化学镀镍已有60年的历史。 在一个半世纪的应用发展趋势中，化学镀镍凭借其优异的镀层性能和电镀性能，在航空航天、石化设备、机械和电力等领域得到了广泛的应用。 已广泛应用于工程、交通、轻工电子、核工业等领域。
尤其是近年来，得到了快速的发展，从早期的防腐耐磨涂料到如今的智能涂料。
化学镀镍通常由主盐、络合剂和氧化剂组成。 它不需要电源开关。 只要水溶液达到一定的温度，水溶液就会自发地在铁、钴、镍的表面堆积一层层镍合金金属层。 优点是涂层一接触溶液就可以沉积。
但随着我国工业生产长期以来的快速发展，需要化学镀镍的产品很多，规定也很多。
例如，塑封硬塑PCB电路板、层层粉丝线的表面封装和印刷都需要化学镀镍。 一些由铜和塑料组合制成的小型电子设备需要化学镀镍。 许多铜和合金铜产品需要化学镀镍。 镍。
然而，基本的化学镀镍工艺也存在一定的局限性，无法满足产品工艺要求。
通常小型或片状塑料部件不耐热并且非常容易变形。 仅采用超低温（室内温度~50度）化学镀镍。 风扇印刷的PCB电路板如高温化学镀镍等，很容易造成风扇脱落，导致风扇脱落。 线路损坏，镀液溶解； 另一种是粉丝中的钝化剂和合金铜中的铅对化学镀镍造成特定的损害，使得基础化学镀镍加工技术对于左右产品的化学镀质量不够高，或者不能满足生产制造的需要。 。
超低温化学镀镍主要用于铜及合金铜制品的快速电镀。 温度通常控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟。 镀层外观黑色光亮，适合5μm以下化学镀。 镀镍层，镀层为纯镍，具有良好的焊接性，可作为一般防腐层、中间连接层、铜防扩散层。
铜及合金铜制品镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用本溶液作为基础化学镀镍活化剂。 通常需要 3 到 5 分钟才能激活。 活性层特异性高，镀覆速度快。
活性铜及合金铜表面化学镀镍层均匀，无漏镀、无凹坑。
对于一些无法在高温下化学镀镍的产品以及需要化学镀纯镍的产品，这种超低温化学镀镍工艺非常优秀，因为它温度低，镀速快，而且不含磷。
本工艺采用的超低温化学镀镍液——HA铜及合金铜超低温快速化学镀镍液，生产过程中无气味，溶液接近中性，无腐蚀，使用周期长，溶液不变脆，可长期使用，是一种全新产品，彻底颠覆了传统化学镀镍的理念。