有机硅体系导热胶黏剂的研究

硅树脂以其优异的理化性能和工艺性能，成为灌封基胶的首选。添加导热填料，经过一定的制备工艺即可得到电子级灌封胶。随着制备工艺的不断成熟，有机硅导热电子灌封胶将在设备保护，特别是高压大功率元器件的保护方面发挥越来越重要的作用。

便于观察电子元件工作状态的透明导热电子灌封胶是目前行业研发的重点。

以往的产品基本上都是直接将导热填料混入硅胶基胶中生产，难以获得透明的灌封胶。目前，将纳米无机颗粒与有机硅复合，或通过溶胶-凝胶（Sol-Gel）方法制备杂化材料，将导热基团直接引入有机硅基体中，得到带级灌封胶。通过共聚、改性等方法对有机硅主链结构进行分子设计，可以提高基胶的耐热性。主要发展方向是提高有机硅灌封材料的耐热性、散热性、阻燃性、抗裂性、耐高低温冲击性、介电常数，降低介电损耗，制备综合性能优异的透明灌封胶。。

常用乙烯基硅油作为基胶，低氢硅油作为交联剂，并使用硫化剂来制备硅树脂。添加导热颗粒后，即制得电子级散热硅胶灌封胶。配方组分及用量、无机颗粒的大小、用量、表面状态等均对灌封胶的加工性能、导热性能、力学性能产生影响。以乙烯基硅油为基胶、低氢硅油为交联剂、氯铂酸-异丙醇为硫化剂、氧化铝为导热剂，制备了单组份导热硅酮电子级灌封胶。导电填料。 1-乙炔基环己醇、乙烯基环己烷、苯乙炔对单组份灌封胶的储存稳定性研究结果表明，2.2phr1-乙炔基环己醇具有良好的抑制效果，单组份硅胶室温储存期3个月; 随着氧化铝用量的增加，硅胶的导热系数增加，但粘度增加。使用不同粒径的氧化铝可以提高硅胶的导热系数。

研究表明，灌封胶的导热系数随着氧化铝粒径的增大而增大，但拉伸强度增大，撕裂伸长率先增大后减小。

与传统的机械固定相比，导热有机灌封胶具有绝缘电阻高、热变形温度高、介电损耗和介电常数低、粘接温度低、CTE和收缩小、粘度低、使用寿命长等优点，可与不同的介质配合使用。具有基板连接优良、粘接设备简单、灌封胶无毒或毒性较小等优点。目前广泛应用于晶体管、微处理器、航空等一些专用设备中。然而，有机灌封胶也有缺点；如拉伸强度和冲击强度低、粘接强度差、接触界面热阻高、导热系数低等。如果用于军用等特种设备，耐热老化性能也不是很好，这些是目前限制有机硅灌封胶应用的主要因素。

由于集成电路集成度的快速提高，芯片产生的热量急剧增加。如果热量不能及时散发，芯片的寿命就会降低。高导热有机灌封胶的应用已成为解决散热问题的关键，但仍存在诸多缺点限制其广泛应用。基于目前的情况，未来的主要研究将集中在以下几个方面；

1、提高有机硅的机械性能。在有机硅链上添加一定的基团，提高其机械强度，使其具有高冲击强度、高粘结强度、硬度适中、减震、绝缘等功能。

2、开发新型高导热填料，利用现有纳米技术，采用掺杂纳米颗粒或纳米颗粒基导热填料制备高导热硅酮复合胶，或在有机硅链中插入金属离子，大幅提高导热系数。

3、合成新型耐高温硅胶或寻找合适的填料，延长其使用寿命，提高其使用温度范围，以满足特种设备的涂胶要求。

4.实现新的固化方法。目前热固方法仍占主导地位，加热影响胶水的稳定性。吸湿性有一定的影响。室温固化、光固化（UV固化）、电子固化、微波固化是未来固化的方向。