持续的研发创新、工艺升级和性能迭代，保持现有产品的技术先进性。
3、台积电：中国台湾地震将导致公司第二季度毛利率下降约50个基点
据集微网报道，4月18日晚间，台积电发布声明，解释4月3日中国台湾地震的影响。该公司表示，预计大部分生产损失将在第二季度恢复，因此将推迟至第二季度恢复。地震总影响预计将使公司第二季度毛利率下降约50个基点，主要由于与晶圆报废和材料损失相关的损失。
台积电指出，由于公司在地震应变及防灾方面拥有丰富的经验与能力，并定期进行安全演习以确保充分准备，在4月3日地震发生后短短10小时内，晶圆厂设备复原率已超过70%，新建晶圆厂（如Fab 18）的复原率更超过80%。在公司员工及供应商伙伴的共同努力下，台湾厂区在地震发生后第三天结束前已全面恢复。我们持续与客户保持密切联系，及时传达相关影响。
台积电表示，公司晶圆厂没有发生停电、结构性损坏，我们所有重要设备均未受损，包括极紫外（EUV）光刻机。一定数量的在产晶圆受到地震影响。不过，我们预计大部分损失的产量将在第二季度恢复，因此对第二季度营收的影响将微乎其微。地震整体影响预计使我们第二季度毛利率下降约50个基点，主要是由于晶圆报废和材料损失造成的损失。台积电以美元计算的全年展望将与1月财报发布会上的展望保持一致，预计全年营收将增长20%左右。2018年第二季度，扣除保险索赔后，公司确认的地震相关损失约为30亿新台币。
4. 张忠谋：全球化面临挑战，台积电领导人需具备高智慧
据集微网报道，台积电创始人张忠谋在4月19日的演讲中提到，39年前，台积电对他来说是一个奇迹，是两件事的结合：一是他想创办一家伟大的半导体公司，二是台当局“行政部门”也有意扶持半导体公司。
张忠谋对夫人张淑芬、台积电伙伴及全体员工表达感谢，并表示，前30年，台积电在全球自由贸易的环境下成长、繁荣，但近年来全球化面临挑战，现任台积电领导人需要高度智慧，让台积电能在世界市场上公平竞争。
张忠谋表示，台积电也面临土地、水电、人才等资源方面的挑战，都需要台当局“行政部门”及各界的持续支持，他真心相信并热切期盼在台积电现任领导人的带领下，以及台积电全体同仁，能继续团结协作，朝着共同的目标迈进，不断克服挑战，做出最大的贡献。
5.2024集微峰会校友论坛即将举办！学校阵容再扩充，路演项目征集启动！
集微网报道，第八届集微半导体峰会2024正在紧张筹备中，定于6月28日至29日在厦门国际会议中心酒店举办，打造我国半导体行业的一场狂欢盛会。作为峰会的核心环节之一，集微峰会校友论坛的重启更是大家期盼已久，承载着“汇聚力量、调动校友合作”的重要使命，以更广阔的规模、更丰富的形式、更创新的内容再度来临！
历经重重历练，“年轻人”带着技术创新的雄心和做强产业的志向归来。集微峰会推出校友论坛的初衷，就是为此前分散、自发的半导体行业校友群体搭建一个精准、全面的信息交流与资源平台。大会坚信通过汇聚全国校友的力量，吸引全球人才，释放“乘数效应”，将更好地汇聚力量，助力我国半导体产业向良性方向发展。
校友论坛注册门户
校友们到会，不仅因为情感的牵绊，更重要的是寻找共同话题和精彩未来，寻找像产业带动的“金凤凰”一样的合作项目。自2019年设立校友论坛以来，校友论坛已成为集微峰会最有特色、最亮眼的议题之一，备受业界人士关注。五年来，校友论坛办得十分成功，越来越多的高校和城市重视这一重要“发展助推器”，赢得了业界的一致好评。
备受推崇的集微高峰校友论坛的一个重要例子是，参与高校和校友数量逐年增多，包括清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、中国科学技术大学、西安交通大学、南京大学、东南大学、华中科技大学、武汉大学等。论坛除了进一步汇聚国内高校校友力量外，还不断探索校友圈产学研合作、集成电路人才培养模式等话题。
延续往届论坛优良传统，2024集微峰会校友论坛将继续由艾集微与微电子学院及全国知名高校相关院系联合举办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点升级：
一是规模升级，今年有33所高校参加校友论坛，创历史新高，充分说明历届校友论坛在挖掘校友资源、让更多校友充当“主人翁”和“宣传员”方面取得了成功，各大高校对校友论坛的认可度不断提升；
二是形式多样，作为综合性行业平台，爱吉威将充分发挥在行业信息、资源对接方面的强大优势，为行业人才培养做出应有的贡献，助力校友会从“母校联络处”走向“校友情谊处”再到“与行业合拍处”；
三是内容创新。今年论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、投资者搭建沟通对接的桥梁，进一步打破科技创新“孤岛现象”，打通信息壁垒，促进创新链、产业链、资金链、人才链四链融合。同时，借助校友论坛的支撑，大力推动科技成果与资本对接，让更多创新成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入新的动力源泉。
目前，“科技成果转化项目路演”已正式启动招募，欢迎各大高校相关团队报名参加。
路演项目注册门户
去年夏天，的海风吹拂了Jiwei峰会 - 中国的29个主要大学的校友论坛同时举行了1300多个著名的校友，以寻求友谊，寻求共同的发展，并讨论各个行业教育整合和学校的培训的新态度。
2024年的JIWEI峰会校友论坛将进一步帮助所有各方利用自己的资源，全面发挥自己的优势，并建立战略合作关系，同时，它将重点介绍战略上的工业，关注新质量生产力将带来未来工业升级的重要机会，并为创新平台与校友组织之间的合作建立桥梁！
第八届Jiwei半导体峰会再次举行，校友论坛同时启动。
活动联系人：李女士
与路演项目咨询的联系：Han先生（与微信ID相同）
第8个微型导体峰会
第八届JIWEI半导体峰会将在国际会议中心酒店举行，建立了“ 1+50+1”结构，即1个主要论坛，50个特殊论坛和1个半导体展览，强调国际化，专业化和特征与国际工业的范围密切相关。
2.为了超越竞争对手，英特尔领导着组装ASML高位光刻机器
根据的说法，英特尔说，它已成为第一家完成ASML新的“高NA”（高数值孔径）EUV（极端紫外线）光刻设备的公司，现在已经进入了光学系统校准阶段。
英特尔是第一家购买3.5亿欧元（3.73亿美元）的光刻机器的公司，尽管有财务和工程风险，但预计将使新一代较小，更快的芯片能够促进新一代较小，更快的筹码。
英特尔印刷总监马克说：“当我们购买这些工具时，我们同意定价，如果我们不相信它具有成本效益，我们将不会这样做。”
ASML是欧洲最大的技术公司，并主导着光刻系统的市场，该系统使用光束来帮助创建芯片电路。
光刻是芯片制造商用来改善芯片的众多技术之一，但这是芯片上特征的较小的限制因素 - 较小尺寸的平均速度更快速度和更高的能量效率。
预计高NA设备将帮助缩小芯片设计多达三分之二，但是芯片制造商必须权衡这一优势与更高成本以及较旧技术更可靠并且可以满足其需求。
英特尔的错误
英特尔决定领导采用高NA的决定并非偶然。
英特尔（EUV）技术帮助了EUV技术，以其使用的“极端紫外线”波长，但它开始使用ASML的第一个EUV产品，而不是竞争对手TSMC。
取而代之的是，英特尔专注于所谓的“多模式”技术 - 本质上是使用低分辨率光刻机器来执行更多步骤以达到相同的效果。
马克说：“那是我们遇到麻烦的时候。”
尽管较旧的浸入式DUV（深紫外线）设备的模型便宜，但复杂的多重图案更加耗时，并导致芯片更有缺陷，从而减慢了英特尔的商业进度。
英特尔目前将第一代EUV用于其最佳芯片中最关键的部分，马克说，他希望过渡到高Na EUV会更加顺畅。
他说：“现在我们有了EUV，我们正在寻找未来，我们不想重复过去的错误，不得不努力推动（ASML的第一代EUV设备）。”
马克说，俄勒冈州希尔斯伯勒的设备将“今年晚些时候启动并运行”。
英特尔计划使用双层总线大小的设备在2025年开发英特尔14A芯片，预计将于2026年初生产，并在2027年进行全面的商业生产。
除本周的收益报告外，ASML表示已开始向客户（可能是TSMC或三星电子产品）运送第二个高NA系统。
设备的大量运输和安装可能需要六个月的时间，这使英特尔开始了。
7. TSMC的Liu Deyin和Wei 将于2023年削减薪水，但仍将超过1亿元人民币
根据，TSMC最近宣布了其2023年的财务报告。艾夫斯的年薪超过1亿美元。
照片：Wei ， Chang和Liu Deyin拍摄集体照片
Liu Deyin去年获得了董事的薪水为5.2亿美元（同一单位），比2022年减少了1.1亿美元，减少了17.5％；
数据显示，TSMC董事的平均年薪为1.18亿元人民币，占公司税后净利润的0.14％。
Qin ，Mi Yujie，Hou ，高级副总裁兼欧洲商业副副总裁，Zhang ，高级副总裁兼业务发展和海外运营办公室的副副总裁，Limei，Limei，人力资源副总裁，高级副总裁，高级vice of lu vice，去年，UTY总经理Yu 和首席财务官Huang 的薪水都超过了1亿元人民币。
TSMC在4月18日宣布了其2024年的第一季度财务报告，净利润为225亿元人民币（约697.6亿美元），估计为2149.1亿元人民币，同比增长8.9％，这是一年中最快的销售额最快的172.64亿美元票据中的33.33亿美元；
TSMC总裁Wei 指出，与去年的第四季度相比，某些行业的恢复速度比预期的要慢，因此，今年全球半导体市场的增长率（不包括记忆芯片）将从先前估计的20％至10％的增长率下降。
8.印度的塔塔集团（Tata Group）正在谈论5月份的的制造业务
根据的数据，印度的塔塔集团（Tata Group）可能早在5月就达成协议，以收购在印度的制造业务，从而将苹果与印度最有影响力的企业集团之一的关系巩固。
据熟悉此事的人们说，塔塔集团正在与进行交谈，以收购印度苹果的组装业务，而谈判正在最后阶段进行。
他们说，在交易完成后，有望为TATA提供制造专业知识，因为讨论是私人的，因此不愿识别。
截至发稿时，塔塔集团的代表拒绝发表评论，而没有回应置评请求。
苹果公司正在努力在印度总理纳伦德拉·莫迪（ Modi）的财政激励措施中提高印度的产量，同时使其供应链多样化以减轻地缘政治风险，这引入了与苹果加入富士康的生产相关的补贴，而包括高等及富富（Apple）的供应商也在印度增加生产。
2023年，塔塔集团（Tata Group）成为第一家在卡纳塔克邦（）收购 Corp.的工厂的印度议会公司。
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