PCB焊盘表面处理，热风整平及化学镀镍（金）
关于作者：
长期从事PCB工艺维护、改进和技术研发工作。 现任上市公司研发总监； 他对高端 PCB 制造有广泛的研究。
1表面处理原理
热风整平原理
1 概述：
热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔化的焊料中，然后通过热风整平吹掉印制板表面和金属化孔上多余的焊料，从而获得光滑、均匀、平整的焊锡。明亮的表面。 涂层。
热风整平可分为立式和卧式两种。 我公司采用立式热风整平。
热风整平工艺包括涂敷助焊剂、浸入熔融焊料中以及将印制板从焊料中取出时进行热风整平。
热风整平后，对板面进行后处理，去除残留的助焊剂，因为助焊剂会对阻焊层产生破坏作用。 一方面会导致波峰焊时阻焊层起皱，影响外观。 另一方面，阻焊层会起皱。 助焊剂在阻焊层下面，影响波峰焊后的清洗效果，造成印制板在使用过程中漏电，还容易出现桥接、短路现象。
2 热风整平材料的性能要求：
①组成：焊剂由焊剂载体、活性成分和稀释剂组成。
②性能要求：选择助焊剂时，应充分考虑助焊剂的活性、热稳定性、易清洗性以及粘度和表面张力。
③焊剂应具有较高的热稳定性，闪点大于288℃，挥发性低，烟雾少，对环境和操作人员无害，对设备无腐蚀。
④助焊剂的粘度和表面张力对焊料对铜表面的润湿有很大影响。 粘度较低、表面较低的助焊剂易于流动并能充分润湿表面，并能降低焊料与铜表面之间的界面张力。 焊料与铜表面之间很容易形成金属间化合物，以实现良好的润湿。 高粘度助焊剂降低了传热效率，需要更长的浸渍时间和更高的焊接温度。 如果传热不充分，铜焊盘达不到成型温度，很容易造成润湿不良等现象。 因此，必须选择粘度适中的助焊剂。
助焊剂必须易于清洁，热风整平后的印制板必须彻底清洁，否则会影响电气性能，甚至可能在后续组装和焊接时引起起泡。 最好使用水溶性助焊剂，既方便又容易清洗。 由于助焊剂中含有表面活性剂，清洗时会产生大量泡沫。 使用机器喷洒会影响清洁效果。 最好使用无泡沫或泡沫少的助焊剂。
3 焊锡性能要求：
①热风整平工艺最好采用高纯度焊料，其中铜含量必须小于0.02%。 其他杂质如铁、锌、铝的含量也有一定的要求。
②焊料必须具有最大的流动性。 焊料中锑含量小于0.5%，可以提高热风整平效果，减少焊料中结块的形成，产生的焊渣更少，镀层表面也更光亮。
③铜漂白处理：随着加工板数的增加，焊料中的铜含量也会增加。 焊锡槽中的铜污染会使焊锡的流动性变差，也影响外观。 当铜浓度达到0.35～0.45%时，热风整平工艺就会出现问题。 一般要求铜含量不超过0.3%。 当铜含量超标时，需要进行铜漂白处理。 不工作时，焊料槽温度降低至191~~左右焊料固相线温度207℃附近，大部分铜形成长针状铜锡化合物，浮到焊料顶部。
4 焊接温度：
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①焊接温度的选择通常取决于所用焊料的类型、所加工的印刷电路板的类型以及助焊剂的类型。 如果焊接温度低，会导致金属化孔被堵塞。 较厚的印制板比薄板需要更高的焊接温度，并且焊接温度应低于所用助焊剂的闪点。
②热风整平常用的63/37锡铅合金，其共晶点为183℃。 当焊料温度为183～221℃时，其与铜形成金属化合物的能力很小，在较高温度下容易损坏基材，因此焊料温度应尽可能低，因为焊料进入润湿区温度221℃。 我公司控制焊锡温度为240～260℃，最佳范围为245±℃。
5 风刀气流温度：
① 风刀气流温度影响焊料涂层的厚度和质量。 气刀气流温度低可能会导致金属化孔被堵塞以及锡铅涂层表面变暗。 气刀气流温度过高可能会导致焊料涂层厚度过薄。
② 其他因素如层压板的类型、所选用的反焊涂层类型等可能会影响风刀气流温度的选择。 一般控制在260～300℃，最佳范围为270±5℃。
6 风刀气压：
①压力是影响焊料镀层厚度和金属化孔是否堵塞的主要参数。 增加压力可以减少涂层厚度，反之亦然。
②去除金属化孔中的焊料通常通过增加气刀的压力来解决。 压力调节范围很广。 调整取决于板材的几何形状、风刀间隙、升降速度、风刀的空气温度以及板材与前后风刀的距离。 等待。
③风刀必须清洁、无堵塞。 一般每生产40张PNL板清洗一次风刀。 只能使用合适的测厚仪来清洁气刀。 仔细清理风刀刃口，避免损坏风刀，造成局部刀刃间隙扩大，造成板材质量问题。
④ 不同型号的热风整平机对风刀气压的要求不同。 一般控制在0.8～5kg/cm2，最佳范围为2±1kg/cm2。
⑤始终保持前风刀压力高于后风刀压力。 因为前风刀比后风刀离板子更远。
⑥通常，印刷电路板上的金属化孔越小，确保孔不被堵塞所需的压力就越高。
7 浸锡时间：
①浸锡时间与板厚和锡面尺寸成正比。 它还取决于其他因素，例如所用助焊剂的类型、层压板的耐热性以及印制板上导电图案的分布。 停留时间延长。 有助于在焊料和铜表面形成金属间化合物，从而实现良好的润湿性。
②一般控制范围为1～4秒，最佳范围为1.5～3秒。 浸锡时，取决于板子的厚度。
8、气刀吹气时间：
①气刀吹气时间主要影响焊锡镀层的厚度。 如果时间越长，焊锡镀层就会变薄，孔内的镀层也会变薄。 如果时间较短，就会出现不规则的堵孔现象。 时间的选择取决于板的类型。 小板和大金属化孔可以花费较短的时间，而大板则需要较长的时间。
② 一般控制在1～3秒，最佳范围为1～2秒。
9、风刀角度调整：
①风刀的角度对热风整平的质量影响很大。 这取决于电路板的几何形状和其他参数。 如果将气刀的角度调整为0°C，则焊料会喷到对面的气刀上并堵塞气刀。 降低气刀的角度会导致焊料向下喷射。 如果角度太陡，可能会出现堵塞问题。 气刀的角度对焊料涂层的厚度影响很大。
②生产时应根据PCB锡面的大小进行适当调整。 角度调整不当会导致印制板两面焊锡厚度不同，也可能造成熔融焊锡飞溅。 后风刀的角度应与水平面平行，前风刀的角度应比后风刀的角度低4°C左右。
10、前后风刀垂直位置的调整：
①垂直位置调整的目的是使风刀之间有一定的高度差。 这种差异保证了气流不会在印制板孔内形成“头对头”的碰撞。 一般后风刀比前风刀低3~15mm。 因此，金属化孔先被后风刀吹穿，然后再被前风刀吹穿，从而形成良好的通孔涂层。
11、前后风刀间距的调整：
通常，气刀尽可能靠近印制板放置，并根据PCB进行调整。 一般在12~30mm左右。
12、焊锡量的调整：
需要正确的焊料液位，以确保从印制板上滴下的助焊剂能够在焊料表面形成助焊剂层，防止形成熔渣。 该层的厚度是借助残渣溢流口来维持的，该溢流口位于焊料静态液面上方6.4mm处。 当助焊剂残渣堆积超过6.4mm厚时，残渣将通过溢流口排出。 如果不小心，焊锡液面超过溢流口，就会造成焊锡溢出，堵塞残渣输送槽。 如果焊料液面过低，助焊剂残留物和熔渣可能会进入泵腔，严重影响焊料质量。 工作时至少每4小时检查一次液位。 如果液位不够，则一点一点缓慢添加焊料，直至达到标准液位。
13焊波调整：
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应调整焊锡波峰，使焊锡均匀地溢出到喷嘴两侧和整个长度上。 这样可以清除喷嘴上的熔渣和助焊剂残留物，以便只有纯焊料才能与负责的电路板接触。 一般每生产1～2小时，应清除锡槽内的废渣、搅拌槽内的助焊剂泥浆、遮锡板及风刀壁上的锡渣。
14 冷却：
刚被热风整平的印制板温度较高。 为防止电路板因热冲击而翘曲或电镀孔壁涂层破裂，不能立即用水冷却。 需要以低传热速度缓慢冷却。 通常在大理石平台上冷却。
15分钟后清洁：
热风整平后冷却的印制板必须及时清理。 清洗与否将直接影响印制板最终的可靠性。 离子污染可能导致泄漏或介电击穿。 金属化孔中的有机物可能会损坏电子元件。 焊接起泡。
清洁的难易程度取决于所选的助焊剂。 最好使用低泡且易于清洗的助焊剂。 清洗干净的印制板要及时用热风吹干，否则焊锡会变黑。 同时，潮湿的空气也会导致焊锡表面逐渐褪色。 会因氧化而变黑，影响可焊性。 清洗干净的印制板应存放在干燥的环境中。 严禁接触助焊剂、汗液等酸性物质，防止焊锡变黑。
两种化学镀镍（金）原理
1化学镀镍的反应过程：
①主要反应：
步骤1：溶液中的次磷酸盐在催化表面上催化脱氢。 同时，氢阴离子转移到催化表面并氧化成亚磷酸盐本身。
H2PO2-+H2O─→ HPO32-+H++2H-（吸附在催化表面）
步骤2：吸附在催化表面的活性氢化物与镍离子发生还原反应沉积镍，其本身被氧化成氢气。
Ni2++2H-─→ Ni0+H2↑
总反应方程可写为：
-+2H2O+Ni2+─→ Ni0+H2↑+4H++-
部分次磷酸盐被氢化物还原成元素磷，同时进入镀层。
H2PO2-+H-（催化表面）─→ P+H2O+OH-
上述反应是周期性进行的，其反应速度取决于界面的PH值。 当PH较高时，镍离子变得更容易被还原，而当PH较低时，磷变得更容易被还原，因此化学镀镍层中的磷含量随pH而变化。 增加和减少。
②副反应：
除了上述反应外，化学镀镍中还会发生副反应，即
H2PO2-+H2O─→ H++HPO32-+H2↑
由于副反应的存在，每消耗2mol次磷酸钠，大约可以沉淀0.7mol的镍原子。
添加到罐中的次磷酸盐大约 90% 最终转化为亚磷酸盐。 亚磷酸镍的溶解度较低。 当有络合剂且游离镍离子很少时，不会产生沉淀。 当有亚磷酸镍固体沉淀时。 当反应发生时，会引发溶液的自分解。 化学镀时，不可避免地会在槽壁和镀液上析出微量的镍，这很容易导致均相中发生自催化反应。 需要使用稳定器来控制它。 反应过程中产生的氢离子会降低镀液中的PH值，从而降低沉积速度，因此需要添加PH缓冲剂并及时调节PH值。
2 镍盐的影响趋势：
镍盐是电镀液的主要成分。 一般来说，沉积速度随着镍盐浓度的增加而增加。 但镍盐浓度过高时，速度过快，极易失控，造成镀液自分解。 同时，镍盐含量还受络合剂的影响，还原剂的比例受到限制，通常为20～35g/L。
磷酸三钠：
它是一种还原剂。 其用途取决于镍盐的含量。 当化学镀镍的pH值高于4时，次磷酸盐可以还原镍离子。 通常，沉积1克镍需要5.4克次磷酸钠。 含量高沉积速度快，但镀液稳定性差。 化学镀镍镀液的沉积速度、质量和稳定性取决于Ni2+/H2PO2-的比例。 当Ni2+/H2PO2-=0.3～0.4时沉积速率达到最高值，即20～30g/L硫酸镍应加速30～40g/L次磷酸钠。 如果该比例为0.25，则镍层会变暗，如果高于0.6，则沉积速率会很低。
H2PO2-的适宜浓度为0.15～0.35M，最好保持在0.22～0.23M范围内。 如果浓度高，镀液容易分解，如果浓度低，则沉积速度太慢。
4.络合剂：
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随着反应的进行，亚磷酸盐将继续积累。 当HPO32-含量达到一定水平时，亚磷酸盐会沉淀，成为促进溶液自然分解的潜在因素。 为此，在络合镍离子中添加络合剂以避免沉淀。 常用的络合剂包括二官能酸如乙醇酸和乳酸，以及三官能配体酸如苹果酸和柠檬酸盐。 镍离子通过与络合剂中的O或N形成共同的配位键，形成具有闭环的镍螯合物。 络合剂的量与功能配体的数量有关。 0.1M/L镍离子需要0.3M/L双官能配体酸，需要0.2M/L三官能配体酸。 可以用作络合剂的例子包括氨基乙酸、丙二酸等。其中，乳酸、乙醇酸、琥珀酸、氨基乙酸和丙二酸也是化学镀镍的促进剂。 沉积速度可提高10～20%。 该机制可能包括杂多酸的形成，杂多酸通过杂多酸的空间排斥促进次磷酸盐的脱氢。 次磷酸盐的催化脱氢可能是沉积反应中的控制步骤。
5个稳定器：
①化学镀镍正常操作过程中，整个镀液中会自发形成微量的镍或镍磷，或者沉淀在槽壁上，或者漂浮在镀液中，形成催化核心。
它导致镀液自然分解，沉积速度越快，镀液自然分解的倾向越大。 这种分解也容易被亚磷酸镍或落入罐中的灰尘触发。 镀液的过量添加也会对镀液的稳定性产生负面影响。
②化学镀镍最困难的问题是镀液不稳定，因此必须添加稳定剂。 化学镀镍稳定剂可分为四类：A重金属离子如Pb2+、Bi2+、Sn2+、Zn2+、Cd2+、Sb2+。 B 盐、碘酸盐、钨酸盐等含氧酸盐， C 硫脲及其衍生物、巯基苯并噻唑、黄原酸盐、硫代硫酸盐、硫氰酸盐等含硫化合物。 D 甲基四羟基邻苯二甲酸酐、六亚甲基四邻苯二甲酸酐等有机酸衍生物， ETC。
③稳定剂的作用机理：
有些稳定剂如金属阳离子优先吸附在镀液中或胶体表面微小的催化活性镍核上，使其中毒而失去催化活性。 一些稳定剂使亚磷酸和镍核通过配位形成颗粒。 ，还可以抑制镀液的自分解。
④ 必须注意的是，稳定剂的浓度一定不能太高，否则也会使固体催化表面中毒，并可能导致整个镀液失效。 例如Pb2+≤3mg/L，Cd2+≤10mg/L，Sb2+Sn2+可达100mg/L。 含硫稳定剂的用量也为PPMmg/L级别，可单独使用或与重金属稳定剂混合使用。
⑤ 有些稳定剂还可以增加光泽、提高沉积速度和耐腐蚀性。 例如，添加20～120mg/L的3～5异硫脲盐丙磺酸盐作为稳定剂，可使沉积速度提高30%。 。
6PH 和缓冲器：
镀液pH值对化学镀镍工艺的影响可归纳如下：
①当pH值升高时，沉积速率增大，反之沉积速率减慢。 对于酸性电镀溶液，pH
②当PH升高时，沉积物层中的磷含量降低。
③提高pH值会降低次磷酸盐还原剂的利用率。 此时，相当一部分还原剂被消耗用于析氢。
④ 对于酸性化学镀镍液，当pH值升高时，亚磷酸盐的溶解度降低，亚磷酸镍的沉淀可能引发镀液的自然分解。 如果pH继续升高，次磷酸盐氧化成亚磷酸盐将从催化反应转变为自发均相反应：
H2PO2-+OH-─→ HPO32-+H2↑
此时，镀液很快分解而失效。
为了保持镀液的pH稳定性，常添加乙醇酸、乙酸、草酸、琥珀酸等的钠盐或钾盐作为缓冲剂。 含量通常为10～20g/L。 使用过程中，由于副反应，要逐渐降低pH值，将一些碱性物质（如碳酸钠）与次磷酸钠混合非常有效。 必须经常测量镀液的pH变化，并用1:4氨水调节。 有时也可以使用稀氢氧化钠溶液。
7.温度：
镀液温度是影响化学镀镍沉积速率的最重要因素之一。 沉积速率几乎随温度呈指数增加。 为了实现高沉积速率，许多电镀溶液使用尽可能高的工作温度。 在酸性镀液的pH=4～5范围内，如果工作温度低于70℃，反应实际上无法进行。 一般保持在90～95℃，但温度不宜过高。 如果高于95°C，沉积往往会太大。 快速且失控还会导致亚磷酸盐快速增加，从而引发镀液的自分解。
保持电镀液的工作温度相对稳定非常重要。 由于沉积层中磷含量随温度变化，且温度波动较大，会出现分层片状沉积。 另外，加热一定要均匀，尤其要防止局部过热。 最好采用蒸汽夹套加热。
表面处理工艺及技术参数
一、喷锡工艺流程及工艺参数
喷锡的工艺流程为：
来料检验─→烤板（→金手指板必须贴红胶→涂胶）─→前处理（铺板→粗化→循环喷水清洗*2→强风干燥→喷助焊剂）─→镶件上架─→喷锡─→冷却─→后处理（放板子→热水循环洗→软毛刷→循环水洗→自来水洗→烘干）─→接板─→检验
1张烤盘：
①作用：除去电路板的水分和阻焊层的溶剂。 防止喷锡时产生气泡。
②烤盘参数：
③注意事项：
烤板前应检查板的尺寸、料号、数量是否与工卡一致。 检查板面是否有划伤、反印、漏字等现象。
烘烤时间一到，应立即打开烤箱门，防止阻焊层变色。
烘烤过程中，处理电路板时请戴上耐高温手套。
注意烤箱不同部位的温度均匀性，一般每次检查烤箱的温度分布情况。
2 预处理：
①作用：去除板面和孔洞的氧化和污垢，粗化铜面形成微观粗糙度，涂上一层助焊剂，保证铜面的润湿和后续的热风整平效果。
②工艺参数：
③工作前准备：
分析药箱成分并检查液位。
检查各喷嘴、喷嘴是否畅通，风刀是否畅通，输送轮运转是否正常。
打开主水阀和压力水卷盘处的水阀，润湿压力水卷盘。
打开主电源，依次打开各功能键，包括运输、化学清洗喷淋、循环水清洗喷淋、吹干、助焊剂喷淋。
④操作：
制作第一块板，将3~~5PNL放在板上，观察微蚀的效果和水洗是否充分。 涂松香前板面及孔洞不应有过多水分。
测试板合格后，即可批量生产。 放置木板时，木板应左右交叉放置，木板之间的距离应保持在2cm以上。 同时检查板面是否存在绿油划伤、漏印字、金手指漏红胶等隐患。
取板人员应戴橡胶手套，检查助焊剂涂覆的均匀性等情况。 然后将板子插入架子上等待喷锡。
一般来说，涂有助焊剂的板子应在5分钟内喷锡。 不能及时喷锡的板子必须在后期进行处理以去除松香，以防止松香溶解并膨胀绿油。
3.喷锡：
①作用：在印制板表面焊盘、孔上镀上一层光亮、平整、均匀的锡铅层，以利于焊接。
②工艺参数：
③工作前准备：
清洁锡炉、搅拌槽及喷锡机机身。
用抹布蘸水将冷却钢板擦拭干净。 不允许有锡渣和其他垃圾。
检查锡槽中的锡液位。 如果不够，则将锡条一根一根慢慢添加，直至锡面熔合至标准锡面。
打开锡炉加热开关、风刀加热开关、排气开关，设定温度。
调节风刀压力时，根据板材的厚度，调节机身后面相应的前后风刀压力调节阀。
T型杆升降速度调节，T型杆升降速度可根据需要调节。
设置吹气时间1～3秒
设置浸锡时间为1~4秒。 一般来说，小于1.2mm的板浸锡时间为1~2秒，1.2~1.6mm的板浸锡时间为2~3秒，2.0mm以上的板浸锡时间为3~4秒。
④风刀参数的设置及注意事项：
前风刀与后风刀的水平距离为12～30mm。
前风刀与后风刀垂直距离为3～15mm。 （前风刀较高）
后风刀的角度应与水平面平行，前风刀的角度应比后风刀低4°C左右。
⑤操作：
装板前，连续按机身右侧绿色启动开关2~3次，看是否正常。
戴上干净的厚纱布手套，将待喷涂的板子挂起来。 调整导轨至合适的松紧度。 调整完毕后，按下启动按钮，将板子推入锡炉中，浸泡1~4秒。 然后它会自动上升并移除板子。 将其平放在冷却的钢板上，等待冷却后进行后处理。
首板检查时尝试喷锡3~~5PNL。 如果第一块板通过检验，就可以批量生产。 若首板检验不合格，则根据缺陷情况调整相应参数，直至合格后方可批量生产。
⑥日常维护：
每生产1～2小时，应清除锡槽内的废渣、搅拌槽内的松香泥、遮锡板及风刀壁上的锡渣。
每生产4~40张PNL板（视喷板质量而定）应清洁风刀。 只能使用适当厚度的测厚仪来清洁风刀。 仔细清洁风刀，切勿猛烈撞击，以免损坏风刀，造成刀刃间出现局部缝隙。 如果太大，就会造成质量问题。
喷锡后及开机时每4小时取助焊剂0.5～1.2L，倒入锡炉内润锡。
每天清理锡槽周围和锡炉底部的矿化物。 如有必要，将锡炉内的导轨和搅拌器拆下并重新清洁，以防止板子变脏和变色。
停止作业时，应清除锡槽内的废助焊剂，防止其变质碳化而引起火灾。 关闭锡炉加热和风刀温度控制，防止锡、铅容易氧化。 请勿短时间制作板材。 将锡炉温度设定为190℃~~200℃。 ℃保持恒温，关闭其他电源，如果长时间不制板，请关闭锡炉电源。
⑦铜处理：频率为每班一次。 (生产面积约250~~~300m2)
首先清理锡表面的残留物，然后将锡炉和搅拌温度升至300℃，保持此温度并连续搅拌约10分钟，然后关闭搅拌机并冷却至190±5℃，保持在此温度下，随时清除锡面上的针状铜晶体，用不锈钢漏勺将锡炉内的铜渣舀出。
⑧锡铅含量分析：
每周，锡铅样品都是从刚刚完成铜处理的锡炉中采集的，以分析锡铅比，铜和其他杂质含量。
根据即将发出的分析报告，添加纯锡棒，或在锡含量低于60％时添加纯锡棒。 基于37:63的铅锡比计算加法比，以计算添加到锡炉中的纯锡棒量。
tin替换：当锡铅样品中的铜含量在正常铜处理后仍高于0.3％时，需要更换锡。 频率通常为35,000至40,000平方米/时间。
停止生产，清洁机器，机身，工具架等，并清洁锡炉和混合罐的锡表面。
将锡炉和搅拌温度设置为200 ~~ 250℃，准备一个带有V形或梯形凹槽的不锈钢盒，以接收锡，在接收锡之前，将牛皮纸放在锡罐上，开始放置锡，然后关闭锡在放置过程泵期间搅拌，然后卸下混合泵的皮带盖。 在锡放电过程中，您可以使用不锈钢铲子在锡炉和混合罐中搅拌锡，直到锡炉中的所有锡都释放出来。 注意不要在锡炉和混合泵中留出任何痕迹。 太多残留的锡会阻止搅拌被卡住并堵塞锡插座。
放置锡罐后，关闭锡插座，清洁现场，然后使用不锈钢铲子去除锡炉壁上的残留物。 请注意尽可能多地清除从锡炉中清除残留物，以免阻止锡插座。
准备大约10％的NaOH溶液，然后将其添加到气缸中。 将锡炉和搅拌温度设置为90°C。 打开搅拌并清洁锡炉1 ~~ 2小时。 请注意在开始搅拌之前检查它是否被卡住。 随着溶液蒸发，可以连续添加NaOH溶液。
清洁完成后，排干溶液，然后用水再次清洁锡炉。
排出水后，在锡炉中的水基本蒸发后，在锡炉中加入高温油，然后将温度升高至260℃~~ 300°，开始搅拌循环，然后用缸体用圆柱体煮沸。高温油1 ~~ 2小时。 如果锡炉墙上仍然有很多残留物，则可以使用不锈钢铲将其除去。
排放高温油，清洁现场，然后在锡炉中添加新的锡，提高温度以熔化锡罐，并在加入锡罐之前适当地向锡炉中添加高温油，以帮助融化锡罐。
在更换锡和清洁过程中，可以执行以下操作：
清洁导轨和钩子。
排干油箱的水。
拆卸混合泵，清除并清洁混合泵，重新安装混合泵，然后调节皮带的紧密度。
4冷却：
锡喷涂完成后，将PCB板平放在干净的冷却钢板上，然后将其冷却至150°C以下，然后将其取出以进行后处理。 拾起并放置木板时，请注意不要用手套触摸锡表面，以防止锡表面变黑。
5后处理：
①工作前准备：
打开水开关。
启动时，打开后处理器的以下开关：主电源开关→输送→热周期水洗喷雾→研磨和洗涤喷雾→研磨和刷牙旋转→磨削和刷牙开关→吹开关→吹干开关。
②过程参数：
委员会：
治疗后，检查板表面和孔中是否有水。 如果有水，请降低速度并检查吸收棉的吸水能力。
锡喷涂后的板严格禁止获得松香，汗水和其他酸性物质，以防止锡表面变成黑色。 清洗板后，处理板时，请确保戴纱布手套。
6.处理常见问题：
次要镍过程流量和过程参数
浸入镍金的过程流量是：
脱脂→自来水洗涤*2→微蚀刻→DI水洗*2→预先浸泡→激活→Di水洗→酸洗涤→Di水洗→浸入镍→Di水洗*2→浸入金→浸入金→回收→DI→DI→DI→DI洗水*2
1.脱脂：
功能：从板表面和孔中取出油和污垢。
活性成分：AC-10 90 ~~ 110ml/L最佳100ml/L
组件分析：根据分析结果进行2天/时间调整。
操作参数：温度：40 ~~ 50℃，最佳45℃
时间：4 ~~ 6分钟，最好是5分钟
有循环过滤
气缸置换（气缸打开）操作：频率：根据AC-10，累积1 MTO累积以替换。
高端PCB产品的服务生产
2-40层PCB高可靠性制造
盲人和通过（HDI）1st，第二，第三阶
软和硬组合电路板
后钻石，金指和额外厚的铜板