化学镍金工艺原理.pdf
1.概述 化学镍金又叫沉镍金，业界常称其为无电解镍金（金），又称沉镍金。PCB化学镍金是指在裸铜表面化学镀镍后再化学沉金的一种可焊接的表面镀层工艺，具有良好的接触导电性能和良好的组装焊接性能，同时还可以与其他表面镀层工艺配合使用。随着电子工业的飞速发展，化学镍金工艺的作用越来越重要。 2.化学镍金工艺原理 2.1化学镍金催化原理 2.1.1催化 作为化学镍金的沉积，只有在催化状态下才能发生选择性沉积。VⅢ族元素和Au等金属都可以成为化学镍金的催化晶体。由于铜原子不具备化学镍金沉积的催化种子特性，因此可以通过置换反应在铜表面沉积所需的催化种子。 PCB行业化学镍前多采用PdSO4或PdCl2作活化剂，活化过程中化学镍反应如下：2+2+Pd+CuCu+Pd 2.2化学镍原理 2.2.1在Pd(或其他催化晶体)的催化作用下，Ni2+被还原并沉积在铜表面，当Ni沉积物覆盖Pd催化晶体后，自催化反应继续进行，直至达到要求的Ni层厚度。 2.2.2 化学反应2 在催化条件下，化学反应产生的Ni沉积伴随着氢气的析出和H2+-2- +2 2232 的溢出 主反应：Ni+2HPO +2H ONi+2HPO +4H +H-2-2 232 2 副反应：4H +2P+2HO+H 2.2.3 反应机理-+2-H2PO2 +H2 OH+HPO3 +2H2+2Ni +2HNi+2H--H PO +HH O+OH+P2 22-+2- H2 PO2 +H2OH +HPO3 +H2 2.2.4 作用 化学镍厚度一般控制在3-5um，其作用与金手指电镀镍相同，不仅能有效保护铜面，防止铜的迁移，还有一定的硬度和耐磨性，同时平整度好镀镍后经沉金保护，不仅可以取代经常插拔的金手指（如电脑内存条），还可以避免金手指附近导电边缘斜切时留下的裸铜割痕。2.3沉金的原理2.3.1沉金是指在活性镍表面，通过化学置换反应沉积薄金-2+-2化学式：2Au（CH）+Ni2Au+Ni+4CN2.3.2作用沉金厚度一般控制在0.03-0.1um，对镍表面有很好的保护作用，具有良好的接触导电性能。 很多需要按键接触的电子设备（如手机、电子词典）都采用化学沉金来保护镍面 3.化学Ni/Au工艺流程 3.1工艺流程介绍 作为化学镍金工艺，只要配备6个工位，就能满足生产要求 3-7分钟 1-2分钟 0.5-4.5分钟 2-6分钟 脱脂 微蚀 激活 预浸 金沉金 镍沉金 20-30分钟 7-11分钟 3.2工艺控制 3.2.1脱脂槽 一般PCB沉镍采用酸性脱脂剂处理，去除铜面轻质油脂及氧化物，达到清洁、增加润湿效果的目的，应无损（绿油）且低泡沫，易于水洗。
除油槽后一般还有二次水洗，若水压不稳定或变化频繁，最好将逆流水洗设计为三次水洗。3.2.2微蚀槽微蚀的目的是为了除去铜面氧化物及前道工序遗留的残渣，保持铜面新鲜，增加化学镍层的附着力。常用的微蚀溶液为酸性过硫酸钠溶液：2 2 8 NaS O ：60-120g/L2 4 CP.HSO ：20-50ml/L。沉镍金生产也有采用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀溶液。由于铜离子对微蚀速度影响较大，通常须将铜离子浓度控制在15-25g/L，才能保证微蚀速度在0.5-1.5um。 生产过程中，换槽时往往要保留1/5-1/3的母液(旧液)，以维持一定的铜离子浓度。还有少量的氯离子来增强微蚀效果。另外带出的微蚀残液在水洗过程中会造成铜面迅速氧化，所以必须特别考虑微蚀的水质、流速和浸泡时间，否则预浸槽会产生过多的铜离子，影响钯槽的寿命。所以在条件允许的情况下(有足够的排水槽)，在微蚀和二次水洗后，加入1-5%左右的硫酸进行浸泡，经二次逆流水洗后，进入预浸槽。3.2.3预浸槽预浸槽在工艺过程中并无特殊作用，只是保持活化槽的酸性，铜面以新鲜状态(无氧化物)进入活化槽; 理想的预浸槽除Pd外，其余浓度应与活化槽相同。实际上，一般硫酸钯活化系列以硫酸盐为预浸剂，盐酸钯活化系列以盐酸盐为预浸剂，也有用铵盐为预浸剂的（pH值另行调节）。否则，活化过程失去保护作用，会造成钯离子活化液部分水解沉淀。 3.2.4活化槽 活化的作用是在铜表面析出一层钯，作为化学镍引发反应的催化种子。其形成过程是Pd与Cu之间的化学置换反应；从置换反应的角度看，Pd与Cu的反应速度会越来越慢，当Pd完全覆盖Cu时（不考虑浸镀的孔隙率），置换反应就会停止。但实际生产中，不可能也没有必要将铜表面完全活化（完全覆盖铜表面）。 从成本角度来说，这样会使Pd的消耗量大大增加，更重要的是容易造成渗镀等严重的品质问题。由于Pd的固有特性，活化槽不稳定，槽液中会产生细小的钯颗粒（5M滤芯根本无法过滤），这些颗粒不仅会沉积在PCB的Pd位置上，还会沉积在基板、绿油、槽壁上，当它们累积到一定程度时，就可能造成PCB渗镀、槽壁发黑等现象。影响钯槽稳定性的因素除了不同系列的药水外，还有钯槽的控制温度和钯离子浓度，这两项是药水的首要考虑因素，温度越低，钯离子浓度越低，越利于钯槽的控制，但也不能太低，否则会造成漏镀。 一般情况下钯槽温度设定在20-30℃，其控制范围应为±1℃，而钯离子浓度则根据活化种类控制在10-40PPM。至于活化效果则根据需要选择适当的时间。当槽壁及槽底有灰黑色沉积物时，需用硝酸槽处理，其工艺为：加入1：1硝酸，启动循环泵，循环2h以上或直至槽壁灰黑色沉积物完全清除，适当时可考虑加热，但不得超过50℃，以免造成空气污染；另外，也有人认为活化带出的残留钯离子在水洗过程中会引起水解，从而吸附在基体上引起渗透，所以活化逆流水洗后，应加入较多的硫酸或盐酸进行后浸和逆流水洗。 其实，在正常情况下，活化带出的残留2+Pd在二次水洗过程中就能洗干净，吸附在基体上的微量元素不足以在Ni缸中造成渗透。另一方面，如果是不正常因素导致基体吸附了大量的活化残液，那不是硫酸或盐酸能洗掉的，只能从源头上调整Pd缸或Ni缸。
加入后浸和逆流水洗只是避免了水中Pd含量对镍缸产生影响。需要注意的是，水洗槽中少量的Pd不会对镍缸造成太大的影响，所以不必过于担心活化后水洗时间太短。一般二次水洗时间最好控制在1-3分钟内。尤其重要的是活化后水洗不要使用超声波设备，否则，不但会造成大面积漏镀，而且渗镀问题仍然存在。 3.2.5 镍沉积缸 化学沉积镍是在Pd的催化作用下，经水解生成原子H，同时原子H在Pd的催化条件下将镍离子还原为单质镍，沉积在铜表面。作为化学沉积用的金属镍，还具有催化能力，由于其催化能力不如钯晶体，所以催化作用主要在反应初期进行。 当镍沉积物完全覆盖住钯晶体时，如果镍缸活性不够，化学镍沉积就会停止，就会产生漏镀，这种漏镀与镍缸活性严重不足造成的漏镀不同。 前者沉积约20u"的薄镍，因此漏镀Pad在镀金后呈现白色的粗糙金面，而后者则完全没有化学镍沉积，外观为黑色的铜面。从化学镀镍反应可以看出，在金属镍沉积的同时，有元素磷析出，pH值升高，镍沉积速度加快，磷沉积速度减慢，导致镍磷金的P含量降低。相反，随着pH值的降低，镍磷金的P含量增加。化学镀镍中，磷含量一般在7-11%之间变化。镍磷合金的耐腐蚀性能优于电镀镍，其硬度也高于电镀镍。在化学镀镍的酸性镀液中，当pH值小于3时，化学镀镍反应就会停止，而当pH值大于6时，镀液中易产生Ni(OH)2沉淀，因此生产中一般控制pH值在4.4-5.0之间。由于镍沉积过程会产生氢离子（每沉积一个镍原子就会放出4个氢离子），因此生产过程中pH变化很快，必须不断加入碱性液体来维持pH平衡。一般情况下，生产中可用氨水和氢氧化钠来维持pH控制。自动添加时两者差别不大，但人工加药时要特别注意。加入氨水时可观察到蓝色镍氨络合离子的出现，随着扩散蓝色消失，说明氨水是化学镀镍的良好pH调节剂。加入氢氧化钠溶液后，槽液中立即出现白色的氢氧化镍沉淀，随着溶液的扩散，白色粉末在槽液的酸性环境中慢慢溶解，所以用氢氧化钠溶液作为化学镀pH调节剂时，其浓度不宜过高，加入要缓慢，否则会产生絮状粉末。 在溶解过程未完全完成之前，镍会沉积在絮状粉末中。必须将槽液过滤干净后才能恢复生产；2-3化学镍沉积过程中会产生亚磷酸盐（HPO）副产物。随着生产的进行，亚磷酸盐的浓度越来越高，因此反应速度会因产物浓度的增加而受到抑制。因此，镍缸寿命结束时沉积速度与开始时相差1/3是正常的，但这种固有的不足可以通过调节反应物的浓度来补偿。
开缸初期Ni2+浓度控制在4.60g/L，随着MTO的增加，Ni2+浓度控制值不断增加，直至停止在5.0g/L，以维持镍沉淀速度和磷含量的稳定，保证镀层质量。影响镍缸活性最重要的因素是稳定剂的含量，常用的稳定剂有Pb（）或硫脲，两者同时使用。稳定剂控制化学镀镍的选择性，适量的稳定剂可以使活化铜面有良好的镍沉积，而基板或绿油部分不产生化学沉积。稳定剂含量低时，化学镀镍选择性变差，在PCB表面稍有活性的部位产生镍沉积，因此出现渗镀问题。稳定剂含量高时，化学沉积选择性过强，只在PCB铜面的活性部位沉积，因此出现部分焊盘漏镀。 被镀PCB的装载量(以裸铜面积计算)要适中，最好为0.2-0.5dm2/L。装载量太大，会造成镍缸活性逐渐升高，甚至会导致反应失控，装载量太低，又会造成镍缸活性逐渐降低，从而产生漏电问题。在大批量生产时，装载量应尽量保持一致，避免出现空缸或装载量波动过大的情况，否则控制镍缸活性的参数范围就会变得很窄，容易导致品质问题。镀液要不断过滤，以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时，必须有空气搅拌和连续循环系统，使加热后的镀液能够迅速扩散。
当槽内壁有镍层沉积时，应及时倒置钢瓶，用25%-50%（V/V）硝酸清除。可适当考虑加热，但不能超过50℃。至于镍瓶的操作控制，在温度方面，不同系列的镍沉淀溶液的控制范围不同，一般镍瓶的操作范围为85±5℃，有的不控制在81±5℃。生产中，具体结果应以试板结果为准。不同类型的板子，操作温度可能有所不同，通常好板子的操作范围只有±2℃，个别板子可能小于±1℃。在浓度控制方面，通过对Ni2+的控制，来调节其它成分的含量，当Ni2+浓度低于设定值时，自动加药器开始加入一定量的2+2+溶液，以弥补Ni的消耗，其它成分则按Ni加入量的比例同时加入。 镍层厚度与镀镍时间呈线性关系，一般200μ”厚度的镍层需镀镍时间28分钟，150μ”厚度的镍层需镀镍时间约21分钟。因不同制版工序所需活动不同，为降低镍缸控制压力(即加大镍缸各参数控制范围)，可考虑采用不同的活化时间。易渗锡的制版工序可有不同的活化时间设定；镍缸循环量一般设计为5∕h，袋式优先。摆动通常设计为前后摆动，但对于激光盲孔板，镍金缸最好设计为上下振动。
3.2.6沉金槽置换反应形式的金层通常30分钟即可达到最大厚度。由于镀液Au含量很低，一般为1-2g/L，溶液的扩散速度影响大面积焊盘与小面积焊盘沉积厚度的差异，一般来说独立小焊盘的金厚比大面积焊盘高100%是正常的。对于PCB沉金而言，金面厚度也会受到内层图形分布的影响，其个别焊盘会有较大的差异。一般情况下沉金槽浸金时间设定为7-11分钟，工作温度一般为80-90℃，可根据客户对金厚要求，通过调节温度来控制金厚。金槽容积越大越好。 不仅Au浓度变化较少，有利于金面厚度的控制，而且可以延长槽液更换周期。为了节省成本，金槽后需加装恢复水洗，这样也可以减少对环境的污染，恢复槽后一般为逆流洗。常见缺陷分析：5.1缺镀5.1.1主要原因：系统活性相对不足(镍缸与钯缸)，铜面有铅、锡等污染。5.1.2问题分析：缺镀原因是镍缸活性达不到焊盘位的反应电位，导致镍沉积化学反应中途停止，或根本没有沉积出金属。镍缺镀的特点是：如果某个焊盘位缺镀，则与其相连的所有焊盘位也都缺镀;当出现缺镀问题时，首先要分清是否是板面污染引起的。
如果有，对版材进行水平微蚀或用研磨的方法除去污染。影响体系活性的主要因素是镍缸稳定剂的浓度，但因为操作控制比较困难，所以一般不通过降低稳定剂浓度来解决。影响体系活性的主要原因是镍缸的温度，提高温度肯定有助于改善漏镀，如果不考虑局部环境和内部稳定性，那么无限期地通过提高镍缸温度来解决漏镀问题。影响体系活性的次要因素是活化浓度、温度和时间，延长活化时间或提高活化浓度和温度肯定有助于改善漏镀。由于过高的活化温度和浓度会影响钯缸的稳定性，影响其它制版的生产，所以在这些次要因素中，延长时间是首选的改善措施。 镍缸pH值、次磷酸钠及镍缸负荷等都会影响镍缸活性，但影响程度较小且进程缓慢，所以不适合作为解决漏镀的主要方法。5.2渗透镀5.2.1主要原因：系统活性过高、外界污染或前道工序残留物；5.2.2问题分析：渗透镀主要原因是镍缸活性过高，导致选择性差，不但造成铜面化学沉积，还会在其他区域（如基材、绿油面等）发生化学镍金沉积，导致在本不该沉积的地方发生了化学镍金沉积。当出现渗透镀问题时，先分清是外界污染还是残留物（如铜、绿油等）引起的，若是，则进行水平微蚀或其他方法除板。
提高稳定剂浓度是提高体系高活性最直接的方法，但与改善漏镀问题一样，由于操作和控制难度大，并不适宜。降低镍缸温度是改善渗镀最有效的方法，理论上只要无限降低温度，渗镀问题就可以完全解决。降低钯缸温度和浓度，以及减少钯缸处理时间，都可以降低体系活性，有效改善渗镀问题。镍缸pH值、次磷酸钠和镍缸负荷，降低它们的控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响小，过程慢，不宜作为改善渗镀问题的主要方法。如果钯缸或镍缸因操作不当产生悬浮颗粒渗入槽液，应采取过滤或更新槽液的方法解决！ 5.3 掉金 5.3.1 主要原因：镍缸后（沉金前）镍面钝化，镍缸或金缸内杂质太多 5.3.2 问题分析：金层与镍层分离，镍层与金层结合强度很差，镍面异常造成掉金。 镍面钝化是掉金的主要原因，曝光时间过长、沉镍后水洗时间过长，都会使镍面钝化造成结合不良，当然水洗水质异常也可能造成镍层钝化。至于镍缸还是金缸是掉金的主要原因，可以在实验室烧杯里做对比实验判断。若是，则更换槽液。 5.4 掉镍 5.4.1 主要原因：铜面不洁或活化钯层表面钝化，镍缸内促进剂不平衡。
5.4.2问题分析：若镍缸工艺不良或无法清除铜面杂质（包括绿油残留），会影响镍层与铜面的结合力，造成抛镍。若发生抛镍问题，先在制程中检查板面状况，区分是铜面杂质还是活化后钯层表面钝化。若是后者，则追踪是否是活化后在空气中放置时间过长或水洗时间过长。若是铜面杂质造成抛镍，则检查前处理横向微蚀是否正常，前处理前检查铜面是否正常。另外，前处理过程中硫脲溶液残留在铜面上，也可能导致镍金粗糙，甚至抛镍。镍缸内加速剂（如NaS O）过多，会造成镍沉积疏松，造成镍层剥落，镍面常出现哑光（失去光泽）。 此时可用圆筒板(镍筒)消耗过剩的促进剂，恢复生产。5.5不导孔上金5.5.1主要原因：直接电镀或化学沉铜残留钯太多，或镍筒活性过高5.5.2问题分析：由于直接电镀导体吸附的Pd层很厚，因此在进行镍金沉金工序前必须用催化剂中毒(毒化)使其失活。“盐酸+硫脲”是目前毒化溶液的主流，可以避免金面粗糙的问题，但毒化效果不稳定，且不同批次的来板差别很大，所以不导孔中Pd的厚度对毒化效果影响很大。对于化学沉铜类型的板子，由于Pd层较薄，一般可以通过降低镍筒活性来解决不导孔上金的问题。
但因为调节镍缸活性是为了控制渗、漏镀问题，人们并不希望因不导通孔镀金问题而降低镍缸活性的控制，所以通常采用毒化的方法，使残留的Pd失去活性。223对于镍缸，活性过高也会造成不导通孔镀金，所以不宜用外加促进剂(如NaSO)来调节镍缸活性。若在正常控制下仍有少量不导通孔镀金，可通过降低镍缸温度或延长毒化时间来解决。针对上述情况，并考虑到硫脲对铜面的腐蚀会造成金面粗糙，可采用下述工艺来提高毒化效果。 化学铜 初级铜 D/F 二级铜 锡铅蚀刻铜 钯毒剂 退锡铅 化学镍金若用硫脲+盐酸，其工艺如下： 硫脲：30g/L 盐酸：（37%）5% 温度：40℃ 时间3分钟 三次逆流水洗 5.6 金面粗糙 5.6.1 主要原因：铜面（镀层表面）粗糙、铜面不洁、镍槽溶液不平衡 5.6.2 问题分析： 电镀产生的铜面粗糙，只能通过电镀时调整光剂或电流密度来改善。至于沉金线，水平微蚀不能明显改变其粗糙程度； 对于铜面不洁，可以考虑用磨板或水平微蚀来改善，这样可以解决铜面不洁造成的金面粗糙。镍槽溶液不平衡也会导致沉积物疏松或粗糙，造成沉积物粗糙的主要原因是促进剂太高或稳定剂太少。 改进措施可采用在实验烧杯中加入稳定剂，分别在1m/L、2ml/L、3m/L进行对比实验。
这时你会发现镍面逐渐变亮。找准合适比例将稳定剂加入镍缸中试板重新生产。需要注意的是加药过程中溶液经常会出现偏差，要纠正错误偏差，调整稳定剂不是一个危险操作：5.7 角部平镀（起镀不良）5.7.1 主要原因：镍缸循环局部过快。镍缸温度局部过高。镍缸稳定剂浓度过高，加速剂量不足。5.7.2 问题分析：角部平镀是指化学沉镍过程中，在焊盘拐角处出现镍不沉积的现象，通常具有方向性特征，如圆形焊盘同方向出现月牙状镍，方形焊盘有一面完好，对面严重无镍，两面逐渐变质。 对于镍缸的部分循环，镍缸液体循环的设计通常是由于其特征的变形，因此问题当然是在镍缸的固定角度出现的水平不足，次级圆柱体的温度通常比主缸的高度超过5°C，通常只在主缸的顶层上扩散。添加适当数量的加速器或拖动气缸。
5.8金表面的颜色不佳：金缸中的稳定剂过多，金层的厚度不足，金缸的使用寿命太长或5.8.2问题。太长的使用金缸或不完整的洗涤液。金表面的颜色在一定程度上。 金层的颜色不是白色的，这主要是因为金缸的温度远低于下限，或者金盐的浓度严重不足，因此金层无法完全覆盖镍的颜色棕色斑点会在金色的表面上污染。 5.9泄漏板（这是指在同一板上同时出现泄漏的镀层和泄漏板）5.9.1问题分析：泄漏的镀层和泄漏是镍般的下沉过程中最常见的问题。
对于同一董事会上的泄漏和渗透，这意味着身体活动无法满足板的需求。镍缸的选择性太强，导致镍沉积在垫中的化学反应，而活动效应不佳，或者根本无法沉积镍，因此唯一可以做的是极大地改善激活效果（而不必考虑调整加速器和稳定剂的差异，并在不及时降低了激活的位置。镍缸的选择性太差。 适应时，您可以考虑增加激活圆柱体的温度（最好不超过30次）。从化学反应的原理中不难理解，同时存在2个以上的问题，这意味着我们只有从镍圆柱体开始的情况下就可以进行调整。 IUM沉积（较厚的PD）倾向于停止，而PAD的位置更快，钯沉积继续沉积。 因此，垫之间的激活效应差异减少，为解决矛盾提供了调整空间。
化学ni/au问题和解决方案引起解决方案，并加强清洁剂，微蚀刻，刷牙或）绿色油漆残留物粘附在铜表面上。 粘附不良3）绿色涂料溶解到电镀溶液中）审查绿色油漆的特征（类型），硬化条件和预处理过程4）铜表面氧化并非完全去除）加强了预处理过程（刷牙，清洁剂，清洁剂，微观距离等） ）改善镍镀镍，蚀刻和其他过程2）绿色油漆在镍板期间溶解了绿色油漆特征（类型），硬化条件和预处理的过程结构很差）适应正确的工作温度，浓度，3）过度的微观蚀刻时间等。1 ATING解决方案2）Ni Bath中的有机污染（绿色油漆等）差不良b）回顾杂质的来源a）缩短洗水时间3）镀镍镀镍的时间太长b）增加水洗罐的水的摄入a）加强预处理过程和清洁剂1）铜表面被严重氧化或开发后的水洗涤不好b刷牙或不良的刷子或不良的刷牙，并改善了pH值）调整正确的工作温度a）检查并调整硫酸浓度铜的铜4）激活不足，不足以改变激活治疗标准（浓度和浸入时间等）5）激活时间的洗涤时间太长a）缩短了水清洗时间6）tin剥离时间不完整或将铜表面置于固定范围电镀解决方案b）审查杂质的来源 a) Ni/pH and make 8) Ni tank is b) Check and the / 1) is ( Fe) a) Check the of b) Use a cup for a) 2) is aged b) the of the , and the use of acid to add ( ) a) Ni/pH and make 3) Ni tank is b) Check the c) Check and the and 4) Ni tank is too high a) to 5) Pre- brush is too large ( ) a) Check and the brush 6) is not a) 1) Ni tank is (Ni tank is ) a) Check and the and补给装置2）NI坦克过于激动（充气和循环量）a）降低搅拌速率3）NI储罐被金属杂质污染污染a）审查污染源a）更新镀金解决方案4）绿色油漆溶解在电镀解决方案中b）检查并调整控制器/补充装置2）铜表面粗糙或严重氧化a）改善先前的过程3）预处理不良a）改善预处理过程（微蚀刻，清洁剂，刷牙） ation 5）水质是不干净的b）在坦克制备和 level c) the a) Move the tank to and 1) There are in the Ni b) ( rate, pore size) 2) Poor a) (micro-, agent, ) a) 3) in bath ( agent, etc.) b) the of a) and speed 4) bath is too weak b) Use shock 1) Ni bath is too low a) to the a) pH value 2) Ni pH value is too low b) Check and / a) Check and / 3) Ni bath is b) Ni/pH and / 4) Ni bath metal a) the of Sn, Pb, Zn, Cd, Cr,b）更新电镀解决方案a）更新电镀解决方案5）ni浴有机杂质污染b）审查污染的来源a）调整pH值，镍浓度1）镍浓度，pH值太高b）调整控制器/补充设备2）浴室的温度太高a）延长了温度的延伸时间-50m 4）化学溶液从管道中泄漏b）维修管道1）浴温温度太高a）调整到正常温度a）用稀硫酸调整pH值2）pH值太高b）检查并调整控制器/补给装置a）加强搅拌和降水保护设备附近的搅拌和降水保护设备附近附近的加热器3）局部过度降温b）降低了每单位的热量率，b）降低了每位单位的量。 电流太高了a）去除镀金溶液并使用硝酸进行钝化4）储罐壁的钝化不良b）增加硝酸浓度或增加纯化时间a）去除镀金溶液并使用硝酸来浸入液，使激活溶液在b中添加了稳定性的稳定性）在添加“ C”代理后调整pH值）检查补充设备8）机架上的ni/au碎片落入ni tanka中）加强过滤b）定期删除机架上的ni EA）补充YC-50M2）流出太大b）延长滴水时间，检查管道是否泄漏等。NI的消耗太大了）检查并调整补充设备1）浴缸过高或补充解决方案，或者补充了ni的浓度，或者无法保持滴度的时间慢，以至于逐渐渗漏了包含机械杂物，铜箔中有毛刺，电影中的不完整清洁和刷牙 f的开发者的浓度太高C膜压力不足D不足的暴露时间E差的干膜材料不足化学镍NPTH孔处理过程1.简介由于NPTH孔（定位孔/工具孔）穿过化学铜，因此在孔中吸附了胶体钯，并且在铜蚀刻后，钯仍留在孔中。
is the of , so that -gold is in the NPTH hole. In order to this from , the are : 1: Drill holes ( holes do not pass PTH). 2: Use or other - (which are also a that can make in the hole PdS, and PdS is in acid and water) to the in the NPTH hole. 2.过程负膜过程：化学铜（钯）→主要铜→D/F→二级铜锡/铅→铜蚀刻→抑制剂→TIN-LEAD-LEAD剥离→化学镍 - 胶片阳性膜过程：化学铜（）：） 3.描述方法1：钻孔更昂贵，易于引起划痕2：钯抑制剂在孔中的钯，并且使用了持续的生产成本。 EA，其成本低于次要钻孔的成本，也可以使板的可能性较小，并且建议使用钯抑制剂。 化学镍金预处理和处理后过程1.处理前的过程功能：在治疗前，铜板表面保持清洁，铜表面氧化和残留薄膜以及其他碎屑被去除，并且铜表面保持平坦，以减少或避免在化学镍金后产生有缺陷的boods。
过程：放置盘→喷雾酸脱脂→高压喷水洗涤→喷雾微型擦拭→高压喷雾水洗涤→研磨（两组上和下部）→高压喷雾纯水洗涤→在水中干燥→干燥→干燥→空调冷却→板的关闭。 00＃2.左右旋转的频率：120来回 /最小或以上或以上→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹风→吹气→吹吹打击→ →吹→吹→吹→吹→吹→吹→吹干→吹干→干燥→空调冷却→面板化学镍/金（金）过程和控制点1.绿色涂料，选择性镀镍/金色，没有动力的篮子型操作。液体的表面张力，并在铜表面上排放空气，以在其表面上扩展药用液体。 反应2 822 42 5NA SO + HO + HO→Na SO + H SO2 522 4 2H SO + HO→H O2 22H O + CU→H OCUO + H SO→CUSO + HO2 442 3. 成分（1）硫酸效应（1）硫酸表面（1）稍微ETCH + HERNE + HERNE + HERNE + HER NOW + h 2so + h 2so + h 2so + he + he + h。 1R或TNA -42）主要成分（1）氯化物，氯烷（TNA -41）（2）硫酸盐，硫酸盐，硫酸盐（TNA -4 -4 -4）2）效果（1）将铜表面作为催化剂，作为催化剂作为化学镍反应。 反应2+ Cu→Cu+ 2 E2+ -pd+ 2 E→PD 5.化学镍的主要成分（TNA -51）（1）硫酸镍（2）磷酸钠（3）（4）pH调节剂（氢氧化钠）（氢氧化钠）（5）（1） （2）。二氧化碳和镍氢化液和浴缸的稳定性增加。 3NAH PO + 3H O + 3NISO → 3NA HPO + 3H SO + 2H + 3NI ° 2242 42- + 2H PO + Ni + 2H O + 2H O + 2H O → 2HPO + H ↑ + 2H + Ni ° 2232 Heat + + - 2 - + Ni + HPO + HO → Ni ° + HPO + 3H2 223- + 2 -H2PO2 + H2 O → H + HPO3 + 2HADS + + + 2HADS - → Ni ° + 2H Hot 2H ADS —— → H 2 ↑ - H PO + HO → 2H PO + H ↑ 222 32 Heat -H2 PO2 + HADS - H2 PO2 + HADS - → H 2O + OH + P -2-3 H PO → H PO + HO +2OH + 2P2 22 32 - - H PO + OH - →H + E2 2 3 AD- +或H PO + HO - →H + E2 222 3 ADS + H + H + H2↑ + + + + + + + + + + h2 o nioh ads + h2 H2 O 5.浸入板的主要成分（1）柠檬酸（2）氰化钾（1）防止镍表面钝化（将其保持在可溶性状态）以沉积金层。 2 + Ni + 2- + EEEEE-→AU + 2 CN-2 + -Ni + Au（CN）2→Ni + Au + 2 Cn 3.过程控制点：SN/PB上的sn/pb，必须完全剥夺绿色油漆。任何在铜表面上保持较低的液体。3。在加热区进食。 防止液体滴入液体和镍化学药物。时间。要干燥的水，要干燥。泵循环1小时，休息超过5小时。
3.开始泵循环1小时，允许的量为7g/l。 OVE和硝酸液体的钝化I.准备氟化钾溶液（KF）：100 g氟化钾，溶解至1 L.酚指标：1g酚溶解度从乙醇到100ml.2N-2N-氢氧化物（NaOH）：80g氢氧化物和水分溶解的含量为25 Motly -1 l。 l测量管。 三个分析程序（1）在250 ml锥体瓶中正确吸收5 ml的样品（2）纯净的水（3）增加了10ml氟化钾溶液（4）2至3滴落400个分析值）÷900 x凹槽容量（L）注意：硝酸浓度必须在400 g/ l以上。 4.计算Ni浓度（PPM）=分析值（PPM）x 1000五，对照浓度为7000 ppm。
2.直到镀锌层完全反应，它是没有大量氢的，而表面层是灰色的，然后用纯水洗涤，您可以将其放在镍缸中以进行反应和记录时间。具有测量沉积速率的镍（v/v）HNO3溶液（30％为68﹪厚的HNO3，70°纯水）浸泡1分钟。
b，如果添加了板条量，则可以使用YC-50。设定的温度，在使用约0.3dm/L负载镍板后加入TNA-51d 1ml/L。当试验成为活化缸时，添加20〜30分钟﹔（2），添加TNA-51D 3ML/L。 （3）除去测试板的镍缸后，2（4 4（4 4（4 4 4）非新缸测试板，可以提前拖动10至15分钟，并且拖车负载与上述。除非负载低于0.1DM /L，否则要删除所有拖车板，否则要删除所有拖车板G/L pH：4.4〜4.7温度：82±2℃（2）在添加A. 时，对项目和频率进行分析。 c：d = 1：1：1：1：0.4补充。在温度> 65℃时，在停止时打开拉力。
例如，将4.8G/L的初始调整为中心值，以便将其从4.8G/L到4.6g/L的比例消耗。检查A.停止的10分钟，如果有一个反应，镍罐仍在反应减小大，这很容易引起药水和疾病的比例。 镍缸的温度下降到60°C以下时，可以关闭过滤周期。
因此，将电压的抗抗分析设置为电压控制（0.9V，氢的发生率略高，氢的发生是钝化层失败的结果，并且在碎片范围内释放了较大的电阻，并将其释放出来。降低电阻时，当电压没有变化时，电阻会降低，并且电流增加。 -1.2V，中心设置点为0.9V或1.0V。 球剪切测试报告委员会化学镍黄金工艺：磨碎刷子酸清除双 - 清水微型洗涤酸洗涤酸洗涤酸尼龙：1000＃专用：TNA -10 100ml/l匹配插槽与2 4个凹槽：2 4凹槽：HSO 50ml/L温度：50 ml/l温度：50 h2SO 4 20ml/l lime：2 mm lime：5 min：5min：5min：1.5min：1.5℃双水洗，双水洗凹槽：TNA - /L分配插槽：HSO 100ml/L2 4CA -41 60ml/L温度：室温：28℃：0.5分钟时间：2.5分钟：化学镍双水洗和干燥凹槽：TNA -/L。 50毫升/LKAU（CN）1.5G/L2 TNA -51d 4ml/L温度：88°C温度：82°C时间：7分钟时间：7分钟时间：20分钟两分钟。 测试结果：（单位/克）NO.3NO.4NO.6NO.7NO.8NO.9NO.9NO.101 2038.7 1991.0 2061.0 2061.0 1935.8 2087.9 1881.2 985. 1985. .9 1890.3 1864.7 1778.1 1975.8 1603.2 1792.63 1957.6 1965.7 1961.0 1961.0 2010.7 1776.7 1776.5 1924.1 1781.8 1947.7 1926.999.999 1859.24 1773.24 1773.1 1898.5 2026.0 1975.6 1984.8 1865.1 1889.7 1753.5 1928.3 1881.56 191 1.2 1828.3 2018.3 1954.0 1794.3 1824.4 1779.6 1779.6 1741.6 1931.8 1913.67 1856.5 2031.1 1877.6 1924.5 14.7 2031.9 1686.3 1893.19 17423.1 1978.3 1804.6 . .6 1668.0 1930.4 1813.4 1896.8 10 1827.9 2021.4 2001.9 1751.5 1717.7 1902.9 1956.5 1967.2 1890.0 1778.7 平均1890.3 1923.3 1964.7 1943.6 1822.6 1863.7 1841.0 1889.1 1889.0 1852.8 四．说明：推断强度：克/ 直经0.75mm 测试用锡铅球推断状况： （1）推断面接近100%为残留锡铅（2 ）推断面大于50%为残留锡铅（3）推断面小于50%为残留锡铅（4 ）推断面几乎无残留锡铅NO.1NO.2NO.3NO.4NO.5NO.6NO.7NO.8NO.9NO.11111