带你了解一下电镀工艺流程图

日期: 2024-07-27 09:09:53|浏览: 58|编号: 83759

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带你了解一下电镀工艺流程图

电镀工艺是利用电解原理在导体上镀上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐溶液中,以待镀的母材为阴极,通过电解使镀液中预镀金属的阳离子沉积在母材表面,形成镀层的一种表面处理方法。

涂层性能不同于基体金属并具有新的特性。根据涂层的作用可分为防护涂层、装饰涂层和其他功能涂层。

电镀时镀层金属或其他不溶性物质作为阳极,被镀工件作为阴极,镀层金属的阳离子在被镀工件表面被还原而形成镀层。它可以增强金属的抗腐蚀能力(镀层金属多为耐蚀金属)、增加硬度、防止磨损、提高导电性、光洁度、耐热性及表面美观度。

电镀工艺流程:

2. 脱脂

清洁注塑件表面,清除注塑件表面的油脂、灰尘、汗水等物质,这些物质会直接影响后续工序的加工效果和零件表面的电镀外观。

3. 粗糙化

利用粗化液的强酸性,溶解ABS塑料中的B(丁二烯)组分,使零件表面形成微观粗糙的“燕尾状”孔洞,增加电镀表面与零件的接触面积,并在零件表面增加一些-OH、-SOH>C=0=等极性亲水基团,使表面具有亲水性。

4. 中和

利用溶液的还原性,将零件表面的络合酸还原除去,这些络合酸对后续工序有不利影响,必须进行中和。

如果络合酸滞留在零件表面并被带入后续工序,就会造成零件部分脱涂层(塑料暴露)。

5. 催化

溶液中的催化物质胶体钯(PD)均匀吸附在零件后方的燕尾形小孔中,为后续的化学镍反应提供了催化中心。

6. 脱粘

催化液中吸附在零件表面的胶体钯因被二价锡离子包围,不具备催化活性,需通过脱胶工序将钯周围的二价锡溶解,使其裸露下来,真正具有催化活性。

7. 化学镍

化学镀镍的机理尚无统一认识,根据“原子氢理论”,是在催化剂存在下发生的。

8. 预镀镍

化学镍层比较薄(0.2um),导电性较差,在化学镍表面加一层预镀镍,可以提高零件的导电性。

9.亮铜

铜具有良好的延展性和柔韧性,其热膨胀系数较其他镀层更接近塑料。在零件表面覆盖一层约15-25UM光滑而柔韧的铜层,有利于增加零件与整个镀层的结合强度,并在零件受到外界环境温度变化或冲击时能起到缓冲的作用,从而降低零件的损伤程度。

10.半光亮镍

零件外观呈半光亮状,故称半光亮镍,镀层延展性好,平整度好,半光亮镍层基本不易硫(

11. 珍珠镍

外观具有珠光效果,使零件显得典雅、色泽柔和

12.镍封孔(微孔镍)

在光亮镍液的基础上,镀液中加入了一些导电性较差的细小颗粒(一般直径在0.5um左右)。在电镀过程中,镍不断沉积在零件上,这些颗粒也被带入镀层中。由于这些颗粒不导电,所以其它镀层就不能镀在它们上面。因此,镀层之后,在零件上就形成了不连续的贯穿镍层的小孔(俗称微孔)。当零件发生腐蚀时,正是这些微孔的存在,增加了镍层的裸露面积,很好的分散了腐蚀电流,减少了单位面积的腐蚀电流,降低了腐蚀速度,从而避免了集中而深的强烈腐蚀,达到了很好的防腐效果。

13.

涂层呈耀眼的银白色,赋予零件最佳的装饰效果

14.悬挂

从吊架上取下零件进行检查和包装。

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