印制电路板工厂设计规范GB51127-2015
中华人民共和国国家标准
印制电路板厂设计规范
板材厂代码
GB 51127-2015
主编部门：中华人民共和国工业和信息化部
批准机关：中华人民共和国住房和城乡建设部
生效日期：2016 年 5 月 1 日
中华人民共和国住房和城乡建设部公告
895号
住房和城乡建设部关于发布国家标准《印制电路板工厂设计规范》的公告
《印制电路板工厂设计规范》现已批准为国家标准，编号为GB 51127-2015，自2016年5月1日起实施。其中，第6.2.1、10.1.4、10.2.9、10.6条.4、11.3.6为强制性规定，必须严格执行。
本规范由我部标准定额研究所主办的中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部
2015 年 8 月 27 日
前言
本规范依据住房和城乡建设部《关于印发
本规范编制过程中，编制团队广泛调研，认真总结实践经验，参考国内外相关标准和法规，在广泛征求意见的基础上反复修订，最终审核定稿。
本规范分为14章。 主要技术内容包括：总则、术语、基本规定、技术、总图、建筑、结构、动力、采暖、通风与空气净化、给排水、电气、化学品、空间管理、节能等。
本规范中黑体字规定为强制性规定，必须严格执行。
本规范强制性条款由住房和城乡建设部负责管理和解释，工业和信息化部负责日常管理，中国电子工程设计院负责解释。具体技术内容。 本规范实施过程中，请各单位总结经验、积累信息。 如有修改或补充，请将意见和建议发送至中国电子工程设计院（地址：北京市海淀区西四环北路160号，邮政编码：），以供今后修订时参考。
主编、参与单位、主要起草人、主要审稿人：
主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站
中国电子工程设计院
参与单位：奥亿建筑工程设计有限公司
中国印制电路行业协会
信息产业电子第十一设计院技术工程有限公司
深南电路股份有限公司
恩达电路（深圳）有限公司
惠州雄跃环保科技有限公司
主要起草人:王莉、银明、陈荣贤、徐益清、曹会友、王志军、毛文雄、韩业斌、刘志远、罗蓉、杨周立、陈茶、王稳、李雪、杨晨立、陈继峰、廖雪江、张进、赵永生、王龙基、韩一伟、杜宝强、毛爱瑞
主要审稿人：韩方军、龚永林、李金生、朝阳、王兆田、任兆成、朱立同、张振军、戴睿智
1 一般
1.0.1 为了在印制电路板工厂设计中贯彻执行国家有关法律、法规和规定，做到技术先进、经济合理、安全可靠、节能环保，制定本规范。
1.0.2 本规范适用于印制电路板厂新建、扩建、改建工程的设计。
1.0.3 印制电路板工厂设计除应符合本规范外，还应符合国家现行有关标准的规定。
2 学期
2.0.1 印刷电路板（PCB）
在绝缘基板上，根据预定设计形成有印刷元件、印刷电路或两者的组合的导电图案的印刷电路或印刷电路成品板。
2.0.2 层压
将两层或多层预浸料在热和压力下结合在一起形成片材的过程。
2.0.3 蚀刻
使用化学或电化学方法从基材上去除不必要的导电材料以形成印刷图案的过程。
2.0.4 螯合物
作为环状结构不可缺少的含金属化合物。
2.0.5 化学品储藏室（区）室
车间内临时储存化学品的房间或区域。
2.0.6 化学站
准备和储存成品化学品的房间或区域。
2.0.7 化学品库存储
工厂内存放化学品的仓库。
2.0.8 加热油
通过加热油传递热量的物质。
2.0.9棕色
一种氧化处理工艺，用于改善层压后铜表面与半固化片材料之间的结合力。 类似的工艺还有黑色和红色。
3 基本规定
3.0.1 印制电路板工厂设计应符合下列要求：
1 合理利用资源，保护环境，防止生产活动中产生的废气、废水、固体废物、噪声、振动对环境造成污染和危害；
2 积极采用新工艺、新技术、新设备、新材料；
3 应保证消防、环保、节能和职业病危害防治技术措施的落实，并应符合现行国家标准《电子工业职业安全卫生设计规范》GB 50523、《设计《电子工程节能规范》GB 50710和《电子工程环境保护》《设计规范》GB 50814的相关规定；
4 应符合绿色工业建筑设计要求。
3.0.2 位于严寒地区和寒冷地区有冰冻危险的管道、设备应采取防冻措施； 位于炎热地区的管道应有防老化、防爆措施。
3.0.3 有腐蚀性介质、相对湿度较高的印制电路板厂房的设计应符合现行国家标准《工业建筑防腐设计规范》GB 50046的有关规定。
4 工艺
4.1 一般规定
4.1.1印制电路板厂的工艺设计应符合下列要求：
1、降低工人劳动强度，保证职业安全；
2 应保证生产效率和产品质量；
3 降低工程造价和运行、维护、修理费用；
4 应具有适度的灵活性和适应性。
4.1.2 印制电路板的生产工艺不应低于现行环境保护标准《印制电路板制造行业清洁生产标准》HJ 450中二级要求。工厂的生产工艺和设备选型应符合根据生产方式、生产规模、产品品种、工厂建设条件等因素，经技术经济比较后确定。
4.1.3 印制电路板产能应根据产品类型、当前产量和未来发展规划进行设计。 批量生产线的设计能力应满足经济规模的要求； 当产能需要分期实施时，工艺设计中应预留必要的动力条件，工艺布局应留有可持续发展的空间。
4.1.4 印制电路板厂的生产部门宜采用连续作业组织生产方式，其他辅助生产部门的工作班次可根据需要确定。
4.1.5 不得使用技术不成熟或已明确淘汰的设备或工艺。
4.1.6 印制电路板厂的工艺设计应根据产品生产工艺规定下列条件：
1 建筑空间布局、物流、人流、荷载等情况；
2、工艺用水、气体、化学品等的用途和质量要求；
3 照明、供电、空调、净化、噪声和抗微振动要求；
4 废水、废气、固体废物的种类、数量及污染物成分。
4.1.7 印制电路板生产常用腐蚀介质的选择应符合生产工艺要求。 暴露于腐蚀性介质的设备区域应与暴露于非腐蚀性介质的设备区域分开。
4.1.8 机械加工过程中应采取安全防护和降噪措施。
4.2 基本流程及生产协作
4.2.1印制电路板厂的工艺设计应根据产品类型、结构和流行的生产工艺来确定。 也可根据本规范附录A中典型生产工艺所列的工艺内容和工艺流程确定。
4.2.2 印制电路板生产中，各基本工序的工艺设计应符合下列要求：
1、切割、钻孔、冲孔、层压等机械加工工序应对废边角料进行分类、回收、利用；
2、印刷、感光等图文形成工艺应采用水溶性抗蚀剂显影，废料应分类回收利用；
3、板面清洗过程中使用的清洗剂不应含有络合物，应采用逆流清洗；
4、蚀刻过程中不宜使用含有铬和螯合物的蚀刻液。 蚀刻废液应集中回收、储存、利用。 蚀刻清洗过程中应采用逆流清洗；
5 除镀金工艺外，电镀和化学镀工艺应使用无氰镀液，镀铅合金和含氟络合物的镀液不宜使用。
4.2.3 印制电路板厂的下列生产工艺可通过外部协作实施：
1 无法自行修理或校准的工艺加工和检测设备的修理或校准；
2、原辅材料场外运输；
3、成品异地运输；
4、固体废物回收处理；
5、外部协作是一个更加经济合理的过程。
4.3 设备配置
4.3.1 批量生产印制电路板的生产线宜采用自动物料搬运系统，多层布局的生产区域之间宜采用垂直运输设备。
4.3.2 印制电路板生产线应配备检修设备。
4.3.3 印制电路板车间应设有中央除尘系统。
4.3.4 蚀刻工艺应配备封闭式自动传输蚀刻装置，蚀刻机应具有自动控制、添加、再生循环系统。
4.3.5 电镀、化学镀工艺设备应设有自动控制装置。
4.3.6 表面处理设备应设有铜回收装置。
4.4 工艺分区及设备布置
4.4.1 印制电路板生产区域应按产品工艺流程划分，同一生产工序中的生产设备应按设备类型集中。
4.4.2 对振动敏感的设备应远离振动源放置。
4.4.3 生产线的主要生产区域应设有设备移动入口或移动通道。
4.4.4 印制电路板厂应配备原辅材料和废料储存设施，仓库设置应符合下列要求：
1、应根据储存物料的物理、化学性质和储存环境的要求分类设置；
2、原辅材料仓库应选择先进先出的存储方式；
3、主要原辅材料及产品仓库应有进出库的运输通道；
4、日常生产所需的化学品应存放在生产线的化学品储存室（区），化工中间体或原料应存放在化学品站或化学品库，均应符合安全要求；
5、生产过程中产生的废物、固体废物贮存场所应符合现行国家标准《一般工业固体废物贮存、处置场所污染控制标准》GB 18599的相关规定；
6 危险废物贮存场所应符合现行国家标准《危险废物贮存污染控制标准》GB 18597的有关规定。
4.4.5 厂房内人流、物流出入口应分别设置，互不影响。
4.4.6 设置参观通道时，应采用实心墙将通道与主要生产区隔开。
4.4.7 印制电路板厂应配备化学实验室和物理实验室。 化学实验室宜布置在电镀工序附近。
4.5 工厂洁净度要求
4.5.1 图文转印、覆膜、照相制版生产工序应设置洁净区或洁净室； 生产区域有洁净度要求的，可设置洁净区。 不同工艺对应的洁净度等级可按本规范附录B选择。
4.5.2 有清洁要求的印制电路板生产工序宜设置在相邻区域。
4.5.3 根据工厂洁净度要求，应设置人员净化和物料净化区域，并应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的相关规定。
5 总图
5.1 一般规定
5.1.1印制电路板工厂总体规划应根据工厂规模、生产工艺、运输、环保、消防、安全卫生等要求，结合场地自然条件和土地周围环境。
5.1.2 总体规划应符合下列要求：
1 应符合城市规划的要求；
2 分期建设项目应统一规划，留有发展空间；
3、结合当地气象条件，建筑应具有良好的朝向、采光和自然通风条件；
4 合理组织物流、人流； 物流要便捷，人车分流；
5 应综合考虑土地资源利用、工程投资、环境保护等技术经济条件，布局紧凑，减少土地占用；
6 建筑群布局应与空间景观相协调。
5.2 总体布局
5.2.1印制电路板厂的总体布局应符合下列要求：
1 建筑物、构筑物及其他设施应采用联合、多层布置；
2、厂区功能分区应明确，道路宽度应满足消防、交通、安全距离等要求；
3、建筑外观应规整，各种设施布局紧凑合理。
5.2.2 建筑间距应满足消防、交通、安全、卫生等要求，并应满足各类工程管道布置、绿化布局、建筑安装与维护、竖向设计等要求。
5.2.3 总体布局应利用地形、地形和工程地质条件，按下列要求布置：
1 建筑物、构筑物及相关设施应符合生产工艺要求布置；
2 应满足场地排水、道路接口竖向设计要求；
3 竖向设计应根据物流装卸、废水自流等因素进行；
4 扩建、改建工程应优先使用原有设施。
5.2.4 主厂房与城市主要交通道路的距离宜大于50m。 主厂房与城市交通主干道之间有城市绿化带的，可适当缩短距离，但不应小于25m。 主厂房宜位于全年最小频率风向的下风侧，远离排放有害气体和粉尘的污染源。
5.2.5 电站宜布置在靠近主厂房的地方。 废水处理站宜位于场地低洼处，靠近废水排放口，并宜布置在全年频率最低的风向的上风侧。
5.2.6 化学品库应单独设立和管理。 应位于厂区边缘，并用栅栏或墙壁隔开。
5.2.7 资源回收站可单独设置，也可与其他辅助设施结合设置。
5.2.8 宿舍、食堂、活动室应与生产区域分开，分组布置。
5.2.9 建筑间的防火间距应符合现行国家标准《建筑防火设计规范》GB 50016的有关规定。
5.2.10 消防通道的设置应符合现行国家标准《建筑消防设计规范》GB 50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。
5.3 立式设计
5.3.1 印制电路板厂厂区竖向设计应符合城市规划、防洪排水要求，并应与厂区外现有和规划道路的排水系统以及厂区周围地形标高相协调。 场地最低设计标高应高于周边市政道路最低标高0.2m以上。
5.3.2 场地应设有将地面、道路雨水排至城市排水系统的设施，并应采取雨水回收利用措施。
5.3.3 竖向设计应与总体布局同时进行，竖向布局应根据实际地形、生产工艺、运输方式合理确定。
5.3.4 竖向设计宜采用平坡或阶梯式。 使用台阶时，台阶宽度应根据地形地质条件、建筑规模、生产工艺、运输方式、建筑密度、管道敷设等因素确定。
5.3.5 建筑物室内地面标高不应低于室外地面标高0.15m。
5.3.6 建筑物装卸平台标高应与运输车辆型号相匹配，满足装卸要求。
5.3.7 厂区出入口标高不应低于厂外道路标高。
5.4 运输组织
5.4.1 印制电路板厂区应设有环形道路，道路宽度应满足生产和运输要求。
5.4.2 厂区出入口不少于两个，并应有专用的物流出入口。 厂内配套生活区应设有独立的外部出口。
5.4.3 厂房的货物出入口宜与办公流程、车间工人入口分开布置。
5.4.4 货物装卸场地应设置在靠近出货口的地方。 货物装卸场地面积应能满足运输车辆回程作业要求。 货物流出入口处应设有卡车等候区。
5.4.5 汽车停车位的布局应符合城市规划的要求。
5.4.6 厂区道路的承载能力应与相应卡车的承载能力相适应，宜采用水泥混凝土路面或沥青路面。
5.5 绿化设计
5.5.1 绿化应保证表土无裸露。 绿化布局应满足生产、交通、安全、卫生、防火等要求。
5.5.2 工厂绿化应充分利用建（构）筑物周围、道路两侧、地面及地下管线拐角处的空地。
5.5.3 绿化选择的植物应适合当地生长环境，不应影响生产环境和产品质量。
6栋建筑
6.1 一般规定
6.1.1 印制电路板厂房的建筑功能应满足生产工艺要求。 厂房的平面布置和空间布局应根据产品技术进步和生产工艺改造、扩大生产规模的要求确定，并应具有适当的灵活性。
6.1.2 应合理规划厂内人流、物流及辅助设施。
6.1.3 主体结构的柱网和层高应根据生产工艺要求确定。
6.1.4 厂房围护结构的材料选择应满足保温、隔热、防火、防潮等要求。
6.1.5 厂房变形缝不应穿过洁净区。
6.1.6 厂房洁净生产区应设置技术夹层或技术通道，并在技术夹层或技术通道内设置检查通道。 穿过楼层的管道应安装在竖井内。
6.1.7 厂房内过道的宽度应满足消防疏散、人员操作、物资运输、设备安装和维修的要求。 物流通道两侧及周围应安装防撞部件。
6.1.8 厂内洁净生产区的设计应符合现行国家标准《建筑消防设计规范》GB 50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB的有关规定。 50472。
6.2 防火设计
6.2.1 印制电路板厂房的耐火等级不应低于二级。
6.2.2 印制电路板厂生产火灾危险等级应符合现行国家标准《建筑防火设计规范》GB 50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的相关规定。
6.2.3 工厂洁净区内的天花板、墙板及其夹芯材料应为不燃材料，不应采用有机复合材料。 天花板的耐火极限不应低于0.4h，墙板的耐火极限不应低于0.5h，疏散走道的天花板和墙板的耐火极限不应低于超过1.0小时。
6.2.4 洁净生产区与防火区内一般生产区之间应设置不燃隔墙或吊顶，其耐火极限不应低于1.0h。 穿过隔墙或天花板的管道周围的缝隙应用防火或耐火材料填塞严实。
6.2.5 管道井壁应为不燃体，其耐火极限不应小于1.0h。 井壁检查门的耐火极限不应小于0.6h。 井道内各层应采用相当于该层耐火极限的不燃体作为水平防火分隔； 穿过水平防火隔离带的管道周围缝隙，应用防火或耐火材料填塞严密。
6.2.6 安全出口宜分散布置。 生产现场至安全出口的疏散路线应方便，并设有明显的疏散标志。 安全疏散距离应根据工艺设备的布置确定，并应符合现行国家标准《建筑消防设计规范》GB 50016的有关规定。
6.2.7 厂房内化学品储存间（区）的设置应符合下列规定：
1 化学品储存间（区）应设在独立的房间内，储存甲、乙、丙类化学品的房间应采用耐火时间不低于4.0h、耐火极限不低于4.0h的隔墙。小于1.5小时。 燃烧体地面与厂房其他区域分开，宜靠外墙布置；
2 化学品储存室（区）应根据化学品的物理、化学性质进行分类划分； 当物料性质不允许在同一房间存放时，应以实心墙隔开，并各有出入口；
3 甲、乙类化学品储存室（区）的储存量不应超过1天所需量，丙类液体中间罐容积不应大于1m3。
6.2.8 加热介质油室的设置除应符合现行国家标准《锅炉房设计规范》GB 50041的有关规定外，还应符合下列要求：
1 可建在厂房附近。 必须设在厂房内时，宜靠厂房外墙布置；
2 内墙宜采用实心墙与其他区域分隔； 围护结构构件的耐火极限不应低于二级耐火等级建筑的相应要求；
3、房间门应为甲级防火门，并应设置门槛； 门槛高度应满足加热介质油室的最大泄漏量。
6.3 防腐设计
6.3.1 印制电路板生产厂房的防腐设计应符合下列要求：
1、生产车间气态、液态介质对建筑材料的腐蚀性等级应符合现行国家标准《工业建筑防腐设计规范》GB 50046的相关规定；
2 受腐蚀性气体影响且相对湿度较高的室内墙体、钢筋混凝土构件、柱、梁等钢构件表面应采取防腐措施。
6.3.2 防腐地坪、地坪的设计应符合下列要求：
1 不同腐蚀介质的作用范围应分别设防；
2 应根据腐蚀介质的种类、性质、浓度、温度、数量以及机械和热作用要求选择防腐材料；
3、地面上不宜设置变形缝。 必须安装时，地面变形缝结构应严密。 填缝材料应采用弹性、耐腐蚀的密封材料。 伸缩件应采用塑料、橡胶、耐腐蚀金属等材料制成。
6.3.3 防腐地坪、楼板、墙、柱交汇处宜设置防腐踢脚线。
6.3.4 地面支撑的钢构件应设有耐腐蚀的底座。 钢支架底座距地面不应小于300mm。
6.3.5 防腐地面与非防腐地面之间应设置分界线，并应低于非防腐地面20mm或设有阻水措施。
6.3.6 排水沟表面材质应与地面材质一致，但不应采用沥青砂浆。 排水沟、集水井应设置隔离层，隔离层应与地面隔离层一体化。
6.3.7 排水沟宜沿使用腐蚀性介质的设备布置，不应跨越管沟、地沟等。
7 结构
7.1 一般规定
7.1.1 印制电路板厂房的结构应符合下列要求：
1.建筑结构的安全水平，结构设计服务寿命和结构重要性系数应符合当前国家标准“建筑结构可靠性设计统一标准”的相关规定。
2结构布局，选择和结构处理应根据生产技术，建筑功能，建筑技术，自然环境，岩土工程条件，材料供应和重建和扩展需求确定；
3.建筑物结构应具有足够的强度，刚度和延展性，并应满足稳定性和耐用性的要求；
4所采用的新技术，新结构和新材料应具有完整的技术文件；
5在结构设计之前，应获得相关的基本设计数据，例如岩土工程，地震，气象等。
7.1.2印刷电路板工厂建筑物应采用框架或框架剪切墙结构。
7.1.3当工厂建筑物的长度超过当前国家标准中规定的扩展关节的最大间距时，应考虑温度变化和混凝土收缩对结构的影响。
7.1.4印刷电路板工厂中具有腐蚀媒介区域的抗腐败结构的设计应符合当前国家标准“工业建筑的反腐败守则”的相关规定” GB 50046。
7.2结构设计
7.2.1印刷电路板厂房建筑的普通混凝土结构的强度等级不得低于C20。
7.2.2当设备和管道从工厂地板上悬挂时，应根据实际负载确定负载，但不应小于0.5kn/m2。
7.2.3工厂地板负载的计算和验证应满足以下要求：
1应根据过程要求确定地面载荷；
2应根据两个分配条件确定地面库存负荷：大区块库存或当地库存；
3对于具有明确支撑点的大区域致密库存，当支撑表面的中心距离不大于0.8M，并且每个支撑的面积不小于0.09m2时，可以计算基于单位面积的负载在预计区域；
4当辅助条件不符合本文第3段的要求时，应根据支持表面的数量，间距和几何形状以及当前国家标准“设计守则”的相关规定进行负载计算建筑地板” GB 50037。
7.2.4印刷电路板工厂建筑的屋顶应由现场钢筋混凝土梁板制成。
8功率
8.1冷热源
8.1.1根据当地的气象条件，能源供应条件，运输能源消耗和其他条件，应根据整体计划和过程布局合理选择印刷电路板工厂的冷和热源站。 它们应独立设置，并在户外中心设置，否则可以在生产工厂中设置。
8.1.2冷热源站应远离有反微型校准要求的过程区域。
8.1.3制冷设备的性能参数应符合当前国家标准“公共建筑节能设计标准” GB 50189的相关规定。
8.1.4应根据对生产过程，供暖，空调和其他系统所需的冷却和热负荷的全面审查以及区域气象条件，能量结构，价格，环境，确定寒冷和热源计划保护和其他相关因素。
8.1.5冷来源设计应满足以下要求：
1.它应符合空调负载和过程负载的变化规则以及部分负载操作的调整要求，并且不应小于两个单位； 当负载小且仅安装一个单元时，应选择具有出色调整性能的模型；
2.选择电压冷水机时，其制冷剂应满足环境保护要求。 当使用过渡性制冷剂时，其使用寿命不得超过使用时间表的全国禁令。
8.1.6热源设计应满足以下要求：
1.建议优先考虑从工厂中安装的热恢复系统（例如空气压缩机，冰箱，工艺设备等）获得的热能。
2当使用城市集中式供暖源时，加热管网络和加热交换站的设计应符合当前行业标准“城市加热管道网络设计代码”的相关规定。
3.使用锅炉进行供暖时，应遵守当前国家标准“锅炉室设计代码” GB 50041的相关规定。
8.1.7层压板所需的热培养基的系统设计应符合第11部分“有机热中锅炉和系统”的相关规定，“锅炉安全技术监督法规” TSGG 0001-2012。
8.1.8冷水系统的设计应满足以下要求：
1冷水系统应采用封闭的主泵系统。 当冷藏水系统较大，具有高电阻，并且每个环的负载特性或压力损失非常不同，则应使用二级泵系统。 辅助泵应根据流量需求的变化采用可变速度和可变流动调整方法；
2.应使用高级膨胀水箱来确定热水和冷水系统的恒定压力和膨胀；
3.冷却器的供应和回流之间的设计温度差不应小于5℃。 当它在技术和经济上是合理的时，供应和回流之间的温度差异可以提高；
4应根据当前国家标准“设备设计和管道绝缘的设计指南” GB/T 8175的要求确定冷和热隔热材料的主要技术特性，并应优先考虑具有较小导热率的材料，低吸水，较大的水分抗性因子和低密度。 非耐燃或燃烧的冷和热绝缘材料；
5冷热水系统应配备截止阀，压力表，温度计和建筑物入口处的热量计；
6冷水系统的节能设计应符合当前国家标准“电子工程节能守则” GB 50710的相关规定。
8.2气体供应
8.2.1印刷电路板工厂的加油站应根据工艺需求，运输能源消耗，水和电力支持，空气环境以及噪声和振动对周围环境的影响进行合理定位。 它可以与制冷站组合。
8.2.2当印刷电路板生产过程有明确的要求时，应根据过程条件设计压缩空气质量； 当对生产过程没有明确要求时，压缩空气质量应满足表8.2.2的要求。
表8.2.2压缩空气质量表
8.2.3空气压缩机应为微油螺钉空气压缩机或离心机压缩机。
8.2.4根据生产过程的气体要求，应在技术和经济比较后确定空气压缩机的形式，数量，压力和后处理系统。 建议选择2至5个单元，不超过两个型号，并应设置一个备份单元。
8.2.5使用冷冻干燥后处理压缩机系统时，应在系统管道的低点上安装可以排放油和水的设备。
8.2.6截止阀，压力表和流量计应安装在使用压缩空气的建筑物的入口处。
8.2.7压缩空气管道应为热浸镀锌碳钢管或不锈钢管，阀应为球阀。
8.2.8印刷电路板工厂的压缩空气系统的设计应遵守当前国家标准“压缩空气站设计规范” GB 50029的相关规定。
9加热，通风和空气净化
9.1一般规定
9.1.1印刷电路板工厂中的通风，空调和空气净化系统的设计应满足生产环境生产过程的要求。
9.1.2散热器不应安装在空气清洁水平高于8的清洁室（区域）中建筑物“ GB 50019法规。
9.2通风和废气处理
9.2.1印刷电路板工厂的通风系统的设计应满足生产技术，劳动卫生和人员安全的要求。
9.2.2化学库，化学站，化学储藏室（区域）的通风设计应满足以下要求：
1应安装机械室内的机械通风系统；
2.可能突然释放大量有害气体或爆炸性危险气体的房间应配备事故通风设备，并且事故通风排气量应符合当前国家标准的相关规定“供暖，通风的设计守则和工业建筑的空调” GB 50019;
3.机械全室通风和事故通风系统的风扇安装在可能会突然释放出爆炸性危险气体的房间中，应该是防爆风扇，应与气体浓度检测设备互锁。
9.2.3诸如电镀，铜沉积，褐变，表面处理，蚀刻，清洁等的房间应配备室内通风系统； 房间中的空气供应应是机械的，每个房间的空气供应量和柱子的空气供应量应应小于排气空气，并且房间的负压应为确保。
9.2.4在出院之前应处理以下生产过程产生的废气：
1从电镀，褐变，表面处理，酸蚀刻，酸清洗和其他过程中排出的酸性废气；
2从铜浸入，碱性蚀刻和碱清洁等过程中排出的碱性废气；
3印刷，干燥，涂料和其他工艺发出的有机废气；
钻探，铣削和其他工艺发出的4种含尘废气。
9.2.5对于通过钻井，铣削和其他工艺产生的爆炸性危险危险尘埃废气的排气，应根据以下事实计算空气量较低爆炸极限的50％； 尘埃排气系统应安装接地设备，以消除静电。
9.2.6排放酸性废气，碱性废气，有机废气和灰尘废气的风扇应安装在处理设备的出口侧，并且风扇应配备频率转换设备； 当两个或多个废气处理设备并联时，应将它们安装在每个设备入口处的电动或气动密封阻尼器上。
9.2.7酸性废气，碱性废气，有机废气和灰尘废气应在处理后通过排气管排入大气中。 排放浓度和排气管高度应符合当前的国家标准“空气污染物的综合排放标准” GB 16297有关环境影响评估和环境影响评估评论的相关法规。
9.2.8工厂排气系统的空气管材料应满足以下要求：
1用于排放普通废气，有机废气和灰尘废气的空气管材料应由不可耐燃的材料制成。
2排放酸性废气和碱性废气的空气管应由耐腐蚀和阻燃材料制成。
9.3空调和净化
9.3.1印刷电路板工厂建筑中的空气清洁度，温度和湿度要求应满足生产过程的要求。
9.3.2当工厂或工厂的区域符合以下条件之一时，应分别设置空调系统：
1.对温度和湿度控制的要求差异很大的房间；
2纯化空调系统和一般空调系统；
3个区域或容易交叉污染的房间；
4.具有非常不同的流程设备值的不同房间。
9.3.3应在工厂建筑物和周围环境中的洁净室（区域）之间保持一定的压力差。 不同级别的清洁区域之间的静压差异应小于5Pa； 清洁区域和非干净区域之间的静压差不应小于5Pa； 清洁室（区域）和室外之间的静压差不应小于10Pa。
9.3.4生产区域中空调和纯化房间中的新鲜空气量应为以下两个项目的最大值：
1补偿室内排气空气体积并保持室内正压值所需的新鲜空气量之和；
2每小时供应给清洁室（面积）的新鲜空气量不少于40m3； 每小时提供给非清洁房间（面积）的新鲜空气量不少于30m3。
9.3.5空调系统的空气供应，返回空气和排气系统的开放和关闭互锁和控制要求应符合当前国家标准“电子行业中清洁研讨会设计守则”的相关规定。 50472。
9.3.6应根据表9.3.6计算符合空气清洁水平的清洁室空气供应量（静态）和气流模式。
表9.3.6清洁室空气供应量（静态）和气流图案
注意：1空气变化的数量适用于地板高度小于40m的清洁房间。
2当房间里的人和热源很少时，应采用下限值。
9.3.7单向流动和混合流动室的噪声水平（空状态）不应大于65dB（a），并且非交通流动室的噪声水平（狭窄状态）不应大于60dB（ A）。
9.3.8清洁室的空气供应方法可以分为集中的空气供应，风扇滤清器单元等。
9.3.9诸如电镀，铜沉积，褐变，表面处理，蚀刻，清洁和烘烤等过程应配备后空气供应系统。 应过滤，冷却，加热等空气供应系统，并且空气供应温度应保持在16℃28℃。
9.3.10空气过滤器的选择和布置应满足以下要求：
1空气净化处理系统应根据空气清洁度合理选择空气过滤器；
2空气滤清器处理的空气体积不应大于额定的空气体积；
3中等效率和中效体滤波器应位于空调系统的正压部分中心；
应在纯化空调系统末端安装4个以下效率和高效率过滤器；
5在同一纯化空调系统中，终端空气滤清器的电阻，效率，使用空气量和额定空气体积比应相似。
9.3.11风扇过滤器单元的设置应符合以下要求：
应根据空气清洁水平和空气供应量选择1；
2空气供应量应调节；
3应该易于安装，维护和更换过滤器。
9.3.12干冷却线圈的安装应满足以下要求：
1正面风速不得超过25m/s；
2空气侧电阻不应大于40pa；
3对于在同一清洁室（区域）排列的干燥冷却线圈，工作条件下的空气侧阻力差异不应大于10％；
4.冷水水的供应温度应高于清洁室（区域）中的露点温度；
5应该设置排水系统。
9.3.13应使用封闭的设备净化空气调节系统的新空气吸入管，并且应该与风扇链。
9.3.14当空气调节系统使用电加热器时，应将电加热器和风扇锁定并控制，并且应设置无风，超温度中断。 使用电气计量设备时，应安装无水和无风能保护装置。 在寒冷地区，应采用反冻结保护措施来建立新鲜空气系统。
9.4烟 - 防烟
9.4.1打印系统的设计系统的设计应符合当前国家标准“建筑设计火灾消防标准” GB 50016的相关规定。
9.4.2机械烟气排气系统应与排气和空气调节系统分开设置。 烟雾和补充空气系统应与通风和空气调节系统结合使用，合并后应满足吸烟和补充的要求。
10供水排水
10.1一般法规
10.1.1印刷电路板工厂应根据生产，生命和防火保护独立设置。
10.1.2印刷电路板的工厂应采用雨水和肮脏的水转移，家庭污水和生产废水转移的排水系统。
10.1.3打印电路板工厂的再利用水应采用独立的管道系统。
10.1.4严格禁止使用活水管道连接到非生存的水管，例如再生水，再利用雨水和生产水。
当应提供墙壁，钢屋顶和干净的房间墙壁时，应设置10.1.5管道。 管道和套筒之间应采用可靠的密封措施。 应采取有效的密封措施。
10.1.6管道不应通过防火墙。 当您必须通过时，应设置不可抑制的材料。 应使用管道和套筒之间的耐火材料； 当管道通过防火墙是一种可燃材料时，它应该在防火墙上。 两侧管道上的