化学镀镍设备 【招商电子】富创精密深度跟踪：2024年设备零部件行业有望加速，股权激励利润目标彰显净利率触底反弹
公司2023年营收同比平稳增长，国内需求持续增加，海外收入承压；2023年全年净利润率同比大幅下降，主要由于产线规模效应尚未充分体现，产品结构发生变化，成本费用计提较大。展望2024年，随着外资设备商景气度的恢复，国内设备商订单边际好转，公司营收增速有望加快；随着南通工厂等工厂陆续投产，公司规模效应将逐步显现，公司利润率有望迎来拐点并加速上行。2024年股权激励计划（草案）也彰显了对2024-2025年盈利增长的信心。
公司2023年全年营收同比稳步增长，2023年股权激励收益考核触发值完成。根据公司业绩报告，公司2023年营收预计20.66亿元，同比增长33.8%；2023年Q4营收预计6.76亿元，同比增长27%/环比增长20%。公司受益于国内客户需求增加及模组产品收入高增长。 公司2023年全年营收同比稳步增长，完成2023年股权激励计划设定的20亿元营收触发值，但营收增速较2022年有所下滑，主要由于①2023年全球设备业销售额同比下滑，海外设备景气度处于下行周期，海外营收承压；②国内部分主要半导体设备客户消化库存，导致部分业务增速放缓。
受产品结构、费用计提等影响，公司2023年利润率同比承压。2023年，公司预计归母净利润1.58亿元，同比下降35.6%；扣非净利润预计0.80亿元，同比下降55%；23年四季度预计归母净利润0.26亿元，同比下降68.2%/环比下降28%；23年四季度预计扣非净利润0.43亿元，同比下降21%。 公司2022年Non-GAAP净利润率达11.5%，自2023年以来，季度Non-GAAP净利润率持续承压，全年Non-GAAP净利润率仅为3.9%，同比明显承压。主要原因为：①公司毛利率相对较低的模组产品收入占比提升；②占用机器设备较多的组件产品收入增速低于预期，且公司提前投入的机器设备生产节奏与行业景气度不匹配，规模效应尚未体现；③受地域及海外景气度等因素影响，公司毛利率相对较高的出口收入同比减少；④公司加大研发投入，为多地工厂储备人才，导致成本及期间费用增加。
2024年海外半导体设备迎来景气转折点，国内设备商迎来加速接单期，国内半导体设备零部件行业有望加速。1）海外半导体设备：据SEMI预测，2023年全球半导体前端设备销售额同比下滑6%至906亿美元，预计2024年全球设备前端销售额同比增长3%至932亿美元，2025年将加速至同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气的过渡年，受益于行业景气复苏及AI需求增长，2025年行业将迎来强劲增长，富创精密、新来材料等国内头部零部件企业营收相当比例来自海外客户。 2023年富创精密海外业务营收同比承压，新来材料海外客户订单受中美关系及行业景气影响延后，展望2024年海外设备行业将迎来景气拐点，进而带动国内设备零部件龙头企业海外业务长期营收加速增长； 2）国内半导体设备：2023年国内龙头Fab厂商设备采购幅度放缓，设备商签约业绩呈现分化，北方华创2023年新增订单逾300亿元，同比增长较高；中微2023年刻蚀设备订单69.5亿元，同比增长逾60%； 盛美上海2023年订单约58亿元，同比增长10-20%；拓晶科技2023年订单约50亿元，同比增长<10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求将持续增长，如正帆科技2023年半导体新增订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单将达1亿元，其中大部分来自半导体设备端；但受国内大客户去库存及中美关系影响，新来材料等2023年零部件签约将延后。 展望2024年，随着国内龙头Fab厂商持续扩产，2024年设备采购有望加速，加上零部件国产替代持续深入，国内零部件厂商有望迎来接单加速期； 3）国内零部件厂商近期接单积极，看好2024年前景：新来材料等表示，23年Q3以来国内外客户订单均有所好转，市场需求逐步恢复；富创精密看好2024年国内外营收增速，根据富创精密2023年股权激励计划，2024/2025年营收考核触发值分别为28亿/40亿元，同比增长分别为35.5%/42.9%； 收入考核目标值分别为36亿元/45亿元，同比分别增长74.2%/25%。
模块化采购有望成为国内设备商未来趋势，公司模块收入预计2024年延续高增长趋势。国内设备商前几年主要围绕整机进行设计，模块化设计能力相对较弱，因此主要采购零部件；随着国内设备商模块化设计能力的提升，模块化采购需求有望持续提升，气柜（Gas-Box）产品市场将释放巨大增量。公司产品由单件定制优化为模块化，模块产品包括气柜模块、离子注入机模块、刻蚀阀体模块、过渡室及传输室模块等。23H1模块及气管产品收入同比增长95%，大幅高于23H1整体收入38.6%的增速。公司南通工厂产能将在2024-2025年逐步释放。 设计年产能20亿元中，工艺件、结构件、模组产品、气体管路预计分别为2.8亿元、7.2亿元、8.4亿元、1.6亿元，其中模组产品占比最高。根据公司指引，预计2024年模组产品收入增速将高于部件业务，未来占比仍将持续提升。
公司国内外产能持续扩张，助力公司长期营收增长。公司沈阳飞云路老工厂已满负荷运行，南通、沈阳、北京等地新产线正在建设中，海外也在美国、新加坡进行全球布局。公司南通产线设计年产能20亿元，重点服务客户C、凯思通、中微、晶盛机电等大陆华南地区客户，2023年投产，预计2025年达产；沈阳新工厂设计年产能5亿元，重点服务客户B等特殊领域客户，同时保证拓晶科技、芯源微等本土半导体设备客户需求，预计2026年11月达产； 北京新工厂设计产能20亿元，重点供应北方华创、亿通股份、华海清科等中国大陆北方客户，预计2027年1月达产；新加坡、美国工厂正在建设中，预计2024年投产；此外公司还在建设一条特种领域精密零部件生产线，设计产能10亿元，主要供应客户B，预计2030年12月达产。
随着规模效应释放、产能利用率提升，公司利润率有望在2024年迎来拐点并加速上行。2023年公司利润及净利润率同比承压，主要由于规模效应未充分释放、产能利用率下滑、费用计提较大。展望2024年，随着公司南通工厂产能逐步释放，规模效应持续向好，以及海外业务恢复稳健增长及国内业务提速，公司利润率有望迎来拐点并加速上行。 同时，公司发布2024年股权激励计划（草案），彰显对2024年至2025年盈利增长的信心。公司拟向47名董事、高管、核心技术人员等授予165万股限制性股票，占股本的0.7893%，设定2024/2025年净利润考核触发值分别为2.5亿、4亿元，同比分别增长58.2%、60%；2024/2025年净利润考核目标值分别为4亿、5.5亿元，同比分别增长153%、37.5%。
投资建议。2023年公司收入同比平稳增长，国内需求继续增加，海外收入承压；2023年公司全年利润同比承压，利润率同比大幅下滑，主要由于产线规模效应尚未充分体现、产品结构变化、计提更多费用等。展望2024年，随着外资设备商景气度的恢复，国内设备商订单边际好转，公司收入增速有望加快；随着南通工厂等工厂的逐步投产，公司规模效应将逐步显现，公司利润率有望迎来拐点并加速上行。同时，公司2024年股权激励计划（草案）也彰显了对2024-2025年盈利增长的信心。
风险提示：宏观经济及行业波动，行业竞争加剧，研发及验证进度不及预期，毛利率持续承压，技术人才流失、核心技术泄露。
1.国内半导体设备零部件龙头，覆盖国内外领先设备厂商
富创精密布局工艺件、结构件等定制化产品，覆盖国内外领先设备厂商。公司工艺件包括过渡室、传输室、反应室、气体分布板等，结构件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座等，覆盖刻蚀、薄膜沉积、涂装及显影、CMP、离子注入等环节。公司是国外设备龙头A级合格供应商，也是北方华创、中微、华海清科、拓晶科技、亿通股份、中科信装备等国内设备龙头的合格供应商。
公司四大精密零部件产品线定制化特点明显，验证和生产周期相对较长。公司产品为应用于半导体及泛半导体设备等领域的精密零部件，包括工艺件、结构件、模组产品及气管路等。公司产品特点为多品种、小批量、定制化，产品的生产和验证周期相对较长。以客户A为例，公司产品首先要通过质量认证体系，认证周期约为1年；通过质量认证体系后，产品还需要进行工序能力、性能指标认证等专项工艺认证，认证周期约为1年；经过两轮认证后，公司获得首次试制资质，首件样品交付客户验收合格后方可进行量产，首次试制验收周期一般为半年左右；公司采用以销带产模式，单批次生产周期一般为5~6周。
公司在精密机械制造、特殊表面处理工艺、焊接等环节拥有领先的核心技术能力。公司的核心技术包括精密机械制造、特殊表面处理工艺或焊接工艺，充分运用在工艺件、结构件及气路管道产品上。模块产品均包含公司自制的精密零部件产品，且相应的自制件已与外购的机械标准件、电子标准件充分结合；另外公司可独立设计或参与设计部分模块产品，如针对先进工艺的IC气柜模块等。
1）精密机械制造：拥有高精度多工位复杂曲面制造技术、高精度微孔制造技术、不锈钢超高光洁度制造技术。精密机械制造技术融合了材料科学与材料力学，通过对机械制造精度和加工材料的精准控制，在满足设备制造商功能需求的同时，提升半导体设备整体性能和使用寿命。公司通过高端数控机床的设备选型、加工工艺设计、精密加工程序的自主二次开发、加工刀具、工装夹具、辅助切削液的自主设计配制，达到极高的产品技术水平；
2）特殊表面处理工艺：拥有耐腐蚀阳极氧化技术、高洁净度精密清洗技术、高性能化学镀镍技术、等离子喷涂氧化钇涂层技术。特殊表面处理工艺是实现精密零部件超洁净度、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能的关键工艺，分为干法和湿法工艺，干法工艺包括抛光、喷砂、喷涂，湿法工艺包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍、电解抛光。公司拥有自主专利技术和专有技术，可实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍、陶瓷喷涂等多种高洁净度、超强耐腐蚀、耐击穿电压工艺技术和检测能力；
3）焊接技术：拥有电子束焊接、激光焊接、自动化超洁净流水线焊接等技术，焊接技术以精密零部件焊接区域零气孔、零裂纹、零缺陷为目标，保证设备零部件的产品性能和使用寿命，实现真空环境下半导体设备工艺的稳定性。公司可焊接铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料，根据客户零部件特点选择合适的焊接方法。
2. 2023年收入同比稳步增长，但利润率承压
1）营收：公司发布2023年业绩报告，预计2023年营收20.66亿元，同比增长33.8%。国内需求持续增长，海外需求承压；2）利润：预计2023年归属于母公司股东的净利润1.58亿元，同比下降35.6%；扣非净利润预计0.8亿元，同比下降55%；3）净利率：2022年公司扣非净利率达11.5%，2023年以来单季度扣非净利率持续承压，全年扣非净利率仅为3.9%，同比明显承压。 主要原因为：①毛利率相对较低的模组产品收入占比提升；②占用机器设备较多的组件产品收入增幅低于预期，公司先期投入的机器设备生产节奏与行业景气度错配，规模效应尚未体现；③受地域及海外景气度等因素影响，公司毛利率相对较高的出口收入同比减少；④公司加大研发投入，为多地工厂储备人才，导致成本及期间费用增加。
公司发布2024年股权激励计划（草案），彰显对2024年触底反弹、盈利水平上行的信心。公司拟向董事、高管、核心技术人员等47人授予限制性股票165万股，占股权的0.7893%，设定2024/2025年净利润考核触发值分别为2.5亿、4亿元，同比增长58.2%、60%；2024/2025年净利润考核目标值分别为4亿、5.5亿元，同比增长153%、37.5%。
3. 2024年全球装备业有望持续复苏，为零部件厂商海外业务带来增长
预计全球半导体前端设备销售额将在2024年温和复苏，并有望在2025年实现强劲增长。考虑到存储情绪的恢复以及逻辑产能的温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体前端设备销售额将同比小幅增长3%至931.6亿美元。随着新产线的建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体前端设备销售额将同比增长18%至近1100亿美元。
根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球半导体设备的转型年，2025年随着商业景气复苏、AI需求增加，全球半导体设备行业将迎来强劲增长。
1）ASML目前订单积压390亿欧元，23Q4新签订单创历史新高达92亿欧元（+66亿欧元QoQ），其中EUV订单达56亿欧元，+51亿欧元QoQ，DUV订单达36亿欧元，+15亿欧元QoQ；
2）AMAT表示，2024年全球NAND设备资本支出将同比增长，占总支出的比例不到10％，DRAM设备将因HBM等受益而强劲增长；AMAT预计2024年公司先进封装营收约为15亿美元，未来几年将翻一番，并指导未来几年HBM市场将以50％的CAGR增长。2024年AMAT的HBM设备营收将同比增长4倍至5亿美元；
3）LAM预计2024年全球设备WFE支出同比将小幅增长，主要由于未来几年半导体行业在AI等创新推动下强劲增长，加上存储芯片需求温和复苏。其中DRAM厂设备支出将因HBM产量增加和工艺转换而增长，NAND厂设备支出将因技术升级而加强。同时考虑到公司设备与ASML的配套关系，LAM预计2024年下半年至年底订单将有所增加；
4）KLA表示，预计全球设备WFE投资增长恢复时间在4月至6月之间，并将呈现季度增长，复苏势头将持续到年底。该公司预计2024年WFE需求将达到800亿美元区间的中后期，同比持平或略高，预计下半年WFE投资将好于上半年。
4、2024年国内设备制造商订单预计小幅改善，零部件制造商国内业务将加速增长。
2023年国内顶级Fab厂商国内设备采购放缓，国内设备商签约业绩呈现分化。展望2024年，国内顶级Fab厂商设备采购将加速，设备商签约业绩可望小幅提升，带来设备零件厂商国内业务增长呈现加速趋势。
5、公司南通、北京等地生产线将于2024-2025年陆续投产，规模效应有望持续体现
2023年，南通等地生产线投产与行业景气度错配，规模效应尚未充分体现，产能利用率较低；2024年至2025年，公司南通、北京等地年产值40亿元生产线将陆续投产，规模效应将不断扩大。
6、气柜等模块国产化率不足10%，国内设备商模块化采购有望成为未来行业趋势，公司模块收入有望持续保持较高增速。
气柜为模块化产品，其功能是实现流量、开关控制等。气柜的作用是将多种工艺气体整合在一个空间环境中，并根据工艺要求对不同气体进行传输、分配和混合，精确控制个别关键工艺气体的流量，并根据不同工艺步骤的设定实现工艺气体的开关控制。在气柜中，工艺气体的响应时间和流量控制在晶圆制程中起着至关重要的作用。因此气柜内部需要稳定可靠的流量系统组件，通常包括嵌入式阀组系统、气动执行器、预埋件、底座等。为了应对工艺升级，刻蚀、薄膜沉积设备的气柜需要增加一定数量的气体管路、高纯度VCR、微焊接接头、隔膜阀、MFC（质量流量计）等流体组件。
气柜模块本质上是一个组装式子系统，技术瓶颈在于焊接、组装后检测等组装技术。气柜模块本质上应用了一系列组装技术，技术瓶颈体现在焊接和检测上。1）焊接与组装：精密零件生产企业对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等进行研究，实现半导体设备精密零件焊接区域零气孔、零裂纹、零缺陷，保证半导体设备零件的产品性能和使用寿命，最终实现真空环境下半导体设备工艺的稳定性。主要的焊接技术包括电子束、激光焊接、超净管道焊接等；2）检测：组装完成后，产品需通过氦气测试、功能测试、保压测试、颗粒测试等，实现对工艺气体流量、压力、浓度、混合比例及反应时间的精准控制，保证清洁度、耐腐蚀性和安全性。
气柜等模块生产分为ODM和OEM模式，预计国产化率在10%以内。气柜模块产品包括设计和组装两个工序。由于海外设备商如AMAT具有较强的设计能力，因此气柜一般采用ODM模式，即由AMAT等设备商设计，再由UCT、VAT等进行组装；国内设备商在腔体等通用模块设计方面有一定的技术积累，但在气柜等专用模块方面的设计能力相对较弱，目前采用OEM方式，由正帆科技等国内厂商进行设计、组装。目前气柜模块市场主要被富士金、UCT、VAT等垄断，并与AMAT、LAM等海外厂商捆绑销售。海外模块厂商国内市场份额预计接近90%。国内市场龙头企业有正帆科技、智纯科技、富创精密等，国内厂商数量相对有限。
国内设备商模块化设计能力逐步提升，未来模块化采购有望成为行业趋势。前几年国内设备商主要围绕整机进行设计，模块化设计能力相对较弱，因此主要采购零部件；随着国内设备商模块化设计能力提升，模块化采购占比有望持续提升，气柜模组等市场有望释放巨大增量。富创精密模块产品包括气柜模组、离子注入机模组、刻蚀阀体模组、过渡室及传输室模组等，23H1模块及气体管路产品营收同比增长95%，目前以气柜（Gas Box）为主，预计2024年营收增速将高于零部件增速，营收占比持续提升。
团队介绍
Yan Fan：北京大学信息管理与经济学学士学位，广告管理硕士，证券行业的15年经验，从2008年至2011年在CITIC 工作，于2011年加入China ，目前担任R＆D中心的董事总经理，担任R＆D中心的董事总经理，行业首席分析师，电子工业，，，TMT和 Cap和 Cap和Medim Cap Cap和Medim Cap和 Cap和 Cap和 Cap Group。
团队成员：Cao Hui，Wang Tian，Cheng Xin，研究助理（Chen Wei，Tu ，Wang ，Zhao Lin）。
团队荣誉：2nd/5th/5th/2/3/3/3/3/3/3/5位于New 的电子行业最佳分析师中，2011/12/14/14/15/16/17/19/20/20/21/21/22，2nd/4/4 1/2nd/1 2nd/1 2nd/1 2nd/12 in ball ball's 19/ ，在2010/14/15/16/16/17/18/19/20/20，第1/2/3/3/3/3/3/3/3/2/2/1st in Bull Award的TMT/，2018/2019，最有价值的 Bull分析师。
投资评级定义
股票评级
从报告日期起6个月内，公司的股票价格相对于市场基准（SSE 300指数）的股价表现被用作标准：
强烈推荐：公司的股价比基准指数上涨了20％以上
增加持股：公司的股价上涨了5-20％
中立：相对于基准指数，该公司的股价在±5％以内变化。
避免：该公司的股价表现不佳将基准指数提高超过5％。
行业评级
在报告日期以来6个月内，该行业指数相对于市场基准（CSI 300指数）的性能被用作标准：
建议：行业基本面正在改善，行业指数将优于基准指数
中立：行业基本面是稳定的，行业指数遵循基准指数
避免：行业基本面很弱，行业指数的表现将不足基准指数