化学镀镍磷方法教案.pdf
化学镀镍-磷介绍1、化学镀镍溶液成分分析为了保证化学镀镍质量，镀液化学成分和工艺参数必须始终保持在最佳范围（状态），这就要求操作人员经常对镀液化学成分进行分析和调整。1、Ni2+浓度测定镀液中镍离子浓度的常规方法是采用EDTA络合滴定法，以紫螺酰胺为指示剂。试剂 (1)浓氨水（密度：0.91g/ml）。 (2)紫螺酰胺指示剂（紫螺酰胺：氯化钠=1：100）。 (3)EDTA溶液0.05mol，按常规标定。分析方法：用移液器吸取冷却后的化学镀镍溶液10ml于250ml锥形瓶中，加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水，约0.2g指示剂，用标定的EDTA溶液滴定，当溶液颜色由浅棕色变为紫色时，即为终点。镍含量的计算：C Ni2+=5.87 M·V（g/L）式中M为EDTA标准溶液摩尔浓度；V为消耗的EDTA标准溶液毫升数。2、还原剂浓度的测定次磷酸钠NaHPO·HO浓度2 2 2其原理是在酸性条件下，用过量的碘氧化次磷酸钠，然后用硫代硫酸钠溶液回滴剩余的碘，以淀粉为指示剂。试剂（1）盐酸1：1。
(2)0.1 mol碘标准溶液。照常标定。 (3)1%淀粉指示剂。 (4)0.1 mol硫代硫酸钠。照常标定。 分析方法：用移液器量取冷却后的镀液5 ml于250 ml带盖锥形瓶中；加入25 ml盐酸与碘标准溶液，盖上盖子，在暗处放置0.5 h(温度不得低于25 ℃)；打开瓶盖，加入1 ml淀粉指示剂，用硫代硫酸钠标准溶液滴定至蓝色消失为止。计算： C NaH PO ·HO = 10.6(2M1V1－M2V2) (g/L)2 2 2 式中M1为碘标准溶液的摩尔浓度；V1为碘标准溶液的毫升数； M2为标准硫代硫酸钠溶液的摩尔浓度；V2为消耗的标准硫代硫酸钠溶液毫升数。3.NaHPO·5H O的浓度为32.化学镀镍槽中还原剂的生成物是亚磷酸钠，是次磷酸钠的生成物，其它类型还原剂的生成物影响不大或没有影响，如DMAB。测定原理是在碱性条件下用过量的碘氧化亚磷酸，而次磷酸不参加反应；而剩余的碘用硫代硫酸钠回滴定；淀粉为指示剂。试剂（1）碳酸氢钠溶液5%。（2）醋酸98%。
（3）其余试剂与前面相同。分析方法：用移液器量取冷却后的镀液5ml于250mL锥形瓶中（由镀液的体积可知NaHPO含量可确定），加入2-3-40mL蒸馏水。加50mL碳酸氢钠溶液，用移液器量取40mL标准碘溶液于锥形瓶中，盖好，在暗处放置1h。打开瓶盖，加乙酸调至pH为4，摇匀，用硫代硫酸钠滴定至溶液呈浅黄色为止，加1mL淀粉试剂，继续滴定，至1min蓝色消失为止，为终点。计算：CNa HPO=12.6（2M1V1-M2V2）（g/l）23式中M1为标准碘溶液的摩尔深度； V1为消耗的标准碘溶液的毫升数；M2为标准硫代硫酸钠溶液的摩尔深度；V2为消耗的标准硫代硫酸钠的毫升数。4、其它化学成分的浓度化学镀镍槽中还含有多种有机羧酸盐作为络合剂、缓冲剂、稳定剂等，它们的深度测定在现场相对困难；多数实验室采用高效液相色谱分离、红外、紫外可见光谱、质谱等进行定性定量分析。采用发射光谱法、原子吸收光谱法对化学镀镍槽中的有害金属离子进行定性定量分析。5、化学镀镍槽稳定性的测定取50mL待测化学镀镍溶液，置于100mL试管中，浸入已保持60±1℃恒温的水浴中。注意使试管内溶液的液面低于恒温水浴液面约2cm。
半小时后，在搅拌下，用移液器量取1mL浓度为100×10-6的氯化钯溶液于试管中。记录从氯化钯溶液注入试管到化学镀液开始出现浑浊(沉淀)的时间，以秒表示。这是测定化学镀镍镀液稳定性的加速试验方法，可作为鉴别不同化学镀镍镀液稳定性的参考；也可用于监测化学镀镍镀液在使用过程中的稳定性。如果上述试验中浑浊时间明显加快，则表明化学镀镍镀液处于不稳定状态。2、化学镀镍液的组成及镀液组成设计常识。优良的镀液配方是生产出最优质化学镀镍层必不可少的。化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。主盐化学镀镍溶液中主盐为镍盐，如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等，它们提供化学镀反应过程中所需的镍离子。早期多采用氯化镍为主盐，但由于氯离子的存在不仅使镀层耐蚀性降低，还会产生拉应力，所以现在已很少使用。醋酸镍与硫酸镍相比，对镀层性能有利，但由于其价格昂贵，所以并未采用。其实最理想的镍离子源应该是次磷酸镍，使用它不会在镀液中积累大量的硫酸盐，也不会在使用过程中加入次磷酸钠时带入大量的钠离子，由于其价格因素，在工业上无法采用。
目前应用最为广泛的是硫酸镍，由于制造工艺略有不同，有带结晶水的硫酸镍有两种。由于硫酸镍为主盐，用量较大，在电镀时需不断添加，其中所含的杂质元素会在镀液中积累，造成镀液电镀速度下降，寿命缩短，影响镀层性能，特别是耐腐蚀性能。因此，在采购硫酸镍时，应争取要求供应商提供可靠的成分化验单，保证每批质量稳定，并特别注意对镀液有害的杂质，特别是重金属元素的控制。最常用的还原剂是次磷酸钠，因为它价格低廉，镀液容易控制，合金镀层性能好。次磷酸钠易溶于水，水溶液pH值为6，是将白磷溶于NaOH加热后得到的产物。目前国内次磷酸钠制造水平很高，除国内需求外，还大量出口。络合剂化学镀镍溶液除主盐和还原剂外，最重要的组成成分就是络合剂，镀液性能的差别和寿命的长短，主要取决于络合剂的选择及其搭配关系。络合剂的首要作用是防止镀液中产生沉淀，增加镀液的稳定性，延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂，由于氢氧化镍的溶解度很小，在酸性镀液中会析出淡绿色絮状水溶液氢氧化镍沉淀。硫酸镍溶于水生成六水合镍离子，镍离子有水解的倾向，水解后呈酸性，此时就会析出氢氧化物沉淀。
六水合镍离子中若加入一些螯合剂，可显著提高其耐水解性能，在碱性环境下甚至可能以镍离子形式存在。但随着pH值的升高，六水合镍离子中的水分子会被OH基团取代，使水解加剧。要完全抑制水解反应，必须将镍离子全部螯合，才能获得抑制水解的最大稳定性。镀液中仍有大量的次磷酸根离子，但由于次磷酸镍溶液密度较大，一般不会发生沉淀。在镀液使用后期，溶液中的次磷酸根离子聚集，浓度增大，容易析出白色的NiHPO·6H O沉淀。加入螯合剂后，溶液中游离镍离子浓度大大降低，可抑制镀液后期次磷酸镍沉淀的析出。螯合剂的第二个作用是提高沉积速度，加入螯合剂后沉积速度提高的资料很多。螯合剂的加入大大降低了镀液中游离镍离子的浓度。从质量作用定律看，不可能通过降低反应物浓度来提高反应速度，因此这个问题只能从动力学角度来解释。简单地说，有机添加剂吸附在工件表面后，其活性提高，为次磷酸盐中活性原子氢的释放提供了更多的活化能，从而提高了沉积反应速度。络合剂也起着促进剂的作用。化学镀镍中可以使用的络合剂有很多，但化学镀镍液中使用的络合剂要求具有较大的溶解度和一定的反应活性，价格因素也不能忽略。
目前常用的络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如琥珀酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸和甘氨酸等，或它们的盐类。在碱性镀液中多用焦磷酸盐、柠檬酸盐和铵盐。不饱和脂肪酸很少使用，因为不饱和烃饱和时会吸收氢原子，降低还原剂的利用率。常见的一元羧酸如甲酸、乙酸等很少使用，常用乙酸作缓冲剂，丙酸作促进剂。稳定剂化学镀镍溶液是热力学不稳定体系。由于各种原因，如局部过热、pH值升高，或受某些杂质的影响等，镀液中不可避免地会出现一些活性粒子——催化核心，使镀液发生激烈的同素异形自催化反应，产生大量的Ni-P黑色粉末，使镀液在短时间内分解，逸出大量气泡，造成难以弥补的经济损失。这些黑色粉末是高效的催化剂，它们具有很大的比表面积和活性，加速了镀液的自发分解，镀液在几分钟内就会报废。稳定剂的作用就是抑制镀液的自发分解，使电镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒剂，也就是有毒的催化剂，只用微量加入就能抑制镀液的自发分解。稳定剂不能过量使用。如果使用过量，好的话会降低电镀速度，坏的话则无法电镀。我们把过去使用的稳定剂大致分为四类：1.第六族元素S、Se、Te的化合物；2.某些含氧化合物；3.重金属离子4.水溶性有机物。
以上是以次磷酸盐作为还原剂的一个例子，但其基本原理也适用于胺硼化物镀液。但在强碱性的硼氢化钠镀液中，在90℃的温度下，有些稳定剂容易分解、沉淀而失效。有报道指出，使用铊盐有良好的效果。此外，硝酸铊在较低温度下也能提高镀液的沉积速度。铊盐可共沉积在Ni-B镀层中，有时可达6%左右。促进剂为了提高化学镀的沉积速度，在化学镀镍液中加入一些化学药品，它们有提高镀速的作用，称为促进剂。促进剂的作用机理认为是还原剂次磷酸盐中的氧原子能被外界的酸根取代而形成配位化合物，或是由于形成杂多酸而起促进剂阴离子的催化作用。在空间位阻作用下，HP键能减弱，有利于次磷酸根离子的脱氢，或使次磷酸的活性增加。实验证明，短链饱和脂肪酸的阴离子和至少一种无机阴离子有取代氧的作用，促使次磷酸根脱氢，加快沉积速度。化学镀镍中许多络合剂也起促进剂的作用。缓冲剂化学镀镍过程中有氢离子产生，使溶液的pH值随着镀层的进行而逐渐降低。为稳定镀速，保证镀层质量，化学镀镍体系必须具备pH缓冲能力，即防止镀过程中pH值变化过大，使其在一定的pH范围内维持正常值。
将一些弱酸(或弱碱)及其盐混合，能抵消少量外来酸或碱及稀释对溶液pH值的影响，使之在很小的范围内波动，这种物质称为缓冲剂。缓冲剂的缓冲性能可以用pH值与酸浓度的关系图来表示，酸浓度在一定范围内波动，pH值基本不变的体系，缓冲性能好。化学镀镍溶液中常用的一元或二元有机酸及其盐，不仅具有络合镍离子的能力，而且具有缓冲性能。酸性镀液中常用的HAC-NaAC体系，具有良好的缓冲性能，但醋酸盐的络合能力很小，一般不作为络合剂使用。其它组分与电镀镍相同。化学镀镍溶液中加入少量表面活性剂，有利于气体的逸出，降低镀层的孔隙率。另外，由于所用的表面活性剂还起着发泡剂的作用，在电镀过程中，当放出大量气体并搅拌时，镀液表面便会形成一层白色的泡沫，它不但能起到保温、减少镀液蒸发损失、降低酸味的作用，而且使许多浮污夹在泡沫中易于清除，从而保持镀件和镀液的清洁。表面活性剂就是这样一种物质，它加入少量就能大大降低溶剂的表面张力和界面张力，从而改变体系的状态。在固液界面处，由于固体表面原子或分子的价键力是不饱和的，能量相对高于内部原子或分子，特别是金属表面是高能表面，当它与液体接触时，它的表面能总是降低。
也就是说，金属的固-气界面很容易被固-液界面所取代（润湿定义为吸附在固体表面的气体被液体所取代）。化学镀镍是一种功能性镀层，一般不用于装饰，因此对光亮度要求不高。但也有人在酸性化学镀液中使用镀镍用的光亮剂如苯基二磺酸钠，能达到一定的效果。据报道，蛋白质、萘磺酸、脂肪醇磺酸盐和糖精在乙酸缓冲镀液中能起到光亮作用。一些金属离子的稳定剂也有光亮剂的作用，如铬离子、铊离子和铜离子，被认为是与Ni-P共沉积的原因。微量铜离子的加入，改变了镀层的结构，呈现出镜面光亮的外观。但目前很多厂家对化学镀的要求都明确提出要无铬镀层，所以在光亮剂的选择上一定要谨慎。 三、化学镀镍的定义及分类 化学镀镍又称化学镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中的适当还原剂，在自催化的作用下，使金属离子在金属表面还原的金属沉积过程。化学镀液的分类有很多种，根据不同的原理有不同的分类方法。 按pH值分：分为酸性镀液和碱性镀液，酸性镀液的pH值一般在4～6之间，碱性镀液的pH值一般大于8。碱性镀液因操作温度低，主要用于非金属材料（如塑料、陶瓷等）的金属化；按还原剂种类分，有以次磷酸盐、氨基硼烷、硼氢化物和肼为还原剂的化学镀镍液；按温度分类有：高温镀液（80～95℃）、低温镀液（60～70℃）和室温镀液；按镀层中磷含量可分为：高磷镀液、中磷镀液和低磷镀液。高磷镀液磷含量为9%～12%（质量），镀层为非磁性非晶态，在酸性介质中具有较高的耐蚀性。
非磁性镀层主要用于计算机硬盘的底涂层、电子仪器的屏蔽抗电磁干扰、工件的防腐涂层等；中磷镀液所获得的镀层含磷量为6%～9%（质量），该类镀液沉积速度快，稳定性好，使用寿命长，镀层既耐腐蚀又耐磨，在工业上应用最为广泛，如汽车、电子、纺织机械、石油化工机械、食品工业、办公设备、精密机械工业等；低磷镀液含磷量为0.5%～5%（质量），该溶液所获得的镀层硬度高，耐磨性好，特别是在碱性介质中，耐蚀性明显优于中磷、高磷镀层。近年来还开发了三元镍磷合金镀液，包括镍铬磷、镍铜磷、镍钴磷等镀液。四、化学镀镍的一般工艺流程 化学镀镍前金属产品的表面预处理包括：打磨抛光、脱脂、除锈、活化等工序。化学镀镍常用的金属预处理方法与电镀工艺类似，打磨抛光等物理方法我们就不讨论了，下面主要介绍一些化学处理方法。 脱脂 脱脂方法可分为有机溶剂脱脂和化学脱脂。有机溶剂脱脂的特点是脱脂速度快，对金属无腐蚀，但脱脂不彻底，需辅以化学或电化学方法。常用的有机溶剂有：汽油、煤油、苯、酮类、某些氯化烷烃和烯烃等。有机溶剂脱脂的另一个优点是脱脂后的溶剂可以回收再利用。有机溶剂一般易燃，使用时要格外小心。
化学脱脂是利用碱性溶液的皂化作用和表面活性剂对不皂化油脂的乳化作用，去除工件表面的各种油污。化学脱脂的温度通常在60-80度之间。工件的脱脂效果一般用肉眼观察，即工件表面能完全被水润湿，即为油污完全去除的标志。一般脱脂液由氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、水玻璃、乳化剂等组成。电化学脱脂又分为阴极脱脂和阳极脱脂，在同样的电流下，阴极脱脂产生的氢气是阳极脱脂产生的氧气的两倍，气泡小而密，乳化能力大，脱脂效果较好。但易引起工件氢脆和杂质在阴极析出。阳极除油虽然没有这些缺点，但可能会造成工件表面的氧化溶解。目前普遍采用的是正负极交换的化学除油法，电化学除油液的配方与化学除油类似。除锈方法有机械法、化学法和电化学法。机械除锈是对工件表面进行喷砂、打磨、翻滚或抛光等机械处理，在工件表面平整的同时，去除表面锈层。化学除锈是利用酸或碱溶液对金属制品进行强烈的浸蚀，通过化学作用和浸蚀过程中产生的氢气泡的机械剥离作用，去除制品表面的锈层。电化学除锈是将金属制品在酸或碱溶液中进行阴极或阳极处理，去除锈层。阳极除锈是利用化学溶解、电化学溶解和电极反应释放出的氧气泡的机械剥离作用来除锈。阴极除锈是利用化学溶解和阴极释放氢的机械剥离作用来清除铁锈。
化学镀镍前处理的除锈工艺与电镀的除锈工艺基本相同。活化活化是为了使零件获得充分活化的表面。这种酸蚀所用的酸对于不同材质的零件是不同的。一般对钢件的活化可用10%硫酸或1：1的盐酸。活化的标准一般是工件表面冒出细小均匀的气泡。不锈钢件的活化可以提高酸的浓度，加热后进行酸蚀。严格的说不锈钢化学镀镍应在化学镀镍前闪镀，即先做一层电解镍或电解铜的底层。5、化学镀镍的质量控制及溶液维护化学镀镍的定期质量检验分为验收检验和质量检验两大类，除用户技术要求所要求的检验项目和频率外，还应定期对镀层进行质量监控，如每月一次或每周一次。验收检验项目通常包括镀层外观、厚度、公差、结合强度、孔隙率等。质量检验包括镀层的耐蚀性、耐磨性、合金成分、内应力、显微硬度等。不能仅靠一项检验就代表镀层的质量控制，例如只用显微硬度的测定作为镀层质量的标志就是错误的。因为化学成分相似的化学镀镍，其硬度很相近，这在一定程度上只反映了镀层的固有特性；但相同硬度的镀层与基体的结合强度可能完全不同，而镀层的结合强度与工件的镀前处理等多种因素有关。同样，合金成分相似的镀层，其耐蚀性也可能有很大差异，因为镀层的耐蚀性与其组织结构、孔隙率等多种性能有关。
因此镀层质量的监控应是多项检测的合理结合。化学镀镍溶液中既有金属盐，又有还原剂，处于亚稳态，因此镀液的日常维护对镀层的使用寿命和镀层的质量控制尤为重要。1、经常测量溶液的温度，保持在操作范围内，不得有大的波动。2、经常检测镀液的pH值，保持在操作范围内。3、保证硫酸镍含量在操作范围内，不足应及时添加，并尽量缩短补给间隔时间，减少单次添加量，或采用自动跟踪分析进行补给，效果会更好。4、添加的硫酸镍、次磷酸钠、醋酸钠必须分别溶解过滤后再添加，最好事先配成10-20倍浓缩液进行补给。 5、经常过滤镀液，除去镀液中的有害颗粒成分。6、严禁镀液在高温下长期空置或严重超负荷运行，大槽应保证镀件分布均匀。7、镀液不使用时，尽量防止灰尘等有害物质落入其中。8、经常取出镀液，放入稀硝酸中浸泡，除去镀槽上的沉淀物。9、严禁添加或带入有机物、重金属离子等其他有害杂质。10、车间设有记录簿，及时记录镀液的添加、pH值的调节、镀件的种类、数量、面积等操作情况并保存。六、化学镀镍问题排除方法 原因及对策 1、镀液温度过高 1、切换槽过滤，降温至正常工作范围 2、pH值过高，引起沉积 2、切换槽过滤，用10%H2SO4调节pH值至正常值243 局部过热 3、切换槽过滤，采用缓慢均匀加热，防止过热 4、槽壁或设备内壁镀有化学镍层 4、切换槽过滤，用1：1硝酸清洗，钝化设备内壁镀液分解 5、催化剂污染 5、旋转槽过滤，加强镀前清洁 6、操作温度下，一次性补给量过大 6、旋转槽过滤，在搅拌下多次少量加入 7、剥离的镀层碎片 7、旋转槽过滤，清洁吊架8.污染物和灰尘落入电镀浴中8.旋转储罐以过滤，改善车间的清洁度9.稳定剂损失9.旋转储罐以过滤，适当1.不当1.不当表面处理1.改善脱脂和酸化过程2.改善量子的方法2.改善量子的偏移量3.降低了量子的量子过程。涂层的粘结强度很差4.金属离子污染4.大区域虚假镀材可以消除杂质或替代电镀解决方案或泡沫的一部分5.有机物污染5.用激活碳的镀金浴生锈的镀金浴，在板条上生锈浴缸是2. pH值。 4粗涂层4.镀金罐或过滤器元件污染4.切换箱过滤，清洁电池罐或更换过滤器元素5.低浓度的络合物剂5.减少造成损失检查并调整金额6.处理水污染6.使用合格的去离子水数量电镀针孔3.有机污染3.使用活性碳处理镀金浴4.金属离子污染4.大面积假镀层消除杂质或更换板浴的一部分或替换部分镀板浴5. 5.搅拌不足5.改善搅拌方法并使用搅拌搅拌1.使用金属离子污染1.金属离子污染1. （例如铅合金）2。电镀解决方案4.在工作面上的残留物4.改进预镀层的清洁过程，使用不含硅酸盐的清洁剂5.“彗星尾巴”，空气腰带5.重新排列储罐中的工作悬挂位置，改善搅拌方法，涂层涂层是沉闷且光滑的1.涂料后1.板块清洁水污染1.改善后清洁水质;使用去离子的水进行最终的清洁水2.表面预处理不当2.改善酸化过程并加强清洁过程3.镀层溶液pH 3.调整稀释液（或NH OH），并将温度提高到正常范围4. 4. 4. 4.减少剂的浓度太低。有机污染6.用激活的碳处理镀金浴7.金属离子污染7.大区域假板拆卸杂质质量管理或替换部分电镀解决方案8.亮点损失8.补充亮点1.适当的稳定浓度过高ating， 4.胶合钯的激活等。4。镀浴pH值太低。用稀释的NaOH（或NH OH）调节，并将温度提高到正常范围45.金属离子污染5.较大的伪造板拆除或替换板的部分Ules出现在镀上。 2.储罐的货物量太大。 2.使用NaOH（或NH OH）将pH值调整为正常范围。3。低镀镍离子或还原剂的浓度。
4.金属离子稳定剂的浓度太高4.大面积伪造去除或更换部分电镀溶液的部分5.电镀溶液老化5.更换部分电镀浴室VII。化学镍板相关标准GB/-92自催化镍磷镀金的技术要求和测试方法（1987），ISO/TC107自催化的镍磷 - 磷 - 规格和测试方法ASTM ASTM B656-79 ASTM B656-79美国对自动式镀型镍的典范材料44化学镍镀金AMS 2404-材料规格化学镍镀层，低磷T-6A-54美国腐蚀工程师的文档化学镍镀金STD 03-5/1英国材料化学镍镀金NFA-91-105 NFA-91-105法国化学镍特征和测试方法DIN 50966（1984）化学镍镀金质量保证均方C2550（1987）奥地利化学镍磷涂层 - 技术要求测试8.化学涂层密度的物理和化学特性：镍的密度为8.91 g/cm3，当磷含量为1％-4％时，当磷含量为8.5 g/cm3时
涂层密度变化的原因并不完全是由于溶质原子的质量差异，而与合金中的晶格参数的变化有关：热膨胀系数用于指示金属尺寸的变化与温度相关，通常与线性扩展系数ini/m/m/ni/ni/ni/mi。 ℃在0-100中，电镀镍的相应值为12.3-13.6μm/m/℃，可以从化学电导率的电导率下进行计算。恩斯。 Ni-P的特定电阻（6％-7％）为52-68μmcm，碱性浴涂层仅为28-34μCM，并且纯镍涂层的特异性仅为6.05μ，的特异性也很大。 ANCE值。磁性仍然小于电镀镍的性能：化学镀镍层具有良好的质感特性。例如，在铝合金产品上镀上7-8UM镍磷涂层可以改善必须如焊接的性能，从而使铝散热器可以与硅晶体管有很好的连接。
IX，化学镍的镀层板的工业应用具有出色的均匀性，硬度，耐磨性和耐腐蚀性和其他全面的物理和化学性能，目前已广泛使用该技术，几乎很难找到一个不使用化学镍的行业的行业。 15％，食品行业：5％，机械行业：15％，核工业：2％，石油行业：塑料行业：5％，电力传输行业：3％，印刷行业：3％，泵制造业：5％，阀门制造业：17％，其他人在全球范围内的工业型货物量为6％。预计化学镍的应用将继续发展，平均年净值率将下降到约6％，并在包括中国在内的东亚和东南亚蓬勃发展的经济体中进入成熟的阶段。